JPH02178064A - サーマルアレイヘッド - Google Patents
サーマルアレイヘッドInfo
- Publication number
- JPH02178064A JPH02178064A JP33381688A JP33381688A JPH02178064A JP H02178064 A JPH02178064 A JP H02178064A JP 33381688 A JP33381688 A JP 33381688A JP 33381688 A JP33381688 A JP 33381688A JP H02178064 A JPH02178064 A JP H02178064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- enamel
- core
- metal core
- array head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000004534 enameling Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 abstract 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は感熱記録紙に感熱記録を行うサーマルアレイ
ヘッドに関するものである。
ヘッドに関するものである。
［従来の技術］
第３図はサーマルアレイヘッドの回路構成の一例を示す
接続図であって、図において（１０）（２０）は共通電
極、（３０）は発熱体、（４ｏ）は導体、（５０）はス
イッチ装置、（６０）は制御線、（７０）は制御線接続
部である。第４図は従来のサーマルアレイヘッドの構造
を示す模式的平面図で、第４図において、（１４）、（
２４）（３４）、（４４）、（５４）、（６４）、（７
４）で示す部分はそれぞれ第３図の（１０）、（２０）
、 （３０）、 （４０）、 （５０）、
（６０）（７０）で示す部分に対応する。
接続図であって、図において（１０）（２０）は共通電
極、（３０）は発熱体、（４ｏ）は導体、（５０）はス
イッチ装置、（６０）は制御線、（７０）は制御線接続
部である。第４図は従来のサーマルアレイヘッドの構造
を示す模式的平面図で、第４図において、（１４）、（
２４）（３４）、（４４）、（５４）、（６４）、（７
４）で示す部分はそれぞれ第３図の（１０）、（２０）
、 （３０）、 （４０）、 （５０）、
（６０）（７０）で示す部分に対応する。
第５図は第４図の一部分の断面を示す断面図で、図にお
いて（３）は発熱体、（４）は導体、（５）は耐摩耗層
、（８）は基板、（９）はアンダーグレーズ（ｕｎｄｅ
ｒ ｇｌａｚｅ）である。
いて（３）は発熱体、（４）は導体、（５）は耐摩耗層
、（８）は基板、（９）はアンダーグレーズ（ｕｎｄｅ
ｒ ｇｌａｚｅ）である。
基板（８）としては従来はアルミナセラミック等が用い
られ、アンダーグレーズ（９）により断熱して、その表
面に一般には厚膜法によって導体（４）、発熱体（３）
を形成する。導体（４）と発熱体（３）の表面に耐摩耗
層（５）を形成して記録紙の摺動によって起こる窄耗か
ら保護し、その他の外部の影響から保護する。
られ、アンダーグレーズ（９）により断熱して、その表
面に一般には厚膜法によって導体（４）、発熱体（３）
を形成する。導体（４）と発熱体（３）の表面に耐摩耗
層（５）を形成して記録紙の摺動によって起こる窄耗か
ら保護し、その他の外部の影響から保護する。
スイッチ装置（５４）はシフトレジスタ、ラッ８）は硬
くて脆いため、コネクタやビン等に直接接続する接続部
を構成することができず、制御線接続部（７４）はフレ
キシブル基板をアンダーグレーズ（９）上の制御線（６
４）（導体）に圧接して接続を行っている。
くて脆いため、コネクタやビン等に直接接続する接続部
を構成することができず、制御線接続部（７４）はフレ
キシブル基板をアンダーグレーズ（９）上の制御線（６
４）（導体）に圧接して接続を行っている。
［発明が解決しようとする課題］
以上のような従来の装置では、共通電極（１０）、（２
０）に流れる電流は印字率に従って変動するが、この変
動によって発熱体（３４）に加えられる電圧が変動しな
いようにしなければならず、その為には共通電極（１４
）、（２４）のインビれる。このスイッチ装置（５４）
にはクロック信号、リセット信号、ロード信号等の制御
信号を外部から入力する必要があり、そのための制御線
を外部と接続する制御線接続部（７４）が設けられる。
０）に流れる電流は印字率に従って変動するが、この変
動によって発熱体（３４）に加えられる電圧が変動しな
いようにしなければならず、その為には共通電極（１４
）、（２４）のインビれる。このスイッチ装置（５４）
にはクロック信号、リセット信号、ロード信号等の制御
信号を外部から入力する必要があり、そのための制御線
を外部と接続する制御線接続部（７４）が設けられる。
アルミナセラミック等で構成されている基板（大きくな
りすぎるという問題があった。
りすぎるという問題があった。
また、制御線接続部（７４）がフレキシブル基板の圧接
によって構成されるため、フレキシブル基板、その押さ
え、及びこれらに対する固定台を必要とし、製造原価が
高くなり、かつ接続の信頼性が低下するという問題があ
った。
によって構成されるため、フレキシブル基板、その押さ
え、及びこれらに対する固定台を必要とし、製造原価が
高くなり、かつ接続の信頼性が低下するという問題があ
った。
この発明は従来のものにおける上述の問題点を解決する
ためになされたもので、共通電極のために基板上の面積
が不当に占有されることもなく、制御線接続部の構造が
簡単でその動作が確実なサーマルアレイヘッドを提供す
ることを目的とする。
ためになされたもので、共通電極のために基板上の面積
が不当に占有されることもなく、制御線接続部の構造が
簡単でその動作が確実なサーマルアレイヘッドを提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明では基板にほうろうを使用し、コアの金属を共
通電極として利用し、スルーホールを設けて、スルーホ
ールに挿入するコネクタピンにより制御線接続部を構成
した。
通電極として利用し、スルーホールを設けて、スルーホ
ールに挿入するコネクタピンにより制御線接続部を構成
した。
［作用］
コアの金属を共通電極に利用するので、インピーダンス
を十分に小さくすることが出来、またコアの金属に穴を
あけて穴の表面をほうろう化してコアと絶縁した上でそ
のほうろう上に導体層を形成してスルーホールとするの
で、このスルーホールにはビンを挿入して外部回路と接
続することが出来る。
を十分に小さくすることが出来、またコアの金属に穴を
あけて穴の表面をほうろう化してコアと絶縁した上でそ
のほうろう上に導体層を形成してスルーホールとするの
で、このスルーホールにはビンを挿入して外部回路と接
続することが出来る。
［実施例］
以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示す断面図で、（１〉は金属
コア、（２）はほうろう膜であり、金属コア（１）の表
面にほうろう膜を形成したものをほうろうという。（３
）、（４）、（５）は第５図の同一符号に相当する部分
を示し、（１１）は電極、（５１）はスイッチ装置を構
成するＩＣ５（７１）は制御線接続部を構成するコネク
タピンである。
図はこの発明の一実施例を示す断面図で、（１〉は金属
コア、（２）はほうろう膜であり、金属コア（１）の表
面にほうろう膜を形成したものをほうろうという。（３
）、（４）、（５）は第５図の同一符号に相当する部分
を示し、（１１）は電極、（５１）はスイッチ装置を構
成するＩＣ５（７１）は制御線接続部を構成するコネク
タピンである。
第２図はこの発明の一実施例を示す模式的平面図で、（
１）、（１１）は第１図と同一または相当部分を示し、
（３１）、（４１＞、（５１）（６１）はそれぞれ第３
図の（３０）、（４０）。
１）、（１１）は第１図と同一または相当部分を示し、
（３１）、（４１＞、（５１）（６１）はそれぞれ第３
図の（３０）、（４０）。
（５０）、（６０）に対応し、（７２）はスルーホール
である。
である。
スルーホール（７２）は金属コア（１）に穴を開け（第
１図参照）、その穴の表面にもほうろうＭ（２）を被覆
して穴と金属コア（１）とを絶縁し、穴の表面のほうろ
う膜（２）上に導体層を形成すればスルーホール（７２
）になる。スルーホール（７２）は通常のスルーホール
としての用途にも使用することが出来るし、コネクタピ
ン（７１）を挿入して制御線接続部として使用すること
もできる。
１図参照）、その穴の表面にもほうろうＭ（２）を被覆
して穴と金属コア（１）とを絶縁し、穴の表面のほうろ
う膜（２）上に導体層を形成すればスルーホール（７２
）になる。スルーホール（７２）は通常のスルーホール
としての用途にも使用することが出来るし、コネクタピ
ン（７１）を挿入して制御線接続部として使用すること
もできる。
第２図に示す導体（４１）と金属コア（１）との接続に
は、必要な箇所にほうろう膜（２）が除去されて金属コ
アく１）が露出している部分を作り、この部分に電極（
１１）を設け、電極（１１）に接続すべき複数の箇所か
らそれぞれ導体（４１）が形成され、金属コア（１）が
露出している部分においてこの導体が金属コア（１）に
接続されるように形成しておけばよい。
は、必要な箇所にほうろう膜（２）が除去されて金属コ
アく１）が露出している部分を作り、この部分に電極（
１１）を設け、電極（１１）に接続すべき複数の箇所か
らそれぞれ導体（４１）が形成され、金属コア（１）が
露出している部分においてこの導体が金属コア（１）に
接続されるように形成しておけばよい。
なお、金属コア（１）は共通な電源線として使用しても
、共通な接地線として使用してもよく、一般的には、同
一の電位に保つべき複数の点の相互接続に利用すること
が出来る。
、共通な接地線として使用してもよく、一般的には、同
一の電位に保つべき複数の点の相互接続に利用すること
が出来る。
また、この発明のほうろう基板はＬＥＤ用ヘッドとして
も利用することができる。
も利用することができる。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、簡単な構造で、電源に
対するインピーダンスが低い共通電極が得られ、かつ外
部からの制御線の接続が容易なサーマルアレイヘッドを
得ることができる。
対するインピーダンスが低い共通電極が得られ、かつ外
部からの制御線の接続が容易なサーマルアレイヘッドを
得ることができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の発明の一実施例を示す模式的平面図、第３図はサーマ
ルへラドアレイの構成の一例を示す接続図、第４図は従
来のサーマルアレイヘッドを示す模式的平面図、第５図
は第４図の一部断面を示す断面図。 １・・・金属コア、２・・・ほうろう膜、３・・発熱体
、４・・・導体、５・・・耐摩耗層、６１・・・制御線
、７１・・・コネクタピン、７２・・・スルーホール。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
の発明の一実施例を示す模式的平面図、第３図はサーマ
ルへラドアレイの構成の一例を示す接続図、第４図は従
来のサーマルアレイヘッドを示す模式的平面図、第５図
は第４図の一部断面を示す断面図。 １・・・金属コア、２・・・ほうろう膜、３・・発熱体
、４・・・導体、５・・・耐摩耗層、６１・・・制御線
、７１・・・コネクタピン、７２・・・スルーホール。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 感熱記録紙に対して感熱記録を行う発熱体が基板上に配
列されたサーマルアレイヘッド（ｔｈｅｒｍａｌ ａｒ
ｒａｙ ｈｅａｄ）において、上記基板には導電性金属
をコアとするほうろうを用い、 基板上の必要な箇所に設けられるスルーホールは、上記
コアに開けられた貫通穴の表面をほうろう化してそのほ
うろうの表面に導体層を形成して構成し、 基板上の必要な箇所に、ほうろう膜が除去されて上記コ
アが露出する部分を構成し、このサーマルアレイヘッド
中同一電位にあるべき複数の箇所を、ほうろうの表面に
形成される導体層を介して上記コアが露出する部分にお
いて上記コアに接続し、 ほうろうの表面に導体層、発熱体層を形成し、上記導体
層及び発熱体層の上に耐摩耗層を形成し、外部からの制
御線は上記スルーホールに挿入するコネクタピンにより
内部の導体層と接続することを特徴とするサーマルアレ
イヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33381688A JPH02178064A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | サーマルアレイヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33381688A JPH02178064A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | サーマルアレイヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02178064A true JPH02178064A (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=18270266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33381688A Pending JPH02178064A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | サーマルアレイヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02178064A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0532877A2 (en) * | 1991-08-02 | 1993-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus, recording head and substrate therefor |
| JP2007013027A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144966A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS63204784A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線基板 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33381688A patent/JPH02178064A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144966A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS63204784A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0532877A2 (en) * | 1991-08-02 | 1993-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus, recording head and substrate therefor |
| EP0532877B1 (en) * | 1991-08-02 | 2002-02-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus, recording head and substrate therefor |
| US6474789B1 (en) | 1991-08-02 | 2002-11-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus, recording head and substrate therefor |
| JP2007013027A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2026195C (en) | Isothermal termination block having a multi-layer thermal conductor | |
| JPH02178064A (ja) | サーマルアレイヘッド | |
| JPS59227101A (ja) | 厚膜抵抗 | |
| US4451835A (en) | Thermal recording device | |
| JP2780051B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6222794B2 (ja) | ||
| JPH03215991A (ja) | プリント配線板間の電気的接続構造 | |
| JP3116326B2 (ja) | プロ―ブカ―ド | |
| US4990935A (en) | Thermal head | |
| JPH0751810Y2 (ja) | サーマルヘッド用印刷配線基板 | |
| JP3534842B2 (ja) | 半導体素子 | |
| JPH0373366A (ja) | サーマルヘッドアレイ | |
| JPS61294373A (ja) | 針式プロ−ビング装置 | |
| JPS61502296A (ja) | 多層プリント回路の製造における孔の金属化の信頼性を増大するための方法及び構造 | |
| JPH0339251Y2 (ja) | ||
| JP2603136B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS5845974A (ja) | サ−マルヘツド | |
| US3989917A (en) | Thermal printing head | |
| JPS62133743A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS6027101A (ja) | 多連チツプ抵抗器 | |
| JPH0347259Y2 (ja) | ||
| JPS6369258A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH02292057A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH01145888A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0512138U (ja) | サーマルヘツド |