JPH0796537A

JPH0796537A - 電子部品封止体の製造方法

Info

Publication number: JPH0796537A
Application number: JP5265790A
Authority: JP
Inventors: Yuuji Koujima; 裕二甲嶋; Toshiyasu Matsui; 利又松井; Shinichi Takahashi; 信一高橋; Teiji Obara; 禎二小原
Original assignee: Nippon Zeon Co Ltd
Current assignee: Zeon Corp
Priority date: 1993-09-29
Filing date: 1993-09-29
Publication date: 1995-04-11

Abstract

(57)【要約】【構成】ポリオレフィンで形成された電子部品封止体
製造用樹脂型の封止材注入部内面にベンゼン環含有シリ
コーンから成る離型剤層を形成した後、電子部品を離型
剤層と接触しないように封止材注入部中に配置し、熱硬
化性封止材を注入し、硬化させて離型して、電子部品封
止体を得る。【効果】離型性よく、また、成形精度、表面精度に優
れた電子部品封止体が得られ、樹脂型の使用回数を多く
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品封止体の製造
方法に関し、詳しくは、樹脂型と離型剤を用いる電子部
品封止体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス素子やマイクロスイッ
チ等の電子部品は、金属やセラミクス、またはそれらの
組み合わせであり、空気酸化や水分による変質によって
機能を害されることがある。そのため、通常、エポキシ
樹脂などの封止材により、空気や水分等を遮断した封止
体の形態で使用される。

【０００３】この電子部品封止体は、一般に、電子部品
を型枠中に型枠の表面に接触しないように配置し、型枠
内に封止材を注入し、硬化させることにより製造され
る。

【０００４】電子部品封止体は種々の形状があり、また
急速なエレクトロニクス素子等の技術進歩により、新し
い形状のものが次々と必要になり、古い形状のものの使
用が中止されたりする。そのため、金属製の型枠を使用
するとコスト高になるので、一般に、樹脂型、主として
ポリメチルペンテンやポリフェニルサルファイト製のも
の等が用いられている。しかし、これらの樹脂型をその
まま使用すると、注型した熱硬化性樹脂を熱硬化させて
離型する際に、離型しにくく、その結果、作製された電
子部品封止体の表面が荒れるだけでなく、型枠の内壁表
面も荒れるため、型枠の使用できる回数が少ないという
問題があった。

【０００５】この問題の解決するために、樹脂型内壁表
面にジメチルシリコーンからなる離型剤層を形成する方
法がとられている。しかし、離型剤層を形成するのに用
いられるジメチルシリコーンの良溶媒は樹脂型表面を溶
解したり膨潤させたりすることがあり、その場合、樹脂
型内壁表面が荒れてしまう場合は、十分に使用回数を多
くすることができない。

【０００６】ポリオレフィン系の樹脂型では、ジメチル
シリコーンの良溶媒であって、これらの樹脂を溶解しな
い溶剤を用いることが試みられているが、ジメチルシリ
コーン溶液として用いると濡れ性が悪かったり、また溶
剤の蒸発速度が小さく、溶剤が蒸発するまでに離型剤が
流れてしまい、離型剤層の厚さが不均一になったりする
問題があった。

【０００７】

【本発明が解決しようとする課題】本発明者らは、電子
部品封止体の製造において、操作が容易であり、ポリオ
レフィン系の樹脂型からの電子部品封止体の離型が容易
であり、樹脂型を傷つけにくい電子部品封止体の製造方
法の開発を目指して鋭意努力の結果、ベンゼン環含有シ
リコーンを離型剤として用いることにより、上記目的を
達成できることを見い出し、本発明を完成させるに到っ
た。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、電子部品封止体製造用樹脂型に電子部品を配置し、
樹脂型の熱硬化性封止材注入部に熱硬化性封止材を注入
し、硬化させる電子部品封止体の製造方法において、電
子部品封止体製造用樹脂型の樹脂注入部側面に、酢酸エ
ステル類で希釈したベンゼン環含有シリコーン溶液を塗
布し、酢酸エステル類を乾燥除去した後に、熱硬化性樹
脂を注入することを特徴とする電子部品封止体の製造方
法が提供される。

【０００９】（樹脂型）本発明で用いられる型枠は、オ
レフィン系樹脂製のものである。例えば、結晶性オレフ
ィン樹脂であるポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメ
チルペンテンや、非晶性オレフィン樹脂であるノルボル
ネン系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂製の型枠に熱
硬化性封止材を注入した後、加熱硬化させるため、樹脂
として、硬化時の温度で変形しない程度の耐熱性を有す
るものが好ましく、熱変形温度が８０℃以上のものが好
ましく、９０℃以上のものがより好ましく、１００℃以
上のものが特に好ましい。そのような耐熱性に優れた樹
脂としては、ポリメチルペンテンと熱可塑性ノルボルネ
ン系樹脂が好ましく、特に熱可塑性ノルボルネン系樹脂
が好ましい。熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、特開平３
−１４８８２号、特開平３−１２２１３７号、特開平４
−６３８０７号等で公知の樹脂であり、具体的には、ノ
ルボルネン系単量体の開環重合体、その水素添加物、ノ
ルボルネン系単量体の付加型重合体、ノルボルネン系単
量体とオレフィンの付加型共重合体等が挙げられる。

【００１０】この電子部品封止体製造用型枠は、通常、
一つの型枠で複数の電子部品が封止できるように、封止
材を注入する部分が複数設けられている。

【００１１】型枠の形状は特に限定されない。図１に型
枠の形状の一礼を示す。この型枠１は封止材注入部２が
五つ、一列に並んだ型枠を示すが、列は複数でもよく、
一列当たりの封止材注入部の数も限定されない。封止材
注入部が列を成していなくてもよい。封止体の封止部分
の形状、大きさは、電子部品およびそれと組み合わされ
た金属フレームが封止できる形状、大きさに基づいて決
定され、さらにそれに基づいて、封止材注入部の形状、
大きさに合わせて決められる。型枠１においては、直方
体となっているが、電子部品を封止できる形状、大きさ
であり、使用目的を満足させる限り、特に限定されな
い。

【００１２】（離型剤）本発明においては離型剤とし
て、ベンゼン環含有シリコーンを用いる。ベンゼン環含
有シリコーンとしては、アルキルフェニルシリコーン、
アラルキルアラルキル変性シリコーンが好ましい。アル
キルフェニルシリコーンはジメチルシリコーンのメチル
基の一部、好ましくは１〜６０％、より好ましくは３〜
４０％、特に好ましくは５〜２０％がフェニル基に置換
されたものであり、残りのメチル基は他のアルキル基で
置換されているもよく、また、アラルキル変性ジアルキ
ルシリコーンはジメチルシリコーンの一部、好ましくは
１〜６０％、より好ましくは３〜４０％、特に好ましく
は５〜２０％がアラルキル基に置換されたものであり、
残りのメチル基は他のアルキル基で置換されているもよ
い。

【００１３】また、これらシリコーンは、２５℃で、好
ましくは１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓｅｃ、さらに
好ましくは５０〜１０，０００ｍｍ²／ｓｅｃ、特に好
ましくは１００〜５，０００ｍｍ²／ｓｅｃの粘度を有
する。粘度が高すぎると流れ性が悪く、塗りムラが生じ
やすく、また粘度が低すぎると熱硬化性樹脂を注入した
際などに樹脂型内壁から剥離して流れやすくなる。

【００１４】このようなシリコーンの具体例としては、
例えば、ＫＦ５０、ＫＦ５４、ＫＦ５６（以上、信越化
学工業製）等のメチルフェニルシリコーン；ＫＦ４１
０（信越化学工業製）、ＴＳＦ４４２０（東芝ケミカル
製）等のアルキルアラルキル変性シリコーン；等が例
示される。

【００１５】（離型剤用溶媒）本発明で用いる離型剤用
溶媒としては、ベンゼン環含有シリコーンである離型剤
を溶解できるものであれば、特に限定されない。ベンゼ
ン環含有シリコーンを溶解できる溶媒は、ポリオレフィ
ン系樹脂を実質的に溶解させたり膨潤させたりしない。
また、ポリオレフェイン系樹脂に対する濡れ性や、シリ
コーンの分散性もよい。そのような溶媒の中でも、酢酸
エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチ
ル、酢酸アミル、プロピオン酸エチル等のカルボン酸エ
ステル類にベンゼン環含有シリコーンを溶解した溶液
は、濡れ性に優れ、ハジキを生じず、均一に塗布でき、
シリコーンがよく分散でき、塗布・乾燥後の離型剤層の
表面の平滑性にも優れている。特に、塗布後の溶媒の揮
発が速く、作業性にすぐれた、沸点が１３０℃以下の酢
酸エチル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル等が好ましい。

【００１６】（離型剤層の形成）ベンゼン環含有シリコ
ーンの溶液の濃度は、好ましくは０．０５〜６０重量
％、より好ましくは０．５〜３０重量％、特に好ましく
は２〜１５重量％である。濃度が薄すぎると十分な厚さ
のシリコーン膜を得難く、濃度が濃すぎると塗りムラが
生じ易く、封止体の寸法精度が悪くなる。

【００１７】離型剤溶液を樹脂型に塗布する方法は特に
限定されず、ディッピング、スプレー吹き付け、ハケ塗
り等のいずれの方法を用いてもよいが、樹脂型の内壁に
均一な離型剤層を形成しやすいスプレー吹き付けが一般
的である。

【００１８】塗布量は、溶媒を除去した後の離型剤層の
厚さが０．１〜１００μｍ、好ましくは０．５〜３０μ
ｍ、より好ましくは１〜１０μｍになるようにする。

【００１９】離型剤溶液を塗布した後、溶媒を除去す
る。本発明で用いる溶媒は揮発しやすいため、室温に静
置するだけで容易に除去できるが、十分に除去するため
に、９０〜１１０℃で１０〜６０分程度保持することが
好ましい。温度が低すぎたり保持時間が短すぎたりする
と、溶媒の除去が不十分となり、熱硬化性封止材を硬化
させるために加熱する際の発泡の原因となり、封止体の
表面の平滑性が失われることがある。また、温度が高す
ぎると樹脂型が変形することがあり、また作業効率に劣
る。

【００２０】（電子部品）本発明で用いる電子部品とし
ては、発光ダイオード、ダイオード、トランジスタ、Ｌ
ＳＩ素子、ＩＣ素子、ＣＣＤ素子などの集積回路等のエ
レクトロニクス素子や、コンデンサー、抵抗体、コイ
ル、マイクロスイッチ、ディップスイッチ等が挙げられ
る。

【００２１】（リードフレーム）これらの電子部品の多
く、特にエレクトロニクス素子は、金属製のリードフレ
ームに固定して用いられる。このような電子部品には、
リードフレームを通じて、電流が流れたり、電圧がかか
る。

【００２２】リードフレームの大きさ、形状は、固定す
る電子部品の大きさ、形状、機能、使用目的等によって
決められる。また、固定する方法は電子部品を変質させ
ず、リードフレームと電子部品を絶縁しない方法であれ
ば、特に限定されない。例えば、エポキシ銀ペースト等
のダイボンディングペーストで接着固定すればよい。

【００２３】図２に発光ダイオード用のリードフレーム
の一例を示す。この金属フレーム１０は５個の発光ダイ
オードが固定できるようになっていて、封止された後、
切断して５個の封止発光ダイオードを得るようになって
いる。

【００２４】リードフレーム１０の発光ダイオード固定
部１１に発光ダイオードを固定し、発光ダイオードとリ
ードフレームの金線固定部１２を金線でワイヤボンディ
ングして接続する。

【００２５】（封止材）本発明に用いる封止材は、樹脂
型が使用できる限りにおいて、特に限定されない。例え
ば、フェノール系熱硬化性封止材、キシレン系熱硬化性
封止材、ジアリルフタレート系熱硬化性封止材、不飽和
ポリエステル系熱硬化性封止材、エポキシ系熱硬化性封
止材、アクリル系熱硬化性封止材、フラン系熱硬化性封
止材、アニリン系熱硬化性封止材、ポリウレタン系熱硬
化性封止材、ポリブタジエン系熱硬化性封止材、メラミ
ンフェノール系熱硬化性封止材、シリコーン系熱硬化性
封止材などが挙げられる。電気特性、機械的強度、耐熱
性、成形工程での流れ性、電気部品の封止性等の観点か
ら、エポキシ系熱硬化性封止材が好ましい。

【００２６】本発明に用いるエポキシ系熱硬化性封止材
は、特開昭６１−１８８４１１号等で公知のものであっ
て、基本的には、熱硬化性エポキシ化合物、硬化剤から
なり、必要に応じて、または目的に応じて、硬化促進
剤、充填剤、難燃剤、難燃助剤、着色剤、表面カップリ
ング剤等を添加したものである。

【００２７】熱硬化性エポキシ化合物は、特に限定され
ず、公知のエポキシ化合物を用いればよい。硬化剤はフ
ェノール系、イソシアネート系、アミン系、ポリアミド
系、イミダゾール系、酸無水物系等の公知のエポキシ樹
脂用硬化剤を用いることができる。硬化促進剤も公知の
ものでよく、例えば、フェノール系の硬化剤を用いる場
合は、含窒素ヘテロ環化合物を用いればよい。また、充
填剤も特に限定されないが、炭酸カルシウム、シリカ、
ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、タルク、クレ
ー、マイカ、ガラスファイバー、ガラスビーズ等の無機
充填剤を用いることが好ましい。

【００２８】（封止）電子部品を封止するには、樹脂型
の封止材注入部の内部空間に、電子部品が内壁に接触し
ないように配置し、封止材を注入し、硬化させて封止す
る。

【００２９】電子部品を封止材注入部の内部空間に配置
する方法は特に限定されない。例えば、図１の樹脂型１
を用いて、図２のリードフレーム１０に発光ダイオード
を固定して封止する場合、例えば図３に示す治具２０を
用いて、リードフレーム１０に固定した発光ダイオード
を、図４のように樹脂型１の封止材注入部の内部空間に
配置すればよい。

【００３０】治具２０の基盤２１の中央に凹部２２があ
り、樹脂型１を凹部２２に挿入することにより、図４の
ように固定できる。リードフレーム１０の穴１３を治具
２０の凸部２３に通すことにより、リードフレーム１０
に固定された発光ダイオードを樹脂型１の封止材注入部
の内部空間に、内壁に接触しないように配置できる。

【００３１】封止材を樹脂型に注入する方法も特に限定
されない。また、樹脂型に注入する封止材の量も、電子
部品が封止できる限り、特に限定されない。使用する封
止材の量の削減、硬化時間の短縮、回路基板上等で電子
部品の高密度化等の観点からは封止できる限りにおい
て、封止材の層を薄くすることが好ましい。しかし、封
止する目的である空気や水分等の遮断を完全にするため
には、封止材の層を厚くすることが好ましい。

【００３２】硬化後、一般には離型後、リードフレーム
の連結部１６の下で切断して、封止体を切り放す。な
お、封止体の表面には離型剤層が付着していることがあ
るが、特に問題はなく、一般には、除去せずに用いるこ
とができる。

【００３３】（電子部品封止体）本発明によって得られ
る電子部品封止体とは、電子部品を封止材によって封止
したものであり、電子部品の形状、大きさなどに応じ
て、封止部分の形状が決定される。通常、一端が電子部
品と連結しており、他端が封止部分の外部に出ているリ
ード線を複数本有し、電子部品に電流が流せるようにな
っている。それ以外の部分については、絶縁されてい
る。

【００３４】

【実施例】以下に参考例、実施例、比較例を挙げて、本
発明をさらに具体的に説明する。

【００３５】参考例１熱可塑性ノルボルネン型樹脂（日本ゼオン株式会社製、
ＺＥＯＮＥＸ２８０、Ｔｇ１４０℃、数平均分子量約
２８，０００）を９０℃で３時間予備乾燥させたもの
を、シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、射出
圧力５００ｋｇｆ／ｃｍ²の射出条件で射出成形して、
図１に示す形状を有する電子部品封止体製造用樹脂型を
成形した。

【００３６】なお、図１の樹脂型１は幅８．０ｍｍ、長
さ４１．６ｍｍ、高さ２０．０ｍｍ、封止材注入部２
は、幅４．０ｍｍ、長さ５．９２ｍｍ、深さ１０．０ｍ
ｍ、封止材注入部同士、及び樹脂型外と封止材注入部同
士の隔壁３の厚さは２．０ｍｍである。

【００３７】参考例２ポリメチルペンテン（三井石油化学株式会社製、ＴＰＸ
ＭＸ００４）を７０℃で３時間乾燥させた後、シリン
ダー温度３００℃、金型温度８０℃、射出圧力２５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²の射出条件で射出成形して、参考例１出得
た樹脂型と同型の樹脂型を得た。

【００３８】実施例１アラルキル変性アルキルシリコーンＫＦ４１０（信越化
学工業製、粘度１４００ｍｍ²／ｓｅｃ）５重量部を酢
酸エチル（和光純薬工業、試薬特級）９５重量部に溶解
したシリコーン溶液を調製した。このシリコーン溶液を
参考例１で得た電子部品封止体製造用樹脂型の封止材注
入部にひとつ当たり１５ｍｇの割合で、封止材注入部内
壁に均一にスプレーで吹き付けて、１００℃で３０分間
乾燥させて、シリコーン層を形成した。目視ではシリコ
ーン層はほぼ均一の厚さで、塗りムラ等は認められなか
った。

【００３９】金属リードフレーム（株式会社エノモト製
のＥＭＥ２００３−２を発光ダイオード５個分に切断し
たもので、図２に示す形状である）、半導体ＰＮ接合
子、金線で構成された発光ダイオードチップ（定各電流
２０ｍＡ）が５つ連続したものとシリコーン層を形成し
た樹脂型を図４のように図３に示す固定用治具２０に配
置し、水平に保持した。この発光ダイオードチップは、
樹脂型とは接触しなかった。

【００４０】なお、図２のリードフレーム１０の固定用
連結部１４は幅３．１１ｍｍ、固定用の穴１３は直径
１．５８ｍｍの円形で、中心間で７．９２ｍｍ毎に設け
られている。また、穴１３の各中心から、左右に１．２
７ｍｍの位置を中心として、０．５ｍｍの太さのリード
線１５が垂直に下方に伸びている。リード線１５は固定
用連結部１４から２１．５３ｍｍの間隔をあけて、幅
１．２６ｍｍの連結部１６によって連結されている。リ
ード線は連結部１６よりさらに下方に伸びており、連結
部１６から先端の発光ダイオード固定部１１までは１
０．１７ｍｍ、同じく先端の金線固定部１２までは１
０．３２ｍｍである。発光ダイオード固定部１１には、
直径１．３ｍｍの円板が水平に取り付けられている。こ
の円板部分を除くとリードフレームの厚さは０．５ｍｍ
である。

【００４１】図３に示す治具２０の基盤２１は幅１６．
１ｍｍ、長さ６１．９ｍｍ、高さ１０．０ｍｍであり、
その中央に幅８．１ｍｍ、長さ４１．９ｍｍ、深さ８．
０ｍｍの凹部２２が設けられている。基盤２１には、凹
部２２の左右に円柱２４が垂直に立っており、２本の円
柱２４の間には、帯状固定具２５が固定されている。帯
状固定具２５には、凸部２３がリードフレーム１０の５
つの穴１３に合致するように設けられている。図４に示
すように凹部２２に樹脂型１を固定し、さらに凸部２３
に図２に示すリードフレームの穴１３を通して、リード
フレームを固定すると、発光ダイオードの中心が、封止
材注入部２の中心に位置するようになっている。

【００４２】ビスフェノールＡ型エポキシ系組成物（油
化シェルエポキシ社製、ＥＰ−８２６）１００重量部に
４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸９０重量部、２−
エチル−４−メチルイミダゾール１重量部を添加した封
止材を封止材注入部２の縁まで注入して、２０時間、１
１０℃に保って硬化させ、連続しているリードフレーム
１０を連結部１６のする下で切断することにより、１つ
の型枠から５個の封止発光ダイードを得た。

【００４３】１回目から４０回目で得られた２００個の
封止発光ダイオードについて、目視で観察したところ、
表面に荒れが認められたものはなかった。

【００４４】この樹脂型を用いて上記のように封止発光
ダイオードを繰り返し得て、中央の封止材注入部２から
得られた封止発光ダイオードの中央部の幅を測定したと
ころ、１回目、３０回目、５０回目、１００回目、１５
０回目で、それぞれ、３．９５ｍｍ、３．９７ｍｍ、
３．９９ｍｍ、４．００ｍｍ、４．０２ｍｍであった。

【００４５】実施例２参考例１で得た樹脂型の代わりに、参考例２で得た樹脂
型を用いる以外は実施例１と同様に繰り返し封止発光ダ
イオードを作製した。

【００４６】１回目から４０回目で得られた２００個の
封止発光ダイオードについて、目視で観察したところ、
表面に荒れが認められたものはなかった。

【００４７】比較例１樹脂型の封止材注入部内壁にシリコーン層を形成しない
以外は実施例１と同様に繰り返し封止発光ダイオードを
作製した。

【００４８】１回目から４０回目で得られた２００個の
封止発光ダイオードについて、目視で観察したところ、
表面に荒れが認められたものはなかった。

【００４９】中央の封止材注入部２から得られた封止発
光ダイオードの中央部の幅を測定したところ、１回目、
３０回目、５０回目、１００回目、１５０回目で、それ
ぞれ、３．９６ｍｍ、３．９８ｍｍ、４．０１ｍｍ、
４．０４ｍｍ、４．０６ｍｍであり、シリコーン層を形
成したものの方が成形精度が優れていた。

【００５０】比較例２樹脂型の封止材注入部内壁にシリコーン層を形成しない
以外は実施例２と同様に繰り返し封止発光ダイオードを
作製した。

【００５１】１回目から４０回目で得られた２００個の
封止発光ダイオードについて、目視で観察したところ、
５３個で表面に荒れが認められ、シリコーン層を形成し
たものの方が表面精度が優れていた。

【００５２】比較例３酢酸エチルの代わりにノルマルヘキサンを用いる以外は
実施例２と同様に、繰り返し封止発光ダイオードを得
た。なお、目視では形成されたシリコーン層はほぼ均一
の厚さで、塗りムラ等は認められなかった。

【００５３】１回目から４０回目で得られた２００個の
封止発光ダイオードについて、目視で観察したところ、
１回目から２２回目までに得られた封止発光ダイオード
には表面荒れは認められなかったが、２３回目から４０
回目までに得られた封止発光ダイオード９０個中４１個
で表面に荒れが認められ、シリコーン層を形成したもの
の方が樹脂型を長期間使用できることがわかった。

【００５４】比較例４ジメチルシリコーン５重量部を酢酸エチル（和光純薬工
業、試薬特級）９５重量部に溶解したシリコーン溶液を
調製した。このシリコーン溶液を参考例２で得た電子部
品封止体製造用樹脂型の封止材注入部にひとつ当たり１
５ｍｇの割合で、封止材注入部内壁に均一にスプレーで
吹き付けて、１００℃で３０分間乾燥させて、シリコー
ン層を形成した。しかし、シリコーン溶液は樹脂型表面
ではじかれ、塗りムラが生じていた。

【００５５】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、離型性よ
く、また、成形精度、表面精度に優れた電子部品封止体
が得られ、樹脂型の使用回数を多くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品封止体製造用樹脂型の形状の
一例を示す斜視図である。

【図２】本発明で用いるリードフレームの形状の一例を
示す正面図である。

【図３】本発明で用いる治具の形状の一例を示す斜視図
である。

【図４】本発明における治具の使用方法の一例を示す斜
視図である。

【符号の説明】

１電子部品封止体製造用樹脂型２封止材注入部３隔壁１０リードフレーム１１発光ダイオード固定部１２金線固定部１３固定用穴１４固定用連結部１５リード線１６連結部２０治具２１基盤２２凹部２３凸部２４円柱２５帯状固定具

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ // Ｃ０８Ｇ 59/18 ＮＫＫ (72)発明者小原禎二神奈川県川崎市川崎区夜光１−２−１日本ゼオン株式会社研究開発センター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品封止体製造用樹脂型に電子部品
を配置し、樹脂型の熱硬化性封止材注入部に熱硬化性封
止材を注入し、硬化させる電子部品封止体の製造方法に
おいて、電子部品封止体製造用樹脂型の封止材注入部内
面にベンゼン環含有シリコーンから成る離型剤層を形成
した後、熱硬化性封止材を注入し、硬化させて離型する
ことを特徴とする電子部品封止体の製造方法。
【請求項２】ベンゼン環含有シリコーンがアルキルフ
ェニルシリコーン、またはアラルキルアルキル変性シリ
コーンである請求項１記載の電子部品封止体の製造方
法。