JP2564591B2 - 電子部品駆動装置 - Google Patents
電子部品駆動装置Info
- Publication number
- JP2564591B2 JP2564591B2 JP3712588A JP3712588A JP2564591B2 JP 2564591 B2 JP2564591 B2 JP 2564591B2 JP 3712588 A JP3712588 A JP 3712588A JP 3712588 A JP3712588 A JP 3712588A JP 2564591 B2 JP2564591 B2 JP 2564591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- data
- transfer line
- data transfer
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05553—Shape in top view being rectangular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子写真記録装置のLEDプリントヘッドに用
いて好適な電子部品駆動装置に関する。
いて好適な電子部品駆動装置に関する。
LEDプリントヘッドにおいて、直線状に配列した複数
のLEDアレイにビットデータ（点消灯データ）を送出す
るのに多数の配線を施す必要がある。この配線が途中で
交叉するように構成すると、短絡事故が起こり易くな
る。そこで本出願人は交叉しないように配線する方法を
特願昭58−141879号として先に提案した。
のLEDアレイにビットデータ（点消灯データ）を送出す
るのに多数の配線を施す必要がある。この配線が途中で
交叉するように構成すると、短絡事故が起こり易くな
る。そこで本出願人は交叉しないように配線する方法を
特願昭58−141879号として先に提案した。
第２図はその接続方法の原理を表わしている。同図に
おいてC1、C2、C3は直線状に配列されたLEDアレイ（チ
ップ）である。各LEDアレイは複数の信号パッドb1乃至b
mを有している。P1乃至Pmは後述する接続パターンの信
号パッドであり、各LEDアレイの信号パッドb1乃至bmに
対応して、LEDアレイが配列された基板上に形成されて
いる。信号パッドb1乃至bmとP1乃至Pmは対応するもの同
志がワイヤボンド（図示せず）により接続されている。
S1i乃至Smiは各信号パッドPi乃至Pm又はbi乃至bmを接続
する接続パターンである。
おいてC1、C2、C3は直線状に配列されたLEDアレイ（チ
ップ）である。各LEDアレイは複数の信号パッドb1乃至b
mを有している。P1乃至Pmは後述する接続パターンの信
号パッドであり、各LEDアレイの信号パッドb1乃至bmに
対応して、LEDアレイが配列された基板上に形成されて
いる。信号パッドb1乃至bmとP1乃至Pmは対応するもの同
志がワイヤボンド（図示せず）により接続されている。
S1i乃至Smiは各信号パッドPi乃至Pm又はbi乃至bmを接続
する接続パターンである。
隣合うLEDアレイの信号パッドb1乃至bmは左右対称に
なるように配置されている。そこでLEDアレイC1とC2に
対向している接続パターンの信号パッドP1乃至Pmの対応
するもの同志を接続パターンS11乃至Sm1により接続し、
LEDアレイC2とC3の信号パッドbi乃至bmの対応するもの
同志を接続パターンS12乃至Sm2により接続する。このよ
うに接続して行くと、接続パターンS1i乃至Smiを相互に
交叉させないで各LEDアレイC1、C2、C3の信号パッドb1
乃至bmを相互に接続することができる。
なるように配置されている。そこでLEDアレイC1とC2に
対向している接続パターンの信号パッドP1乃至Pmの対応
するもの同志を接続パターンS11乃至Sm1により接続し、
LEDアレイC2とC3の信号パッドbi乃至bmの対応するもの
同志を接続パターンS12乃至Sm2により接続する。このよ
うに接続して行くと、接続パターンS1i乃至Smiを相互に
交叉させないで各LEDアレイC1、C2、C3の信号パッドb1
乃至bmを相互に接続することができる。
このように従来の方法は隣合うLEDアレイの接続端子
（パッド）を左右対称になるように接続しているので、
シリアルに入力するデータの順序をチップ毎に逆方向に
しなければならず、制御回路系の負担が大きくなる欠点
がある。また接続パターンの長さの総和が長くなるため
その抵抗が大きくなり、データの入力端に近いLEDアレ
イと入力端から遠いLEDアレイとの間における電圧降下
の差が無視できなくなる。すなわち入力端から遠い程デ
ータ電圧が低下し、LEDアレイが出力する光の輝度が小
さくなる。さらに接続パターン同志だけでなく、グラン
ドパターンとも交叉しないようにするには、基板を２層
構造にしなければならない欠点がある。
（パッド）を左右対称になるように接続しているので、
シリアルに入力するデータの順序をチップ毎に逆方向に
しなければならず、制御回路系の負担が大きくなる欠点
がある。また接続パターンの長さの総和が長くなるため
その抵抗が大きくなり、データの入力端に近いLEDアレ
イと入力端から遠いLEDアレイとの間における電圧降下
の差が無視できなくなる。すなわち入力端から遠い程デ
ータ電圧が低下し、LEDアレイが出力する光の輝度が小
さくなる。さらに接続パターン同志だけでなく、グラン
ドパターンとも交叉しないようにするには、基板を２層
構造にしなければならない欠点がある。
そこで本発明は各チップの位置による信号劣化のバラ
ツキを少なくするとともに、各チップへのデータの入力
順序を変更する必要がなく、かつ１層の基板構造とする
ことができる装置を実現するものである。
ツキを少なくするとともに、各チップへのデータの入力
順序を変更する必要がなく、かつ１層の基板構造とする
ことができる装置を実現するものである。
本発明の電子部品駆動装置は、データ入力端子を有す
る複数個の電子部品を基板上に整列配置し、これら電子
部品を外部から転送されるデータに応答して駆動する電
子部品駆動装置において、前記電子部品の各々のデータ
入力端子に対応して配置され、前記電子部品の整列方向
に延在するデータ転送線と、前記電子部品のうちの少な
くとも一方の最端部に位置する電子部品に対して、隣り
合う電子部品とは対向する側に配置され、前記電子部品
に転送すべきデータを出力するデータ供給回路と、前記
データ供給回路と前記データ転送線、及び該データ転送
線と前記データ入力端子とをそれぞれ接続する接続線と
を有する。
る複数個の電子部品を基板上に整列配置し、これら電子
部品を外部から転送されるデータに応答して駆動する電
子部品駆動装置において、前記電子部品の各々のデータ
入力端子に対応して配置され、前記電子部品の整列方向
に延在するデータ転送線と、前記電子部品のうちの少な
くとも一方の最端部に位置する電子部品に対して、隣り
合う電子部品とは対向する側に配置され、前記電子部品
に転送すべきデータを出力するデータ供給回路と、前記
データ供給回路と前記データ転送線、及び該データ転送
線と前記データ入力端子とをそれぞれ接続する接続線と
を有する。
本発明の電子部品駆動装置では、データ入力端子を有
する電子部品を外部から転送されるデータに応答して駆
動する場合に、データ供給回路とデータ転送線、及びデ
ータ転送線と複数の電子部品とを接続する接続線同志が
交差することなく配線可能であり、各構成要素の配置を
工夫することで短絡事故を防止できる。また、データ供
給回路を複数の電子部品の一方の最端部に位置する電子
部品に対して、隣り合う電子部品とは対向する側に配置
したので、データ転送線と複数の電子部品とを接続する
接続線と、データ転送線とデータ供給回路とを接続する
接続線とが交差することもなく配線可能である。さら
に、データ転送線を複数の電子部品で共有することがで
きるので、基板上の配線数を少なくすることができ、複
数の電子部品とデータ転送回路とが必要とするスペース
を、複数の電子部品の整列配置した方向とは垂直な方向
において、少なくすることができ、基板を縮小すること
が可能である。
する電子部品を外部から転送されるデータに応答して駆
動する場合に、データ供給回路とデータ転送線、及びデ
ータ転送線と複数の電子部品とを接続する接続線同志が
交差することなく配線可能であり、各構成要素の配置を
工夫することで短絡事故を防止できる。また、データ供
給回路を複数の電子部品の一方の最端部に位置する電子
部品に対して、隣り合う電子部品とは対向する側に配置
したので、データ転送線と複数の電子部品とを接続する
接続線と、データ転送線とデータ供給回路とを接続する
接続線とが交差することもなく配線可能である。さら
に、データ転送線を複数の電子部品で共有することがで
きるので、基板上の配線数を少なくすることができ、複
数の電子部品とデータ転送回路とが必要とするスペース
を、複数の電子部品の整列配置した方向とは垂直な方向
において、少なくすることができ、基板を縮小すること
が可能である。
第１図は本発明の電子部品駆動装置を応用したLEDプ
リントヘッドの印刷配線板の平面図である。同図におい
て１はセラミック等よりなる基板である。11乃至1nは基
板１上に直線状に配列された電子部品としての複数のLE
Dアレイであり、各LEDアレイは接続端子として複数のパ
ッド21乃至2nを有している。31乃至3nはLEDアレイ11乃
至1nに沿って直線状に基板１上に形成されたデータ転送
線としての横パターンであり、パッド21乃至2nに対応す
る数だけ形成されている。各LEDアレイのパッド21乃至2
nは対応する横パターン31乃至3nとワイヤ61乃至6nによ
り接続されている。２、３はデータ供給回路としてのIC
であり、LEDアレイ11乃至1n（横パターン31乃至3n）の
一方（左側）の端部と他方（右側）の端部の近傍に配置
されている。各ICのICパッド41乃至4nはワイヤ51乃至5n
を介して横パターン31乃至3nの左側端部と右側端部とに
各々接続されている。IC2、３は制御用パターン４を介
して基板１の左端部に形成されたコネクタ５に接続され
ている。71乃至7nは選択回路としてのトランジタであ
り、例えばそのコレクタは各LEDアレイ11乃至1nの背面
電極（図示せず）に、そのエミッタはコネクタ５に接続
されている基板１上のグランドパターン（図示せず）
に、各々接続され、さらにそのベースはパターン81乃至
8nを介してコネクタ５に接続されている。
リントヘッドの印刷配線板の平面図である。同図におい
て１はセラミック等よりなる基板である。11乃至1nは基
板１上に直線状に配列された電子部品としての複数のLE
Dアレイであり、各LEDアレイは接続端子として複数のパ
ッド21乃至2nを有している。31乃至3nはLEDアレイ11乃
至1nに沿って直線状に基板１上に形成されたデータ転送
線としての横パターンであり、パッド21乃至2nに対応す
る数だけ形成されている。各LEDアレイのパッド21乃至2
nは対応する横パターン31乃至3nとワイヤ61乃至6nによ
り接続されている。２、３はデータ供給回路としてのIC
であり、LEDアレイ11乃至1n（横パターン31乃至3n）の
一方（左側）の端部と他方（右側）の端部の近傍に配置
されている。各ICのICパッド41乃至4nはワイヤ51乃至5n
を介して横パターン31乃至3nの左側端部と右側端部とに
各々接続されている。IC2、３は制御用パターン４を介
して基板１の左端部に形成されたコネクタ５に接続され
ている。71乃至7nは選択回路としてのトランジタであ
り、例えばそのコレクタは各LEDアレイ11乃至1nの背面
電極（図示せず）に、そのエミッタはコネクタ５に接続
されている基板１上のグランドパターン（図示せず）
に、各々接続され、さらにそのベースはパターン81乃至
8nを介してコネクタ５に接続されている。
これらの配線は基板１の一方の面だけに各パターンを
形成することにより実現することができる。
形成することにより実現することができる。
次に動作を説明する。図示せぬ外部回路よりコネクタ
５に入力されたデータは制御用パターン４を介してIC2
と３に供給され、ラッチされる。このラッチされたデー
タはIC2のパッド41乃至4n、ワイヤ51乃至5nを介して横
パターン31乃至3nの左端部に供給される。同様にIC3の
パッド41乃至4n、ワイヤ51乃至5nを介して横パターン31
乃至3nの右端部に同一のデータが供給される。
５に入力されたデータは制御用パターン４を介してIC2
と３に供給され、ラッチされる。このラッチされたデー
タはIC2のパッド41乃至4n、ワイヤ51乃至5nを介して横
パターン31乃至3nの左端部に供給される。同様にIC3の
パッド41乃至4n、ワイヤ51乃至5nを介して横パターン31
乃至3nの右端部に同一のデータが供給される。
コネクタ５にはまた選択データが入力され、この選択
データはパターン81乃至8nを介してトランジスタ71乃至
7nのベースに供給される（トランジスタ71乃至7nを駆動
するICを別途設け、そのICを介してトランジスタ71乃至
7nを駆動するようにしてもよい）。選択された１つのト
ランジスタはオンし、選択されない他のトランジスタは
オフしている。オンしたトランジスタはそのコレクタ、
エミッタを介して対応するLEDアレイの背面電極をグラ
ンドパターンに接続する。その結果横パターン31乃至3n
の両端に供給されたデータが、ワイヤ61乃至6n、パッド
21乃至2nを介して、選択された１つのLEDアレイに入力
される。そのLEDアレイは入力データに対応して各ビッ
トのLEDを点灯又は消灯させる。
データはパターン81乃至8nを介してトランジスタ71乃至
7nのベースに供給される（トランジスタ71乃至7nを駆動
するICを別途設け、そのICを介してトランジスタ71乃至
7nを駆動するようにしてもよい）。選択された１つのト
ランジスタはオンし、選択されない他のトランジスタは
オフしている。オンしたトランジスタはそのコレクタ、
エミッタを介して対応するLEDアレイの背面電極をグラ
ンドパターンに接続する。その結果横パターン31乃至3n
の両端に供給されたデータが、ワイヤ61乃至6n、パッド
21乃至2nを介して、選択された１つのLEDアレイに入力
される。そのLEDアレイは入力データに対応して各ビッ
トのLEDを点灯又は消灯させる。
１つのLEDアレイの駆動が終了したとき、次に新しいL
EDアレイが選択され、新しいデータが同様の順序でシリ
アルに入力される。このようにして並列接続された複数
のLEDアレイが１つづつ、２つのICにより時分割駆動さ
れる。
EDアレイが選択され、新しいデータが同様の順序でシリ
アルに入力される。このようにして並列接続された複数
のLEDアレイが１つづつ、２つのICにより時分割駆動さ
れる。
いまIC2と３の出力電流をi2、i3、横パターン31乃至3
nの膜の比抵抗をρ、膜の幅をＷ、各LEDアレイの配列ピ
ッチ（平均区間長）をｌとすると、横パターン31乃至3n
による各LEDアレイにおける電圧降下Δｒは次のように
なる。
nの膜の比抵抗をρ、膜の幅をＷ、各LEDアレイの配列ピ
ッチ（平均区間長）をｌとすると、横パターン31乃至3n
による各LEDアレイにおける電圧降下Δｒは次のように
なる。
Δr11＝i2ρl/W＋i3ρ（nl）/W i2＝i3＝ｉ、Ｗ＝一定、ρ＝一定とすると上式は、 Δr11＝ｉρ（ｌ＋nl）/W となる。以下同様に となる。
上式の括弧内のうち左項は各LEDアレイからIC2までの
距離、右項は各LEDアレイからIC3までの距離を意味す
る。所定のLEDアレイにおいてIC2までの距離が長い（短
い）とき、IC3までの距離が短く（長く）なる。従って
横パターン31乃至3nの全長をＬとすると、上式の括弧内
の値（左項と右項の和）は、いずれもＬで近似すること
ができ、いずれのLEDアレイにおいても電圧降下は、 Δｒ＝ｉρL/W となり、一定となる。また結局１つのLEDアレイが２つ
のICにより同時に駆動されることになるので、電圧降下
を無視できるとすると、駆動電流も略２倍となり、１つ
のICにより駆動する場合に較べ高輝度発光が実現され
る。
距離、右項は各LEDアレイからIC3までの距離を意味す
る。所定のLEDアレイにおいてIC2までの距離が長い（短
い）とき、IC3までの距離が短く（長く）なる。従って
横パターン31乃至3nの全長をＬとすると、上式の括弧内
の値（左項と右項の和）は、いずれもＬで近似すること
ができ、いずれのLEDアレイにおいても電圧降下は、 Δｒ＝ｉρL/W となり、一定となる。また結局１つのLEDアレイが２つ
のICにより同時に駆動されることになるので、電圧降下
を無視できるとすると、駆動電流も略２倍となり、１つ
のICにより駆動する場合に較べ高輝度発光が実現され
る。
以上LEDアレイを駆動する場合を例として本発明を説
明したが、本発明はその他の電子部品を駆動する場合に
も応用が可能である。
明したが、本発明はその他の電子部品を駆動する場合に
も応用が可能である。
データ供給回路とデータ転送線、及びデータ転送線と
複数の電子部品とを接続する接続線同志が交差すること
なく配線可能であり、各構成要素の配置を工夫すること
で短絡事故を防止できる。また、データ転送線を複数の
電子部品で共有することができるので、基板上の配線数
を少なくすることができ、複数の電子部品とデータ転送
回路とが必要とするスペースを、複数の電子部品の整列
配置した方向とは垂直な方向において、少なくすること
ができ、基板を縮小することが可能である。さらに、複
数の電子部品に沿って形成したパターンの両端に配置し
た２つのデータ供給回路からビットデータを供給して、
選択された１つの電子部品を駆動すれば、各電子部品を
その位置に拘らず、同一の条件で駆動することができ
る。またそのための配線処理も１層構造の基板で実現す
ることができる。さらに電子部品に入力するデータの順
序をチップ毎に反転する必要がなくなる。
複数の電子部品とを接続する接続線同志が交差すること
なく配線可能であり、各構成要素の配置を工夫すること
で短絡事故を防止できる。また、データ転送線を複数の
電子部品で共有することができるので、基板上の配線数
を少なくすることができ、複数の電子部品とデータ転送
回路とが必要とするスペースを、複数の電子部品の整列
配置した方向とは垂直な方向において、少なくすること
ができ、基板を縮小することが可能である。さらに、複
数の電子部品に沿って形成したパターンの両端に配置し
た２つのデータ供給回路からビットデータを供給して、
選択された１つの電子部品を駆動すれば、各電子部品を
その位置に拘らず、同一の条件で駆動することができ
る。またそのための配線処理も１層構造の基板で実現す
ることができる。さらに電子部品に入力するデータの順
序をチップ毎に反転する必要がなくなる。
第１図は本発明の電子部品駆動装置を応用したLEDプリ
ントヘッドの印刷配線板の平面図、 第２図は従来の電子部品駆動装置の接続方法の説明図で
ある。 １……基板 2,3……IC ４……制御用パターン ５……コネクタ 11乃至1n……LEDアレイ 21乃至2n……パッド 31乃至3n……横パッド 41乃至4n……ICパッド 51乃至5n,61乃至6n……ワイヤ 71乃至7n……トランジスタ 81乃至8n……パターン
ントヘッドの印刷配線板の平面図、 第２図は従来の電子部品駆動装置の接続方法の説明図で
ある。 １……基板 2,3……IC ４……制御用パターン ５……コネクタ 11乃至1n……LEDアレイ 21乃至2n……パッド 31乃至3n……横パッド 41乃至4n……ICパッド 51乃至5n,61乃至6n……ワイヤ 71乃至7n……トランジスタ 81乃至8n……パターン
Claims (6)
- 【請求項１】データ入力端子を有する複数個の電子部品
を基板上に整列配置し、これら電子部品を外部から転送
されるデータに応答して駆動する電子部品駆動装置にお
いて、 前記電子部品の各々のデータ入力端子に対応して配置さ
れ、前記電子部品の整列方向に延在するデータ転送線
と、 前記電子部品のうちの少なくとも一方の最端部に位置す
る電子部品に対して、隣り合う電子部品とは対向する側
に配置され、前記電子部品に転送すべきデータを出力す
るデータ供給回路と、 前記データ供給回路と前記データ転送線、及び該データ
転送線と前記データ入力端子とをそれぞれ接続する接続
線と を有することを特徴とする電子部品駆動装置。 - 【請求項２】前記請求項１に記載の電子部品駆動装置
は、それぞれ前記データの受け取りを可能にする選択回
路を備え、これら選択回路には選択信号を転送する信号
線が接続されており、前記選択回路及び信号線は、前記
電子部品に対して、データ転送線が延在する側と反対側
に設けられていることを特徴とする電子部品駆動装置。 - 【請求項３】前記基板上で複数個の整列した電子部品を
挟むように２つのデータ供給回路を配置し、これらデー
タ供給回路を前記接続線によってそれぞれデータ転送線
の両端部と接続したことを特徴とする請求項１に記載の
電子部品駆動装置。 - 【請求項４】直線状に配置された複数のデータ入力端子
を有する複数個の電子部品を、基板上で前記データ入力
端子と同一方向に整列配置し、これら電子部品を転送さ
れるデータに応答して駆動する電子部品駆動装置におい
て、 前記電子部品の一方の側に各々のデータ入力端子に対応
する本数だけ配置され、前記電子部品の整列方向に延在
するデータ転送線と、 前記電子部品のうちの少なくとも一方の最端部に位置す
る電子部品に対して、隣り合う電子部品とは対向する側
に配置され、前記電子部品に転送すべきデータを出力す
るデータ供給回路と、 前記データ供給回路と前記データ転送線、及び該データ
転送線と前記データ入力端子とをそれぞれ接続する接続
線と、 前記電子部品でそれぞれ前記データの受け取りを可能に
する選択回路と、 前記電子部品の前記データ転送線が延在する側と反対側
に設けられ、前記選択回路に選択信号を転送する信号線
と を有することを特徴とる電子部品駆動装置。 - 【請求項５】前記基板上で複数個の整列した電子部品を
挟むように２つのデータ供給回路を配置し、これらデー
タ供給回路を前記接続線によってそれぞれデータ転送線
の両端部と接続したことを特徴とする請求項４に記載の
電子部品駆動装置。 - 【請求項６】前記複数の電子部品の各々はLEDアレイで
あって、これらLEDアレイの各LEDを転送されるビットデ
ータに応答して駆動することを特徴とする請求項５に記
載の電子部品駆動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3712588A JP2564591B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 電子部品駆動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3712588A JP2564591B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 電子部品駆動装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210360A JPH01210360A (ja) | 1989-08-23 |
| JP2564591B2 true JP2564591B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=12488887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3712588A Expired - Lifetime JP2564591B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 電子部品駆動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564591B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5600363A (en) * | 1988-12-28 | 1997-02-04 | Kyocera Corporation | Image forming apparatus having driving means at each end of array and power feeding substrate outside head housing |
| JPH07137330A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-05-30 | Brother Ind Ltd | 画像形成装置 |
| JP5132424B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2013-01-30 | 株式会社エムエスティ | インクジェットプリントシステム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622576A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオ−ドユニツト |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP3712588A patent/JP2564591B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01210360A (ja) | 1989-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5402255A (en) | Liquid crystal panel module and tape carrier package for liquid crystal driver IC | |
| JP2564591B2 (ja) | 電子部品駆動装置 | |
| JPS6018359A (ja) | 感熱記録装置 | |
| US5179396A (en) | Light emitting diode print head | |
| JPH06278313A (ja) | 画像装置 | |
| JPH0563022A (ja) | ヘツド駆動用ｉｃ及びヘツド基板 | |
| JP3434959B2 (ja) | ヘッド駆動用ｉｃ | |
| JPH0642849Y2 (ja) | 電子部品搭載基板及びそれを用いたプリントヘッド | |
| JP3205100B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPS6226317B2 (ja) | ||
| JP2580454Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH078214Y2 (ja) | Ｌｅｄアレイプリントヘッド | |
| JPH054284Y2 (ja) | ||
| JPH0541801U (ja) | ドライバーｉｃ搭載型サーマルヘツドの実装構造 | |
| JP3263417B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| JPS622576A (ja) | 発光ダイオ−ドユニツト | |
| JPH0224165A (ja) | ドライバｉｃ | |
| JP3111293B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2805550B2 (ja) | 画像装置 | |
| JPH0472702B2 (ja) | ||
| JP3075900B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JPH0695542B2 (ja) | テ−プキヤリア素子 | |
| JPH0533147B2 (ja) | ||
| JPH06227039A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPH02246354A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 12 |