CN111750339B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种电子装置。前述电子装置包括：背板以及灯条组件。背板具有第一通孔。灯条组件具有第二通孔，且设置于前述背板上。前述灯条组件包括：多个灯条、多个电路构件以及连接器。前述电路构件与前述灯条电性连接。前述连接器穿过前述第一通孔及前述第二通孔，并与前述灯条电性连接。

Description

电子装置及其制造方法

技术领域

本申请是有关于一种电子装置及其制造方法，特别是有关于一种包括的电子装置及其制造方法。

背景技术

为了提高生产的效率，应用自动化制程来制造发光模块已成为当今的趋势。然而，在传统的发光模块中，如采用直下式模块设计，则对于灯条(Light bar)的电性连接均需要大量的人力来进行组装。才能将线材从背板的线孔穿出去，来进行产线点灯检查的作业或是连接到整体装置的主板，故不利于应用自动化制程来进行制造。

发明内容

本申请的一些实施例提供一种电子装置，包括背板以及灯条组件。背板具有第一通孔。灯条组件具有第二通孔，且设置于前述背板上。前述灯条组件包括：多个灯条、多个电路构件以及连接器。前述电路构件与前述灯条电性连接。前述连接器穿过前述第一通孔及前述第二通孔，并与前述灯条电性连接。

本申请的一些实施例提供一种电子装置的制造方法，包括：提供背板，其中前述背板具有通孔；将多个灯条设置于前述背板上。设置多个电路构件，将前述灯条电性连接。设置连接器，穿过前述通孔，并与前述灯条电性连接。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A显示根据本申请一实施例的电子装置的制造方法的流程图。

图1B显示根据本申请一实施例的灯条组件的制造方法的流程图。

图2A显示根据本申请一实施例的电子装置的俯视图。

图2B显示图2A所示的电子装置的仰视图。

图3A显示图2A所示的区域P的放大图。

图3B显示图3A所示的线A-A’的剖视图。

图4显示根据本申请一实施例的连接器与灯条分开的立体图。

图5A至5C显示根据本申请一实施例的灯条组件的俯视图。

图6显示根据本申请一实施例的灯条的电路结构的平面示意图。

图7A显示图4所示的线B-B’的剖视图。

图7B显示根据本申请另一实施例的连接器的剖视图。

图8A显示根据本申请另一实施例的电子装置的示意图。

图8B显示根据本申请另一实施例的电子装置的示意图。

图中元件标号说明：

100 方法

102、104、106、108、110、112 步骤

150 方法

152、154、156、158 步骤

200 电子装置

210 背板

211 第一通孔

220 灯条组件

221A、221B、221C 灯条

222 发光元件

223 第二通孔

224 电路基板

224A 导电垫

225 电路构件

226 电接点

227 金属导线

228 导电膏

229 焊料

230 连接器

520A、520B、520C 灯条组件

521A、521B、521C、521D 灯条

523 通孔

524A 导电垫

524B 虚设导电垫

525、535、535’ 电路构件

621 灯条

623 通孔

624A 导电垫

624B 虚设导电垫

625 电接点

710 背板

711 第一通孔

721 灯条

723 第二通孔

724 导电垫

730 连接器

731 导电部

731A 导电结构

740 电源插座

750 线材

751 导电层

800A、800B 电子装置

810A、810B 背板

820 灯条组件

850 平衡板

A-A’ 线

B-B’ 线

P 区域

具体实施方式

以下说明本申请实施例的电子装置及其制造方法。然而，可轻易了解本申请实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本申请，并非用以局限本申请的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇申请所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本申请的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

请先参照图1A，图1A显示根据本申请一实施例的电子装置的制造方法100的流程图。如图1A所示，方法100包括步骤102、104、106、108、110、112。应注意的是，虽然方法100中的各步骤是以一特定顺序排列，但本领域技术人员可根据需求调整或省略方法100中的任一步骤。在步骤102中，提供一背板，其中在前述背板上设置有一通孔。举例而言，前述背板可以由金属材质制成，以提供足够的机械强度，但不限于此。本领域技术人员可根据需求选择任何适合的材质。在步骤104中，将粘着剂贴附于背板上，其中前述粘着剂不与背板的通孔重叠，而减少影响后续连接器的设置。举例而言，前述粘着剂可以为双面胶或任何其他适合的粘着材料，但不限于此。

在步骤106中，利用真空来吸附已组装完成的灯条组件，并将前述灯条组件贴附于前述粘着剂上。在本实施例中，可在灯条组件与背板上设置对位标记，并可利用感光耦合元件(charge-coupled device；CCD)撷取前述对位标记的影像，来将灯条组件与背板对齐定位。在步骤108中，前述灯条组件的连接器会穿过背板的通孔。在步骤110中，将一反射片与前述灯条组件接触。在步骤112中，提供一电源插座，并与前述灯条组件电性连接，借以提供灯条组件电源，使得灯条组件的发光元件(例如为发光二极管(light emitting diode；LED)，但不限于此)可发出光线。

图1B显示根据本申请一实施例的灯条组件的制造方法150的流程图。如图1B所示，方法150包括步骤152、154、156、158。应注意的是，虽然方法150中的各步骤是以一特定顺序排列，但本领域技术人员可根据需求调整或省略方法150中的任一步骤。此外，在一实施例中，方法150可与前述方法100同时进行，而经由方法150所组装的灯条组件可供方法100所使用，但本申请并不限于此。

在步骤152中，提供多个灯条。应说明的是，举例而言，前述灯条可设置于暂时性的基板上，待灯条组件组装完成之后，可将灯条组件由暂时性的基板转移至前述背板上，但本申请实施例并不限于此。在步骤154中，设置多个电路构件。在步骤156中，对前述电路构件进行热压(hot bar)制程，以使前述电路构件与前述灯条电性连接。在步骤158中，设置连接器，并使其与前述灯条电性连接，以形成灯条组件。

图2A显示根据本申请一实施例的电子装置200的俯视图。在本实施例中，电子装置200包括背板210以及灯条组件220。灯条组件220设置于背板210上。举例而言，灯条组件220可透过粘着剂贴附于背板210上，并达到固定的效果。在一些实施例中，灯条组件220可透过固定元件(图未示)锁固于背板210上，但本申请并不限于此。在本实施例中，灯条组件220包括三个灯条221A、221B、221C，且在灯条221A、221B、221C上分别设置有五个发光元件222。随后覆盖上反射片(图未示)，反射片上有多个开孔与前述发光元件222对应设置，穿过前述发光元件并与前述灯条接触。前述发光元件222穿过前述开孔，借由此反射片的设置可以将原本发射到到背板的光线利用反射片反射，进而可以提升电子装置的发光效率。应注意的是，上述灯条及发光元件的数量仅作为范例，本领域技术人员可根据需求来调整灯条及发光元件的数量。举例而言，发光元件222可以为发光二极管(LED)或量子点发光二极管(quantumdot LED；QDLED)，但不限于此。

如图2A、图2B和图4所示，在本实施例中，在背板210上设置有第一通孔211，在灯条221B上设置有第二通孔223，以供连接器230设置。此外，灯条组件220更包括电路构件225，将前述灯条221A、221B、221C电性连接。举例而言，电路构件225可以为软排线(FFC)或导线，但不限于此。在本实施例中，灯条221A、221B之间以及灯条221B、221C之间分别透过不同的电路构件225来互相电性连接。然而，应理解的是，本领域技术人员可根据需求而以任意方式设置电路构件225，以将上述各灯条221A、221B、221C电性连接。此外，位于背板210上的第一通孔211对应位在灯条221B上的第二通孔223设置，使得连接器230可穿过第一通孔211和第二通孔223。虽然在本实施例中，第一通孔211的数量等于第二通孔223的数量，但不限于此。在其他一些实施例中，第一通孔211的数量可与第二通孔223的数量不同。

图3A显示图2A所示的区域P的放大图。如图3A所示，电路构件225具有多个电接点226，以与灯条221B电性连接。举例而言，电接点226可透过热压(hot bar)制程来与灯条221B电性连接。图3B显示图3A所示的线A-A’的剖视图。如图3B所示，在灯条221B上设置有金属导线227，以传递电信号，进而控制设置于灯条上的发光元件的运作。举例而言，金属导线227可以为铜(copper；Cu)、金(gold；Au)或任何其他具有良好导电性的材料。在金属导线227上设置有导电膏228。在本实施例中，导电膏228例如包括锡(tin；Sn)，但不限于此。于电接点226的外围设置有焊料229。因为电接点226会显露在电路构件225末端，故于电接点226周围设置有焊料229，在执行热压制程之后，焊料229会因热熔融进而包覆电接点226以及金属导线227。举例而言，焊料229包括锡，但不限于此。换言之，焊料229并不会暴露出电接点226，借此可增加电接点226与金属导线227之间的结构强度。在一实施例中，229与228可能会有部分融合(图未示)，除了加强保护电接点226与金属导线227，并有提升接着强度的效果。

图4显示根据本申请一实施例的连接器230与灯条221B分开的立体图。如图4所示，在灯条221B中设置有电路基板224，且电路基板224围绕第二通孔223设置。举例而言，电路基板224可以为金属基印刷电路板(Metal Core PCB；MCPCB)，但不限于此。电路基板224具有多个导电垫224A，且前述导电垫224A亦围绕第二通孔223设置。在本实施例中所示的导电垫224A的设置方式仅作为范例，而非用以限定本申请实施例。连接器230上亦设置有对应于导电垫224A的导电结构731A，借以与灯条221B电性连接。应注意的是，以上实施例是将第二通孔223形成于灯条221B中，但本申请实施例并不限于此。灯条组件220可包括多个第二通孔，设置于灯条中。在一些实施例中，前述第二通孔的数量小于灯条的数量。

图5A显示根据本申请一实施例的灯条组件520A的俯视图。应注意的是，在本实施例中的灯条组件520A可包括与图2所示的灯条组件220相同或相似的部分，前述相同或相似的部分将以相似的标号标示。举例而言，在本实施例中，灯条组件520A包括灯条521A、521B，其中不同的灯条521A、521B经由电路构件525电性连接。在本实施例中，电路构件525例如为软排线(FFC)。由于软排线本身可挠曲的特性，使得电路构件525可弯折及/或重叠，连接至灯条521A、521B上所想要的位置。换言之，电路构件525可具有不同的长度，来将灯条521A、521B互相电性连接。借由电路构件525的设置，灯条521A、521B的接点位置可以相同，而不需要将灯条的接点设置于不同的位置。换言之，可使用多个相同种类的灯条，即可完成灯条组件520A的设置。

此外，在灯条521A上设置有通孔523。灯条521A亦具有导电垫524A，围绕通孔523设置，并用以传递电信号。另外，灯条521A更具有虚设导电垫524B，邻接于导电垫524A。一般而言，虚设导电垫524B并不会用来传递电信号，而是用以与连接器(例如图4所示的连接器230)接合。前述连接器设置有对应于虚设导电垫524B的接合结构，借此可增强连接器与灯条521A的接合强度。应注意的是，在本实施例中所示的导电垫524A与虚设导电垫524B的设置方式仅作为范例，本领域技术人员可根据需求调整导电垫524A与虚设导电垫524B的位置及/或数量。

图5B显示根据本申请另一实施例的灯条组件520B的俯视图。应注意的是，在本实施例中的灯条组件520B可包括与图5A所示的灯条组件520A相同或相似的部分，前述相同或相似的部分将以相同或相似的标号标示。在本实施例中，灯条组件520B包括灯条521A、521B、521C及521D，并借由电路构件535将前述灯条521A、521B、521C及521D互相电性连接。举例而言，电路构件535例如为导线，可使上述灯条521A、521B、521C及521D中的任两者电性连接。应理解的是，灯条521A、521B、521C、521D分别属于不同种类的灯条。由于不同种类的灯条的接点位置皆不同，因此在组合搭配上可更有弹性。

图5C显示根据本申请另一实施例的灯条组件520C的俯视图。在本实施例中的灯条组件520C与图5B所示的灯条组件520B的不同之处在于：灯条组件520C可包括电路构件535’，连接灯条521A、521B的多个电接点，借此可简化电路结构并可与相邻的灯条电性连接，例如灯条521A与灯条521B电性连接，灯条521B与灯条521C电性连接。借由上述设计可缩短上述电路构件535或535’的使用长度，进而节省相关的成本。在一实施例中，电路构件535和535’可为导线或软排线，但不限于此。

图6显示根据本申请一实施例的灯条621的电路结构的平面示意图。如图6所示，灯条621设置有通孔623，并具有多个导电垫624A，其中前述导电垫624A位于通孔623周围。应注意的是，导电垫624A可透过设置于灯条621内部的电路与电路构件的电接点625电性连接。在本实施例中绘示有四个电接点625，其可以为两两一组(例如正电压使用两个电接点625，负电压使用两个电接点625)，或者以3：1(例如正电压使用三个电接点625，负电压使用一个电接点625或是负电压使用三个电接点625，正电压使用一个电接点625)的方式设置，可因产品的电压或是电流耐受度的需求进行调配设置。前述电接点625的设置方式仅作为范例，而非用以限制本申请实施例。在其他一些实施例中，可具有六个电接点625，并以任何适当的方式设置。另外，在本实施例中，灯条621亦设置有虚设导电垫624B，用以强化灯条621与连接器的连接强度。

图7A显示根据本申请一实施例的连接器730与电源插座740的剖视图。如图7A所示，背板710具有一第一通孔711，且灯条721具有一第二通孔723。由一垂直方向(Z轴)观察，第一通孔711会与第二通孔723重叠。连接器730会穿过第一通孔711与第二通孔723。在本实施例中，连接器730具有T字形结构，亦即连接器730与灯条721接触的部分宽度较大，借以覆盖住第二通孔723，如此可以降低发光元件发出的光源经由第一通孔711与第二通孔723漏出至背板710外侧，影响产品的显示品质。在连接器730的与灯条721接触的部分中设置有导电结构731A，其与灯条721的导电垫724接触并电性连接。电源插座740会在垂直于背板710的方向(即Z轴)连接至连接器730，进而与灯条721电性连接。此垂直方向上的设计有利于电源插座740的插拔，进而可以缩短自动化检测或是人员检测的作业时间，提高生产效率。电源插座740利用导电部731与导电结构731A电性连接，并与灯条721上的导电垫724电性连接，以提供电源至灯条721，使得设置于灯条721上的发光元件可发光。

图7B显示根据本申请另一实施例的连接器730的剖视图。如图7B所示，连接器730穿过背板710的第一通孔711、灯条721的第二通孔723。连接器730内部具有导电部731。在本实施例中，线材750用以提供电源，线材750包括导电层751，用以与连接器730的导电部731电性连接。线材750会在平行于背板710的方向(即X-Y平面)连接至连接器730，进而与灯条721电性连接。此水平方向上的设计有利于缩小电性连接所需的厚度，进而可以缩小电子装置整体的厚度，而同样的，此连接器730的设计也可以用于自动化生产，缩短线材750与连接器730连接的时间，进而可提高生产效率。借此线材750可提供电源至灯条721，使得设置于灯条721上的发光元件可发光。

图8A显示根据本申请另一实施例的电子装置800A的示意图。如图8A所示，电子装置800A包括背板810A、多个灯条组件820以及平衡板850。前述灯条组件820设置于单一个背板810A上。平衡板(balance board)850作为电子装置800A的控制单元，电连接至各灯条组件820的电源插座，用以提供各灯条组件820的电源，并可以分别控制各灯条组件820发光状态，使各区域的发光效果可视情况调整。图8B显示根据本申请另一实施例的电子装置800B的示意图。如图8B所示，电子装置800B包括多个背板810B、多个灯条组件820以及平衡板850。前述灯条组件820分别设置于不同的背板810B上。举例而言，多个背板810B可组合为一体，作为拼接式的电子显示装置。相似地，平衡板850作为电子装置800B的控制单元，用以控制各灯条组件820的发光状态，使前述电子装置于不同区域的发光效果可视情况调整。应注意的是，附图上灯条组件820的灯条及发光元件的数量仅作为范例，本领域技术人员可根据需求来调整灯条及发光元件的数量。各灯条组件820的电源插座也可以不只有一个，也可以在每一个灯条都设置电源插座并电连接到各灯条上的连接器，分别提供各灯条电源，背板上的开孔可以与连接器对应地设置，使得电子装置各区域的发光效果的控制可以视情况调整。各灯条组件820的电源插座可以因应电子装置较佳的走线空间设计而设置在任一灯条上，在此不作限制。

综上所述，本申请的实施例提供一种包括的电子装置及其制造方法。借此可利用自动化的制程来制造电子装置，取代现有的人工制造流程。透过采用自动化制程制造上述电子装置，可节省人力使用及相关成本。

虽然本申请的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本申请的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何本领域技术人员可从本申请揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本申请使用。因此，本申请的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本申请的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (8)

1.一种电子装置，包括：

一背板，具有一第一通孔；以及

一灯条组件，具有一第二通孔，且设置于该背板上，其中该灯条组件包括：

多个灯条，该多个灯条的每一者包括多个导电垫和一虚设导电垫，其中该多个导电垫和该虚设导电垫电绝缘；

多个电路构件，与该多个灯条电性连接；以及

一连接器，穿过该第一通孔及该第二通孔，并与该多个灯条电性连接；

其中该多个电路构件具有多个电接点，该多个电接点被焊料包覆，且该多个电路构件通过该多个电接点、该多个导电垫与该多个灯条电性连接。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一电源插座，在垂直于该背板的方向上连接至该连接器，且与该多个灯条电性连接。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一线材，在平行于该背板的方向上连接至该连接器，且与该多个灯条电性连接。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个灯条的其中一者具有一电路基板，且该连接器与该电路基板电性连接。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该连接器具有多个导电结构，且该连接器经由该多个导电结构与该电路基板电性连接。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个电路构件的其中至少二者具有不同长度。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该灯条组件包括一第一灯条、一第二灯条以及一第三灯条，该第一灯条借由该多个电路构件的其中一者与该第二灯条电性连接，该第二灯条借由该多个电路构件的另一者与该第三灯条电性连接。

8.一种电子装置的制造方法，包括：

提供一背板，其中该背板具有一通孔；

将多个灯条设置于该背板上，该多个灯条的每一者包括多个导电垫和一虚设导电垫，其中该多个导电垫和该虚设导电垫电绝缘；

设置多个电路构件，与该多个灯条电性连接，其中该多个电路构件具有多个电接点，该多个电接点被焊料包覆，且该多个电路构件通过该多个电接点、该多个导电垫与该多个灯条电性连接；以及

设置一连接器，穿过该通孔，并与该多个灯条电性连接。

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