JPS58188674A - サ−マルヘツドユニツト - Google Patents
サ−マルヘツドユニツトInfo
- Publication number
- JPS58188674A JPS58188674A JP7127182A JP7127182A JPS58188674A JP S58188674 A JPS58188674 A JP S58188674A JP 7127182 A JP7127182 A JP 7127182A JP 7127182 A JP7127182 A JP 7127182A JP S58188674 A JPS58188674 A JP S58188674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- base plate
- wiring
- thermal head
- head unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はファクシミリやプリンタ等の感熱記録装置に使
用されるサーマルヘッドユニットにＨスるものである。
用されるサーマルヘッドユニットにＨスるものである。
ファクシミリやプリンタ等の感熱記１１８置に使用され
るサーマルヘッドは、記録紙の幅方向全体に発熱素子上
配置したもので、いわゆるラインプリンタ方式のヘッド
である。従って、発熱素子の数は非常に多くな９、例え
ばＢ４サイズの紙（紙幅２５６ｍｇ）に密度８本／Ｗで
印字する場合ヘッドの発熱素子数は２０４８素子となる
。従って、発熱素子の全てについて駆動回路′ｔ−１対
１に対応させることは、回路構成上複雑かつ高価となゆ
適切ではない。そこで、発熱素子Ｎ＠を単位とするＭ個
のブロックに分割し、８行Ｍ列のマトリック配線を構成
し、更にｍブロックづつｎ回に分けて駆動する手段が取
られている。
るサーマルヘッドは、記録紙の幅方向全体に発熱素子上
配置したもので、いわゆるラインプリンタ方式のヘッド
である。従って、発熱素子の数は非常に多くな９、例え
ばＢ４サイズの紙（紙幅２５６ｍｇ）に密度８本／Ｗで
印字する場合ヘッドの発熱素子数は２０４８素子となる
。従って、発熱素子の全てについて駆動回路′ｔ−１対
１に対応させることは、回路構成上複雑かつ高価となゆ
適切ではない。そこで、発熱素子Ｎ＠を単位とするＭ個
のブロックに分割し、８行Ｍ列のマトリック配線を構成
し、更にｍブロックづつｎ回に分けて駆動する手段が取
られている。
第１図は上記の駆動回路の一例を示すもので、Ｎ＝３２
．Ｍ＝柄のマトリックス配線によって、発熱素子Ｒ１〜
Ｒ２０４８を駆動する回路である。第１図に示す駆動回
路は、トランジスタＴＲＢ １ からＴＲＢ８（［室
上一部図示せず）ｔでの８個のドライバ回路と、トラン
ジスタＴＲＤ ｌからＴＲＤ２５６ｔでのスイッチング
回路によって、Ｒ１からＲ２０４８までの発熱素子をマ
トリックス駆動している。即ち、先ずトランジスタＴＲ
Ｂ １がオンされ、各トランジスタＴＲＤ １からＴＲ
Ｄ２５６のベース端子に入力されている画信号に応じて
各トランジスタＴＲＤ １〜ＴＲＤ ２５６がオンし、
印字すべ自発熱素子に通電する。以後同様に、順次トラ
ンジスタＴＲＢ ２からＴＲＢ ８がオンされ、また画
信号に応じてトランジスタＴＲＤＩ〜ＴＲＤ２５６がオ
ンし、１２４７分の印字が行なわれる。尚１発熱本子Ｒ
１〜Ｒ２０４８に直列に挿入されているダイオードＤ１
〜０２０４８は、逆流防止用のダイオードでおる。
．Ｍ＝柄のマトリックス配線によって、発熱素子Ｒ１〜
Ｒ２０４８を駆動する回路である。第１図に示す駆動回
路は、トランジスタＴＲＢ １ からＴＲＢ８（［室
上一部図示せず）ｔでの８個のドライバ回路と、トラン
ジスタＴＲＤ ｌからＴＲＤ２５６ｔでのスイッチング
回路によって、Ｒ１からＲ２０４８までの発熱素子をマ
トリックス駆動している。即ち、先ずトランジスタＴＲ
Ｂ １がオンされ、各トランジスタＴＲＤ １からＴＲ
Ｄ２５６のベース端子に入力されている画信号に応じて
各トランジスタＴＲＤ １〜ＴＲＤ ２５６がオンし、
印字すべ自発熱素子に通電する。以後同様に、順次トラ
ンジスタＴＲＢ ２からＴＲＢ ８がオンされ、また画
信号に応じてトランジスタＴＲＤＩ〜ＴＲＤ２５６がオ
ンし、１２４７分の印字が行なわれる。尚１発熱本子Ｒ
１〜Ｒ２０４８に直列に挿入されているダイオードＤ１
〜０２０４８は、逆流防止用のダイオードでおる。
第１図に示す編制回路は、通常次の様に形成されでいる
。即ち、ブロック端子Ｂ １−８６４からシグナル端子
Ｓ１〜５２５６まで、つまシ発熱累子ｋｌ〜Ｒ２０４Ｂ
と二層配線部Ａ１〜Ａ８が同一基板上に薄膜技術で形成
され、形成された配線上にダイオードＤＩ−Ｄ２０４８
が１０チツプの状態で塔載される。
。即ち、ブロック端子Ｂ １−８６４からシグナル端子
Ｓ１〜５２５６まで、つまシ発熱累子ｋｌ〜Ｒ２０４Ｂ
と二層配線部Ａ１〜Ａ８が同一基板上に薄膜技術で形成
され、形成された配線上にダイオードＤＩ−Ｄ２０４８
が１０チツプの状態で塔載される。
そして、トランジスタＴＲＢ １〜ＴＲＢ８及びトラン
ジスタＴＲＤ １〜ＴＲＤ ２５６は別のプリント基板
上に塔載されている。従って、第１の薄膜配置の基板と
第２のプリント基板とが、第１図に示す回路を構成する
様に、両者の連結手段が必要になる。通常、シグナル端
子Ｓ １−８２５６は端子数が多いし、また一端子当り
にほれる電流は小さいので、フレキシブルプリント基板
が用いらｒＬる。しがし、−万ノロック端子８１−８６
４は電流が大きいので通常次の橡な手段で連結されてい
る。
ジスタＴＲＤ １〜ＴＲＤ ２５６は別のプリント基板
上に塔載されている。従って、第１の薄膜配置の基板と
第２のプリント基板とが、第１図に示す回路を構成する
様に、両者の連結手段が必要になる。通常、シグナル端
子Ｓ １−８２５６は端子数が多いし、また一端子当り
にほれる電流は小さいので、フレキシブルプリント基板
が用いらｒＬる。しがし、−万ノロック端子８１−８６
４は電流が大きいので通常次の橡な手段で連結されてい
る。
第２図に示す様Ｖζ、絶縁基板ｌに金属端子２を貼り合
せ、この金属端子２とセラミック基板３上に形成てれ九
ブロック端子４（第１図のＢ１−８６４に相轟）が合う
様な状態で両者ｔハンダ付けする。
せ、この金属端子２とセラミック基板３上に形成てれ九
ブロック端子４（第１図のＢ１−８６４に相轟）が合う
様な状態で両者ｔハンダ付けする。
更に、図示していないプリント基板までの連結手段であ
るリード線６と金属端子２とをハンダ付けする。尚、第
２図において、５はヒート７ンクを示している。
るリード線６と金属端子２とをハンダ付けする。尚、第
２図において、５はヒート７ンクを示している。
しかし、第２図に示す様な従来の連結手段では、６４１
１に％あるブロック１子４と金属端子２とのハンダ付け
があり、更に同数の金属端子２とリード線６とのハンダ
付けがあり、工数が多く組立性が悪い。轡に金属端子２
とリード線６とのハンダ付けは手作業に九よらざるを得
す、リードｌ１１６が６４本もめることから、組立性が
非常に悪いという欠点がある。
１に％あるブロック１子４と金属端子２とのハンダ付け
があり、更に同数の金属端子２とリード線６とのハンダ
付けがあり、工数が多く組立性が悪い。轡に金属端子２
とリード線６とのハンダ付けは手作業に九よらざるを得
す、リードｌ１１６が６４本もめることから、組立性が
非常に悪いという欠点がある。
本発明の目的は、上記し九従米技術の欠点をなくシ、組
立性の良いサーマルヘッドユニットを提供することにあ
る。
立性の良いサーマルヘッドユニットを提供することにあ
る。
本発明のサーマルヘッドユニットは、多数の発熱素子を
発熱素子Ｎ個を単位とするＭ個のブロックに分割し、ｍ
ブロックづつｎ回に分けて駆動するものであり、上記多
数の発熱素子やＭ［のブロックの各コレクタ端子等を備
えた基板と、少くともｍＸｎのマトリックス配線を有し
、このマトリックス配線と上記各コレクタ端子とを接続
する手段を備え、かつ上記マトリックス配線と外部との
接続手段を備えた基板とからなり、外部への接続本数を
減少させ九ことを％ｌｌｋとしている。
発熱素子Ｎ個を単位とするＭ個のブロックに分割し、ｍ
ブロックづつｎ回に分けて駆動するものであり、上記多
数の発熱素子やＭ［のブロックの各コレクタ端子等を備
えた基板と、少くともｍＸｎのマトリックス配線を有し
、このマトリックス配線と上記各コレクタ端子とを接続
する手段を備え、かつ上記マトリックス配線と外部との
接続手段を備えた基板とからなり、外部への接続本数を
減少させ九ことを％ｌｌｋとしている。
以下添付の図面に示す実施例により、史にＩＩＰ細に本
発明について説明する。
発明について説明する。
第３図ハ本発明のサーマルヘッドユニットの一実施例を
示す斜視図であり、第４図（ａ）はその裏面平面図であ
や、第４図（ｂ）はその表面平面図でおる。
示す斜視図であり、第４図（ａ）はその裏面平面図であ
や、第４図（ｂ）はその表面平面図でおる。
第３図において、７はヒートシンクであり、このヒート
シンク７上に薄膜技術で形成された発熱素子、二層配線
部（図示せず）、ブロック端子８などを有する七うはツ
ク基板９が接着されている。
シンク７上に薄膜技術で形成された発熱素子、二層配線
部（図示せず）、ブロック端子８などを有する七うはツ
ク基板９が接着されている。
更に、Ｊｌ続端子１０とコネクタＩｆとを有するグリン
ト板１２が、上記ブロック端子８と接続端子ｌＯが合う
様に取り付けられ、両者はハンダ付けされる。
ト板１２が、上記ブロック端子８と接続端子ｌＯが合う
様に取り付けられ、両者はハンダ付けされる。
この様な構成において、ヒートシンク７はセラミック基
板９上の発熱素子とダイオード（図示せず）から発生さ
れる熱を放散し、又セラミック基板９上の発熱素子は感
熱記録紙に接触して外部からの信号に従って発熱し印字
する。
板９上の発熱素子とダイオード（図示せず）から発生さ
れる熱を放散し、又セラミック基板９上の発熱素子は感
熱記録紙に接触して外部からの信号に従って発熱し印字
する。
第４図（＆）はプリント基板１２の裏を示す図であり、
第４図（ｂ）はプリント基板１２の弐を示す図である。
第４図（ｂ）はプリント基板１２の弐を示す図である。
第４図（ＪＬ） ｌ （ｂ）に示す様にプリント基板１
２はその弐とＪＩＫ配線パターン１３ 、１４を有し、
表と轟の配線パターン１３ 、１４はスルホール１５で
接続されている。
２はその弐とＪＩＫ配線パターン１３ 、１４を有し、
表と轟の配線パターン１３ 、１４はスルホール１５で
接続されている。
この配線パターン１３ 、１４は、第１図に示すコレク
タ端子Ｒ１〜Ｂ６４からトランジスタＴＲＢＩ−ＴＲＢ
８のコレクタ端子までのマトリックス配線Ｅｔ構成し
ている。接続端子ｌＯは、ブロック端子８とグリント基
板１２上の配線パターン１４とを接続するものでめる。
タ端子Ｒ１〜Ｂ６４からトランジスタＴＲＢＩ−ＴＲＢ
８のコレクタ端子までのマトリックス配線Ｅｔ構成し
ている。接続端子ｌＯは、ブロック端子８とグリント基
板１２上の配線パターン１４とを接続するものでめる。
又、コネクタ１１は、プリント基板１２上の配線パター
ン１３とトランジスタ類が搭載されているプリント基板
（図示せず）とを接続するものである。
ン１３とトランジスタ類が搭載されているプリント基板
（図示せず）とを接続するものである。
以上の様にサーマルへッドユニツ）を構成することによ
って、プリント基板１２の接続端子ｌＯとブロック端子
８及びコネクタ１１は、フローソルダーに流すことによ
り一度でハンダ付は可能になり、従来技術で行なってい
たリード線のハンダ付けよりもはるかに組立性が向上す
る。更に、マトリックス配線したことにより、＊＃！１
ｍ数がｂ４本から８本に減少し、トランジスタ類が搭載
されているプリント基板への取り付けも容易になり、組
立性が向上する。尚、プリント基板１２で形成したマト
リックス配Ｉ１１をセラミック基＆９上に形成すれば接
続端子１０が不賛になり、さらに組立性が向上すると考
えられるが、配線パターン１３には例えば２５６素子を
同時駆動すると仮定すると約６Ａの電ｔＩＬが流れるこ
とになり、セラミック基板９上に形成され友薄膜又は厚
膜配線では実用上不可能である。
って、プリント基板１２の接続端子ｌＯとブロック端子
８及びコネクタ１１は、フローソルダーに流すことによ
り一度でハンダ付は可能になり、従来技術で行なってい
たリード線のハンダ付けよりもはるかに組立性が向上す
る。更に、マトリックス配線したことにより、＊＃！１
ｍ数がｂ４本から８本に減少し、トランジスタ類が搭載
されているプリント基板への取り付けも容易になり、組
立性が向上する。尚、プリント基板１２で形成したマト
リックス配Ｉ１１をセラミック基＆９上に形成すれば接
続端子１０が不賛になり、さらに組立性が向上すると考
えられるが、配線パターン１３には例えば２５６素子を
同時駆動すると仮定すると約６Ａの電ｔＩＬが流れるこ
とになり、セラミック基板９上に形成され友薄膜又は厚
膜配線では実用上不可能である。
以上の説明から明らかな様に、本発明によれば組立性を
看しく向上させたサーマルヘッドユニットを提供するこ
とができる。
看しく向上させたサーマルヘッドユニットを提供するこ
とができる。
第１図は発熱素子の駆動回路であり、第２図は第１図に
示すブロック端子とプリント基板との従来の接続手段の
一例を示す図、第３図は本発明のサーマルヘッドユニッ
トの一実施例を示す斜視図、第４ 図（ａ） 、 （ｂ
）は本発明のサーマルヘッドユニットの一実施例を示す
平面図である。 ７・・・ヒートシンク、８・・・ブロック１ｍ 子ｓ
ｓ・・・セラミック基板、１０・・・接続端子、１１
・・・コネクタ、１２・・・プリント基板。
示すブロック端子とプリント基板との従来の接続手段の
一例を示す図、第３図は本発明のサーマルヘッドユニッ
トの一実施例を示す斜視図、第４ 図（ａ） 、 （ｂ
）は本発明のサーマルヘッドユニットの一実施例を示す
平面図である。 ７・・・ヒートシンク、８・・・ブロック１ｍ 子ｓ
ｓ・・・セラミック基板、１０・・・接続端子、１１
・・・コネクタ、１２・・・プリント基板。
Claims (1)
- 多数の発熱素子を、発Ｍ素子Ｎｉ１ｔ一単位とするＭｌ
ｌのブロックに分割し、ｍブロックづつｎ回に分けて駆
動するサーマルヘッドユニットにおいて、上記多数の発
熱素子や上記Ｍ個のブロックの各ブロック端子などを備
えた基板と、少くともｍＸｎのマトリックス配線を有し
、上記マトリックス配線と上記各ブロック端子とを菅続
する手段を備え、かつ上記マトリックス配線と外部との
接続手段を備え九基板とからなり、外部への接続ａｉａ
を減少させ九ことｔ−％黴とするサーマルヘッドユニッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7127182A JPS58188674A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | サ−マルヘツドユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7127182A JPS58188674A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | サ−マルヘツドユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58188674A true JPS58188674A (ja) | 1983-11-04 |
Family
ID=13455880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7127182A Pending JPS58188674A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | サ−マルヘツドユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58188674A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5187500A (en) * | 1990-09-05 | 1993-02-16 | Hewlett-Packard Company | Control of energy to thermal inkjet heating elements |
| JPH0560848U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-10 | ブラザー工業株式会社 | 記録ヘッドユニット |
| WO1997006011A1 (fr) * | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression thermique |
| DE4042448C2 (de) * | 1989-05-01 | 1997-05-28 | Rohm Co Ltd | Thermodruckkopf |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7127182A patent/JPS58188674A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4042448C2 (de) * | 1989-05-01 | 1997-05-28 | Rohm Co Ltd | Thermodruckkopf |
| DE4042449C2 (de) * | 1989-05-01 | 1997-05-28 | Rohm Co Ltd | Thermodruckkopf |
| US5187500A (en) * | 1990-09-05 | 1993-02-16 | Hewlett-Packard Company | Control of energy to thermal inkjet heating elements |
| JPH0560848U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-10 | ブラザー工業株式会社 | 記録ヘッドユニット |
| WO1997006011A1 (fr) * | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression thermique |
| US5874983A (en) * | 1995-08-09 | 1999-02-23 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| CN1076287C (zh) * | 1995-08-09 | 2001-12-19 | 罗姆股份有限公司 | 热敏式打印头 |
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