JPH0231836Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は基板の両面に表面接着型電極を有する
電子部品によつて混成集積回路を形成しシールド
ケースを施した混成集積回路装置に関する。

近年、電子部品の小型化の要求に伴い、基板の
両面に集積回路を形成して単位面積当りの集積密
度を高めることがなされている。斯る集積回路装
置は一枚の基板の両面にチツプコイル等を含む混
成集積回路が形成されている為に基板の両面に形
成された混成集積回路同士が相互に磁界或いは電
磁波の影響を受け好ましくない。また、小型化或
いは高密度実装化が極度に進むと他の回路、或い
は自らの回路から発生する磁界及び電磁波の影響
も受け易くなり電磁遮蔽が必要となる。

本考案は上述の如き問題点に鑑みなされたもの
で、その主な目的は他の回路からの磁界の影響を
防ぐ電磁シールドがなされた混成集積回路装置を
提供するにある。

他の目的は基板の両面に形成された混成集積回
路が相互に影響をしない電磁シールドされた混成
集積回路装置を提供するにある。

以下、本考案の混成集積回路装置に就いて第１
図及至第６図に基づき説明する。

第１図はシールドケースの一部切り欠きされた
混成集積回路装置の側面図である。１は基板であ
りその裏面にシールド用の導電体膜２が被着さ
れ、その導電体膜２に可撓性の絶縁膜３が被着さ
れ、絶縁膜３に被着された導電体膜をエツチング
して導電路４が形成されチツプコンデンサ、チツ
プコイル等の表面接着型電極の電子部品７が接着
され混成集積回路が形成されている。８はシール
ドケースであり、９はシールドケースの爪であ
る。１０が端子ピンである。また、基板１の表面
に導電路５が形成され、チツプコイル等の表面接
着型電極の電子部品６が接着され、混成集積回路
が形成されている。

基板１の裏面に装着されたシールドケース８は
基板１の裏面に形成された混成集積回路を覆つて
おり、基板１の裏面の略全面に被着された導電体
膜２と接合して電気的に接続され、シールドケー
ス８内部の混成集積回路を電磁遮蔽している。従
つて、基板１の表面に発生する磁界の影響は裏面
の混成集積回路に影響を与えない。

基板１はセラミツク基板がよいが、他の絶縁性
の基板を用いてもよい。無論、基板１に接着され
る電子部品６，７はチツプ状の素子等の、所謂半
田或いは導電ペースト等に依つて接着が可能な素
子であれば良い。

一方、基板１に形成される可撓性を有する絶縁
膜３は第２図に示す如く、金属性の導電体膜２，
４が貼付され、更に導電体膜２の表面に接着材が
塗布され、基板１の裏面１ａに接着される。導電
体膜４は導電路がエツチングによつて形成され、
混成集積回路が形成される。そして、シールドケ
ース８はこの導電体膜２と電気的に接続される。
また、絶縁膜３はプラスチツク等の可撓性のある
材質で良く、所望により耐熱性や難燃性等の特性
を有するものを選択すればよい。

更にまた、第３図に示したように基板１の裏面
１ａに印刷、塗布等によつて導電体膜１１をコー
テイングしてその後に導電路の形成される導電体
膜４が被着される絶縁膜３を接着材によつて貼付
しても良い。第１図の場合も同一であるがシール
ドケース８は導電体膜１１と直接或いは、端子ピ
ン等を介して電気的に接続される。

また、シールドケース８は第４図に示すよう
に、基板１の表面に設けても良い。且つ、第５図
のように基板１の両面に設けても良い。この場合
第６図に示すように基板１の両面に導電体膜が貼
付された絶縁膜３ａ，３ａが被着された回路基板
を用いる。

上述のように本考案に係る混成集積回路装置は
絶縁性のセラミツク基板等の少なくとも片側全面
に被着された電磁シールド用の導電性膜と、その
導電体膜に可撓性の絶縁膜を設けて導電路を形成
し、その絶縁膜に形成された導電路に表面接着型
電極の電子部品で混成集積回路を形成し、その混
成集積回路をシールドケースによつて覆い、且つ
シールドケースと基板直に設けられた導電性膜を
電気的に接続して混成集積回路装置を形成する。
このような混成集積回路が基板両面に形成された
多層の回路装置であつて、その基板に電磁シール
ド用の導電体膜を介装したものである。従つて、
シールドケースと導電体膜によつて囲まれた混成
集積回路は完全に電磁遮蔽がなされ、基板の両面
にコイルを含む混成集積回路を形成しても、相互
に磁界の影響を受けることがない。無論、他の回
路からの磁界をも遮蔽できる利点を有する。且
つ、本考案の混成集積回路装置はその形状を小型
に形成できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の混成集積回路装置の一実施例
を示す一部欠切された側面図、第２図及び第３図
は回路基板の説明の為の斜視図、第４図及び第５
図は本考案の混成集積回路装置の実施例を示す側
面図、第６図は回路基板の説明の為の斜視図。 １……基板、２……導電体膜、３……絶縁膜、
４・５……導電路、６・７……回路素子、８……
シールドケース、９……爪、１０……端子ピン、
１１……印刷等により塗布された導電体膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板の両面に混成集積回路が形成された
   混成集積回路装置に於いて、該絶縁基板の少な
   くとも片面に設けたシールド用の導電体膜と、
   該シールド用の導電体膜の主表面に設けた絶縁
   膜と、該絶縁膜主表面に形成された導電路に表
   面接着型電極を有する電子部品が実装されてな
   る混成集積回路と、該絶縁膜主表面の導電路に
   実装された該混成集積回路を覆うシールドケー
   スとを具えており、該導電体膜と該シールドケ
   ースとによつて囲まれた混成集積回路をシール
   ドすることを特徴とする混成集積回路装置。 (2) 前記絶縁膜が、両面に導電体膜が貼設された
   絶縁シートが該絶縁基板の少なくとも片面に貼
   付され、該導電体膜の一方がシールド用であつ
   て、他方の導電体膜にエツチングによる導電路
   が形成され、該導電路に混成集積回路が実装さ
   れるものである実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の混成集積回路装置。 (3) 前記絶縁基板が、その少なくとも一主表面に
   シールド用の第１の導電体膜が形成され、該第
   １の導電体膜に絶縁シートが貼設され、該絶縁
   シートの主表面に第２の導電体膜が形成され、
   該第２の導電体膜に混成集積回路が実装される
   導電路が形成されたものである実用新案登録請
   求の範囲第１項記載の混成集積回路装置。