JP2603136B2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は感熱記録装置に使用するサーマルヘッドに
関するものである。

［従来の技術］ 始めにサーマルヘッドの使用方法について説明する。
第４図はサーマルヘッドの使用方法を示す接続図で、図
において（１）はサーマルヘッドアレイ、（２）はシフ
トレジスタ、（３）はラッチ、（４）はドライバ（駆動
回路）、（５）は直流電源、（６）は電流計、（７）は
スイッチ、（８−１）、（８−２）…はそれぞれ逆流阻
止ダイオード、（９−１），（９−２）…はそれぞれ電
源側導線、（10−１），（10−２）…はそれぞれ接地側
導線、（20）はデータ入力、（21）はクロック入力、
（30）はラッチ信号入力、（40）はストローブ信号入
力、（70），（71），（72）はそれぞれスイッチ（７）
の接点である。

サーマルヘッドアレイ（１）において、どの発熱体を
加熱するかを制御する信号は、シフトレジスタ（２），
ラッチ（３），ドライバ（４）を経て与えられる。例え
ばドライバ（４）のうちの（D1）だけがオン状態となる
ように制御され、スイッチ（７）では接点（70）と接点
（71）とが接続されたとすると、電源（５）からの電流
は、ダイオード（８−１），電源側導線（９−１）を流
れ、サーマルヘッドアレイ（１）の発熱体（R1）の部分
を介して、接地側導線（10−１），ドライバ（D1）と流
れ、従って（R1）の部分が加熱されて、（R1）の部分が
接触する記録紙の対応する部分に記録が行われる。

同様に（D1）だけがオン状態となっている場合に、ス
イッチ（７）が切り換わり、接点（70）と接点（72）と
が接続された場合、電流はダイオード（８−２），電源
側導線（９−２），サーマルヘッドアレイ（１）の発熱
体（R2）の部分，接地側導線（10−１）と流れ、今度は
（R2）の部分が加熱されて、（R2）の部分が接触する記
録紙の対応する部分に記録が行われる。

従来のサーマルヘッドアレイは、この第４図に示す部
分のうち、サーマルヘッドアレイ（１）、電源側導線
（９−１），（９−２）…、接地側導線（10−１），
（10−２）…、ダイオード（８−１），（８−２）…ド
ライバ（４）は、同一のセラミック基板上に形成された
構造となっている。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のサーマルヘッドは以上説明した通り、ドライバ
ICなどが発熱抵抗体と同一のセラミック基板上に形成さ
れ、セラミック基板は機械加工ができないのでコネクタ
を装着することができず、外部からの制御信号の伝送
は、フレキシブル基板を用いて、このフレキシブル基板
をセラミック基板に圧接して行っており、且つフレキシ
ブル基板を用いると配線抵抗が高くなるため電源線に特
別な配慮が必要となるなど、製造コストが高くなるとい
う問題がある。

さらにサーマルヘッドの発熱体数が多くなるに従い、
ダイオードやドライバの数が多くなるが、これらのもの
を総て１枚の基板上に形成すると、その基板に要求され
る信頼度を実現することが困難になる等の問題点があっ
た。

この発明は従来のものにおける上述の課題を解決する
ためになされたもので、サーマルヘッドの発熱抵抗体の
部分は従来通りの方法によって製造しながら、外部回路
との接続にコネクタを用いることができるサーマルヘッ
ドを提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ この発明にかかるサーマルヘッドは、発熱抵抗体の部
分だけを従来通りの方法でセラミック基板上に形成して
これをサーマルヘッド本体基板とし、その他に電源側ホ
ーロー基板と接地側ホーロー基板とを設け、ダイオード
アレイは電源側ホーロー基板に、ドライバは接地側ホー
ロー基板にそれぞれ装着し、接地側ホーロー基板にコネ
クタを設けることとしたものである。

［作用］ この発明においては、サーマルヘッド本体基板に配設
接続用ランドを設け、ダイオードアレイ及びドライバの
端子からこの配設接続用ランドへ直接接続することによ
って配線接続工数を従来と同様としながら基板を分割
し、各基板の信頼性の向上を図るものである。

［実施例］ 以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。第
１図はこの発明の一実施例を模式的に示す斜視図、第２
図はこの発明の構造の一例を示す略平面図、第３図はそ
の断面図であり、各図において第４図と同一符号は同一
又は相当部分を示し、（11）はサーマルヘッド本体基
板、（12）は電源側ホーロー基板、（13）は接地側ホー
ロー基板、（14）は放熱板を示す。

また各部において（15）はセラミック基板、（16
a），（16b）はそれぞれ導体コア、（17a），（17b）は
それぞれホーロー基板で、（17a）は電源側基板，（17
b）は接地側基板である。（18a），（18b）はそれぞれ
電源用ランド、（19），（21）はサーマルヘッド本体基
板（11）に設けられた接続用ランド、（20）は接続線
（たとえばワイヤボンド）、（22）は接地側ホーロー基
板（13）に設けられた接続用ランド、（23）は接地側基
板（17b）上の配線パター、（24）はコネクタ、（25）
はフラットケーブル、第３図の（26）は止めねじを示
し、また電源用ランド（18a），（18b）は、それぞれの
電源線を介し第４図について説明したように、逆流阻止
ダイオード（８−１），（８−２）…アノード側に接続
されている。

何れかの電源用ランド（18a）あるいは（18b）からの
電源線は、導体コア（16a）で構成することもできる
が、第１図に示す例では各電源線ともに電源側基板（17
a）上に形成した配線パターンによって構成したもので
あり、この配線パターン中に設けられたランドに、ダイ
オードアレイ（８）からワイヤボンドで接続した例を示
す。

このような構造とすることによって、サーマルヘッド
本体基板（11），電源側ホーロー基板（12），接地側ホ
ーロー基板（13）の３つの基板を、それぞれ別々に製造
し、それぞれ別々に検査を済ませた後、共通の放熱板
（14）上の所定の位置に固定し、ダイオードアレイ
（８）とドライバ（４）との接続端子を、それぞれ対応
する電源用ランド（18）及び接続用ランド（22）に接続
し、導体コア（16b）を接地線として完成する。

従ってホーロー基板（17a），（17b）には、導体コア
（16a），（16b）からは絶縁し、上面の配線パターンと
下面の配線パターンとを接続するスルーホールを設ける
ことも、上面あるいは下面の配線パターンと導体コア
（16a），（16b）とを接続するスルーホールを設けるこ
とも容易にでき、更にコネクタ（24）を設けて外部のケ
ーブルと接続することも容易に行うことができる。

以上のようにこの発明においては、外部からの信号線
をコネクタ（24）で直接接続することができるので、従
来必要であった圧接用フレキシブル基板を省略すること
ができ、且つ固定用穴の加工も可能となり、更に分離す
ることにより独立して検査を行うことができる。

また、制御側の回路構成の変更や修正が容易となり、
サーマルヘッドを構成する発熱体の数が多い場合でも、
従来の製造設備を使用して製造することができる。

［発明の効果］ この発明は以上説明したように、サーマルヘッド本体
基板と電源側ホーロー基板と接地側ホーロー基板との３
基板に分割する構造とすることによって、各基板ごとに
独立して検査することが可能となり、発熱抵抗体を含む
サーマルヘッド本体部の構造を単純化することが可能と
なり、同一パターンで色々なサイズのものを作ることが
できると共に、ホーロー基板の導体コアを電源線または
接地線として使用することができる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を模式的に示す斜視図、第
２図はこの発明の構造の一例を示す略平面図、第３図は
その断面図、第４図はサーマルヘッドの使用方法を示す
接続図。 （１）はサーマルヘッドアレイ、（４）はドライバ、
（８）はダイオードアレイ、（９−１），（９−２）…
は電源側導線、（10−１），（10−２）…は接地側導
線、（14）は放熱板、（15）はセラミック基板、（16
a），（16b）はそれぞれ導体コア、（17a），（17b）は
それぞれホーロー基板、（18a），（18b）はそれぞれ電
源用ランド、（19），（21），（22）はそれぞれ接続用
ランド、（20）は接続線、（24）はコネクタ。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示すものと
する。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】感熱記録媒体に接触し、この感熱記録媒体
   との間の相対運動の方向に対し直角な方向に複数の発熱
   体（R1）、（R2）、・・・が配列され、この複数の発熱
   体のうちの任意の発熱体（単数または複数）の発熱制御
   を行うため、電力を供給する電源側導線（９−１）、
   （９−２）、…及び駆動回路（ドライバ）（４）の動作
   に応じて接地接続される接地側導線（10−１）、（10−
   ２）、…がそれぞれ上記各々の発熱体（R1）、（R2）、
   ・・・に接続されるとともに、これらの各電源側導線
   （９−１）、（９−２）、…及び各接地側導線（10−
   １）、（10−２）、…が上記発熱体の配列方向に対して
   対向配置されたサーマルヘッド本体基板（11）と、 平板状の導体コア（16b）とこの導体コア（16b）の長手
   方向上面及び下面と該上面及び下面を結ぶ長手方向の２
   つの面とが絶縁性面として形成され、該長手方向上面及
   び下面の少なくとも一方の絶縁性面上に上記駆動回路
   （４）に制御信号を供給するための配線パターン（23）
   及び上記駆動回路（４）の動作に応じて、上記発熱体
   （R1）、（R2）、・・・の各接地側導線（10−１）、
   （10−２）、…を上記導体コア（16b）に接続するため
   の上記長手方向上面または下面に設けられたスルーホー
   ルとを有し、上記導体コア（16b）をこのサーマルヘッ
   ドの接地線として利用するとともに上記配線パターン
   （23）に外部から制御信号を供給するためのコネクタ
   （24）とを備えた接地側基板（17b）とを備え、 上記サーマルヘッド本体基板（11）の上記接地側導線群
   （10−１）、（10−２）、…と上記接地側基板（17b）
   の上記配線パターン（23）とを対向配置するとともに上
   記駆動回路（４）を介して上記サーマルヘッド本体基板
   （11）の接地側導線群（10−１）、（10−２）、…と上
   記接地側基板（17b）の配線パターン（23）とを接続し
   たことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】請求項１記載のサーマルヘッドにおいて、
   さらに、電源線となる導体コア（16a）を有し表面が電
   気絶縁性面として形成され、該絶縁性面上に上記発熱体
   （R1）、（R2）、・・・に対して電力を供給するため上
   記電源線となる導体コア（16a）に接続する電源供給配
   線パターンを有した電源側基板（17a）とを設け、上記
   サーマルヘッド本体基板（11）の上記電源側導線群（９
   −１）、（９−２）、…と上記電源側基板（17a）の上
   記電源供給配線パターンとを対向配置して接続したこと
   を特徴とするサーマルヘッド。