JPH07199828A - 電子部品ユニット間の接続構造 - Google Patents

電子部品ユニット間の接続構造

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JPH07199828A
JPH07199828A JP33514993A JP33514993A JPH07199828A JP H07199828 A JPH07199828 A JP H07199828A JP 33514993 A JP33514993 A JP 33514993A JP 33514993 A JP33514993 A JP 33514993A JP H07199828 A JPH07199828 A JP H07199828A
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JP
Japan
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circuit boards
electronic component
adjacent
connectors
component units
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Pending
Application number
JP33514993A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhisa Mano
泰久 真野
Takayuki Ishihara
孝幸 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH07199828A publication Critical patent/JPH07199828A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ユニット化された電子部品を複数個電気的に
接続して一定の電気装置を構成するにあたり、各ユニッ
ト間の接続をより簡便、かつ確実に行えるようにするこ
と。 【構成】 背面側に回路基板3cを有する電子部品ユニッ
トを複数個隣接状に配置するとともに、これら隣接する
電子部品ユニットの隣接する回路基板間を電気的に接続
するための構造であって、上記回路基板の裏面における
隣接方向両端部にそれぞれ端子ピン4a,4b (またはコネ
クタ)を基板厚み方向に突出形成する一方、隣接する回
路基板の上記端子ピン4a,4b (またはコネクタ)どうし
を、上記端子ピン(またはコネクタ)を受容接続するこ
とができ、かつ所定間隔を隔てて配置される2つのコネ
クタ10a,10b (または接続ピン)間を剛に連結してなる
接続部材8を用いて接続した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、たとえば複数個のL
EDドットマトリクスユニットを接続してLED表示装
置を構成する場合に、各LEDドットマトリクスユニッ
ト間を接続するための構造および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図1に示すように、たとえば縦方向に1
6ドット、横方向に16ドット、合計256ドットのL
EDが配列されたLEDドットマトリクスユニットを横
方向に所望個数接続し、横長のLED表示装置を構成す
る場合がある。各LEDドットマトリクスユニット1
は、図5に示すように、上記のように256個のLED
が面的に配置された表示部2と、この表示部の背後に配
置された複数層の回路基板3とを備える。通常、最も奥
方の回路基板3cの裏面2箇所の信号用端子4a,4b
が左右方向両端部に設けられており、隣合うユニット1
の信号用端子4b,4a間が配線5によって接続され
る。配線5は、リード線5aの両端部にコネクタ5b,
5bを設けたものが用いられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なコネクタ付きリード線5aを用いてユニット1,1間
の接続を行う場合、次のような問題がある。
【0004】コネクタ付きリード線の製造上の都合によ
り、リード線部分(5b)の長さを一定長さより短くで
きないため、ユニット間を接続した場合、図5に表れて
いるように、リード線部分が大きく湾曲した状態で基板
裏面側に突出する。各LEDドットマトリクスユニット
1は、横方向に配列した状態でフレーム6に組み込まれ
るが、上記のように必要以上の長さを有して湾曲するリ
ード線5aがフレーム内の通風を阻害し、放熱性を減殺
する。これを解消しようとすれば、基板3cの裏側にさ
らに余裕を設ける必要が生じ、そうすると、フレームを
含めたLED表示装置が大型化する。
【0005】また、リード線5aの両端のコネクタ5
b,5bを各隣合うユニット1の基板に各別に挿入する
操作を必要とし、組立て作業が面倒となる。
【0006】さらに、リード線5aとコネクタ5bとの
接続が圧接で行われているものが多く、そうすると、表
示装置全体としての信号系の接続の信頼性が低下する。
【0007】本願発明は、上述のような事情のもとで考
え出されたものであって、ユニット化された電子部品を
複数個電気的に接続して一定の電気装置を構成するにあ
たり、各ユニット間の接続をより簡便、かつ確実に行え
るようにすることをその課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0009】本願の請求項1に記載した発明は、背面側
に回路基板を有する電子部品ユニットを複数個隣接状に
配置するとともに、これら隣接する電子部品ユニットの
隣接する回路基板間を電気的に接続するための構造であ
って、上記回路基板の裏面における隣接方向両端部にそ
れぞれ端子ピンを基板厚み方向に突出形成する一方、隣
接する回路基板の上記端子ピンどうしを、上記端子ピン
を受容接続することができ、かつ所定間隔を隔てて配置
される2つのコネクタ部間を剛に連結してなる接続部材
を用いて接続したことを特徴としている。
【0010】上記接続部材は、たとえば、プリント基板
の一面両端部に、コネクタ部を連結して構成することが
できる。
【0011】そして、本願の請求項3に記載した発明
は、コネクタとこれに挿入受容されるピンとの関係を請
求項1の発明と逆にしたものである。すなわち、回路基
板側にコネクタを取付け、上記接続部材側に上記コネク
タに挿入接続されるピンを設けている。
【0012】この場合、上記接続部材は、たとえば、プ
リント基板の一面両端部に、接続ピンを突出状に設けて
構成することができる(請求項4)。
【0013】
【発明の作用および効果】請求項1の発明において、電
子部品ユニットの回路基板には、基板厚み方向に突出す
る端子ピンが隣接方向両端部にそれぞれ設けられてい
る。したがって、上記端子ピンを受容接続する2つのコ
ネクタを有する接続部材は、両コネクタが隣接する回路
基板上の端子ピンを受容するように、基板厚み方向に押
し込む操作をするだけで、両回路基板の端子ピンどうし
を適正に接続する。
【0014】リード線の両端のコネクタ部を別々に各回
路基板上の端子リードに接続する操作を必要とした従来
に比し、両回路基板間を電気的に接続する操作が簡便と
なり、また、端子ピンが複数本集合している場合におい
ても、コネクタの方向を間違えるといったことはなくな
り、このことも、回路基板どうしを接続するための作業
性の向上につながる。
【0015】両コネクタを剛に連結するための部材を含
め、接続部材を必要最小限の大きさとすることができる
ので、接続状態において従来のように余分のリード線が
湾曲して突出するといったことがなく、電子部品ユニッ
トを複数個隣接させた状態においてフレームに組込む場
合において、フレーム内の通風性、放熱性を適正とする
ことができ、また、フレームを含めた電気装置の小型化
を図ることができる。
【0016】接続部材は、2つのコネクタを剛に連結し
ているので、この接続部材によって隣接する回路基板ど
うしを連結した状態において、ある程度両回路基板間の
位置関係が規定される。すなわち、上記接続部材は、隣
接する回路基板どうしを電気的に接続する機能に加え、
機械的に連結する機能をもあわせもつ。したがって、複
数の電子部品ユニットを連結した状態において、これを
フレーム等に組み付ける作業がより簡便に行えるように
なる。
【0017】なお、上記の作用効果は、ピンとコネクタ
との関係を逆にした請求項3の発明においても同様に発
揮できる。
【0018】そして、請求項2および4のように、接続
部材として、2つのコネクタ、あるいは2箇所の接続ピ
ンをプリント基板上に設けたものを採用すると、コネク
タ、あるいはピンとプリント基板との間の接続をたとえ
ばハンダ接合によって行うことができる。したがって、
この接続部材による電気的接続の信頼性が高まる。
【0019】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図1ないし図4を参照して具体的に説明する。なお、実
施例は、LEDドットマトリクスユニット1について、
本願発明を適用した例である。
【0020】本例のLEDドットマトリクスユニット1
は、図2に示すように、三層の回路基板3a,3b,3
cからなる駆動回路3と、表面側第一回路基板3a上に
装着されたLED表示部2とを備える。このLED表示
部2は、図1に示すように、縦16ドット、横16ドッ
ト、合計256ドットのLED発光部2a…を備える。
このLED発光部2a…は、LEDランプを配列するほ
か、基板上にLEDチップを装着し、この基板をドット
状の透明窓孔または拡散半透明窓孔を有するカバーで覆
ったものなどで構成することができる。
【0021】各回路基板3a,3b,3cには、駆動I
Cのほか、表示情報信号にしたがって上記LED表示板
を発光駆動制御するための回路を構成するに必要な部品
が搭載されている。各基板3a,3b,3cどうしは、
電気的な接続手段と、機械的な接続手段とを兼ねた複数
本の導線7によって、放熱性を確保するべく、一定間隔
を隔てて積層状に連結されている。
【0022】上記三層の回路基板3a,3b,3cのう
ち、第三回路基板3cの裏面両端部には、それぞれ、複
数本の端子ピンからなる端子ピン群4a,4bが基板厚
み方向に突出形成されている。たとえば、一方の端子ピ
ン群4aが信号入力用として、他方の端子ピン群4bが
信号出力用として用いられ、複数個のLEDドットマト
リクスユニット1…を横方向に並べた場合、隣合う第三
回路基板3c,3cの信号出力用端子ピン群4bと信号
入力用端子ピン群4aが、後述する接続部材8によって
電気的に接続される。このようにして、制御信号、ある
いは表示情報信号は、各LEDドットマトリクスユニッ
ト1…に分配される。
【0023】上記接続部材8として、本実施例では、セ
ラミックあるいはガラスエポキシでできた剛な基板に所
定の配線がプリントされたプリント基板9の一面両端部
に上記端子ピン群4a,4bを受容接続しうる2つのコ
ネクタ10a,10bを取付けたものが用いられてい
る。一方のコネクタ10a内の端子は、上記プリント基
板9上のプリント配線を介して、他方のコネクタ10b
内の対応する端子に電気的に導通させられている。ま
た、各コネクタ内の端子とプリント基板9上の配線との
間は、ハンダ接続されている。
【0024】各LEDドットマトリクスユニット1…
は、これらを互いに隣接するように配置した上で、各第
三回路基板3c,3c間をまたぐようにして、上記接続
部材8の各コネクタ10a,10bを各端子ピン群4
a,4bに接続することにより、電気的に接続される。
この場合、上記接続部材8は剛な部材であるので、その
プリント基板9の背面を押しつける操作をするだけで、
ワンタッチでユニット1…間の電気的接続が完了する。
それだけではなく、上記接続部材8は、剛に形成されて
いることから、隣合うユニット1…を機械的に連結する
役割をも果たす。そのため、複数のLEDドットマトリ
クスユニット1…を連結した状態においてフレーム等に
組み付ける作業を簡便に行えるようになる。
【0025】図5に示した従来の接続構造と比較すれば
明らかなように、上記実施例のユニット間接続構造は、
各ユニット1…の背面からの突出物がなくなり、フレー
ム6に組み込んだ状態でのユニット背面における通風
性、ないし放熱性が向上するとともに、フレームをも含
めたLED表示装置の小型化を図ることもできる。
【0026】図4は、本願発明の第二の実施例を示して
いる。上記第一の実施例に対するこの実施例の相違は、
コネクタと端子ピンの関係を逆にしたことである。すな
わち、この第二の実施例では、各ユニット1…の第三回
路基板3cの両端部に、基板厚み方向に接続ピンが挿入
されるコネクタ11a,11bを取りつける一方、接続
部材8側に、上記コネクタ11a,11bに挿入接続さ
れる端子ピン群12a,12bを設けている。接続部材
8は、剛なプリント基板9に端子ピン群12a,12b
を突出形成することにより構成することができる。
【0027】図4の第二の実施例においても、上記第一
の実施例と同様の操作によって各ユニットが電気的、か
つ機械的に接続され、同様の効果を発揮する。
【0028】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではなく、対象となる電子部品ユニ
ットは、実施例のようなLEDドットマトリクスユニッ
トのほか、ユニット化されたものを所望個数カスケード
接続して使用するものであれば、どのようなものにも本
願発明を適用しうる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施例を示す正面図である。
【図2】図1のII−II線断面図である。
【図3】図2に示す構成の要部拡大断面図である。
【図4】本願発明の他の実施例を示す要部拡大断面図で
ある。
【図5】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 電子部品ユニット(LEDドットマトリクスユニッ
ト) 3a,3b,3c 回路基板 4a,4b 端子ピン 8 接続部材 9 プリント基板 10 コネクタ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 背面側に回路基板を有する電子部品ユニ
    ットを複数個隣接状に配置するとともに、これら隣接す
    る電子部品ユニットの隣接する回路基板間を電気的に接
    続するための構造であって、 上記回路基板の裏面における隣接方向両端部にそれぞれ
    端子ピンを基板厚み方向に突出形成する一方、隣接する
    回路基板の上記端子ピンどうしを、上記端子ピンを受容
    接続することができ、かつ所定間隔を隔てて配置される
    2つのコネクタ部間を剛に連結してなる接続部材を用い
    て接続したことを特徴とする、電子部品ユニット間の接
    続構造。
  2. 【請求項2】 上記接続部材は、プリント基板の一面両
    端部に、コネクタ部を連結して構成されている、請求項
    1の電子部品ユニット間の接続構造。
  3. 【請求項3】 背面側に回路基板を有する電子部品ユニ
    ットを複数個隣接状に配置するとともに、これら隣接す
    る電子部品ユニットの隣接する回路基板間を電気的に接
    続するための構造であって、 上記回路基板の裏面における隣接方向両端部にそれぞれ
    コネクタを基板厚み方向に突出形成する一方、隣接する
    回路基板の上記コネクタどうしを、上記コネクタに挿入
    接続することができ、かつ所定間隔を隔てて配置される
    2箇所の接続ピン間を剛に連結してなる接続部材を用い
    て接続したことを特徴とする、電子部品ユニット間の接
    続構造。
  4. 【請求項4】 上記接続部材は、プリント基板の一面両
    端部に、接続ピンを突出状に設けて構成されている、請
    求項2の電子部品ユニット間の接続構造。
JP33514993A 1993-12-28 1993-12-28 電子部品ユニット間の接続構造 Pending JPH07199828A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001337626A (ja) * 2000-05-24 2001-12-07 Avix Inc パネル型led表示モジュール
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JP2020511700A (ja) * 2017-03-22 2020-04-16 10644137 カナダ インコーポレイテッド 可撓性led表示モジュールを有する装置およびそれを使用する方法

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