JPH0679548U - ライン記録ヘッド等のワイヤボンディング構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い位置決め精度を必要とする事なく組み立
てることができ、高解像度を実現することができるサー
マルヘッドを提供する。 【構成】 第１の基板上に設けられた第１のワイヤボン
ディングパッド群と第２の基板上に設けられたワイヤボ
ンディングパッド群のうち、少なくとも一方のパッド群
についてはそれぞれのワイヤボンディングパッドを第１
の基板上に設けられたドット状記録ヘッド群の配列方向
に幅広に形成するとともに、これと直交する方向に位置
をずらせて形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は感熱記録装置等に使用されるサーマルヘッド等のライン記録ヘッドの ワイヤボンディング構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の感熱記録装置等に使用されるサーマルヘッドは、発熱抵抗体およびこ れを選択的に駆動するためのリード導体を絶縁基板上に形成する必要があるので 、通常、発熱抵抗体，リード導体，駆動回路等をアルミナ等のセラミック基板上 に形成し、このセラミック基板をアルミニウム合金より成るベース部材に載置す ると共に、フレキシブル基板を圧接して構成されている。また、別のサーマルヘ ッドとして、精細な配線密度が必要となる発熱抵抗体を形成する第１の基板と、 然程精細な配線を必要としない駆動回路，或いは制御装置に接続するためのコネ クタを実装する第２の基板とに分割し、前記第１の基板としてセラミック基板、 第２の基板としてガラスエポキシ等より成るプリント基板を用い、各々を電気的 に接続して構成した複合基板型のものがある。

【０００３】 図３は従来の複合基板型サーマルヘッドを示す図で、１は発熱抵抗体２，リー ド導体３，駆動ＩＣ４等が形成，実装された第１の基板としてのセラミック基板 、５はセラミック基板１のリード導体３或いは駆動ＩＣ４を記録装置の制御装置 （図示せず）に電気的に接続するための接続用導体６が形成された第２の基板と してのプリント基板であり、このセラミック基板１は両面テープ等の粘着部材に より、プリント基板５はヘッドカバーと共にネジ等の部材により、それぞれベー ス部材８上に接着または固定されている。

【０００４】 図４は、セラミック基板１上に形成，実装されたリード導体３および駆動ＩＣ ４と、プリント基板５上に形成されたリード導体６との接続を示す図であり、リ ード導体３および駆動ＩＣ４上に設けられたワイヤボンディングパッド３１，４ １と、このワイヤボンディングパッド３１，４１に対向して配置されるリード導 体６は、ボンディングワイヤ７により接続されて構成されている。 また、プリント基板５には、図３（ｂ）に示されるとおり、コネクタ９が実装 されており、プリント基板５上のリード導体６はこのコネクタ９を介して、図示 しない制御装置に接続されるよう構成されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記した従来の複合基板型サーマルヘッドの場合、図４に示されるように、プ リント基板５側のリード導体６とセラミック基板１側のリード導体３および駆動 ＩＣ４のワイヤボンディングパッド３１，４１はそれぞれ対向するように配置さ れ、ボンディングワイヤ７により接続されるので、セラミック基板１とプリント 基板５は、ヘッドの長手方向（図のＸ方向）について、正確に位置決めしてベー ス部材８上に固定する必要がある。更に高解像度を実現するサーマルヘッドにお いては、上記セラミック基板１のリード導体３，駆動ＩＣ４およびプリント基板 ５のリード導体６の各々の幅或いは間隔を小さく且つ高密度に形成することが必 要となり、上述のセラミック基板，プリント基板の組み立ての際は、より高い位 置決め精度が必要となっていた。従来のサーマルヘッドにおいては、このヘッド 組立の際に、ヘッドの長手方向についてセラミック基板とプリント基板にズレが 生じた場合は、セラミック基板とプリント基板をワイヤーボンディングにより接 続することができなくなるという不具合を生じていた。

【０００６】 本考案は、上述の欠点に鑑み、高い位置決め精度を必要とすることなく組み立 てることができ、高解像度を実現することができるサーマルヘッドを提供するこ とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案のライン記録ヘッドにおいては、第１の基 板上に設けられた第１のワイヤボンディングパッド群と第２の基板上に設けられ た第２のワイヤボンディングパッド群のうち、少なくとも一方のパッド群につい てはそれぞれのワイヤボンディングパッドを第１の基板上に設けられたドット状 記録ヘッド群の配列方向に幅広に形成すると共に、これと直交する方向に位置を ずらせて形成した。

【０００８】

【作用】

第１の基板と第２の基板をワイヤーボンディングにより接続するワイヤボンデ ィングパッドが、記録ヘッド群の配列方向について幅広に形成されるので、第１ の基板と第２の基板がヘッドの長手方向にずれて配設されても、それぞれを確実 に接続することができる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案のサーマルヘッドを図面に基づいて説明する。 図１は、本考案のサーマルヘッドを示す図であり、図中、従来のサーマルヘッ ドと同一構成部材のものについては、同一の符号をもって示す。

【００１０】 セラミック基板１（第１の基板）およびプリント基板５（第２の基板）は、各 々ベース部材８上に固定されている。また、発熱抵抗体２を選択的に駆動する為 のリード導体３は、駆動ＩＣ４の一方側（出力側）に接続され、駆動ＩＣ４の他 方側および共通電極体３３に接続されて発熱抵抗体２に電圧を供給する為のリー ド導体３は、ボンディングワイヤ７を介してプリント基板５上に形成されたリー ド導体３またはワイヤボンディングパッドに対向して配置されたリード導体６に 接続され、各々駆動用電源或いは記録装置の制御装置に接続される。

【００１１】 プリント基板５上の接続用導体６には、それぞれワイヤボンディングのための ワイヤボンディングパッド６１が形成されている。このワイヤボンディングパッ ド６１は、導体６２に比べ、ヘッドの長手方向（図のＸ方向）について幅広とな るよう形成されており、且つ、互いに隣合うリード導体６のワイヤボンディング パッド６１が、ヘッドの短手方向（図のＹ方向）に交互に配列されるように形成 されている。

【００１２】 本考案に係るサーマルヘッドは、上記のように構成することにより、セラミッ ク基板１とプリント基板５が正確に位置決めされていない、即ちセラミック基板 １とプリント基板５との間に図のＸ方向についてズレが生じている場合でも、ワ イヤボンディングパッドがヘッドの長手方向（図のＸ方向）に幅広となるように 形成されているので、確実にワイヤボンディングにより接続することができる。

【００１３】 また、図２に示される本考案に係る他の実施例においては、プリント基板５上 に形成されるリード導体６と同様に、セラミック基板１上に形成されるリード導 体３のワイヤボンディングパッド３１についても、ヘッドの長手方向に対して導 体３２よりも幅広となるよう形成されると共に、互いに隣合う各々のリード導体 ３のワイヤボンディングパッド３１がヘッドの短手方向に交互に配列されて形成 されている。これにより、高密度配線のサーマルヘッドにおいても、高い位置決 め精度を必要とすることなく、確実にプリント基板５とセラミック基板１を接続 することができる。

【００１４】 また、本実施例においては、共通電極を有するいわゆるエッジタイプのサーマ ルヘッドについて説明したが、これに限定されるものでなく、通常の交互リード 方式のサーマルヘッドにも用いられることはいうまでもなく、また、駆動ＩＣは プリント基板上に設けられても良い。

【考案の効果】

【００１５】 以上詳述したように、本考案に係るライン記録ヘッドにおいては、第１の基板 上に設けられた第１のワイヤボンディングパッド群と第２の基板上に設けられた 第２のワイヤボンディングパッド群のうち少なくとも一方のパッド群について、 それぞれのワイヤボンディングパッドを第１の基板上に設けられたドット状記録 ヘッド群の配列方向に幅広に形成すると共に、これと直交する方向には位置をず らせて形成するよう構成したので、記録ヘッドを組み立てる際に、第１の基板お よび第２の基板の位置決めに高い精度を必要とすることなく、確実に接続するこ とができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のサーマルヘッドを示す説明図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す説明図である。

【図３】従来のサーマルヘッドを示す説明図である。

【図４】従来の基板の接続を示す説明図である。

【符号の説明】

１ セラミック基板 ２ 発熱抵抗体 ３ リード導体 ４ 駆動ＩＣ ５ プリント基板 ６ 接続用導体 ７ ボンディングワイヤ ８ ベース部材 ９ コネクタ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともライン状に形成されたドット
   状記録ヘッド群が設けられた第１の基板と、この第１の
   基板に近接して配置される第２の基板とを有し、上記第
   １の基板および第２の基板の対向する部分にはそれぞれ
   第１のワイヤボンディングパッド群および第２のワイヤ
   ボンディングパッド群が形成され、これらの第１のワイ
   ヤボンディングパッド群および第２のワイヤボンディン
   グパッド群とを所定の対応関係でワイヤボンディングに
   より接続して上記ライン状に形成されたドット状記録ヘ
   ッド群に電力または信号を供給するよう構成したライン
   記録ヘッド等のワイヤボンディング構造において、 上記第１のワイヤボンディングパッド群と上記第２のワ
   イヤボンディングパッド群のうち少なくとも一方のパッ
   ド群については、それぞれのワイヤボンディングパッド
   を上記ドット状記録ヘッド群の配列方向に幅広に形成す
   ると共に、これと直交する方向には位置をずらせて形成
   したことを特徴とするライン記録ヘッド等のワイヤボン
   ディング構造。