JP2019522895A - 照明アセンブリ及び照明アセンブリの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000011527 polyurethane coating Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 5
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003570 air Substances 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Natural products CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- リードフレームと、
該リードフレーム上に配置される少なくとも1つの発光ダイオード(LED)素子とを含み、
該少なくとも1つのLED素子は、前記リードフレームによって電力を供給されるときに発光するように構成され、
前記リードフレームの少なくとも部分は、前記リードフレームの前記部分を電気絶縁するために配置されるポリウレタン被膜で覆われ、
前記リードフレームの前記ポリウレタンで覆われる部分のうちの少なくとも部分は、熱伝導性材料で更に覆われる、
照明アセンブリ。 - 前記ポリウレタン被膜は、前記リードフレームが電力を受け取る領域以外の前記リードフレームの全表面を覆う、請求項1に記載の照明アセンブリ。
- 前記熱伝導性材料は、前記少なくとも1つのLED素子が配置される領域以外の前記ポリウレタン被膜の全表面を覆う、請求項2に記載の照明アセンブリ。
- 前記熱伝導性材料は、1W/mK以上の面内熱伝導率を有する、請求項1に記載の照明アセンブリ。
- 前記ポリウレタン被膜は、0.1μm以上の厚さを有する、請求項1乃至4のうちのいずれか1項に記載の照明アセンブリ。
- 照明アセンブリを製造する方法であって、
リードフレームを提供するステップと、
少なくとも1つの発光ダイオード(LED)素子を前記リードフレーム上に配置するステップであって、前記少なくとも1つのLED素子は、前記リードフレームによって電力を供給されるときに発光するように構成される、ステップと、
前記リードフレームの少なくとも部分を、前記リードフレームの前記部分を電気絶縁するために配置されるポリウレタン被膜で覆うステップと、
前記リードフレームの前記ポリウレタンで覆われる部分のうちの少なくとも部分を熱伝導性材料で覆うステップとを含む、
方法。 - 前記リードフレームの前記部分を前記ポリウレタン被膜で覆うステップは、マルチサイクルを含む被覆プロセスを適用することによって前記リードフレームをポリウレタンで被覆するステップを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記被覆プロセスは、浸漬、スプレー、及びブラッシングで構成される群から選択される、請求項7に記載の方法。
- 前記浸漬の前記マルチサイクルの各々は、
前記リードフレームを第1の時間期間に亘って室温でポリウレタン溶液中に浸漬するステップと、
該浸漬されたリードフレームを第2の時間期間に亘って室温で空気乾燥させるステップと、
該空気乾燥させられたリードフレームを第3の時間期間に亘って一定温度で硬化させるステップとを含む、
請求項8に記載の方法。 - 前記第1の時間期間は、1秒〜10秒の間にある、請求項9に記載の方法。
- 前記第2の時間期間は、10分〜120分の間にある、請求項9に記載の方法。
- 前記第3の時間期間は、30分〜240分の間にあり、前記一定温度は、60℃〜150℃の範囲内にある、請求項9に記載の方法。
- 前記浸漬の前記マルチサイクルの各々は、前記リードフレームを硬化させるステップの後に、前記リードフレームを漸進的に減少させられた温度まで冷却するステップを更に含む、請求項9乃至12のうちのいずれか1項に記載の方法。
- マルチサイクルを含む前記被覆プロセスを適用する前に、前記リードフレームのプラズマ前処理を実行するステップを更に含む、請求項7乃至12のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 前記プラズマ前処理は、大気圧で実行される、請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNPCT/CN2016/082467 | 2016-05-18 | ||
CN2016082467 | 2016-05-18 | ||
EP16174915 | 2016-06-17 | ||
EP16174915.5 | 2016-06-17 | ||
PCT/EP2017/061709 WO2017198654A1 (en) | 2016-05-18 | 2017-05-16 | Lighting assembly and method for manufacturing a lighting assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019522895A true JP2019522895A (ja) | 2019-08-15 |
JP6936254B2 JP6936254B2 (ja) | 2021-09-15 |
Family
ID=58699174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018560085A Active JP6936254B2 (ja) | 2016-05-18 | 2017-05-16 | 照明アセンブリ及び照明アセンブリの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11158772B2 (ja) |
EP (1) | EP3459124B1 (ja) |
JP (1) | JP6936254B2 (ja) |
CN (1) | CN109155349B (ja) |
WO (1) | WO2017198654A1 (ja) |
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- 2017-05-16 WO PCT/EP2017/061709 patent/WO2017198654A1/en unknown
- 2017-05-16 JP JP2018560085A patent/JP6936254B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3459124B1 (en) | 2020-02-05 |
CN109155349B (zh) | 2021-09-07 |
US11158772B2 (en) | 2021-10-26 |
CN109155349A (zh) | 2019-01-04 |
EP3459124A1 (en) | 2019-03-27 |
JP6936254B2 (ja) | 2021-09-15 |
US20190280171A1 (en) | 2019-09-12 |
WO2017198654A1 (en) | 2017-11-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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