JP2016003937A - 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法 - Google Patents
測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016003937A JP2016003937A JP2014123853A JP2014123853A JP2016003937A JP 2016003937 A JP2016003937 A JP 2016003937A JP 2014123853 A JP2014123853 A JP 2014123853A JP 2014123853 A JP2014123853 A JP 2014123853A JP 2016003937 A JP2016003937 A JP 2016003937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measuring module
- temperature measuring
- temperature
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 136
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 135
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 65
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- -1 fluororesin Polymers 0.000 claims description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 12
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 description 32
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 13
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 10
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 5
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 125000004428 fluoroalkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical group [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Chemical group 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 230000002535 lyotropic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、1又は複数のランド部5を有する導電パターン6を有するプリント配線板2と、1又は複数のランド部5に実装される1又は複数の温度センサー3とを備え、プリント配線板2の裏面のうち、温度センサー3が実装される1又は複数のランド部5の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部8を有し、この凹部8に熱伝導性接着剤9が充填されている。凹部8が、その底面に位置するランド部5に実装される温度センサー3の投影領域と重複する領域に形成されているとよい。プリント配線板2が、絶縁フィルムの裏面に積層され、合成樹脂組成物から形成されるコート層10をさらに備えるとよい。
【選択図】図1
Description
本発明の一態様に係る測温モジュールは、絶縁フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、1又は複数のランド部を有する導電パターンを有するプリント配線板と、上記1又は複数のランド部に実装される1又は複数の温度センサーとを備え、上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される1又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を有し、この凹部に熱伝導性接着剤が充填されている測温モジュールである。
以下、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
図1に示す測温モジュール1は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板2と、このフレキシブルプリント配線板2に実装される温度センサー3とを備える。
フレキシブルプリント配線板2は、絶縁フィルム4と、この絶縁フィルム4の表面に積層され、温度センサー3が実装される複数のランド部5を有する導電パターン6と、この導電パターン6の表面に積層されるカバーレイ7とを備える。このフレキシブルプリント配線板2は、裏面のうち温度センサー3が実装される複数のランド部5の投影領域の少なくとも一部に導電パターン6の裏面に至る凹部8を有し、この凹部8に熱伝導性接着剤9が充填されている。また、フレキシブルプリント配線板2は、上記絶縁フィルム4の裏面に熱伝導性接着剤9を囲繞するように積層され、合成樹脂組成物から形成されるコート層10を有する。なお、導電パターン6は絶縁フィルム4の表面に塗工された接着剤を介して積層されていてもよい。
上記フレキシブルプリント配線板2の絶縁フィルム4は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材で構成されている。また、絶縁フィルム4は、凹部8の表側部分81を画定する開口が形成されている。
導電パターン6は、複数のランド部5及びそれらに接続される配線部を含む平面形状(パターン)を有する。この導電パターン6は、導電性を有する材料で形成可能であるが、好ましくは金属、一般的には例えば銅によって形成される。導電パターン6は、例えば絶縁フィルム4の表面に積層された金属層をエッチングすることによって形成される。
フレキシブルプリント配線板2の表面の温度センサー3が実装される部分(ランド部5の表面側)を除いた部分には、カバーレイ7が積層される。このカバーレイ7は絶縁機能及び接着機能を有し、絶縁フィルム4及び導電パターン6の表面に接着される。カバーレイ7が絶縁層と接着層とを有する場合、絶縁層としては、絶縁フィルム4と同じ材質を用いることができ、平均厚さも絶縁フィルム4と同様とすることができる。また、カバーレイ7の接着層を構成する接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤等が好適に用いられる。接着層の平均厚さは、特に限定されるものではないが、12.5μm以上60μm以下が好ましい。
コート層10は、合成樹脂組成物によって形成され、熱伝導性接着剤9を取り囲むことにより熱伝導性接着剤9の外側への移動を防止する。コート層10は、絶縁フィルム4を測温対象物等に接着可能な接着剤を主成分とすることが好ましい。この接着剤としては特に限定されず、例えばエポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤等の熱硬化性接着剤を用いることができる。コート層10には、必要に応じて添加剤を含有させることができる。ただし、当該測温モジュール1は、熱伝導性接着剤9を備えるため、コート層10に熱伝導性を付与する必要はない。
凹部8は、その底面に位置するランド部5に実装される温度センサー3の投影領域と重複する領域に形成されている。つまり、凹部8の表側部分81は、温度センサー3の投影領域を覆う領域の絶縁フィルム4を除去して形成されている。また、凹部8の裏側部分82は、表側部分81の投影領域を覆う領域に形成されている。これによって、凹部8の開口径は、上述のように、厚さ方向に裏側のコート層10の位置(表側部分81)で大きく、表側の絶縁フィルム4の位置(裏側部分82)で小さくなるよう段階的に拡径されている。
熱伝導性接着剤9は、フレキシブルプリント配線板2の凹部8に充填され、複数のランド部5を含む導電パターン6の裏面に当接している。
温度センサー3は、フレキシブルプリント配線板2のランド部5に実装されている。この温度センサー3としては、例えばサーミスター、測温抵抗体、熱電対等が挙げられる。当該測温モジュール1において、温度センサー3は、半田11によってランド部5へ接続されている。ただし、温度センサー3のランド部5への接続方法は半田付けに限定されず、例えば導電性ペーストを用いたダイボンディング、金属線を用いたワイヤボンディング等も用いることができる。
当該測温モジュール1は、フレキシブルプリント配線板2の裏面のうち、温度センサー3が実装される複数のランド部5の投影領域の少なくとも一部に導電パターン6の裏面に至る凹部8の表側部分81を形成する工程と、絶縁フィルム4の裏面に凹部8の裏側部分82を形成するようコート層10を積層する工程と、凹部8を形成したフレキシブルプリント配線板2の複数のランド部5に温度センサー3を実装する工程と、上記凹部8に熱伝導性接着剤9を充填する工程とを備える製造方法によって製造することができる。
凹部表側部分形成工程では、図2Aに示すように温度センサー3の複数のランド部5の投影領域の少なくとも一部を含む領域の絶縁フィルム4を除去することによって、凹部8の表側部分81を形成する。絶縁フィルム4の除去方法としては、例えば凹部形成予定領域以外をマスクした上でエッチング液に浸漬する方法、凹部形成予定領域にレーザーを照射する方法等を用いることができる。
コート層積層工程では、図2Bに示すように絶縁フィルム4を除去した領域を含む領域に凹部8の裏側部分82を画定するよう開口したコート層10を絶縁フィルム4に積層する。この工程は、例えば以下の手順で実施できる。まず、離型フィルム、この離型フィルムの表面に塗工により積層されたBステージ状態(半硬化状態)の接着剤、及びこの接着剤の表面に積層された離型フィルムを有する接着剤シートを用意する。次に、この接着剤シートのコート層10における開口領域に相当する部分を離型フィルムごと打抜き加工等で除去する。その後、上記接着剤シートの一方の離型フィルムを剥がし、接着剤シートの除去部分(開口部分)が絶縁フィルム4の除去領域を覆うように、接着剤シートの接着剤表出面を絶縁フィルム4の裏面に向けて積層(仮貼り)する。なお、接着剤シートを絶縁フィルム4に積層した後、開口部分を除去してもよいが、打抜き加工が利用できないため、上述した方法を用いた方が作業性がよい。
温度センサー実装工程では、図2Cに示すように凹部8を形成したフレキシブルプリント配線板2の複数のランド部5に温度センサー3の複数の端子を接続し、温度センサー3をフレキシブルプリント配線板2に実装する。温度センサー3のランド部5への接続方法は、例えば半田リフロー、導電性ペーストを用いたダイボンディング、金属線を用いたワイヤボンディング等を用いることができる。なお、図2Cでは半田11で温度センサー3を実装した例を示している。
熱伝導性接着剤充填工程では、上記絶縁フィルム4及びコート層10の除去部分として画定される凹部8に熱伝導性接着剤9を充填することで、図1の測温モジュール1を得る。熱伝導性接着剤9の充填方法としては、例えばスクリーン印刷によって熱伝導性接着剤9を印刷する方法、ディスペンサで熱伝導性接着剤9を吐出する方法、熱伝導性接着剤9を離型フィルムに積層した接着シートを貼付する方法等を用いることができる。なお、コート層積層工程と熱伝導性接着剤充填工程とは順序を入れ替えて行ってもよい。
上記製造方法により得られる当該測温モジュール1は、温度センサー3が実装されるランド部5の投影領域の少なくとも一部に導電パターン6の裏面に至る凹部8を有し、この凹部8に熱伝導性接着剤9が充填されているため、フレキシブルプリント配線板2の導電パターン6に熱伝導性接着剤9が直接積層される。そのため、当該測温モジュール1は、測温対象物の外面に配設された際に、導電パターン6と測温対象物とが熱伝導性接着剤9のみを介して接続されるため、測温対象物から導電パターン6と導通される温度センサー3への熱伝達を著しく促進することができる。
図3に示す測温モジュール1aは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板2と、このフレキシブルプリント配線板2に実装される温度センサー3と、フレキシブルプリント配線板2のコート層10及び熱伝導性接着剤9の裏面に積層される熱伝導性基板12とを備える。図3の測温モジュール1aにおけるフレキシブルプリント配線板2及び温度センサー3は、図1の測温モジュール1におけるフレキシブルプリント配線板2及び温度センサー3と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。
熱伝導性基板12は、高い熱伝導率を有する板状部材である。この熱伝導性基板12の材質としては、例えば金属、セラミックス、カーボン等が挙げられ、中でも金属が好適に用いられる。熱伝導性基板12を形成する金属としては、例えばアルミニウム、マグネシウム、銅、鉄、ニッケル、モリブデン、タングステン等を用いることができる。これらの中でも伝熱性、加工性及び軽量性に優れるアルミニウムが特に好ましい。
当該測温モジュール1aは、フレキシブルプリント配線板2の複数のランド部5に温度センサー3を実装する工程と、フレキシブルプリント配線板2の裏面のうち、温度センサー3が実装される複数のランド部5の投影領域の少なくとも一部に導電パターン6の裏面に至る凹部8の表側部分81を形成する工程と、絶縁フィルム4の裏面に凹部8の裏側部分82を形成するようコート層10を積層する工程と、形成された凹部8に熱伝導性接着剤9を充填する工程と、コート層10及び熱伝導性接着剤9の裏面に熱伝導性基板12を積層する工程とを備える製造方法によって製造することができる。当該測温モジュール1aは、フレキシブルプリント配線板2の複数のランド部5に温度センサー3を実装する工程の製造方法における温度センサー実装工程、凹部表側部分形成工程、コート層積層工程及び熱伝導性接着剤充填工程は、図1の測温モジュール1の製造方法における温度センサー実装工程、凹部表側部分形成工程、コート層積層工程及び熱伝導性接着剤充填工程と同様であるため、重複する説明を省略する。
熱伝導性基板積層工程では、凹部8に熱伝導性接着剤9を充填したフレキシブルプリント配線板2の裏面側に熱伝導性基板12を積層する。具体例としては、熱硬化性の熱伝導性接着剤9及びコート層10を用い、フレキシブルプリント配線板2に熱伝導性基板12を積層(仮貼り)して積層体を得る。その後、例えば真空容器中でこの積層体を比較的低温で加圧し、仮圧着する。仮圧着後、上記積層体を高温で加熱することで熱伝導性接着剤9及びコート層10が硬化し、当該測温モジュール1aが得られる。
当該測温モジュール1aは、熱伝導性接着剤9の裏面に積層される熱伝導性基板12を備えることによって、熱伝導性基板12を伝導する熱を検出することにより、平面視で温度センサー3から離れた位置の測温対象物の温度を検出することができる。
図4に示す測温モジュール1bは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板2bと、このフレキシブルプリント配線板2bに実装される温度センサー3とを備える。図4の測温モジュール1bにおける温度センサー3は、図1の測温モジュール1における温度センサー3と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。
フレキシブルプリント配線板2bは、絶縁フィルム4と、この絶縁フィルム4の表面に積層され、温度センサー3が実装される複数のランド部5を有する導電パターン6と、この導電パターン6の表面に積層されるカバーレイ7と、絶縁フィルム4の裏面に積層されるコート層10とを備える。このフレキシブルプリント配線板2bは、裏面のうち温度センサー3が実装される複数のランド部5の投影領域の少なくとも一部に導電パターン6の裏面に至る凹部8を有する。この凹部8には、底面(導電パターン6の裏面に沿う面)にフレキシブルプリント配線板2の表面に開口する貫通孔13が形成されている。凹部8及び貫通孔13には、熱伝導性接着剤9が充填されている。
貫通孔13は、平面視で複数のランド部5の間に形成され、カバーレイ7を貫通している。図4では貫通孔13は1つのみ形成されているが、複数の貫通孔13を1つの凹部8の底面に形成してもよい。
熱伝導性接着剤9は、凹部8及び貫通孔13に充填され、フレキシブルプリント配線板2bの表面側に漏出し、温度センサー3の裏面、及び温度センサー3とランド部5とを接続する半田11に当接している。なお、図4の測温モジュール1bにおける熱伝導性接着剤9の組成については、図1の測温モジュール1における熱伝導性接着剤9の組成と同様であるため、重複する説明を省略する。
当該測温モジュール1bは、上記貫通孔13を有するため、熱伝導性接着剤9の充填時に熱伝導性接着剤9が平面視で凹部8の外側に漏出することを防止することができる。また、熱伝導性接着剤9を貫通孔13及びその上部にも充填し、温度センサー3の裏面に当接させることによって、測温対象物から温度センサー3へ直接熱を伝達することができ、当該測温モジュール1bの検出精度を向上させる。
図5に示す測温モジュール1cは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板2と、このフレキシブルプリント配線板2に実装される温度センサー3と、フレキシブルプリント配線板2の表面に配設され、温度センサー3を覆うケース14と、ケース内に充填される充填剤15とを備える。図5の測温モジュール1cにおけるフレキシブルプリント配線板2及び温度センサー3は、図1の測温モジュール1におけるフレキシブルプリント配線板2及び温度センサー3と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。
ケース14は、温度センサー3を覆うことにより、温度センサー3の熱が雰囲気中に放散することを抑制する。
充填剤は、水分等がケース14の内部に侵入することを防止し、温度センサー3の故障や異常な冷却を防止する。
当該測温モジュール1cは、ケース14及び充填剤15を備えることにより、温度センサー3の熱が雰囲気中に放散することが抑制されるので、温度センサー3の温度と熱伝導性接着剤9の温度ひいては測温対象物の温度との差が小さくなり、測温対象物の温度をより高精度に検出できる。
図6に示す測温モジュール1dは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板2dと、このフレキシブルプリント配線板2dに実装される温度センサー3及びコネクター16とを備える。図6の測温モジュール1dにおける温度センサー3は、図1の測温モジュール1における温度センサー3と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。
フレキシブルプリント配線板2dは、絶縁フィルム4と、この絶縁フィルム4の表面に積層され、半田11によって温度センサー3が実装される複数の第1ランド部5及び半田11によってコネクター16が実装される第2ランド部5dを有する導電パターン6dと、この導電パターン6dの表面に積層されるカバーレイ7とを備える。このフレキシブルプリント配線板2dは、裏面のうち温度センサー3が実装される複数の第1ランド部5の投影領域の少なくとも一部に導電パターン6dの裏面に至る凹部8を有し、この凹部8に熱伝導性接着剤9が充填されている。また、フレキシブルプリント配線板2の上記絶縁フィルム4の裏面における温度センサー3の投影領域近傍には、合成樹脂組成物から形成されるコート層10が積層されている。図6の測温モジュール1dにおける絶縁フィルム4、第1ランド部5、カバーレイ7、熱伝導性接着剤9及びコート層10は、図1の測温モジュール1における絶縁フィルム4、第1ランド部5、カバーレイ7、熱伝導性接着剤9及びコート層10と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。
コネクター16は、フレキシブルプリント配線板2dの導電パターンを他の構成要素に電気的に接続するものであって、例えばフレキシブルプリント配線板用コネクターとして市販されている各種のコネクターが利用できる。
当該測温モジュール1dは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板2dの外縁部の第2ランド部5dにコネクター16が実装されているので、電子機器への組み込みが容易である。
図7に示すプリント回路板は、測温モジュール1eと、この測温モジュール1eに実装される発熱部品17とを備える。
測温モジュール1eは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板2eと、このフレキシブルプリント配線板2eに実装される温度センサー3及び発熱部品17と、フレキシブルプリント配線板2eの裏面に積層される熱伝導性基板12とを備える。図6の測温モジュール1eにおける温度センサー3及び熱伝導性基板12は、図3の測温モジュール1aにおける温度センサー3及び熱伝導性基板12と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。
フレキシブルプリント配線板2eは、絶縁フィルム4と、この絶縁フィルム4の表面に積層され、温度センサー3が実装される複数の第1ランド部5及び発熱部品17が実装される複数の第2ランド部5eを有する導電パターン6eと、この導電パターン6eの表面に積層されるカバーレイ7とを備える。このフレキシブルプリント配線板2eは、裏面のうち第1ランド部5の投影領域の少なくとも一部に導電パターン6eの裏面に至る第1凹部8を有し、この第1凹部8には、熱伝導性接着剤9が充填されている。また、フレキシブルプリント配線板2eは、裏面のうち複数の第2ランド部5eの投影領域の少なくとも一部に導電パターン6eの裏面に至る第2凹部8eを有し、この第2凹部8eには、熱伝導性接着剤9が充填されている。また、フレキシブルプリント配線板2は、上記絶縁フィルム4の裏面に積層されるコート層10を有する。図6の測温モジュール1eにおけるフレキシブルプリント配線板2eの構成は、第2ランド部5e、第2凹部8eが設けられていることを除き、絶縁フィルム4、第1ランド部5、カバーレイ7、第1凹部8及び熱伝導性接着剤9並びにコート層10は、図3の測温モジュール1aにおけるフレキシブルプリント配線板2の絶縁フィルム4、ランド部5、カバーレイ7、凹部8及び熱伝導性接着剤9並びにコート層10と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。
第2ランド部5eは、発熱部品の端子配置に対応して導電パターン6eの一部として形成される。
第2凹部8eは、第1凹部8と同様に構成され、フレキシブルプリント配線板2eの裏面のうち複数の第2ランド部5eの投影領域の少なくとも一部に導電パターン6eの裏面に至るよう形成される。
発熱部品17は、熱を発生する部品であり、例えば発光ダイオード(LED)、集積回路(IC)、マイクロプロセッサー(MPU)等が挙げられる。
当該プリント回路板は、温度センサー3を備える測温モジュール1eに発熱部品17が実装されており、発熱部品17が温度センサー3と同様に熱伝導性接着剤9を介して熱伝導性基板12に熱的に接続されている。このため、当該プリント回路板は、発熱部品17の熱が熱伝導性接着剤9及び熱伝導性基板12を介して温度センサー3に伝達されるので、温度センサー3によって発熱部品17の温度を高精度に検出することができる
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2、2b、2d、2e フレキシブルプリント配線板
3 温度センサー
4 絶縁フィルム
5、 ランド部(第1ランド部)
5d、5e 第2ランド部
6、6d、6e 導電パターン
7 カバーレイ
8 凹部(第1凹部)
81 表側部分
82 裏側部分
8e 第2凹部
9 熱伝導性接着剤
10 コート層
11 半田
12 熱伝導性基板
13 貫通孔
14 ケース
15 充填剤
16 コネクター
17 発熱部品
Claims (13)
- 絶縁フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、1又は複数のランド部を有する導電パターンを有するプリント配線板と、
上記1又は複数のランド部に実装される1又は複数の温度センサーと
を備え、
上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される1又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を有し、
この凹部に熱伝導性接着剤が充填されている測温モジュール。 - 上記凹部が、その底面に位置するランド部に実装される上記温度センサーの投影領域と重複する領域に形成されている請求項1に記載の測温モジュール。
- 上記プリント配線板が、絶縁フィルムの裏面に積層され、合成樹脂組成物から形成されるコート層をさらに備える請求項1又は請求項2に記載の測温モジュール。
- 上記凹部の開口径が、裏側のコート層で大きく、表側の絶縁フィルムで小さくなるよう段階的に拡径されている請求項3に記載の測温モジュール。
- 上記プリント配線板が凹部底面に貫通孔を有し、
上記熱伝導性接着剤が、上記貫通孔を通してプリント配線板の表面側に漏出するよう充填される請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の測温モジュール。 - 上記導電パターンと温度センサーとが半田により接続され、この半田に上記熱伝導性接着剤が当接する請求項5に記載の測温モジュール。
- 上記プリント配線板が可撓性を有する請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の測温モジュール。
- 上記絶縁フィルムの主成分が、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートである請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の測温モジュール。
- 上記熱伝導性接着剤の熱伝導率が1W/mK以上である請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の測温モジュール。
- 上記熱伝導性接着剤の裏面に積層される熱伝導性基板をさらに備える請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の測温モジュール。
- 上記プリント配線板の導電パターンの外縁部に実装されるコネクターを備える請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の測温モジュール。
- 請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の測温モジュールと、
この測温モジュールにおける上記導電パターンに実装される1又は複数の発熱部品と
を備えるプリント回路板。 - 絶縁フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、1又は複数のランド部を有する導電パターンを有するプリント配線板と、上記1又は複数のランド部に実装される1又は複数の温度センサーとを備える測温モジュールの製造方法であって、
上記1又は複数のランド部に1又は複数の温度センサーを実装する工程と、
上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される1又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を形成する工程と、
この凹部に熱伝導性接着剤を充填する工程と
を備える測温モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014123853A JP6356498B2 (ja) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014123853A JP6356498B2 (ja) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016003937A true JP2016003937A (ja) | 2016-01-12 |
JP6356498B2 JP6356498B2 (ja) | 2018-07-11 |
Family
ID=55223307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014123853A Active JP6356498B2 (ja) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6356498B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108650782A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-12 | 维沃移动通信有限公司 | 柔性电路板和终端设备 |
JP2020012809A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-23 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサの取付構造 |
JP2020026997A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 株式会社デンソー | 電池パック |
CN110829733A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-02-21 | 珠海凯邦电机制造有限公司 | 一种控制板、电机和空调系统 |
CN111164397A (zh) * | 2017-10-12 | 2020-05-15 | 株式会社自动网络技术研究所 | 传感器单元 |
JP2020523581A (ja) * | 2017-07-21 | 2020-08-06 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 接触温度測定プローブ |
WO2024043336A1 (ja) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 株式会社デンソー | 温度センサモジュールおよびそれを用いた電子装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61177846U (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-06 | ||
JPH04240753A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-08-28 | Nec Corp | 集積回路パッケージの温度検出構造および温度センサキャリア |
JP2002335060A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板 |
-
2014
- 2014-06-16 JP JP2014123853A patent/JP6356498B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61177846U (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-06 | ||
JPH04240753A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-08-28 | Nec Corp | 集積回路パッケージの温度検出構造および温度センサキャリア |
JP2002335060A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020523581A (ja) * | 2017-07-21 | 2020-08-06 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 接触温度測定プローブ |
CN111164397A (zh) * | 2017-10-12 | 2020-05-15 | 株式会社自动网络技术研究所 | 传感器单元 |
CN111164397B (zh) * | 2017-10-12 | 2021-09-14 | 株式会社自动网络技术研究所 | 传感器单元 |
CN108650782A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-12 | 维沃移动通信有限公司 | 柔性电路板和终端设备 |
JP2020012809A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-23 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサの取付構造 |
JP7041091B2 (ja) | 2018-07-06 | 2022-03-23 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサの取付構造 |
JP2020026997A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 株式会社デンソー | 電池パック |
CN110829733A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-02-21 | 珠海凯邦电机制造有限公司 | 一种控制板、电机和空调系统 |
WO2024043336A1 (ja) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 株式会社デンソー | 温度センサモジュールおよびそれを用いた電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6356498B2 (ja) | 2018-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6356498B2 (ja) | 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法 | |
WO2015059967A1 (ja) | 放熱性回路基板及びその製造方法 | |
WO2016017673A1 (ja) | 放熱性回路基板及び放熱性回路基板の製造方法 | |
JP6691137B2 (ja) | 放熱性回路基板 | |
US20080017409A1 (en) | Multilayer board | |
JP2016131152A (ja) | 異方導電性フィルム | |
TW200307357A (en) | Flexible interconnect structures for electrical devices and light sources incorporating the same | |
JP5509542B2 (ja) | 配線部材の接続構造体及び配線部材の接続方法 | |
JP6537172B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2011040715A (ja) | Led実装基板およびその製造方法 | |
TW201525055A (zh) | 環氧樹脂組成物、附樹脂層之載體材料、金屬基底電路基板及電子裝置 | |
WO2015163054A1 (ja) | 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置 | |
KR20180090941A (ko) | 가고정형 접착소재를 이용한 연성 회로기판의 제조 방법 | |
JP2016207990A (ja) | プリント配線板及び回路基板 | |
JP2004273853A (ja) | 樹脂層付チップ部品とそれを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法 | |
WO2015072261A1 (ja) | 樹脂層付きキャリア材料、積層体、回路基板および電子装置 | |
JP6320853B2 (ja) | 照明装置 | |
WO2018012006A1 (ja) | 回路基板の製造方法及び回路基板 | |
JP7237417B2 (ja) | 熱電モジュール用基板及び熱電モジュール | |
WO2022224739A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP5413382B2 (ja) | 電子部品内蔵モジュールの製造方法 | |
JP5101418B2 (ja) | 発光素子搭載用基板、発光素子パネル、発光素子パッケージおよび発光素子搭載用基板の製造方法 | |
JP2008235346A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JP2016184715A (ja) | フレキシブル発光装置、電子デバイス、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2014033117A (ja) | ヒートシンク付配線板の製造方法、ヒートシンク付部品実装配線板の製造方法、ヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6356498 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |