JP2011040715A - Ｌｅｄ実装基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性と放熱性に優れるＬＥＤ実装基板を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子もしくはＬＥＤパッケージ、フライングリードを有するテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）テープ、高熱伝導接着剤層、および放熱層を有するＬＥＤ実装基板であって、前記ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが前記ＴＡＢテープのフライングリードに接続され、該ＴＡＢテープと前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とするＬＥＤ実装基板。
【選択図】図８

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）実装基板およびその製造方法に関する。より詳しくは、ＴＡＢテープを用いたＬＥＤ実装基板およびその製造方法に関する。

近年の電子機器の小型化、薄型化に伴い、光源の小型化、半導体化が進んでおり、光共振器や冷陰極管などからＬＥＤへの切り替えが進んでいる。なかでも、配線基板表面にＬＥＤ素子を直接実装した表面実装型ＬＥＤパッケージは、電子機器の小型化、軽量化、薄型化、低消費電力化に有利なことから、携帯電話や液晶テレビの液晶バックライト、キー照明などに広く使用されている。近年、ＬＥＤ素子の高輝度化がさらに進んでおり、表面実装型ＬＥＤパッケージを高密度実装した面光源が検討されている。これにより、白色電球や蛍光灯に比較して小型化、低消費電力化が図れることから、これら照明装置用途においても実用化が期待されている。ＬＥＤ素子の高輝度化は高出力、高発熱に繋がるため、発熱によるＬＥＤ素子の劣化や発光効率の低下を防ぐための高い放熱構造が求められている。

表面実装型ＬＥＤパッケージの構造の一態様を図１に示す。配線基板２上の一方の電極３に、ＬＥＤ素子１を銀ペースト４により接続し、もう一方の電極５とＬＥＤ素子１をボンディングワイヤー６により接続し、透明封止樹脂７によりＬＥＤ素子１が封止される。この配線基板２としては、ＬＥＤ素子１からの発熱を効率よく伝えるために、例えばセラミック基板や金属ベース基板などの熱伝導性に優れる基板が好ましく用いられる。さらにこの表面実装型ＬＥＤパッケージは、抵抗などの電子部品と共に実装基板へ搭載される。実装基板としては、ポリイミドフィルムベースのフレキシブルプリント基板、ガラスエポキシ基板、金属ベース基板などが挙げられるが、高放熱性を重視し、金属ベース基板を選択する場合がある。

セラミック基板や金属ベース基板は、変形しにくい板状部材であることから、配線基板製造やＬＥＤ実装が枚葉方式によるバッチ生産となり、連続生産性に乏しい。例えば、配線基板としての金属ベース基板は次のようにして製造される。まず、絶縁樹脂を溶剤に溶解した塗料を銅箔へ塗布、乾燥する手法や、事前にシート化した絶縁樹脂を銅箔へ積層する手法などにより、樹脂付き銅箔を作製する。それを放熱板となる厚み１〜２ｍｍ程度の金属板（アルミや銅）に積層し、加熱加圧することにより、銅箔／絶縁樹脂層／放熱板の構成を有する金属ベース基板を得る。さらに、その銅箔面へのレジスト塗布、露光、現像、銅箔エッチング、レジスト剥離の工程を経て、回路が形成された金属ベース基板が得られる。金属ベース基板やセラミック基板のサイズは、数十〜５００ｍｍ角程度が一般的であり、基板へＬＥＤ素子を多数実装した後に基板を裁断し個片化する手法、または基板を個片化した後にＬＥＤ素子を各々の基板に個別実装する手法により、ＬＥＤパッケージが製造される。

一方で、貫通孔を有するフィルム状シート、半導体結晶体および導電箔を有する薄型ＬＥＤパッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、近年の高輝度化に伴う発熱に対して、放熱性が不十分である課題があった。これに対し、フレキシブル配線基板を貫通して設けられたＬＥＤを搭載するヒートスプレッダを備えたＬＥＤ照明モジュールが提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、ヒートスプレッダを設ける手段に手間がかかり、生産性が低い課題があった。

特公平４−７５６７２号公報 特開２００５−１３６２２４号公報

本発明は、かかる従来技術の課題に鑑み、生産性と放熱性に優れるＬＥＤ実装基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は主として以下の構成を有する。すなわち、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージ、フライングリードを有するＴＡＢテープ、高熱伝導接着剤層、および放熱層を有するＬＥＤ実装基板であって、前記ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが前記ＴＡＢテープのフライングリードに接続され、該ＴＡＢテープと前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とするＬＥＤ実装基板である。

本発明のＬＥＤ実装基板は、ＬＥＤ素子の発熱を効率よく放熱層へ伝達することが可能なことから、ＬＥＤの信頼性向上につながる。

また、実装基板を構成する材料が柔軟であるためロールｔｏロール加工が可能であり、生産性向上、生産コストの低減が可能である。

表面実装型ＬＥＤパッケージの一態様を示す模式図である。 本発明のＬＥＤ実装基板の一態様を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板を活用したＬＥＤモジュールの断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ実装基板を活用したＬＥＤモジュールの斜視図および断面図である。

本発明のＬＥＤ実装基板は、少なくともＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージ、ＴＡＢテープ、高熱伝導接着剤層、放熱層を有する。本発明のＬＥＤ実装基板におけるＴＡＢテープは、フライングリードを有する。このＴＡＢテープのフライングリードに、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが接続され、また、ＴＡＢテープと放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていれば、構造は特に限定されない。

ＬＥＤ素子は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。Ｐ型電極、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造が提案されている。さらに、後者の構造の中に、電極設置面が発光の取り出し面となる構造と、電極設置面の反対面が発光の取り出し面となる構造がある。いずれの構造のＬＥＤ素子も、本発明のＬＥＤ実装基板に用いることができる。

ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤ素子を配線基板上に実装、封止したものを指し、外部と電気的接続を行うための端子（電極）を有する。配線基板としては、セラミック基板や金属ベース基板などの熱伝導性に優れる基板が好ましく用いられる。配線基板上へのＬＥＤ素子実装は、ワイヤーボンディングや熱伝導ペーストにより行われることが一般的である。実装後、ＬＥＤ素子の保護のために樹脂封止される。樹脂封止に用いる樹脂は特に限定されないが、ＬＥＤ素子の発光を効率よく外部に取り出すことが可能であるため、透明な封止材が好ましい。本発明において、ＬＥＤパッケージの大きさ、形状は特に制限されない。

ＴＡＢテープは、フライングリードを有するものであれば特に限定されないが、フライングリードを含む配線層および有機絶縁フィルム層を有することが好ましい。

例えば、有機絶縁フィルム層／接着剤層／フライングリードを含む配線層の構造を有する３層テープ材や、有機絶縁フィルム層／フライングリードを含む配線層の構造を有する２層テープ材などが挙げられる。３層テープ材では有機絶縁フィルム層のかわりにアルミ箔からなる層を用いても良い。アルミ箔は有機絶縁フィルムと比較して層表面での反射性が高く、ＬＥＤより放射された光を反射することで放射光を有効に活用できる。

また、高密度配線が求められる場合には、フライングリードを含む配線層／接着剤層／有機絶縁フィルム層／接着剤層／フライングリードを含む配線層の構造や、フライングリードを含む配線層／有機絶縁フィルム層／フライングリードを含む配線層の構造を有する、いわゆる両面ＴＡＢテープを用いることができる。なお、本発明におけるフライングリードとは、有機絶縁フィルム層などの他の層に積層されずに配線層のみとなっている部分を指す。

有機絶縁フィルム層としては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、液晶ポリマーなどのプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラスクロスなどの複合材料からなるフィルムが挙げられる。これらから選ばれる複数のフィルムを積層して用いてもよい。中でも、ポリイミドを主成分とするフィルムは、機械、電気、耐熱、化学などの諸特性に優れ、好適である。有機絶縁フィルム層には必要に応じて、加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティング処理などの表面処理をその片面または両面に施すことができる。有機絶縁フィルム層の厚みは特に制限はないが、８〜２５０μｍが好ましい。

配線層は、配線パターン形状に加工された金属からなる。配線層を形成する金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、ステンレス箔、銅合金箔、アルミニウム合金箔などが挙げられる。金属箔の製法には、圧延、電解などがあり、いずれでも構わない。配線層の厚みは特に制限はないが、３〜１０５μｍが好ましい。また、パターン加工前の金属箔やパターン加工後の配線層の表層に表面処理を施してもよい。例えば、配線層の表層に耐腐食性に優れる金属をメッキする処理や、金属箔の表層を微細粗面化する処理などが挙げられる。

本発明において、配線層はフライングリードを有する。本発明においてフライングリードは、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージと配線層との電気的接続の機能と、ＬＥＤ素子またはＬＥＤパッケージから放熱層への伝熱経路として機能を有する。電気的接続を行うことができれば、その形状、大きさは特に制限されない。

接着剤層は通常、半硬化状態で供され、金属箔を積層後、加熱、加圧、電場、磁場、紫外線、放射線、超音波などから選ばれる少なくとも１種以上のエネルギー印加により硬化、架橋可能なものであり、化学構造は特に限定されない。耐熱性、接着性、加工コストの面から、熱硬化型接着剤から形成されることが好ましい。この熱硬化型接着剤は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ１種以上含むことが好ましく、その種類は特に限定されない。熱硬化型接着剤中、熱可塑性樹脂の含有量は２０〜７０重量％が好ましく、熱硬化性樹脂の含有量は５〜７０重量％が好ましい。

熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、アクリル、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタンなどが例示される。また、これらの熱可塑性樹脂は、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基など、後述の熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有してもよい。これらの官能基により熱硬化性樹脂との結合が強固になり、耐熱性が向上する。特に、接着剤層に可撓性を持たせ、低吸水性で絶縁性に優れる炭素数３６のダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂が好適である。ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により得られるが、ダイマー酸以外のアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などのジカルボン酸を共重合してもよい。ジアミンはエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジンなどが使用でき、吸湿性、溶解性の点から２種以上用いてもよい。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、尿素樹脂、シアン酸エステル樹脂、マレイミド樹脂、アセタール樹脂などが例示される。特に、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂は絶縁性に優れるので好適である。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノールなどのジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン、脂環式エポキシなどが挙げられる。フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などが挙げられる。

熱硬化型接着剤は、さらに熱硬化樹脂の硬化剤および硬化促進剤を含有してもよい。例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体などの三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸などの有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルホスフィン、ジアザビシクロウンデセンなどが挙げられる。

また、後述する酸化防止剤、イオン捕捉剤や、無機粒子を含有してもよい。無機粒子としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物などの金属水酸化物、球状シリカ、破砕シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルクなどの金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化チタン、炭化珪素、炭化チタン、カーボンブラック、ガラス粉末などが挙げられる。

本発明のＬＥＤ実装基板における高熱伝導接着剤層は、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージからの発熱を放熱層へ効率よく伝えることを目的とする。高熱伝導接着剤層を設けることにより、ＴＡＢテープ／放熱層間の空隙による熱抵抗を低減し、放熱層への熱伝達を効率よく行うことができる。なお、本発明における高熱伝導とは、熱伝導率が０．５（Ｗｍ^−１Ｋ^−１）以上であることを指す。熱伝導率は、例えば、アルバック理工（株）製熱定数測定装置ＴＣ−７０００を用い、測定温度１００℃、ルビーレーザー光を照射光とするレーザーフラッシュ法によって測定することができる。

高熱伝導接着剤層は、放熱層とＴＡＢテープとの接着、保持が可能で、熱伝導性に優れるものであればよく、熱硬化型接着剤、粘着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤などで形成される層が挙げられる。ＴＡＢテープの配線層に接着される場合には、絶縁性を有していることが必要である。ＬＥＤ実装基板の製造コストと取り扱い汎用性の観点から、熱硬化型接着剤、粘着剤が好ましく、接着性、耐熱性を考慮すると熱硬化型接着剤がより好ましい。高熱伝導接着剤層の厚みは、ＴＡＢテープと放熱層を接着でき、ＬＥＤ素子の効率的な放熱を達成できれば特に制限されないが、１０μｍ以上が好ましく、１０００μｍ以下が好ましい。厚みが薄い方が熱伝達速度に優れるため、３００μｍ以下がより好ましい。

高熱伝導接着剤層を構成する熱硬化型接着剤は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱伝導粒子をそれぞれ１種以上含むことが好ましく、その種類は特に限定されない。

熱可塑性樹脂としては、ＮＢＲ、ＡＢＳ、ポリブタジエン、ＳＥＢＳ、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂（アクリルゴム）、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタンなどが例示される。中でも、接着性、熱応力の緩和効果の点から、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステルを必須重合成分とする重合体が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基など、熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有することが好ましい。熱可塑性樹脂の含有量は、熱応力緩和効果の点から、高熱伝導熱硬化型接着剤中の３〜４０重量％が好ましい。

熱硬化性樹脂としては、ＴＡＢテープの接着剤層を形成する熱硬化型接着剤において例示したものを挙げることができる。熱硬化性樹脂の含有量は、耐熱性、膜強度向上効果の点から、高熱伝導熱硬化型接着剤中の３〜４０重量％が好ましい。

熱伝導粒子は、粒子単体の熱伝導率が１０（Ｗｍ^−１Ｋ^−１）以上であることが好ましく、２０（Ｗｍ^−１Ｋ^−１）がより好ましい。粒子の熱伝導率は、例えば、アルバック理工（株）製熱定数測定装置ＴＣ−７０００を用い、測定温度１００℃、ルビーレーザー光を照射光とするレーザーフラッシュ法によって測定することができる。

熱伝導率が１０（Ｗｍ^−１Ｋ^−１）以上である熱伝導粒子の具体例としては、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、炭化珪素、カーボンブラック、アルミニウム、銅、銀などが挙げられる。中でも、絶縁性を有するアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素などが好ましい。これらを２種以上用いてもよい。その場合、各々の熱伝導粒子の粒子単体の熱伝導率が１０（Ｗｍ^−１Ｋ^−１）以上であることが好ましい。熱伝導粒子の平均粒径は、均一分散性および塗工性の点から１０μｍ以下が好ましい。また、粒度分布における極大値を２以上有することも好ましく、大粒径の熱伝導粒子同士の隙間に小粒径の熱伝導粒子が入り込むことで、高熱伝導接着剤層中における熱伝導粒子の充填率を高めることができる。粒子形状、結晶性は特に制限されず、破砕系、球状、鱗片状などが用いられるが、塗料への分散性の点から、球状が好ましい。なお、平均粒径は、（株）堀場製作所製ＬＡ５００レーザー回折式粒度分布計で測定することができる。ここでいう平均粒径とは、球相当体積を基準とした粒度分布を測定し、累積分布をパーセント（％）で表した時の５０％に相当する粒子径（メジアン径）で定義される。粒度分布は、体積基準で粒子径表示が５６分割片対数表示（０．１〜２００μｍ）するものとする。また、測定試料は、イオン交換水中に、白濁する程度に粒子を入れ、１０分間超音波分散を行ったものとする。また、屈折率１．１、光透過度を基準値（約７０％程度、装置内で既に設定されている）に合わせて測定を行う。

熱伝導粒子には、変質防止や熱伝導粒子と高熱伝導接着剤層中のその他の有機成分との濡れ性向上を目的として、表面処理を施してもよい。具体的には、シリカ、リン酸などのコーティングや、酸化膜付与処理、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、シラン化合物などによる表面処理などが挙げられ、これらの手法を併用してもよい。

高熱伝導接着剤層を構成する高熱伝導熱硬化型接着剤は、熱硬化性樹脂の硬化剤および硬化促進剤を含有してもよい。具体例としては、ＴＡＢテープの接着剤層を形成する熱硬化型接着剤において例示したものを挙げることができる。

また、酸化防止剤、イオン捕捉剤、熱伝導粒子以外の無機粒子を含有してもよい
酸化防止剤は、高温時の酸化劣化による接着力低下を抑制できるため好ましく、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤などが挙げられる。

イオン捕捉剤としては、アルミノケイ酸塩（天然ゼオライト、合成ゼオライトなど）、水酸化物または含水酸化物（含水酸化チタン、含水酸化ビスマスなど）、酸性塩（リン酸ジルコニウム、リン酸チタンなど）、塩基性塩、複合含水酸化物（ハイドロタルサイト類など）、ヘテロポリ酸類（モリブドリン酸アンモニウムなど）、ヘキサシアノ鉄（ＩＩＩ）塩などが挙げられる。

本発明のＬＥＤ実装基板における放熱層は、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージからの発熱を効率よく外部へ伝えることを目的とする。放熱機能を有するものであれば絶縁体、導電体のいずれであってもよく、材料も特に限定されない。銅、鉄、アルミニウム、金、銀、ニッケル、チタン、ステンレスなどの金属や、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、ソーダガラス、石英ガラス、カーボンなどの無機材料を用いることができ、これらの複合材料を用いてもよい。また、アルミナや窒化アルミニウムを焼結したもの、有機ポリマーにカーボンや金属粉などを練り込んで熱伝導性を高めたもの、金属板に有機ポリマーをコーティングしたものなども挙げられる。形状も特に問われず、板状、箔状、フィン形状などが使用できる。また、前記高熱伝導接着剤層との接着性を高めるような種々の表面処理、例えばプラズマ処理、粗面化処理、易接着コーティング処理などを施してもよい。

本発明のＬＥＤ実装基板は、ＴＡＢテープの有機絶縁フィルム層または配線層表面に反射層を設けてもよい。反射層を設けることにより、ＬＥＤ素子の発光を効率良く活用することができる。反射層としては、ＬＥＤ光の反射率が高ければ特に限定されないが、スパッタリングによる金属蒸着膜や、白色樹脂や白色ソルダーレジストの塗布膜などが挙げられる。また、同様の目的で、ＴＡＢテープの有機絶縁フィルム層、接着剤層や高熱伝導接着剤層の表面の光反射率を高めるために、ＴＡＢテープの有機絶縁フィルム層、接着剤層や高熱伝導接着剤層に光反射率の高い粒子を含有させても構わない。具体的には、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、アルミナなどが好適である。また、ＬＥＤ素子の発光波長により励起光を生じる蛍光体を、ＴＡＢテープの接着剤層や高熱伝導接着剤層に含有してもよく、発光を補助することができる。

本発明のＬＥＤ実装基板は、前記ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージがＴＡＢテープのフライングリードに接続される。ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージとフライングリードとの接続手段は、両者を導通して固定できるものであれば特に限定されず、銀ペースト、合金半田ペーストなどの導電ペーストによる接続や、ボンディングワイヤーによる接続などが挙げられる。また、ＬＥＤ素子の電極部に金バンプなどの金属バンプを設け、フライングリードを金メッキもしくは錫メッキしておき、金バンプ／フライングリード間で金／金共晶や金／錫共晶によるボンディングを行う方法や、半田バンプを設けてボンディングする方法を用いてもよい。

本発明のＬＥＤ実装基板は、前記ＴＡＢテープと前記放熱層が、高熱伝導接着剤層によって接着されている。ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージからの発熱が効率よく放熱層へ伝達できるのであれば、ＴＡＢテープの配線層と放熱層とが接着されてもよいし、有機絶縁フィルム層と放熱層とが接着されてもよい。

また、本発明のＬＥＤ実装基板において、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージは封止樹脂により封止されることが一般的である。封止樹脂としては、エポキシ系封止樹脂、シリコーン系封止樹脂、混合系封止樹脂などが用いられる。封止樹脂は透明であることが好ましく、ＬＥＤ素子の発光波長に励起される蛍光体を含有してもよい。例えば青色ＬＥＤチップをＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体などの黄色蛍光体を含有する封止材で封止することにより白色の発光が得られる。
封止方法としては、ポッティング、トランスファー成型、真空印刷などが挙げられ、樹脂封止後は熱硬化工程を経て硬化させることが通例である。

本発明のＬＥＤ実装基板は、フライングリードが存在するデバイスホール内のフライングリード上および／または高熱伝導接着剤層上に、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが配されることが好ましい。すなわち、ＴＡＢテープの１つのデバイスホール内に、フライングリードとＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが存在し、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージがフライングリードまたは高熱伝導接着剤層に接するように配されることが好ましい。ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージをフライングリード上および／または高熱伝導接着剤層上に配することにより、放熱層への熱伝導性をより向上させ、放熱性をより向上させることができる。

本発明のＬＥＤ実装基板はＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージより実装面と平行に放射された光を反射する位置にリフレクタを備えることが好ましい。ここでいうリフレクタとは、ＬＥＤの発光を反射し、所定の方向へ導くための反射面を持つ部材のことである。

リフレクタの材質は特に制限されないが、白色樹脂の様な光を反射する材質で形成すればその表面でＬＥＤチップから発せられた光は反射する。また、リフレクタの表面に光反射処理を施し、光反射性を持たせることによって反射面とすることもできる。ここでいう、光反射処理とはアルミ、銀などの金属の蒸着やメッキ処理、白色塗料の塗布などが挙げられる。

リフレクタの装着方法は特に制限されないが、例えばあらかじめ成形したリフレクタとフレキシブル基板とを接着剤、粘着剤を使用して貼り合わせる方法、溶着させる方法、フレキシブル基板上にトランスファーモールド成形により熱硬化性樹脂で直接成形する方法、射出成形により熱可塑性樹脂で直接形成する方法などが挙げられる。

本発明において、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが、ＴＡＢテープの１つのデバイスホール内に複数個配されていても構わない。この場合、複数個のＬＥＤ素子からの大光量を得ることができる。また、ＬＥＤ実装基板上に連続して設けた複数のデバイスホール内へ各々ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを実装すれば、広い面積にて複数個のＬＥＤ素子を発光させることができる。

本発明のＬＥＤ実装基板の製造方法はＬＥＤ実装基板が、複数のＬＥＤ素子もしくは複数のＬＥＤパッケージが直列に実装された回路を１個または複数個有し、あらかじめ個々のＬＥＤ素子もしくは個々のＬＥＤパッケージを発光させて順方向降下電圧を測定、クラス分けし、直列に実装する複数のＬＥＤ素子もしくは複数のＬＥＤパッケージの順方向降下電圧の合計値が、あらかじめ設定した規格値範囲内となるようにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを選択して用いることが好ましい。またＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージの選択を容易にするため、個々のＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージに２．０〜４．０Ｖの範囲内の特定の電圧をかけて定電流を流して発光させ、その際の各ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージの順方向降下電圧（Ｖ_Ｆ）の値により０．０１〜０．０５Ｖ間隔で、好ましくは０．０１〜０．０２間隔で、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージをクラス分けし、これを選択して用いることが好ましい。また上記間隔は０．０１〜０．０５Ｖの範囲内であれば、等間隔でなくてもよい。上記のようにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージをクラス分けし、これを選択して使用することでＬＥＤ実装基板の製品別のばらつきが少なくなり、歩留まりが上昇する。

ＬＥＤ素子は製造時のばらつきにより、素子ごとに光学特性が異なる。これは素子ごとに順方向降下電圧（Ｖ_Ｆ）がわずかに異なることに起因する。同様の理由でＬＥＤパッケージもパッケージごとに光学特性が異なる。そこでＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージに定電流を流し発光させ、それぞれのＬＥＤ素子の順方向降下電圧（Ｖ_Ｆ）に基づきクラス分けを実施する。

次に複数のＬＥＤ素子もしくは複数のＬＥＤパッケージをＬＥＤ発光装置に実装した場合にクラス分けを実施した際のＶ_Ｆのデータを基にＬＥＤ実装基板がどのような光学特性を発現するかシミュレーションを実施する。シミュレーションは実際にＬＥＤ実装基板を作成しても良いし、光学特性のデータから計算で試算しても良い。これらのシミュレーション結果を基に、クラス分けされたＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを選別し、かつ配列して実装することが好ましい。一例を挙げると、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージをＴＡＢテープのフライングリードに接続する際に、直列に実装された回路を形成するＬＥＤ素子のＶ_Ｆの合計値と回路設計の際に設定した電圧Ｖ_Ｆｄとの差異が０．１Ｖ未満になるように、分類したＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージから選別して実装する事が好ましい。これによりＬＥＤ実装基板の製品別のばらつきが少なくなり、歩留まりが上昇する。Ｖ_Ｆｄの設定方法は特に制限されるものではないが、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージのクラス分けを実施した際に測定したＶ_Ｆの平均値と、直列に実装するＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージの個数の積とすることが好ましい。

以下、本発明のＬＥＤ実装基板について、図面を用いて説明する。

図２は、本発明のＬＥＤ実装基板の一態様を示す断面図であり、電極を素子上面、下面に設けた構造のＬＥＤ素子を用いた例である。ＴＡＢテープ８は、有機絶縁フィルム層１０、接着剤層１１、配線層１２を有し、デバイスホール９内にフライングリード１３ａおよび１３ｂを有する。ＬＥＤ素子１の下面電極は、フライングリード１３ａに銀ペースト４により接続される。ＬＥＤ素子１の上面電極は、フライングリード１３ｂにボンディングワイヤー６により接続される。フライングリード１３ａおよび１３ｂを含む配線層１２は、高熱伝導接着剤層１４により放熱層１５へ接着される。また、デバイスホール９内にてＬＥＤ素子１は、透明封止樹脂７により封止される。

本構造においては、ＬＥＤ素子１の発熱が銀ペースト４、フライングリード１３ａおよび１３ｂ、高熱伝導接着剤層１４を介して、放熱層１５まで伝達される。銀ペーストやフライングリードは金属からなるため、熱伝達に優れる。さらに、配線層１２と放熱層１５の間に高熱伝導接着剤層１４を設けることにより、層間の空隙による熱抵抗を低減し、放熱層への熱伝達を効率よく行うことができる。

図３は、本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図であり、素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極を設け、電極設置面が発光の取り出し面となる構造のＬＥＤ素子を用いた例である。ＴＡＢテープ８は、有機絶縁フィルム層１０、接着剤層１１、配線層１２を有し、デバイスホール９内にフライングリード１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを有する。デバイスホール９内に配されたＬＥＤ素子１の電極がない面側が、銀ペースト４によってフライングリード１３ｃへ固定されている。なお、電極がない面を固定するため、銀ペーストにかえて、ダイボンディングペースト、ダイボンディングシートなどを用いてもよい。ＬＥＤ素子１の上面にある２つの電極は、ボンディングワイヤー６により、フライングリード１３ａおよび１３ｂと接続される。フライングリード１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを含む配線層１２は、高熱伝導接着剤層１４により放熱層１５へ接着される。また、図２の場合と同様に、デバイスホール９内にてＬＥＤ素子１は、透明封止樹脂７により封止される。

図４は、本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図であり、素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極を設け、電極設置面が発光の取り出し面となる構造のＬＥＤ素子を用いた例である。ＴＡＢテープ８は、有機絶縁フィルム層１０、接着剤層１１、配線層１２を有し、デバイスホール９内にフライングリード１３ａ、１３ｂを有する。デバイスホール９内に配されたＬＥＤ素子１の電極がない面側が、銀ペースト４によってフライングリード１３ａへ固定されている。なお、電極がない面を固定するため、銀ペーストにかえて、ダイボンディングペースト、ダイボンディングシートなどを用いてもよい。ＬＥＤ素子１の上面にある２つの電極は、ボンディングワイヤー６により、フライングリード１３ａおよび１３ｂと接続される。フライングリード１３ａ、１３ｂを含む配線層１２は、高熱伝導接着剤層１４により放熱層１５へ接着される。また、図２の場合と同様に、デバイスホール９内にてＬＥＤ素子１は、透明封止樹脂７により封止される。

図５は、本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図であり、図３と同じ構造のＬＥＤ素子を用いた例である。ＬＥＤ素子１を高熱伝導接着剤層１４へ接着してもよい。

図６は、本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図であり、図３と同じ構造のＬＥＤ素子を用いて、ボンディングワイヤーを用いずにＬＥＤ素子を直接フライングリードへ接続する例である。ＴＡＢテープ８は、有機絶縁フィルム層１０、接着剤層１１、配線層１２を有し、デバイスホール９内にフライングリード１３ａおよび１３ｂを有する。デバイスホール９内に配されたＬＥＤ素子１は、フライングリード１３ａおよび１３ｂに接続される。さらにＴＡＢテープ８の有機絶縁フィルム層１０と放熱層１５が高熱伝導接着剤層１４により接着される。その際同時に、ＬＥＤ素子１の電極のない面側と放熱層１５が高熱伝導接着剤層１４により接着され、ＬＥＤ素子１の発熱を放熱層１５へ伝達する構造となる。またデバイスホール９内にてＬＥＤ素子１は、透明封止樹脂７により封止される。配線層１２の表面は、ソルダーレジスト１６で被覆することが好ましく、ＬＥＤ発光を無駄なく活用する上でも、光反射に優れる白色ソルダーレジストがさらに好ましい。

図７は、本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図であり、素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極を設け、電極設置面の反対面が発光の取り出し面となるＬＥＤ素子を用いた例である。ＴＡＢテープ８は、有機絶縁フィルム層１０、接着剤層１１、配線層１２を有し、デバイスホール９内にフライングリード１３ａおよび１３ｂを有する。デバイスホール９内に配されたＬＥＤ素子１は、フライングリード１３ａおよび１３ｂに接続される。さらにフライングリード１３ａおよび１３ｂを含む配線層１２は、高熱伝導接着剤層１４により放熱層１５へ接着される。また、デバイスホール９内にてＬＥＤ素子１は、透明封止樹脂７により封止される。

図１０は、本発明のＬＥＤ実装基板の別の一態様を示す断面図であり、素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極を設け、電極設置面が発光の取り出し面となる構造のＬＥＤ素子を用いた例である。図４の構造に加え、白色ソルダーレジスト１６、リフレクタ１９を有しており、ＬＥＤ素子の発光を効率よく取り出すことが可能である。

図１１は本発明のＬＥＤ実装基板の別の一様態を示す斜視図、断面図であり、図１０の構造を連続的に有するＬＥＤ基板である。リフレクタ１９をＬＥＤ素子群を挟み込む様に配置することでＬＥＤ素子の発光を効率よく取り出すことが可能である。

本発明のＬＥＤ実装基板は、ＬＥＤパッケージの実装にも適している。ＬＥＤパッケージを実装した本発明のＬＥＤ実装基板の一態様を図８に示す。有機絶縁フィルム層１０、接着剤層１１、配線層１２を有するＴＡＢテープ８のデバイスホール９内に、ＬＥＤパッケージ１７が配され、ＬＥＤパッケージ電極１８とフライングリード１３ａおよび１３ｂが接続される。フライングリード１３ａおよび１３ｂを含む配線層１２は、高熱伝導接着剤層１４により放熱層１５へ接着される。

次に、本発明のＬＥＤ実装基板の製造方法について例示する。本発明のＬＥＤ実装基板の第一の製造方法は、（ａ）ＴＡＢテープにロールｔｏロール方式によりフライングリードを形成する工程、（ｂ）形成したフライングリードにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを接続する工程、（ｃ）ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを実装したＴＡＢテープと放熱層とを高熱伝導接着剤層により接着する工程をこの順に有する。また、本発明のＬＥＤ実装基板の第二の製造方法は、（ａ）ＴＡＢテープにロールｔｏロール方式によりフライングリードを形成する工程、（ｃ’）ＴＡＢテープと放熱層とを高熱伝導接着剤層により接着する工程、（ｂ’）放熱層と接着されたＴＡＢテープのフライングリードにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを接続する工程をこの順に有する。なお本発明においてロールｔｏロール方式とは、ロール状に巻いた長尺の材料を巻き出し、連続的に加工を行った後、巻き取ってロール状の長尺製品を得る加工法をいう。

＜１＞まず、（ａ）ＴＡＢテープにロールｔｏロール方式によりフライングリードを形成する工程について説明する。３層テープ材を用いた場合のＴＡＢテープの製造方法を含め、以下に例示する。

（Ａ−１）離型性を有するポリエステルフィルム（ベースフィルム）上に、接着剤を溶剤に溶解した塗料を、ロールコーターなどにより塗工し、乾燥して接着剤層を形成する。接着剤を溶解する溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼンなどの芳香族系溶剤、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどのアルコール系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドンなどの非プロトン系極性溶剤などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。乾燥条件は、１００〜２００℃で１〜５分間が好ましい。接着剤層厚みを増す場合は、接着剤層を複数回積層すればよい。さらに、接着剤層上に剥離強度の弱い離型性を有するポリエステルあるいはポリオレフィン系フィルム（保護フィルム）をラミネートして接着剤シートを得る。上記の塗工、乾燥、保護フィルムラミネートは、ロールｔｏロール方式で連続的に行うことができる。

次に、保護フィルムを剥離しながら、有機絶縁フィルムを温度１００〜１６０℃でラミネートし、有機絶縁フィルム層／接着剤層／ベースフィルムからなる接着剤付き有機絶縁フィルムを得る。ラミネートは、加温、加圧できる金属ロールまたはシリコーンゴムなどの耐熱ゴムロールを有するラミネーターを用いて、ロールｔｏロール方式で連続的に行うことができる。

また、接着剤を溶剤に溶解した塗料を有機絶縁フィルムに直接塗布、乾燥して、有機絶縁フィルム層／接着剤層からなる接着剤付き有機絶縁フィルムを作製してもよい。また、ラミネート前またはラミネート後に、接着剤層を例えば４０〜８０℃で２０〜３００時間程度熱処理して、硬化度を調節してもよい。

（Ａ−２）上記接着剤付き有機絶縁フィルムを、スプロケットホール、デバイスホールなどの所定パターンを有するパンチング用金型を設置したプレス機によって連続的にパンチングする。次に、ベースフィルムを剥がしながら、接着剤層へ銅箔などの金属箔をロールｔｏロール方式で連続的にラミネートする。金属箔ラミネート温度は、１００〜１６０℃が好ましい。ラミネート後、エアオーブンなどを用いて接着剤層を加熱硬化させる。加熱硬化条件はステップ加熱が好ましく、５０〜９０℃の低温領域から、１５０〜１８０℃まで徐々に昇温することが好ましい。これにより配線パターン加工前の３層テープ材が得られる。

（Ａ−３）次いで、フォトリソグラフィによる配線パターン加工を行い、フライングリードを形成する。上記（Ａ−２）で作製した配線パターン加工前の３層テープ材の金属箔上に、ドライフィルムレジストのラミネートもしくはフォトレジスト液塗布により、フォトレジスト層を設ける。次に、フォトマスクを通じて紫外線露光を行い、炭酸ナトリウム水溶液などによる現像を行うことで、配線パターン、フライングリードなどのフォトレジストパターンを形成する。さらに、塩化第二鉄水溶液などの酸による金属箔エッチングを行い、水酸化ナトリウム水溶液などを用いたフォトレジスト剥離を経て、有機絶縁フィルム層／接着剤層／配線層の３層構造でフライングリードを有するＴＡＢテープが完成する。必要により、配線層やフライングリード部分に、金、錫などのメッキ処理を施してもよい。これらフォトリソグラフィによる配線パターン加工も、ロールｔｏロール方式で連続的に行うことができる。

（Ａ’）また、３層テープ材を用いたフライングリードの形成方法として、フォトリソグラフィを用いない方法も挙げられる。まず、フライングリードを含む配線パターン形状を有するパンチング用金型を設置したプレス機により、金属箔をパンチングする。次に、上記（Ａ−１）で作製した接着剤付き有機絶縁フィルムへスプロケットホール、デバイスホールなどをパンチング加工した後、保護フィルムを剥離し、接着剤層へ前記パンチング済み金属箔をラミネートする。その後、加熱硬化処理により接着剤を硬化させる。金属箔ラミネート条件および加熱硬化条件は前述のとおりである。これにより、有機絶縁フィルム層／接着剤層／配線層の３層構造でフライングリードを有するＴＡＢテープが完成する。この方法も、ロールｔｏロール方式で連続的に行うことができる。

次に、２層テープ材を用いた場合のＴＡＢテープの製造方法を含め、フライングリードを形成する工程を以下に例示する。２層テープ材としては、フライングリードを設けることができれば特に限定されず、キャスティング法による“エスパネックス（登録商標）”（新日鐵化学（株）製）、ラミネート法による“ユピセル（登録商標）”Ｎ（宇部興産（株）製）、Kシリーズ（信越化学工業（株）製）、スパッタメッキ法による“メタロイヤル（登録商標）”（東レフィルム加工（株）製）、“Ｓ’ＰＥＲＦＬＥＸ（登録商標）”（住友金属鉱山（株）製））など公知の材料を用いることができる。

（Ｂ−１）まず、スプロケットホールなどの所定パターンを有するパンチング用金型を設置したプレス機によって、２層テープ材をパンチングする。

（Ｂ−２）次いで、次の方法により有機絶縁フィルム層をエッチングする。まず、２層テープ材の有機絶縁フィルム層表面に液状フォトレジストを塗布する。次に、フォトマスクを通じて紫外線露光を行い、炭酸ナトリウム水溶液などによる現像を行うことで、デバイスホールとなる部分以外の有機絶縁フィルム層がフォトレジスト層に覆われた状態となる。続いて、エッチング剤によるアルカリ加水分解を利用して有機絶縁フィルム層のエッチングを行い、水酸化ナトリウム水溶液などによるレジスト剥離を行うと、デバイスホール部分の有機絶縁フィルム層が除去され、金属箔のみとなった状態となる。

（Ｂ−３）次いで、フォトリソグラフィによる配線パターン加工を行う。上記（Ｂ−２）で加工した２層テープ材の金属箔上に、前記（Ａ−３）と同様にしてフォトレジスト層を設け、紫外線露光、現像、金属箔エッチング、フォトレジスト剥離を行うことにより、有機絶縁フィルム層／配線層の２層構造でフライングリードを有するＴＡＢテープが完成する。必要により、配線層やフライングリード部分に、金、錫などのメッキ処理を施してもよい。

２層テープ材を用いた上記（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）の工程は全て、ロールｔｏロール方式で連続的に行うことができる。

＜２＞次に、高熱伝導接着剤層の形成方法について例示する。

離型性を有するポリエステルフィルム（ベースフィルム）上に、高熱伝導接着剤を溶剤に溶解した塗料を、ロールコーターなどにより塗工し、乾燥して高熱伝導接着剤層を形成する。高熱伝導接着剤を溶解する溶剤は特に限定されず、前記（Ａ−１）に例示した溶剤を挙げることができる。乾燥条件は、１００〜２００℃で１〜５分間が好ましい。高熱伝導接着剤層厚みを増す場合は、高熱伝導接着剤層を複数回積層すればよい。さらに、高熱伝導接着剤層上に剥離強度の弱い離型性を有するポリエステルあるいはポリオレフィン系フィルム（保護フィルム）をラミネートして、高熱伝導接着剤シートを得る。この後さらに、４０〜７０℃で２０〜２００時間程度熱処理して、高熱伝導接着剤層の硬化度を調節してもよい。上記の塗工、乾燥、保護フィルムラミネートは、ロールｔｏロール方式で連続的に行うことができる。

＜３＞前記（ｂ）または（ｂ’）に相当する、フライングリードにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを接続する工程について例示する。

ＬＥＤ素子をフライングリード上に配する場合を例示する。Ｐ型電極、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けたＬＥＤ素子の場合は、ＴＡＢテープのデバイスホール内において、フライングリード上に熱硬化型の銀ペースト、半田ペーストなどの導電ペーストを塗布する。そこへＬＥＤ素子を配し、導電ペーストを加熱して硬化させることにより、ＬＥＤ素子の下面電極とフライングリードを接続する。導電ペーストとして銀ペーストを用いる場合、加熱条件は１００〜２００℃で１０分間〜３時間が一般的である。一方、ＬＥＤ素子の上面電極とフライングリードとは、φ２０〜３０μｍの金線などでワイヤーボンディングされる。

素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極が設けられたＬＥＤ素子の場合、ＴＡＢテープのフライングリードとＬＥＤ素子電極とを接続する方法としては、φ２０〜３０μｍの金線などでワイヤーボンディングする方法や、ＬＥＤ素子の電極部に金バンプなどの金属バンプを設け、フライングリードを金メッキもしくは錫メッキしておき、金バンプ／フライングリード間で金／金共晶や金／錫共晶によるボンディングを行う方法、半田バンプを設けてボンディングする方法などが挙げられる。

次に、デバイスホール内に配されたＬＥＤ素子を、透明封止樹脂によって封止することが一般的である。ポッティングもしくはトランスファー成型、真空印刷などにより樹脂封止し、熱硬化させる。熱硬化条件は１００〜１５０℃で１〜５時間が一般的である。

また、ＬＥＤパッケージをフライングリード上に配する場合、ＴＡＢテープのデバイスホール内において、ＬＥＤパッケージの電極とＴＡＢテープのフライングリードとを接続する。接続手段としては、例えば半田ペーストをフライングリード上に印刷しておき、ＬＥＤパッケージを配した後に半田リフローにより半田接続を行う手段や、銀ペーストをフライングリード上に塗布しておき、ＬＥＤパッケージを配した後に熱硬化させる手段などが挙げられる。半田リフロー条件としては、鉛フリー半田の場合、例えば２００℃以下の予備加熱を６０〜１８０秒間行い、その後最高温度２６０℃で５〜１０秒間加熱することが挙げられる。また、銀ペーストであれば、熱硬化条件は１００〜２００℃で１０分間〜３時間の範囲が一般的である。

これらフライングリードにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを接続する工程は、ロールｔｏロール方式で連続的に行うことができる。

＜４＞前記（ｃ）または（ｃ’）に相当する、ＴＡＢテープと放熱層とを高熱伝導接着剤層により接着する工程について例示する。

まず加温、加圧できる金属ロールまたはシリコーンゴムなどの耐熱ゴムロールを有するラミネーターを用いて、前記＜２＞で作製した高熱伝導接着剤シートの保護フィルムを剥がしながら高熱伝導接着剤層をＴＡＢテープへラミネートする。さらに、同様にベースフィルムを剥がしながら高熱伝導接着剤層を放熱層へラミネートする。ラミネートにかえて、ヒートツールを用いた短時間加圧プレスにより連続的にスタンピングしてもよい。ラミネートまたはプレス温度はいずれも８０〜１８０℃が好ましい。また、高熱伝導接着剤層とＴＡＢテープおよび放熱層とのラミネートまたはプレスの順序は限定されない。

これら貼り合わせ後に、高熱伝導接着剤層を加熱して熱硬化させる。加熱条件は１２０〜２００℃で１〜８時間が一般的である。必要により、プレスもしくは加圧容器による加圧加熱を行ってもよい。

なお、上記＜３＞フライングリードにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを接続する工程と、＜４＞ＴＡＢテープと放熱層とを高熱伝導接着剤層により接着する工程とは、どちらを先に行ってもよく、適宜選択される。

本発明におけるＬＥＤ照明装置とは、本発明のＬＥＤ実装基板を用いて作製される照明装置をいい、例えば液晶テレビや液晶ディスプレイのバックライトモジュール、店舗、住居向けの屋内照明、看板照明、街路灯や道路灯などの屋外照明などが挙げられる。

バックライトモジュールは、直下型とエッジライト型の２タイプが提案されている。直下型バックライトモジュールは、液晶画面裏側にＬＥＤパッケージを格子状に多数配列させることにより面発光を行い、画面全面に向けて発光する。エッジライト型バックライトモジュールは、画面の四辺部にＬＥＤパッケージを多数並べ、特殊表面加工を施したアクリル板などで形成される導光板の端部へそれらの発光を通し、導光板内での表面反射を繰り返すことで、導光板全体の均一な面発光へと変換する。

本発明のＬＥＤ実装基板において、ＴＡＢテープ上に連続して設けた複数のデバイスホール内へ各々ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを実装すれば、広い面積にて多数個のＬＥＤ素子を発光させることが可能であり、例えば、図９のような形態のＬＥＤモジュールを提供することができる。このＬＥＤモジュールは、ロールｔｏロール工程を活用した高生産性と高放熱構造を有しており、広面積に多数個のＬＥＤを実装する直下型バックライトモジュールや、細長い形状に多数個のＬＥＤを実装するエッジライト型バックライトモジュールに好適である。

また現在、屋内照明、屋外照明ともにＬＥＤ化が進んでおり、高輝度ＬＥＤ素子の搭載によって、高い放熱構造が求められている。本発明のＬＥＤ実装基板はＬＥＤ素子の発熱を効率よく放熱層まで伝達させることができ、好適である。また、図９において放熱層１５の形状を階段状や曲面状などの構造にして、高熱伝導接着剤層１４によりＴＡＢテープ８を接着すれば、多面体や球体状の立体構造を取る照明を設計することも可能である。

以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

製造例１（ＴＡＢテープの製造）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ（登録商標）”６９００：ヘンケルジャパン（株）製）１００重量部、レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４：昭和高分子（株）製）５０重量部、エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン（株）製）５０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００：昭和高分子（株）製）２０重量部、硬化触媒（２エチル−４メチルイミダゾール：東京化成工業（株）製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（重量混合比１／４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤溶液を作製した。リバースロールコーターにて、ベースフィルム（ＳＲ：シリコーン離型剤付きのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ３８μｍ、大槻工業（株）製）のロールを巻き出し側にセットし、この接着剤溶液を１２μｍの乾燥厚さとなるように連続塗布し、コーターオーブン中にて１００℃で１分間、１６０℃で４分間の乾燥を施し、保護フィルム（“トレファン（登録商標）”：ポリプロピレンフィルム、厚さ１２μｍ、東レ（株）製）をインラインで貼り合わせ、ロール状に巻き取り、接着剤シートを作製した。

次に、この接着剤シートから保護フィルムを剥がしながら、ポリイミドフィルム（“ユーピレックス”５０Ｓ：厚み５０μｍ、宇部興産（株）製）に１２０℃でロールラミネートした後に、ロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。

この接着剤付きポリイミドフィルムを、スプロケットホール、デバイスホールなどの所定パターンを有するパンチング用金型を設置したプレス機によってパンチングした。次に、ベースフィルムを剥がしながら、接着剤層に１４０℃で銅箔ラミネートを行った後、ロール状に巻き取った。その後、エアオーブンへ投入し、８０℃で３時間、１００℃で５時間、１５０℃で５時間、順次加熱処理を行い、配線パターン加工前のＴＡＢテープを得た。

次いで、フォトリソグラフィによる配線パターン加工を行った。上記の配線パターン加工前のＴＡＢテープの銅箔上に、フォトレジスト液を塗布してフォトレジスト層を設けた。次に、フォトマスクを通じて紫外線露光を行い、３５℃の炭酸ナトリウム３重量％水溶液を用いたシャワー現像により、配線パターン、フライングリードなどのフォトレジストパターンを形成した。さらに、酸による銅箔エッチング（３５℃、塩化第二鉄３８重量％水溶液シャワー）を行い、フォトレジスト剥離（４０℃、水酸化ナトリウム３重量％水溶液シャワー）を経て、ポリイミドフィルム層／接着剤層／配線層の３層構造でフライングリードを有するＴＡＢテープを得た。

製造例２（高熱伝導接着剤シートの製造）
熱伝導粒子として窒化アルミニウム粉末（Ｈグレード：平均粒径１．７μｍ、熱伝導率１００Ｗｍ^−１Ｋ^−１、（株）トクヤマ製）５４．４重量部、球状アルミナ粉末（ＡＯ−５０２：平均粒径０．７μｍ、熱伝導率３０Ｗｍ^−１Ｋ^−１、（株）アドマテックス製）１３．６重量部を秤量し、ミキサー内で２分間混合した。次に熱伝導粒子をさらに混合しながらシランカップリング剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．３重量部を霧吹きで噴霧し、シラン処理を行った。その後、エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン（株）製）１０重量部、硬化剤（ＰＳＭ４３２６：フェノールノボラック樹脂、水酸基当量１０５、群栄化学工業（株）製）５．５重量部、熱可塑性樹脂（ＳＧ−Ｐ３：エチルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリロニトリルを重合モノマー成分とするエポキシ基含有アクリルゴム、重量平均分子量８５万、ナガセケムテックス（株）製）１６重量部、硬化触媒（２Ｐ４ＭＺ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成工業（株）製）０．２重量部を添加し、固形分濃度３５重量％となるようにジメチルホルムアミド／モノクロルベンゼン／メチルイソブチルケトンの等重量混合溶媒に４０℃で撹拌、溶解して高熱伝導接着剤溶液を作製した。コンマロールコーターにて、ベースフィルム（ＳＲ：シリコーン離型剤付きのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ３８μｍ、大槻工業（株）製）のロールを巻き出し側にセットし、この高熱伝導接着剤溶液を５０μｍの乾燥厚さとなるように連続塗布し、コーターオーブン中にて１２０℃で５分間の乾燥を施し、保護フィルム（“フィルムバイナ（登録商標）”ＧＴ：シリコーン離型剤付きのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ３８μｍ、藤森工業（株）製）をインラインで貼り合わせ、ロール状に巻き取り、高熱伝導接着剤シートを作製した。得られた高熱伝導接着剤シートの接着剤層を１７０℃で１時間加熱硬化後、熱伝導率を測定したところ、１．８Ｗｍ^−１Ｋ^−１であった。

実施例１（図２）
図２に示す構造を有するＬＥＤ実装基板を次の方法により作製した。製造例１で得られたＴＡＢテープ８のフライングリード１３ａ上に熱硬化型銀ペースト（“ドータイト（登録商標）”ＳＡ−２０２４：藤倉化成（株）製）を塗布した。Ｐ型、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けた構造のＬＥＤ素子１を銀ペースト上に搭載し、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間加熱することにより、ＬＥＤ素子１の下面電極をフライングリード１３ａに接続した。次いで、φ３０μｍの金線からなるボンディングワイヤーによりＬＥＤ素子１の上面電極からフライングリード１３ｂへのボンディングを行った。さらに、デバイスホール９に液状透明封止樹脂（ＮＴ−８０３２：日東電工（株））を注入し、１２５℃で９０分間の加熱硬化により、ＬＥＤ素子１の封止を行った。次に、製造例２で得られた高熱伝導接着剤シートの保護フィルムを剥がしながら１ｍｍ厚のアルミ板へ１５０℃ラミネートを行い、高熱伝導接着剤付きアルミ板を作製した。さらに高熱伝導接着剤シートのベースフィルムを剥がし、前記ＴＡＢテープ８のフライングリード１３ａ、１３ｂを含む配線層１２上に、１５０℃のヒートツールでスタンピングして、アルミ板（放熱層１５）とＴＡＢテープ８を高熱伝導接着剤層１４により接着した。最後に１５０℃で１時間加熱し、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

ＬＥＤ素子が熱伝導性の高い銅パターン上に接続され、さらに高熱伝導接着剤を介して放熱層に接着されているため、放熱性に優れる。また、本発明の工程はロールｔｏロール方式で実施されるため、高い生産性を持つ。

実施例２（図３）
図３に示す構造を有するＬＥＤ実装基板を次の方法により作製した。製造例１で得られたＴＡＢテープ８のフライングリード１３ｃ上に熱硬化型銀ペースト（“ドータイト”ＳＡ−２０２４：藤倉化成（株）製）を塗布した。素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極が設けられ、かつ電極設置面が発光の取り出し面となる構造のＬＥＤ素子１を銀ペースト上に搭載し、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間加熱することにより、ＬＥＤ素子１をフライングリード１３ｃ上に固定した。次いで、φ３０μｍの金線からなるボンディングワイヤーによりＬＥＤ素子１の上面にある２つの電極と、フライングリード１３ａ、１３ｂとのボンディングを行った。その後、実施例１と同様にして樹脂封止、高熱伝導接着剤層１４、アルミ板（放熱層１５）の接着、加熱硬化を行い、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

本発明はＬＥＤ素子の片面にＰ型、Ｎ型両電極が設けられている場合も本実施例のようにボンディングワイヤーを２本接続することで適用可能である。

実施例３（図４）
図４に示す構造を有するＬＥＤ実装基板を次の方法により作製した。製造例１で得られたＴＡＢテープ８のフライングリード１３ａ上に熱硬化型銀ペースト（“ドータイト”ＳＡ−２０２４：藤倉化成（株）製）を塗布した。素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極が設けられ、かつ電極設置面が発光の取り出し面となる構造のＬＥＤ素子１を銀ペースト上に搭載し、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間加熱することにより、ＬＥＤ素子１をフライングリード１３ａ上に固定した。次いで、φ３０μｍの金線からなるボンディングワイヤーによりＬＥＤ素子１の上面にある２つの電極と、フライングリード１３ａ、１３ｂとのボンディングを行った。その後、実施例１と同様にして樹脂封止、高熱伝導接着剤層１４、アルミ板（放熱層１５）の接着、加熱硬化を行い、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

実施例２と比較してフライングリード１３ｃを省略し、かわりにフライングリード１３ａ上に実装した構造である。実施例２と比較して、ＬＥＤ素子が実装されている銅パターンの面積が大きく、より高い放熱性が期待できる。

実施例４（図５）
図５に示す構造を有するＬＥＤ実装基板を次の方法により作製した。製造例２で得られた高熱伝導接着剤シートの保護フィルムを剥がしながら１ｍｍ厚のアルミ板へ１５０℃でラミネートを行い、高熱伝導接着剤付きアルミ板を作製した。さらに高熱伝導接着剤シートのベースフィルムを剥がし、製造例１で得られたＴＡＢテープ８のフライングリード１３ａ、１３ｂを含む配線層１２上に、１５０℃のヒートツールでスタンピングして、アルミ板（放熱層１５）とＴＡＢテープ８を高熱伝導接着剤層１４により接着した。次に、デバイスホール９内に面している高熱伝導接着剤層１４上に、実施例２と同構造のＬＥＤ素子１を、ヒートツールにより１５０℃で圧着した後に１５０℃で１時間加熱して、ＬＥＤ素子１を固定した。次に、φ３０μｍの金線からなるボンディングワイヤーによりＬＥＤ素子１の上面にある２つの電極と、フライングリード１３ａ、１３ｂとのボンディングを行った。その後、実施例１と同様にして樹脂封止を行い、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

実施例２と比較して、フライングリード１３ｃを省略し、高熱伝導接着剤層１４上にＬＥＤ素子を直接実装した構造である。実施例２と比較して、ＬＥＤ素子が放熱層に近くなるため、放熱性の向上が期待できる。

実施例５（図６）
図６に示す構造を有するＬＥＤ実装基板を次の方法により作製した。製造例１で得られたＴＡＢテープ８の配線層１２上に白色ソルダーレジスト１６（ＰＳＲ−４０００：太陽インキ製造（株）製）を乾燥厚み２０μｍになるように塗布し、１５０℃で１時間加熱した。次に、ＴＡＢテープ８のフライングリード１３ａ、１３ｂに、ホウフッ酸系無電解錫メッキ液（ＬＴ−３４：シプレイ・ファーイースト（株）製）による７０℃で５分間の浸漬処理を行い、０．５μｍ厚の錫メッキを施した。次いで、実施例２と同構造のＬＥＤ素子１の両電極に金バンプを設けておき、ＴＡＢテープ８のデバイスホール９内に配した。ＬＥＤ素子１の電極上の金バンプと錫メッキ済みのフライングリード１３ａ、１３ｂへ、ヒートツールを用いて、金／錫共晶によるボンディングを行った。次に、実施例１と同様に高熱伝導接着剤付きアルミ板を作製した後、高熱伝導接着剤シートのベースフィルムを剥がし、前記ＴＡＢテープ８の有機絶縁フィルム層１０上へ、１５０℃のヒートツールでスタンピングして、アルミ板（放熱層１５）とＴＡＢテープ８を高熱伝導接着剤層１４により接着した。その後、１５０℃で１時間加熱し、高熱伝導接着剤層１４の硬化を行った。さらにデバイスホール９に液状透明封止樹脂（ＮＴ−８０３２：日東電工（株））を注入し、１２５℃で９０分間加熱して、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

実施例２の構造と比較してＬＥＤ素子の発光経路にボンディングワイヤーがないため、光の取り出し効率に優れる。

実施例６（図７）
図７に示す構造を有するＬＥＤ実装基板を次の方法により作製した。製造例１で得られたＴＡＢテープ８のフライングリード１３ａ、１３ｂに、実施例４と同様に錫メッキ処理を行った。次に、素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極が設けられ、かつ電極設置面の反対面が発光の取り出し面となる構造のＬＥＤ素子１の両電極に金バンプを設けたものを、ＴＡＢテープ８のデバイスホール９内に配し、ＬＥＤ素子１の電極上の金バンプと錫メッキ済みのフライングリード１３ａ、１３ｂへ、ヒートツールを用いて金／錫共晶によるボンディングを行った。その後、デバイスホール９に液状透明封止樹脂（ＮＴ−８０３２：日東電工（株））を注入し、１２５℃で９０分間加熱してＬＥＤ素子１の封止を行った。次に、実施例１と同様にしてＴＡＢテープ８とアルミ板（放熱層１５）を高熱伝導接着剤層１４により接着し、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

実施例２の構造と比較してＬＥＤ素子の発光経路にボンディングワイヤーがないため、光の取り出し効率に優れる。

実施例７（図８）
図８に示す構造を有するＬＥＤ実装基板を次の方法により作製した。製造例１で得られたＴＡＢテープ８のフライングリード１３ａ、１３ｂ上に、鉛フリー半田ペーストを事前に印刷しておき、ＬＥＤパッケージ１７を鉛フリー半田ペースト上にＬＥＤパッケージ電極１８部分が載るように配し、半田リフロー炉へ通して半田接続を行った（半田リフロー条件：１９０℃で９０秒間、１９０→２６０℃を２０秒で昇温、２６０℃で５秒間）。次に実施例１と同様にしてＴＡＢテープ８とアルミ板（放熱層１５）を高熱伝導接着剤層により接着し、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

本発明のＬＥＤ実装基板はＬＥＤ素子のみならず、ＬＥＤパッケージを実装することも可能である。本発明の工程はロールｔｏロール方式で実施されるため、高い生産性を持つ。

実施例８（図１０）
図１０に示す構造を有するＬＥＤ実装基板を次の方法により作製した。製造例１で得られたＴＡＢテープ８のポリイミドフィルム面に白色ソルダーレジスト１６（ＰＳＲ−４０００：太陽インキ製造（株）製）を乾燥厚み２０μｍになるように塗布し、１５０℃で１時間加熱した。次に、フライングリード１３ａ上に反射性向上の目的で銀メッキを施したのち、熱硬化型銀ペースト４（“ドータイト”ＳＡ−２０２４：藤倉化成（株）製）を塗布した。素子片面にＰ型、Ｎ型の両電極が設けられ、かつ電極設置面が発光の取り出し面となる構造のＬＥＤ素子１を銀ペースト上に搭載し、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間加熱することにより、ＬＥＤ素子１をフライングリード１３ａ上に固定した。次いで、φ３０μｍの金線からなるボンディングワイヤー６によりＬＥＤ素子１の上面にある２つの電極と、フライングリード１３ａ、１３ｂとのボンディングを行った。ＬＥＤ素子実装後にフレキシブル基板に“シベラス”（東レ（株）製）で形成されたリフレクタ１９を両面テープで貼り付けた。リフレクタの反射面にはアルミ蒸着を施した。その後、実施例１と同様にして樹脂封止、高熱伝導接着剤層１４、アルミ板（放熱層１５）の接着、加熱硬化を行い、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

実施例３と比較してＴＡＢテープ表面に光反射層を有し、さらにＬＥＤチップ周囲にリフレクタを配置することで光の取り出し効率が向上している。

実施例９（図１１）
実施例８の構造を連続的に有する図１１に示す構造のＬＥＤ実装基板を次の方法により作成した。

ＬＥＤ素子の順方向降下電圧の測定、クラス分け
順方向降下電圧（Ｖ_Ｆ）の平均値が３．５０ＶのＰ型、Ｎ型電極を素子上面に持つ青色ＬＥＤ素子に定電流を流した際のＶ_ＦをＬＥＤ素子毎に測定し、３．００Ｖ〜３．０１Ｖ、３．０２Ｖ〜３．０３Ｖの様にＬＥＤ素子のＶ_Ｆを０．０２Ｖごとにクラス分けした。

複数のＬＥＤ素子を実装可能なＴＡＢテープの製造
製造例１の方法でＴＡＢテープを製造した。ただし、フォトリソグラフィによる配線パターン加工の際ＬＥＤ素子３０個を１ユニットとする配線パターンとし、１０個のＬＥＤを直列に接続する回路を３並列持つ配線パターンとし、直列回路の設計上の降下電圧Ｖ_ｆｄを３５．００Ｖとした。

上記複数のＬＥＤ素子を実装可能なＴＡＢテープの製造で得られたＴＡＢテープ８のポリイミドフィルム面に白色ソルダーレジスト１６（ＰＳＲ−４０００：太陽インキ製造（株）製）を乾燥厚み２０μｍになるように塗布し、１５０℃で１時間加熱した。次に、フライングリード１３ａ上に反射性向上の目的で銀メッキを施したのち、熱硬化型銀ペースト（“ドータイト”ＳＡ−２０２４：藤倉化成（株）製）を塗布した。

上記ＬＥＤ素子の分類工程でクラス分けしたＬＥＤ素子１を銀ペースト上に搭載し、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間加熱することにより、ＬＥＤ素子１をフライングリード１３ａ上に実装した。このとき、クラス分けされたＬＥＤ素子を直列回路部分それぞれでのＶ_Ｆ合計値が３５．００ＶとなるようＬＥＤ素子を選択して実装した。

次いで、φ３０μｍの金線からなるボンディングワイヤーによりＬＥＤ素子１の上面にある２つの電極と、フライングリード１３ａ、１３ｂとのボンディングを行った。ＬＥＤ素子実装後にフレキシブル基板に“シベラス”（東レ（株）製）で形成されたリフレクタ１９を両面テープで貼り付けた。リフレクタの反射面にはアルミ蒸着を施した。その後、実施例１と同様にして樹脂封止、高熱伝導接着剤層１４、アルミ板（放熱層１５）の接着、加熱硬化を行い、本発明のＬＥＤ実装基板を得た。

ＴＡＢテープ表面に光反射層を有し、さらにＬＥＤチップの周囲にリフレクタを配置することで光の取り出し効率が向上している。また、ＬＥＤ実装基板の１ユニット中のそれぞれの直列回路部分の降下電圧が等しいため、ＬＥＤ実装内の発光ムラが少ない。また、ＬＥＤ実装基板間の明るさのムラも少なく、均一な品質のＬＥＤ発光モジュールの大量生産が可能となる。

これら実施例に示した通り、本発明のＬＥＤ実装基板は、ロールｔｏロール方式で連続的に生産することができるため生産性が高く、コスト削減につながる。また、ＬＥＤ素子の発熱を効率よく放熱層へ伝達できる構造により、ＬＥＤの発光効率向上ＬＥＤ基板の信頼性向上につながる。

１ ＬＥＤ素子
２ 配線基板
３、５ 電極
４ 銀ペースト
６ ボンディングワイヤー
７ 透明封止樹脂
８ ＴＡＢテープ
９ デバイスホール
１０ 有機絶縁フィルム層
１１ 接着剤層
１２ 配線層
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ フライングリード
１４ 高熱伝導接着剤層
１５ 放熱層
１６ ソルダーレジスト
１７ ＬＥＤパッケージ
１８ ＬＥＤパッケージ電極
１９ リフレクタ

Claims (14)

1. 発光ダイオード（ＬＥＤ）素子もしくはＬＥＤパッケージ、フライングリードを有するテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）テープ、高熱伝導接着剤層、および放熱層を有するＬＥＤ実装基板であって、前記ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが前記ＴＡＢテープのフライングリードに接続され、該ＴＡＢテープと前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とするＬＥＤ実装基板。
2. フライングリードが存在するデバイスホール内のフライングリード上および／または高熱伝導接着剤層上に、前記ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが配されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ実装基板。
3. 前記ＴＡＢテープがフライングリードを含む配線層および有機絶縁フィルム層を有し、該配線層と前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤ実装基板。
4. 前記ＴＡＢテープがフライングリードを含む配線層および有機絶縁フィルム層を有し、該有機絶縁フィルム層と前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤ実装基板。
5. 前記ＴＡＢテープがフライングリードを含む配線層、接着剤層およびアルミ箔からなる層を有することを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤ実装基板。
6. 前記ＴＡＢテープの表面に反射層を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載のＬＥＤ実装基板。
7. 前記ＴＡＢテープの有機絶縁フィルムが光反射性の粒子を含有することを特徴とする請求項３または４記載のＬＥＤ実装基板。
8. ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが複数個実装されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか記載のＬＥＤ実装基板。
9. ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージより実装面と平行に放射された光を反射する位置にリフレクタを備える請求項１〜８のいずれか記載のＬＥＤ実装基板。
10. ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが蛍光体を含有する封止材により封止されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか記載のＬＥＤ実装基板。
11. ＴＡＢテープにロールｔｏロール方式によりフライングリードを形成する工程、形成したフライングリードにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを接続する工程、ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを実装したＴＡＢテープと放熱層とを高熱伝導接着剤層により接着する工程をこの順に有する請求項１〜１０のいずれか記載のＬＥＤ実装基板の製造方法。
12. ＴＡＢテープにロールｔｏロール方式によりフライングリードを形成する工程、ＴＡＢテープと放熱層とを高熱伝導接着剤層により接着する工程、放熱層と接着されたＴＡＢテープのフライングリードにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを接続する工程をこの順に有する請求項１１記載のＬＥＤ実装基板の製造方法。
13. 前記ＬＥＤ実装基板が、複数のＬＥＤ素子もしくは複数のＬＥＤパッケージが直列に実装された回路を１個または複数個有し、あらかじめ個々のＬＥＤ素子もしくは個々のＬＥＤパッケージを発光させて順方向降下電圧を測定、クラス分けし、直列に実装する複数のＬＥＤ素子もしくは複数のＬＥＤパッケージの順方向降下電圧の合計値が、あらかじめ設定した規格値範囲内となるようにＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージを選択して用いることを特徴とする請求項１１または１２記載のＬＥＤ実装基板の製造方法。
14. 請求項１〜１０のいずれか記載のＬＥＤ実装基板を用いたＬＥＤ照明装置。

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