JPS6018359A - 感熱記録装置 - Google Patents
感熱記録装置Info
- Publication number
- JPS6018359A JPS6018359A JP58125443A JP12544383A JPS6018359A JP S6018359 A JPS6018359 A JP S6018359A JP 58125443 A JP58125443 A JP 58125443A JP 12544383 A JP12544383 A JP 12544383A JP S6018359 A JPS6018359 A JP S6018359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- heat sink
- switching circuit
- thermal
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
- B41J29/377—Cooling or ventilating arrangements
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、感熱記録装置に係シ、さらに詳しくはファク
シミリ装置等の記録部に設けられ、半導体素子構成によ
り高密度実装される感熱記録装置に関するものである。
シミリ装置等の記録部に設けられ、半導体素子構成によ
り高密度実装される感熱記録装置に関するものである。
ファクシミリ装置やプリンタ等の記録部に設置される感
熱記録装置は、半導体の製造技術の向上と共に小型集積
化され、より高密度の記録がなされるように構成される
。
熱記録装置は、半導体の製造技術の向上と共に小型集積
化され、より高密度の記録がなされるように構成される
。
この種の感熱記録装置の回路構成の一例を第１図に示す
。第１図において、１は複数の発熱抵抗几□、几２．Ｒ
３・・・几２゜４８と逆流防止用ダイオード］）１１
Ｄ２ ＋Ｄ３・・・Ｄ２０４８とから成るサーマルヘッ
ド、２はサーマルヘッド１の共通接続側に電源供給する
だめのトランジスタＴＲＢ□、 ＴＲＢ２．・・・Ｔ′
ＢＪＢ８を駆動するドライバ回路、３はサーマルヘッド
１の接地側をスイッチング制御するトランジスタＴ Ｒ
Ｄ １ ＋ Ｔ ＲＤ２１・・・・・・・・ＴＲＪＤ２
５６を駆動するだめのスイッチング回路である。
。第１図において、１は複数の発熱抵抗几□、几２．Ｒ
３・・・几２゜４８と逆流防止用ダイオード］）１１
Ｄ２ ＋Ｄ３・・・Ｄ２０４８とから成るサーマルヘッ
ド、２はサーマルヘッド１の共通接続側に電源供給する
だめのトランジスタＴＲＢ□、 ＴＲＢ２．・・・Ｔ′
ＢＪＢ８を駆動するドライバ回路、３はサーマルヘッド
１の接地側をスイッチング制御するトランジスタＴ Ｒ
Ｄ １ ＋ Ｔ ＲＤ２１・・・・・・・・ＴＲＪＤ２
５６を駆動するだめのスイッチング回路である。
サーマルヘッド１は、その表面部を通過する感熱記録紙
の幅方向全体にかかるように発熱抵抗几□〜Ｒ２ｏ４８
が配置してあって、例えばＢ４サイズの記録紙（紙幅２
５６ｍ）に密度８本／−で印字する場合、ヘッドの発熱
抵抗Ｒは図示の如（２０４８個である。
の幅方向全体にかかるように発熱抵抗几□〜Ｒ２ｏ４８
が配置してあって、例えばＢ４サイズの記録紙（紙幅２
５６ｍ）に密度８本／−で印字する場合、ヘッドの発熱
抵抗Ｒは図示の如（２０４８個である。
第１図においては２０４８個と発熱抵抗が膨大で、これ
ら全てについて駆動回路を１対１に対応させることは回
路構成上複雑であるばかシか、高価となシ、最適な構成
とはいえない。そこでサーマルヘッド１を構成する発熱
抵抗Ｎ個を単位としてＭ個のブロックに分割し、Ｎ行２
Ｍ列のマトリックス配線を構成し、さらに、ｍブロック
づつｎ回に分けて駆動する回路構成がとられている。
ら全てについて駆動回路を１対１に対応させることは回
路構成上複雑であるばかシか、高価となシ、最適な構成
とはいえない。そこでサーマルヘッド１を構成する発熱
抵抗Ｎ個を単位としてＭ個のブロックに分割し、Ｎ行２
Ｍ列のマトリックス配線を構成し、さらに、ｍブロック
づつｎ回に分けて駆動する回路構成がとられている。
第１図の回路図においては、Ｎ＝３２、Ｍ＝６４のマト
リックス配線によって、１ｎ＝８ブロツクづつｎ ＝
８回に分けて発熱抵抗Ｒ□〜几２゜４８を駆動する回路
である。
リックス配線によって、１ｎ＝８ブロツクづつｎ ＝
８回に分けて発熱抵抗Ｒ□〜几２゜４８を駆動する回路
である。
第１図に示す駆動回路によると、トランジスタＴＲＢ□
からＴ ＲＢ ８（便宜上一部図示せず）までの−８個
のドライバ回路２と、トランジスタＴＲＤ、からＴＲＤ
２５６までのスイッチング回路３によって、発熱抵抗Ｒ
□からＲ２ｏ４８までをマトリックス駆動している。
からＴ ＲＢ ８（便宜上一部図示せず）までの−８個
のドライバ回路２と、トランジスタＴＲＤ、からＴＲＤ
２５６までのスイッチング回路３によって、発熱抵抗Ｒ
□からＲ２ｏ４８までをマトリックス駆動している。
即ち、先ずトランジスタ’］”ＲＢ□がオンされ、各ト
ランジスタＴ、Ｒ，Ｄ□からＴ几Ｄ２６６のベース端子
に入力されている画信号に応じて各トランジスタＴＲＤ
□〜Ｔ几Ｄ２．６がオンし、印字すべき発熱抵抗に通電
する。以後同様に、順次トランジスタＴＲＢ２からＴＲ
Ｂ８をオン制御し、また画信号に応じてトランジスタＴ
ＲＤ１〜ＴＲＤ がオンし、１ライン分の印字が行なわ
れる。
ランジスタＴ、Ｒ，Ｄ□からＴ几Ｄ２６６のベース端子
に入力されている画信号に応じて各トランジスタＴＲＤ
□〜Ｔ几Ｄ２．６がオンし、印字すべき発熱抵抗に通電
する。以後同様に、順次トランジスタＴＲＢ２からＴＲ
Ｂ８をオン制御し、また画信号に応じてトランジスタＴ
ＲＤ１〜ＴＲＤ がオンし、１ライン分の印字が行なわ
れる。
５６
尚、発熱抵抗Ｒ１−几２゜４８に直列に挿入されている
ダイオードＤ□〜Ｄ２０４８は逆流防止用のダイオード
で、各発熱抵抗に直列接続しである。
ダイオードＤ□〜Ｄ２０４８は逆流防止用のダイオード
で、各発熱抵抗に直列接続しである。
第１図に示す駆動回路は、通常次の様に製造されている
。即ち、ブロック端子Ｂ１〜Ｂ６４からシグナル端子Ｓ
□〜５２５６まで、つまり発熱抵抗几□〜Ｒ２ｏ４８と
二層配線部Ａ□〜Ａ８が同一基板上に薄膜技術で形成さ
れ、その形成された配線上にダイオードＤ□〜Ｄ２０４
ＢがＩＣチップの状態で搭載される。そして、トランジ
スタＴＲＢ−ＴＲＢ８、及びトランジスタＴＲＩ、ｌ。
。即ち、ブロック端子Ｂ１〜Ｂ６４からシグナル端子Ｓ
□〜５２５６まで、つまり発熱抵抗几□〜Ｒ２ｏ４８と
二層配線部Ａ□〜Ａ８が同一基板上に薄膜技術で形成さ
れ、その形成された配線上にダイオードＤ□〜Ｄ２０４
ＢがＩＣチップの状態で搭載される。そして、トランジ
スタＴＲＢ−ＴＲＢ８、及びトランジスタＴＲＩ、ｌ。
〜ＴＲＤ２５６は別のプリント基板上に搭載されている
。
。
従って、ブロック端子Ｂ−Ｂ とトランジスタＴＲＢ１
１ ６４ 〜ＴＲＪ３８の連結手段Ｅ（通常被覆電線で形成される
）や、シグナル端子８１〜５２５６とトランジスタＴＲ
Ｄ□〜ＴＲＤ２５６の連結手段Ｆ（通常フレキシブルプ
リント基板で形成される）が必要で接続作業が容易でな
いばかシか、接続線を要し、コスト高ともなる。
１ ６４ 〜ＴＲＪ３８の連結手段Ｅ（通常被覆電線で形成される
）や、シグナル端子８１〜５２５６とトランジスタＴＲ
Ｄ□〜ＴＲＤ２５６の連結手段Ｆ（通常フレキシブルプ
リント基板で形成される）が必要で接続作業が容易でな
いばかシか、接続線を要し、コスト高ともなる。
また、トランジスタＴＲＢ□〜ＴＲＢ８には大電流が流
れることによシブイスクリートタイプのトランジスタを
用いなければならず、更に、放熱用のヒートシンクを要
することより大きな面積を占有する。
れることによシブイスクリートタイプのトランジスタを
用いなければならず、更に、放熱用のヒートシンクを要
することより大きな面積を占有する。
一方、トランジスタＴＲＤ、〜ＴＲＤ２５６は８個づつ
集積化したＩＣを用いるにしても、大きな面積を占有す
るというような問題があった。この占有面積について具
体的な数値で述べると、ドライバ回路２とスイッチング
回路３との合計で、縦（２００ｍｍ ） ｘ横（２００
璽）×高さく２５ｍｍ）と大きな面積となシ、これが感
熱記録装置を小型化するに大きなネックとなっていた。
集積化したＩＣを用いるにしても、大きな面積を占有す
るというような問題があった。この占有面積について具
体的な数値で述べると、ドライバ回路２とスイッチング
回路３との合計で、縦（２００ｍｍ ） ｘ横（２００
璽）×高さく２５ｍｍ）と大きな面積となシ、これが感
熱記録装置を小型化するに大きなネックとなっていた。
本発明の目的は、前記の如き複雑な作業となる連結手段
の改善と、大きな面積を占有する回路部の小型化を図っ
た感熱記録装置を提供することにある。
の改善と、大きな面積を占有する回路部の小型化を図っ
た感熱記録装置を提供することにある。
本発明の特徴は、スイッチング回路（３）をサーマルヘ
ッド（１）と同一基板上に形成し、ドライバ回路（２）
を、連結手段■）を形成した基板上に形成し、ドライバ
回路（２）を構成するイツチング素子のヒートシンクを
サーマルヘッドのヒートシンクと兼ね合わせる構成とす
ることによシ上記目的を達成したものである。
ッド（１）と同一基板上に形成し、ドライバ回路（２）
を、連結手段■）を形成した基板上に形成し、ドライバ
回路（２）を構成するイツチング素子のヒートシンクを
サーマルヘッドのヒートシンクと兼ね合わせる構成とす
ることによシ上記目的を達成したものである。
以下、第２図に本発明による具体的な一実施例を示し、
詳述する。第２図は感熱記録装置を構成するプリント基
板並びにそれに実装される素子、そして、それらを接続
する線の配置例を示したものである。第２図において、
４はグレーズドセラミック基板を示し、この基板４の表
面には、薄膜技術で発熱抵抗Ｒ□、Ｒ２，・・・Ｒ２ｏ
４８が一列に形成してある。さらに、二層配線部Ａ工、
Ａ２．・・・Ａ８やＩＣ５，ＩＣ６を搭載するための配
線部が形成しである。そして、逆流防止用のダイオード
Ｄ□〜Ｄ２０４８を１６素子づつ集積化したＩＣ５を載
置し、フェースダウンボンディング技術で接続し、さら
にトランジスタＴ几Ｄ□〜ＴＲＤ２５６を３２素子づつ
集積化したＩＣ６を載置し、やはシワイヤボンディング
技術により接続する。このように、同一のグレーズドセ
ラミック基板上にトランジスタＴＲＤ ＴＲＤ２．・・
・ＴＲＤ２５６を載置してあ１＋ るために、第１図に示す接続線Ｆは不要となっている。
詳述する。第２図は感熱記録装置を構成するプリント基
板並びにそれに実装される素子、そして、それらを接続
する線の配置例を示したものである。第２図において、
４はグレーズドセラミック基板を示し、この基板４の表
面には、薄膜技術で発熱抵抗Ｒ□、Ｒ２，・・・Ｒ２ｏ
４８が一列に形成してある。さらに、二層配線部Ａ工、
Ａ２．・・・Ａ８やＩＣ５，ＩＣ６を搭載するための配
線部が形成しである。そして、逆流防止用のダイオード
Ｄ□〜Ｄ２０４８を１６素子づつ集積化したＩＣ５を載
置し、フェースダウンボンディング技術で接続し、さら
にトランジスタＴ几Ｄ□〜ＴＲＤ２５６を３２素子づつ
集積化したＩＣ６を載置し、やはシワイヤボンディング
技術により接続する。このように、同一のグレーズドセ
ラミック基板上にトランジスタＴＲＤ ＴＲＤ２．・・
・ＴＲＤ２５６を載置してあ１＋ るために、第１図に示す接続線Ｆは不要となっている。
７はフレキシブルプリント基板を示し、グレードセラミ
ック基板４上の配線と熱圧着で各端子毎に接続してあっ
て、これには、ＩＣ６を駆動するだめの配線および外部
回路との接続用コネクタ（図示せず）が搭載しである。
ック基板４上の配線と熱圧着で各端子毎に接続してあっ
て、これには、ＩＣ６を駆動するだめの配線および外部
回路との接続用コネクタ（図示せず）が搭載しである。
８はプリント基板で、これには連結手段Ｅがパターン形
成され、グレーズドセラミック基板４上の配線との接続
は、金属製端子９を半田接続することによって行なわれ
ている。さらにプリント基板８にトランジスタＴＲＢ。
成され、グレーズドセラミック基板４上の配線との接続
は、金属製端子９を半田接続することによって行なわれ
ている。さらにプリント基板８にトランジスタＴＲＢ。
〜Ｔ几Ｂ８が搭載され、連結手段Ｅと接続しである。
そして、トランジスタＴＲＢ−ＴＲＢは大電流（約８
１２Ａ）が流れるため、放熱用のヒートシンクが必要で
あるが、サーマルヘッドｌのヒートシンクｌＯと兼用し
ている。また、１１はプリント基板、フレキシブル基板
並びにそれらの基板に実装された素子を覆うだめの保護
用カバーである。
あるが、サーマルヘッドｌのヒートシンクｌＯと兼用し
ている。また、１１はプリント基板、フレキシブル基板
並びにそれらの基板に実装された素子を覆うだめの保護
用カバーである。
第２図に示す実装回路の動作については、第１図の回路
図で説明したので、ここでの説明は省略する。
図で説明したので、ここでの説明は省略する。
第２図に示す如く、多数の発熱抵抗Ｒ□〜”２０４Ｂを
、発熱抵抗Ｎ個を単位とするＭ個のブロックに分割し、
ｍブロックづつｎ回に分けて駆動するサーマルヘッド１
と、そのサーマルヘッド１の共通接続側を駆動するもの
で、冷却用のシートシンクを必要とするトランジスタを
有するドライバ回路２と、サーマルヘッド１の接地側を
制御するスイッチング回路３と、サーマルヘッド１とド
ライバ回路２との接続線と、サーマルヘッド１とスイッ
チング回路３との接続線と、サーマルヘッドｌを冷却す
るだめのヒートシンクｌＯとを備えていて、前記スイッ
チング回路部をサーマルヘッド１を搭載する基板に実装
すると共に、発熱するトランジスタの冷却用ヒートシン
クを前記サーマルヘッドの冷却用ヒートシンクと兼用し
であるので、ヒートシンクの数は減り、集積度は向上し
て全体構成が小型化できるばかりか、接続線も減り、コ
スト低減も図れる。
、発熱抵抗Ｎ個を単位とするＭ個のブロックに分割し、
ｍブロックづつｎ回に分けて駆動するサーマルヘッド１
と、そのサーマルヘッド１の共通接続側を駆動するもの
で、冷却用のシートシンクを必要とするトランジスタを
有するドライバ回路２と、サーマルヘッド１の接地側を
制御するスイッチング回路３と、サーマルヘッド１とド
ライバ回路２との接続線と、サーマルヘッド１とスイッ
チング回路３との接続線と、サーマルヘッドｌを冷却す
るだめのヒートシンクｌＯとを備えていて、前記スイッ
チング回路部をサーマルヘッド１を搭載する基板に実装
すると共に、発熱するトランジスタの冷却用ヒートシン
クを前記サーマルヘッドの冷却用ヒートシンクと兼用し
であるので、ヒートシンクの数は減り、集積度は向上し
て全体構成が小型化できるばかりか、接続線も減り、コ
スト低減も図れる。
実施例によると、従来の約１７３である縦２９０ ｒａ
ｎ×横９０咽×高さ２０調のもので、同様の機能を有す
る感熱記録装置を構成できた。
ｎ×横９０咽×高さ２０調のもので、同様の機能を有す
る感熱記録装置を構成できた。
上述の実施例からも明らかなように本発明によれば、サ
ーマルヘッド実装用基板に、発熱するスイッチング回路
をも実装し、かつ、サーマルヘッドのドライバ回路は各
回路素子間等全接続する接続配線基板と同一基板上に実
装し、サーマルヘッド冷却用ヒートシンクをスイッチン
グ回路ヒートシンクとしても利用できるように構成した
ものであるから、感熱記録装置の小型化並びにコスト低
減が図れるという利点がある。
ーマルヘッド実装用基板に、発熱するスイッチング回路
をも実装し、かつ、サーマルヘッドのドライバ回路は各
回路素子間等全接続する接続配線基板と同一基板上に実
装し、サーマルヘッド冷却用ヒートシンクをスイッチン
グ回路ヒートシンクとしても利用できるように構成した
ものであるから、感熱記録装置の小型化並びにコスト低
減が図れるという利点がある。
第１図は本発明が対象とする感熱記録装置の回路構成図
、第２図は本発明の一実施例を示すもので、感熱記録装
置の具体的な素子、基板の実装状態を示す一部断面の斜
視図である。 １・・・サーマルヘッド、２・・・ドライバ回路、３・
・・スイッチング回路、Ｅ、Ｆ・・・連結手段、４・・
・グレーズドセラミック基板、５，６・・・ＩＣ，７・
・・フレキシブルプリント基板、８・・・プリント基板
、９・・・金Ｆ＋’Ａ端子、１０・・・ヒートシンク、
１１・・・カバー。 代理人 弁理士 秋 本 正 実
、第２図は本発明の一実施例を示すもので、感熱記録装
置の具体的な素子、基板の実装状態を示す一部断面の斜
視図である。 １・・・サーマルヘッド、２・・・ドライバ回路、３・
・・スイッチング回路、Ｅ、Ｆ・・・連結手段、４・・
・グレーズドセラミック基板、５，６・・・ＩＣ，７・
・・フレキシブルプリント基板、８・・・プリント基板
、９・・・金Ｆ＋’Ａ端子、１０・・・ヒートシンク、
１１・・・カバー。 代理人 弁理士 秋 本 正 実
Claims (1)
- 多数の発熱素子を、発熱素子Ｎ個を単位とするＭ個のブ
ロックに分割し、ｍブロックづつｎ回に分けて発熱駆動
されるサーマルヘッドと、該サーマルヘッドに電源供給
するため発熱素子の共通接続側を駆動し、冷却用ヒート
シンクを必要とするドライバ回路と、前記サーマルヘッ
ドを構成する発熱素子対応に設けられ、該発熱素子を接
地制御するためのスイッチング回路と、前記サーマルヘ
ッドとドライバ回路との連結手段と、前記サーマルヘッ
ドとスイッチング回路との連結手段と、前記サーマルヘ
ッドを冷却するためのヒートシンクとを備えた感熱記録
装置において、前記スイッチング回路をサーマルヘッド
と同一基板上に実装すると共に、前記ドライバ回路を連
結手段と同一基板上に実装し、かつ前記ドライバ回路の
冷却用ヒートシンクと前記サーマルヘッドの冷却用ヒー
トシンクとを兼用した構成を特徴とする感熱記録装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58125443A JPS6018359A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 感熱記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58125443A JPS6018359A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 感熱記録装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018359A true JPS6018359A (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=14910209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58125443A Pending JPS6018359A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 感熱記録装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018359A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4780107A (en) * | 1987-02-24 | 1988-10-25 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Fiber reactive dioxazine compound having four vinylsulfone type reactive groups |
| US4785099A (en) * | 1985-12-19 | 1988-11-15 | Hoechst Aktiengesellschaft | Water-soluble triphendioxazine compounds |
| US4933446A (en) * | 1987-01-07 | 1990-06-12 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Triphenodioxazine compounds |
| US4954839A (en) * | 1989-07-24 | 1990-09-04 | Cryptek, Inc. | Self-aligning print head assembly with advanced shielding characteristics |
| US5068327A (en) * | 1988-12-10 | 1991-11-26 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Symmetrical dioxazine compounds and their use as fiber-reactive dyes |
| EP0498292A2 (en) * | 1991-01-30 | 1992-08-12 | Canon Information Systems Research Australia Pty Ltd. | Integrally formed bubblejet print device |
| US5815173A (en) * | 1991-01-30 | 1998-09-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Nozzle structures for bubblejet print devices |
| US5841452A (en) * | 1991-01-30 | 1998-11-24 | Canon Information Systems Research Australia Pty Ltd | Method of fabricating bubblejet print devices using semiconductor fabrication techniques |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP58125443A patent/JPS6018359A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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