JPS6073280U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS6073280U
JPS6073280U JP16548483U JP16548483U JPS6073280U JP S6073280 U JPS6073280 U JP S6073280U JP 16548483 U JP16548483 U JP 16548483U JP 16548483 U JP16548483 U JP 16548483U JP S6073280 U JPS6073280 U JP S6073280U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit device
circuit
connection terminal
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JP16548483U
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Inventor
梶原　勇次
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日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の一例を示す感熱記録
ヘッドの断面概略図、第２図は本考案の一実施例を示す
断面概略図、第３図は前記本考案実施例の部分詳細図で
ある。 図において、１．２１・・・・・・アルミナセラミック
基板、２，２２・・・・・・グレイズ層、３・・・・・
・発熱抵抗体部、４，２４・・・・・・駆動用ＩＣ，５
，２６・・・・・・個別電極、６，２８・・・・・・ボ
ンディング線、２３・・・・・・発熱抵抗体、２５・・
・・・・共通電極、２７・・・・・・耐摩耗層、３１・
・・・・・セラミック基板、２３・・・・・・金属丸　
　　−棒、３３・・・・・・フレキシブルプリント回路
基板、３６・・・、・・・接続端子、３７・・・・・・
外部接続端子、４４・・・・・・フレキシブルプリント
回路導体、４５・・・・・・シート状接着剤である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 主平面上に回路素子群が形成された複数の回路、　　　
    基板から構成される混成集積回路装置において、少なく
    とも２個の前記回路基板の前記回路素子群の接続端子部
    に、金属あるいは絶縁体材からなる棒状支持体に、それ
    ぞれが分離絶縁された複数個の膜導体が形成されたシー
    ト状フレキシブルプリント回路基板を巻きつけ、接着し
    て固定した接続具が１個以上設置され、前記接続端子相
    互間を接続したことを特徴とする混成集積回路装置。
JP16548483U 1983-10-26 1983-10-26 混成集積回路装置 Granted JPS6073280U (ja)

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JP16548483U JPS6073280U (ja) 1983-10-26 1983-10-26 混成集積回路装置

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JPS6073280U true JPS6073280U (ja) 1985-05-23
JPH0225247Y2 JPH0225247Y2 (ja) 1990-07-11

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54163764U (ja) * 1978-05-10 1979-11-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54163764U (ja) * 1978-05-10 1979-11-16

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JPH0225247Y2 (ja) 1990-07-11

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