JP3205100B2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
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- JP3205100B2 JP3205100B2 JP35198192A JP35198192A JP3205100B2 JP 3205100 B2 JP3205100 B2 JP 3205100B2 JP 35198192 A JP35198192 A JP 35198192A JP 35198192 A JP35198192 A JP 35198192A JP 3205100 B2 JP3205100 B2 JP 3205100B2
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- Japan
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- driver
- signal
- pattern
- wiring board
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイレクト・ドライブ
型サーマルプリントヘッドに関する。
型サーマルプリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】図３及び図４は従来のダ
イレクト・ドライブ型サーマルプリントヘッドを示して
おり、図３は要部平面図、図４は要部断面図である。図
３及び図４において、１はドライバＩＣ、１ａはドライ
バＩＣボンディングパッド、２は両面プリント配線板、
２ａは裏面回路パタンーン、２ｂはスルーホール、２ｃ
は表面回路パターン、２ｄはグランドパターン、３はボ
ンディングワイヤ、６は絶縁基板、６ａはヘッド基板、
７は支持板、８は接着剤、９はレジンコート、１０は外
部信号線接続用コネクタ、１１は発熱抵抗体、１２は前
記発熱抵抗体１１を通電する個別電極パターンである。
イレクト・ドライブ型サーマルプリントヘッドを示して
おり、図３は要部平面図、図４は要部断面図である。図
３及び図４において、１はドライバＩＣ、１ａはドライ
バＩＣボンディングパッド、２は両面プリント配線板、
２ａは裏面回路パタンーン、２ｂはスルーホール、２ｃ
は表面回路パターン、２ｄはグランドパターン、３はボ
ンディングワイヤ、６は絶縁基板、６ａはヘッド基板、
７は支持板、８は接着剤、９はレジンコート、１０は外
部信号線接続用コネクタ、１１は発熱抵抗体、１２は前
記発熱抵抗体１１を通電する個別電極パターンである。
【０００３】発熱抵抗体１１を駆動するドライバＩＣ１
の出力端子と発熱抵抗体１１とを個別電極パターン１２
で１対１に接続した前記従来のサーマルプリントヘッド
は、前記のように、絶縁基板６上に搭載されたドライバ
ＩＣ１の下辺に沿って、両面プリント配線板２の裏側回
路パターン２ａにより各ドライバＩＣに共通な信号系回
路を統合したものである。しかし、このような回路パタ
ーンの構成では、基板面積を有効に利用できないため、
小型化が困難でコスト高になっていた。
の出力端子と発熱抵抗体１１とを個別電極パターン１２
で１対１に接続した前記従来のサーマルプリントヘッド
は、前記のように、絶縁基板６上に搭載されたドライバ
ＩＣ１の下辺に沿って、両面プリント配線板２の裏側回
路パターン２ａにより各ドライバＩＣに共通な信号系回
路を統合したものである。しかし、このような回路パタ
ーンの構成では、基板面積を有効に利用できないため、
小型化が困難でコスト高になっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、両面プリン
ト配線板を使用することなく、信号系回路をまとめるこ
とを可能にした配線構造を備えるダイレクト・ドライブ
型サーマルプリントヘッドを提供する点にある。
ト配線板を使用することなく、信号系回路をまとめるこ
とを可能にした配線構造を備えるダイレクト・ドライブ
型サーマルプリントヘッドを提供する点にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明サーマルプリント
ヘッドは、絶縁基板上に複数の発熱抵抗体が配列されて
なるヘッド基板と、前記発熱抵抗体を駆動制御するドラ
イバＩＣと、前記ドライバＩＣの入出力端子とをまとめ
る片面プリント配線板を具備してなるサーマルプリント
ヘッドにおいて、前記ヘッド基板の長手方向に延設した
信号系共通パターン上に絶縁層を介してドライバＩＣを
搭載し、前記片面プリント配線板上に配置した信号系個
別パターンと前記ドライバＩＣとを電気的に接続し、更
に前記信号系個別パターンと前記信号系共通パターンと
を電気的に接続することにより複数のドライバＩＣの同
一信号端子へ統合する。
ヘッドは、絶縁基板上に複数の発熱抵抗体が配列されて
なるヘッド基板と、前記発熱抵抗体を駆動制御するドラ
イバＩＣと、前記ドライバＩＣの入出力端子とをまとめ
る片面プリント配線板を具備してなるサーマルプリント
ヘッドにおいて、前記ヘッド基板の長手方向に延設した
信号系共通パターン上に絶縁層を介してドライバＩＣを
搭載し、前記片面プリント配線板上に配置した信号系個
別パターンと前記ドライバＩＣとを電気的に接続し、更
に前記信号系個別パターンと前記信号系共通パターンと
を電気的に接続することにより複数のドライバＩＣの同
一信号端子へ統合する。
【０００６】
【実施例】図１及び図２は、本発明サーマルプリントヘ
ッドの１実施例を示しており、図１は要部平面図、図２
は要部断面図である。なお従来例と共通の機能を有する
ものには共通の符号を付してその説明は省略する。支持
板７上に接着剤８によりセラミックからなる絶縁基板６
に個別電極パターン１２、発熱抵抗体１１を配置したヘ
ッド基板６ａ、片面プリント配線板５を適所に固定す
る。前記ドライバＩＣ１は前記片面プリント配線板５と
前記ヘッド基板６ａの接合部付近のヘッド基板６ａ上に
配置される。
ッドの１実施例を示しており、図１は要部平面図、図２
は要部断面図である。なお従来例と共通の機能を有する
ものには共通の符号を付してその説明は省略する。支持
板７上に接着剤８によりセラミックからなる絶縁基板６
に個別電極パターン１２、発熱抵抗体１１を配置したヘ
ッド基板６ａ、片面プリント配線板５を適所に固定す
る。前記ドライバＩＣ１は前記片面プリント配線板５と
前記ヘッド基板６ａの接合部付近のヘッド基板６ａ上に
配置される。
【０００７】前記ドライバＩＣ１のドライバＩＣボンデ
ィングパッド１ａと片面プリント配線板５に形成した信
号系個別パターン５ａをワイヤボンディングにより接続
する。さらに、前記信号系個別パターン５ａの個別パタ
ーン側ボンディングパッド５ｂと絶縁基板６上に形成し
た信号系共通パターン４の共通パターン側ボンディング
パッド４ａにボンディングワイヤで接続する。このよう
な配線構造によりヘッド基板６ａ上の長手方向に配列し
た複数のドライバＩＣ１の各共通信号端子は統合され
る。
ィングパッド１ａと片面プリント配線板５に形成した信
号系個別パターン５ａをワイヤボンディングにより接続
する。さらに、前記信号系個別パターン５ａの個別パタ
ーン側ボンディングパッド５ｂと絶縁基板６上に形成し
た信号系共通パターン４の共通パターン側ボンディング
パッド４ａにボンディングワイヤで接続する。このよう
な配線構造によりヘッド基板６ａ上の長手方向に配列し
た複数のドライバＩＣ１の各共通信号端子は統合され
る。
【０００８】前記片面プリント配線板５の適所に外部制
御機器（図示せず）と接続するためのコネクタ１０を取
り付けるためのコネクタ取り付け用ランド（図示せず）
を各信号系個別パターン５ａの一部に延設して設けられ
ているが、本発明要旨外なのでその説明は省略する。
御機器（図示せず）と接続するためのコネクタ１０を取
り付けるためのコネクタ取り付け用ランド（図示せず）
を各信号系個別パターン５ａの一部に延設して設けられ
ているが、本発明要旨外なのでその説明は省略する。
【０００９】前記実施例において、ヘッド基板６ａ上に
搭載されるドライバＩＣ１間の距離は、一般的なもので
０．７５ｍｍ程度であるが、長辺方向が短いものを使用
すれば、前記共通パターン側ボンディングパッド４ａの
配置が容易となる。さらに、前記共通パターン側ボンデ
ィングパッド４ａと前記個別パターン側ボンディングパ
ッド５ｂとを接続するボンディングワイヤ３と交差する
信号系共通パターン４上には、ドライバＩＣ下に設けた
絶縁層（図示せず）を延設してコーティングによりボン
ディングワイヤ３との短絡を防止する。また、前記ボン
ディングワイヤ３と短絡する恐れのある信号系個別パタ
ーン５ａについては、適所にレジスト（図示せず）を塗
布して短絡を防止する。
搭載されるドライバＩＣ１間の距離は、一般的なもので
０．７５ｍｍ程度であるが、長辺方向が短いものを使用
すれば、前記共通パターン側ボンディングパッド４ａの
配置が容易となる。さらに、前記共通パターン側ボンデ
ィングパッド４ａと前記個別パターン側ボンディングパ
ッド５ｂとを接続するボンディングワイヤ３と交差する
信号系共通パターン４上には、ドライバＩＣ下に設けた
絶縁層（図示せず）を延設してコーティングによりボン
ディングワイヤ３との短絡を防止する。また、前記ボン
ディングワイヤ３と短絡する恐れのある信号系個別パタ
ーン５ａについては、適所にレジスト（図示せず）を塗
布して短絡を防止する。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、ヘッド基板に配置されるサー
マルプリントヘッドの共通信号系パターン上にドライブ
ＩＣを絶縁層を介して配置し、ドライブＩＣ間に存在す
る箇所をボンディング部として有効に利用したから、プ
リント配線板を小型化できるとともに、プリント配線板
の片面化を容易に実現できる。
マルプリントヘッドの共通信号系パターン上にドライブ
ＩＣを絶縁層を介して配置し、ドライブＩＣ間に存在す
る箇所をボンディング部として有効に利用したから、プ
リント配線板を小型化できるとともに、プリント配線板
の片面化を容易に実現できる。
【図１】本発明実施例の要部平面図である。
【図２】本発明実施例の要部断面図である
【図３】従来例の要部平面図である。
【図４】従来例の要部断面図である
１ ドライバＩＣ ３ ボンディングワイヤ ４ 信号系共通パターン ４ａ 共通パターン側ボンディングパッド ５ 片面プリント配線板 ５ａ 信号系個別パターン ５ｂ 個別パターン側ボンディングパッド ５ｃ グランドパターン ６ 絶縁基板 ６ａ ヘッド基板
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に複数の発熱抵抗体が配列さ
れてなるヘッド基板と、前記発熱抵抗体を駆動制御する
ドライバＩＣと、前記ドライバＩＣの入出力端子をまと
める片面プリント配線板とを具備してなるサーマルプリ
ントヘッドにおいて、 前記ヘッド基板の長手方向に延設した信号系共通パター
ン上に絶縁層を介してドライバＩＣを搭載し、前記片面
プリント配線板上に配置した信号系個別パターンと前記
ドライバＩＣとを電気的に接続し、更に前記信号系個別
パターンと前記信号系共通パターンとを電気的に接続す
ることにより複数のドライバＩＣの同一信号端子へ統合
したことを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】 前記信号系共通パターンのボンディング
パッドを前記ドライバＩＣ間に位置する信号系共通パタ
ーンに形成したことを特徴とする請求項１記載のサーマ
ルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35198192A JP3205100B2 (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35198192A JP3205100B2 (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | サーマルプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06171133A JPH06171133A (ja) | 1994-06-21 |
| JP3205100B2 true JP3205100B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=18420955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35198192A Expired - Fee Related JP3205100B2 (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3205100B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100364073C (zh) * | 2005-05-19 | 2008-01-23 | 孙惠珍 | 焊垫片的布局方法及结构 |
| JP5375198B2 (ja) | 2008-03-07 | 2013-12-25 | セイコーエプソン株式会社 | ヘッド基板およびサーマルヘッド基板 |
-
1992
- 1992-12-09 JP JP35198192A patent/JP3205100B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06171133A (ja) | 1994-06-21 |
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Legal Events
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