JPS61177846U - - Google Patents

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JPS61177846U
JPS61177846U JP6287485U JP6287485U JPS61177846U JP S61177846 U JPS61177846 U JP S61177846U JP 6287485 U JP6287485 U JP 6287485U JP 6287485 U JP6287485 U JP 6287485U JP S61177846 U JPS61177846 U JP S61177846U
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JP6287485U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のサーマルヘツドの一実施例を
示す縦断面図、第２図は同実施例のヘツドカバー
を取除いた平面図、第３図乃至第６図は他の実施
例を示す縦断面図、第７図及び第８図は従来のサ
ーマルヘツドの縦断面図である。 （符号の説明）、１…熱放散部材、２…ヘツド
基板、２１…発熱抵抗体、２２…リード線、３…
可撓性回路配線基板、３１…プリント配線電極、
４…チツプ状温度検出素子、４１…素子用電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 熱放散部材と、該熱放散部材上に支持され多数
    の発熱抵抗体及び該発熱抵抗体より導出された多
    数のリード線を具備するヘツド基板と、前記リー
    ド線に電気結線される多数のプリント配線電極を
    含む可撓性回路配線基板とより成るサーマルヘツ
    ドにおいて、上記可撓性回路配線基板に熱伝導性
    材料からなる素子用電極を被着形成し、該素子用
    電極にチツプ状温度検出素子を取着すると共に、
    素子用電極を前記ヘツド基板に接触させたことを
    特徴とするサーマルヘツド。
JP1985062874U 1985-04-25 1985-04-25 サーマルヘッド Expired - Lifetime JPH0632363Y2 (ja)

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JPS61177846U true JPS61177846U (ja) 1986-11-06
JPH0632363Y2 JPH0632363Y2 (ja) 1994-08-24

Family

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002166583A (ja) * 2000-11-29 2002-06-11 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP2016003937A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 住友電気工業株式会社 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59179053U (ja) * 1983-05-18 1984-11-30 ロ−ム株式会社 サ−マルプリンタヘツド

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2002166583A (ja) * 2000-11-29 2002-06-11 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP2016003937A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 住友電気工業株式会社 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法

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Publication number Publication date
JPH0632363Y2 (ja) 1994-08-24

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