JPS59158333U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

Info

Publication number
JPS59158333U
JPS59158333U JP5378983U JP5378983U JPS59158333U JP S59158333 U JPS59158333 U JP S59158333U JP 5378983 U JP5378983 U JP 5378983U JP 5378983 U JP5378983 U JP 5378983U JP S59158333 U JPS59158333 U JP S59158333U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
substrate
circuit device
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5378983U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0231836Y2 (ja
Inventor
正和 土屋
Original Assignee
東光株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東光株式会社 filed Critical 東光株式会社
Priority to JP5378983U priority Critical patent/JPS59158333U/ja
Publication of JPS59158333U publication Critical patent/JPS59158333U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0231836Y2 publication Critical patent/JPH0231836Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の混成集積回路装置の一実施例を示す一
部欠切された側面図、第２図及び第３図は回路基板の説
明の為の斜視図、第４図及び第５　　　′図は本考案の
混成集積回路装置の他の実施例を示す側面図、第６図は
回路基板の説明の為の斜視図。 １：基板、２：導電体膜、３：絶縁膜、４．５：導電路
、６．７＝回路素子、８：シールドケース、９：爪、１
０：端子ピン、１１：印刷等により塗布され　−た導電
体膜。

Claims (9)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）基板の両面に回路が形成された混成集積回路装置
    に於て、該基板に略全面に導電体膜を−ん、該導電体膜
    に絶縁膜が被着されて該絶縁膜に導電路が形成され、該
    導電路に′混成集積回路を形成し、該混成集積回路をシ
    ールドケースによって覆い、該シールドケースを該導電
    体膜と電気−的に接続して接地したことを特徴とする混
    成集積回路装置。
  2. （２）該基板が絶縁性基板である実用新案登録請求の範
    囲、第１項記載の混成集積回路装置。
  3. （３）　　該シールドケースが該基板裏面に設けられた
    実用新案登録請求の範囲第１墳記載の混成集積°　　回
    路装置。
  4. （４）　　該絶縁膜が可撓性の絶縁シートからなり、該
    絶縁膜の両面に導電性膜が形成され、該導電性膜の一方
    に導電路が形成され、該導電路に混成集積回路が形成さ
    れた実用新案登録請求の範囲第１項記載の混成集積回路
    装置。
  5. （５）該基板が、セラミック基板からなる実用新案登録
    請求の範囲第１項記載の混成集積回路。
  6. （６）該基板両面にシールドケースを取り付けた実用新
    案登録請求の範囲第１項記載の混成集積回路装置。
  7. （７）　　該混成集積回路がコイルを含む実用新案登録
    請求の範囲第１項記載の混成集積回路装置。
  8. （８）該基板の主表面に略全面に導電体層を塗布して形
    成した実用新案登録請求の範囲第１項記載の混成集積回
    路装置。
  9. （９）該混成集積回路が表面接着型の電子部品を含む実
    用新案登録請求の範囲第１項記載の混成集　　。 積回路装置。
JP5378983U 1983-04-11 1983-04-11 混成集積回路装置 Granted JPS59158333U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5378983U JPS59158333U (ja) 1983-04-11 1983-04-11 混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5378983U JPS59158333U (ja) 1983-04-11 1983-04-11 混成集積回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59158333U true JPS59158333U (ja) 1984-10-24
JPH0231836Y2 JPH0231836Y2 (ja) 1990-08-28

Family

ID=30184132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5378983U Granted JPS59158333U (ja) 1983-04-11 1983-04-11 混成集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59158333U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61212089A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線基板
JPS62213192A (ja) * 1986-03-13 1987-09-19 任天堂株式会社 Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法
JPH045713U (ja) * 1990-04-27 1992-01-20

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54150873U (ja) * 1978-04-12 1979-10-20
JPS556672U (ja) * 1978-06-28 1980-01-17
JPS5514752U (ja) * 1978-07-14 1980-01-30
JPS5544737A (en) * 1978-09-25 1980-03-29 Mitsubishi Electric Corp Hybrid integrated circuit device
JPS5857775A (ja) * 1981-09-30 1983-04-06 シャープ株式会社 プリント基板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52139518A (en) * 1976-05-18 1977-11-21 Horii & Co Ltd Automatic stopping device for rotary mimeographic printer

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54150873U (ja) * 1978-04-12 1979-10-20
JPS556672U (ja) * 1978-06-28 1980-01-17
JPS5514752U (ja) * 1978-07-14 1980-01-30
JPS5544737A (en) * 1978-09-25 1980-03-29 Mitsubishi Electric Corp Hybrid integrated circuit device
JPS5857775A (ja) * 1981-09-30 1983-04-06 シャープ株式会社 プリント基板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61212089A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線基板
JPS62213192A (ja) * 1986-03-13 1987-09-19 任天堂株式会社 Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法
JPH045713U (ja) * 1990-04-27 1992-01-20

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0231836Y2 (ja) 1990-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59158333U (ja) 混成集積回路装置
JPS5889926U (ja) 貫通コンデンサ
JPS5920671U (ja) プリント配線板
JPS59145056U (ja) プリント配線基板
JPS58158471U (ja) 印刷回路基板
JPS60144263U (ja) プリント配線基板
JPS5819415U (ja) フレキシブルプリント板
JPS58103161U (ja) プリント基板
JPS58133957U (ja) 可撓性印刷配線基板
JPS60133698U (ja) 基板の実装構造
JPS5854190U (ja) ヘツドホン
JPS59119050U (ja) 太陽電池のプリント基盤印刷パタ−ン
JPS6039255U (ja) 集積素子
JPS59125862U (ja) Ｈｉｃ基板塔載用の複合回路装置
JPS585376U (ja) 両面印刷配線板
JPS6090873U (ja) 混成集積回路装置
JPS5993168U (ja) 電気回路装置
JPS58146372U (ja) プリント配線板
JPS59109195U (ja) 混成集積回路装置
JPS60187552U (ja) ジヤンパ−線を有するフレキシブルプリント基板
JPS59189257U (ja) プリント配線基板
JPS58130365U (ja) 配線基板コネクタ−の構成
JPS5998669U (ja) 両面プリント配線板
JPS58183781U (ja) 電気電子部品
JPS59182968U (ja) 印刷配線板の保護装置