JP3266680B2 - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents
発光ダイオードの製造方法Info
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- Led Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、オーディオ機器、ビデ
オ機器、家電類などの民生機器、各種コンピュータ、ワ
ープロなどの情報通信機器、自動車や道路表示板などの
各種光源に用いられる発光ダイオードに関する。
オ機器、家電類などの民生機器、各種コンピュータ、ワ
ープロなどの情報通信機器、自動車や道路表示板などの
各種光源に用いられる発光ダイオードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光ダイオードの製造方法には、
主に以下に述べる２つの方法がある。図５は第１の従来
例を経時的に説明する図で、現在主流となっている最も
一般的な方法で、反射カップ付きリードフレームを用い
た例である。以下にその説明をする。
主に以下に述べる２つの方法がある。図５は第１の従来
例を経時的に説明する図で、現在主流となっている最も
一般的な方法で、反射カップ付きリードフレームを用い
た例である。以下にその説明をする。
【０００３】反射カップ５０の底面に発光ダイオードチ
ップ（以下チップという）５１を導電性接着剤５３によ
りダイボンドした後、このチップ５１とリードフレーム
５２ｂを導電型ワイヤ５４によりワイヤボンドを行う
〔図５（ａ）〕。
ップ（以下チップという）５１を導電性接着剤５３によ
りダイボンドした後、このチップ５１とリードフレーム
５２ｂを導電型ワイヤ５４によりワイヤボンドを行う
〔図５（ａ）〕。
【０００４】反射カップ５０を液状エポキシ樹脂５７内
に浸漬し、一旦この反射カップ５０内に封止樹脂として
の液状エポキシ樹脂５７を充填する（プレディップ工
程）〔図５（ｂ）〕。このプレディップ工程により、反
射カップ付きリードフレームは〔図５（ｃ）〕に示すよ
うに、チップ５１は導電型ワイヤ５４により電気的に接
続状態で樹脂封止される。
に浸漬し、一旦この反射カップ５０内に封止樹脂として
の液状エポキシ樹脂５７を充填する（プレディップ工
程）〔図５（ｂ）〕。このプレディップ工程により、反
射カップ付きリードフレームは〔図５（ｃ）〕に示すよ
うに、チップ５１は導電型ワイヤ５４により電気的に接
続状態で樹脂封止される。
【０００５】次に、成形型５６内に注入されている封止
用エポキシ樹脂５７に、〔図５（ｃ）〕に示す状態の反
射カップ付きリードフレームを挿入し、その状態で加熱
硬化する〔図４（ｄ）〕。
用エポキシ樹脂５７に、〔図５（ｃ）〕に示す状態の反
射カップ付きリードフレームを挿入し、その状態で加熱
硬化する〔図４（ｄ）〕。
【０００６】この方法により形成されたＬＥＤの概略図
を図６に示す。（ａ）図は側面図、（ｂ）図は平面図で
ある。先の工程で加熱硬化された封止用エポキシ樹脂５
７はＬＥＤのレンズ部分となる。
を図６に示す。（ａ）図は側面図、（ｂ）図は平面図で
ある。先の工程で加熱硬化された封止用エポキシ樹脂５
７はＬＥＤのレンズ部分となる。
【０００７】次に、図７は第２の従来例を経時的に説明
する図で、熱硬化性シリコン樹脂をチップの応力保護の
目的でコーティングした後、エポキシ樹脂５で封止する
特殊な例である。以下にその方法を説明する。
する図で、熱硬化性シリコン樹脂をチップの応力保護の
目的でコーティングした後、エポキシ樹脂５で封止する
特殊な例である。以下にその方法を説明する。
【０００８】反射カップ７０の底面にチップ７１を導電
性接着剤７３によりダイボンドした後、このチップ７１
とリードフレーム７２ｂを導電型ワイヤ７４によりワイ
ヤボンドを行う〔図７（ａ）〕。
性接着剤７３によりダイボンドした後、このチップ７１
とリードフレーム７２ｂを導電型ワイヤ７４によりワイ
ヤボンドを行う〔図７（ａ）〕。
【０００９】その後、この反射カップ７０内に、例えば
キシレン等の希釈剤に熱硬化性シリコン樹脂７８を溶解
させた溶液７８を、先の細い注射器７９を用いて注入充
填する〔図７（ｂ）〕。
キシレン等の希釈剤に熱硬化性シリコン樹脂７８を溶解
させた溶液７８を、先の細い注射器７９を用いて注入充
填する〔図７（ｂ）〕。
【００１０】さらに、この注入したシリコン樹脂７８を
加熱乾燥・硬化を行う〔図７（ｃ）〕。最後に、先に述
べた第１の従来例と同様に、成形型７６内に注入されて
いる封止用エポキシ樹脂７７に、〔図７（ｃ）〕に示す
状態の反射カップ付きリードフレームを挿入し、その状
態で加熱硬化する〔図７（ｄ）〕。
加熱乾燥・硬化を行う〔図７（ｃ）〕。最後に、先に述
べた第１の従来例と同様に、成形型７６内に注入されて
いる封止用エポキシ樹脂７７に、〔図７（ｃ）〕に示す
状態の反射カップ付きリードフレームを挿入し、その状
態で加熱硬化する〔図７（ｄ）〕。
【００１１】この方法により形成されたＬＥＤの概略図
を図８に示す。（ａ）図は側面図、（ｂ）図は平面図で
ある。チップ７１にかかる応力を緩和するために、先に
熱硬化性シリコン樹脂７８によりこのチップ７１全面は
コーティングされており、その後の樹脂封止による影響
は少ない。
を図８に示す。（ａ）図は側面図、（ｂ）図は平面図で
ある。チップ７１にかかる応力を緩和するために、先に
熱硬化性シリコン樹脂７８によりこのチップ７１全面は
コーティングされており、その後の樹脂封止による影響
は少ない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、第１の従来
例では、用いるエポキシ樹脂は、初期粘度が５００〜１
２００ｃｐｓと高い上、プレディップ工程においてこの
エポキシ樹脂の粘度が経時的に大きく変化する間に反射
カップ内に気泡を巻き込み不良品となる。このため、実
際の工程では樹脂粘度の管理が大変であり、また、プレ
ディップの方法にも様々なノウハウと設備が必要であ
る。また、図３は、−２５℃の雰囲気に於いてＤＣ５０
ｍＡの通電を行った結果、先述した第１及び第２の従来
例によって得られたＬＥＤについての特性を示す図であ
るが、この第１及び第２の従来例に対応する特性のグラ
フをそれぞれ（Ａ）及び（Ｂ）に示す。尚、（Ｉ）は、
後述する本発明実施例に対応する。この−２５℃の雰囲
気においては、第１の従来例に対応するグラフ（Ａ）に
示すように、商品化が不可能な程、特性が悪化し、寿命
が短くなるといった問題が発生する。特に、高輝度型や
低価格型のチップにはこの傾向が強く、単にエポキシ樹
脂の変性等では対処しきれない重大な問題となってい
る。一方、第２の従来例では、シリコン樹脂でのコーテ
ィングは、労力及び時間のかかる生産性の低い、量産に
は適さないといった問題がある。
例では、用いるエポキシ樹脂は、初期粘度が５００〜１
２００ｃｐｓと高い上、プレディップ工程においてこの
エポキシ樹脂の粘度が経時的に大きく変化する間に反射
カップ内に気泡を巻き込み不良品となる。このため、実
際の工程では樹脂粘度の管理が大変であり、また、プレ
ディップの方法にも様々なノウハウと設備が必要であ
る。また、図３は、−２５℃の雰囲気に於いてＤＣ５０
ｍＡの通電を行った結果、先述した第１及び第２の従来
例によって得られたＬＥＤについての特性を示す図であ
るが、この第１及び第２の従来例に対応する特性のグラ
フをそれぞれ（Ａ）及び（Ｂ）に示す。尚、（Ｉ）は、
後述する本発明実施例に対応する。この−２５℃の雰囲
気においては、第１の従来例に対応するグラフ（Ａ）に
示すように、商品化が不可能な程、特性が悪化し、寿命
が短くなるといった問題が発生する。特に、高輝度型や
低価格型のチップにはこの傾向が強く、単にエポキシ樹
脂の変性等では対処しきれない重大な問題となってい
る。一方、第２の従来例では、シリコン樹脂でのコーテ
ィングは、労力及び時間のかかる生産性の低い、量産に
は適さないといった問題がある。
【００１３】また、図４は、８５℃の雰囲気に於いてＤ
Ｃ３０ｍＡの通電を行った結果、先述した第１及び第２
の従来例によって得られたＬＥＤについての特性を示す
図であるが、この第１及び第２の従来例に対応する特性
のグラフをそれぞれ（Ａ）及び（Ｂ）に示す。尚、
（Ｉ）は、後述する本発明実施例に対応する。この８５
℃の高温雰囲気においては、第２の従来例に対応するグ
ラフ（Ｂ）に示すように、シリコン樹脂がエポキシ樹
脂、チップ、フレーム等の周囲に比べ、線膨張係数が大
き過ぎるため、膨れ上がろうとする反作用でチップに応
力を与える。また、チップとの界面や 、エポキシ樹脂
との界面が剥離を起こす場合が多く、屈折率の関係上そ
の界面で全反射を起こし、チップから発光する光の取出
し効率が低下するといった問題が生じる。この図４のグ
ラフ（Ｂ）は、以上述べた第２の従来例の２つの問題点
が重なった場合のもので、この特性の悪化は時として第
１の従来例の場合より著しい。
Ｃ３０ｍＡの通電を行った結果、先述した第１及び第２
の従来例によって得られたＬＥＤについての特性を示す
図であるが、この第１及び第２の従来例に対応する特性
のグラフをそれぞれ（Ａ）及び（Ｂ）に示す。尚、
（Ｉ）は、後述する本発明実施例に対応する。この８５
℃の高温雰囲気においては、第２の従来例に対応するグ
ラフ（Ｂ）に示すように、シリコン樹脂がエポキシ樹
脂、チップ、フレーム等の周囲に比べ、線膨張係数が大
き過ぎるため、膨れ上がろうとする反作用でチップに応
力を与える。また、チップとの界面や 、エポキシ樹脂
との界面が剥離を起こす場合が多く、屈折率の関係上そ
の界面で全反射を起こし、チップから発光する光の取出
し効率が低下するといった問題が生じる。この図４のグ
ラフ（Ｂ）は、以上述べた第２の従来例の２つの問題点
が重なった場合のもので、この特性の悪化は時として第
１の従来例の場合より著しい。
【００１４】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、低温雰囲気あるいは高温雰囲気にお
いても通電による光度低下を起こさない発光ダイオード
を製造する方法を提供するとともに、生産性の向上した
発光ダイオードの製造方法を提供することを目的とす
る。
されたものであり、低温雰囲気あるいは高温雰囲気にお
いても通電による光度低下を起こさない発光ダイオード
を製造する方法を提供するとともに、生産性の向上した
発光ダイオードの製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の発光ダイオードの製造方法は、互いに平
行に配設された複数のリードフレームのうち、所定のリ
ードフレームの先端に１個または複数個の発光ダイオー
ドチップをダイボンディングした後、そのチップのダイ
ボンディング側と反対側の電極とその電極に対応するリ
ードフレームとをワイヤによりワイヤボンディングし、
その後そのワイヤボンディング側とは反対の各リードフ
レームの先端部分を残した状態で、透光性樹脂により所
定の形状に樹脂封止を行う発光ダイオードの製造方法に
おいて、上記樹脂封止を行う前に、上記透光性樹脂に対
し相溶性が良好な有機溶剤に、上記透光性樹脂に対し相
溶性が不良で、かつその透光性樹脂の線膨張係数とほぼ
同一の耐熱性樹脂を、粘度が１００ｃｐｓ以下となる割
合で溶解させた溶液中に、少なくとも上記発光ダイオー
ドチップ及びワイヤを含むリードフレーム部分を浸漬
し、その後そのリードフレームをその溶液から取り出し
た直後に、そのリードフレームのワイヤボンディング側
を上記透光性樹脂中に挿入し、樹脂封止することによっ
て特徴付けられる。
めに、本発明の発光ダイオードの製造方法は、互いに平
行に配設された複数のリードフレームのうち、所定のリ
ードフレームの先端に１個または複数個の発光ダイオー
ドチップをダイボンディングした後、そのチップのダイ
ボンディング側と反対側の電極とその電極に対応するリ
ードフレームとをワイヤによりワイヤボンディングし、
その後そのワイヤボンディング側とは反対の各リードフ
レームの先端部分を残した状態で、透光性樹脂により所
定の形状に樹脂封止を行う発光ダイオードの製造方法に
おいて、上記樹脂封止を行う前に、上記透光性樹脂に対
し相溶性が良好な有機溶剤に、上記透光性樹脂に対し相
溶性が不良で、かつその透光性樹脂の線膨張係数とほぼ
同一の耐熱性樹脂を、粘度が１００ｃｐｓ以下となる割
合で溶解させた溶液中に、少なくとも上記発光ダイオー
ドチップ及びワイヤを含むリードフレーム部分を浸漬
し、その後そのリードフレームをその溶液から取り出し
た直後に、そのリードフレームのワイヤボンディング側
を上記透光性樹脂中に挿入し、樹脂封止することによっ
て特徴付けられる。
【００１６】
【作用】１００ｃｐｓ以下の粘性の低いプレディップ溶
液を用いたプレディップでは気泡を巻き込みにくい。
液を用いたプレディップでは気泡を巻き込みにくい。
【００１７】また、このプレディップ溶液は、封止樹脂
に対し相溶性の不良な耐熱性樹脂を、その封止樹脂に対
し相溶性の良好な有機溶剤からなる溶液を用いたことに
より、樹脂封止の過程において、有機溶剤は封止樹脂内
に相溶しながら拡散し、その一部は加熱中に大気中に揮
発する。一方、プレディップ溶液で濡れた部分には耐熱
性樹脂が次第にフィルム状の凝集物として析出し、耐熱
性樹脂の薄膜が形成される。発光ダイオードチップはこ
の耐熱性樹脂の薄膜で覆われることにより外部の応力か
ら保護される。また、この薄膜の線膨張係数は封止樹脂
とほぼ等しいので高温雰囲気中で通電を行っても、薄膜
と封止樹脂との間に膨張差を生じることがない。
に対し相溶性の不良な耐熱性樹脂を、その封止樹脂に対
し相溶性の良好な有機溶剤からなる溶液を用いたことに
より、樹脂封止の過程において、有機溶剤は封止樹脂内
に相溶しながら拡散し、その一部は加熱中に大気中に揮
発する。一方、プレディップ溶液で濡れた部分には耐熱
性樹脂が次第にフィルム状の凝集物として析出し、耐熱
性樹脂の薄膜が形成される。発光ダイオードチップはこ
の耐熱性樹脂の薄膜で覆われることにより外部の応力か
ら保護される。また、この薄膜の線膨張係数は封止樹脂
とほぼ等しいので高温雰囲気中で通電を行っても、薄膜
と封止樹脂との間に膨張差を生じることがない。
【００１８】
【実施例】図１は本発明実施例を経時的に説明するため
の図である。以下、この図面に基づいて、説明する。
の図である。以下、この図面に基づいて、説明する。
【００１９】まず、反射カップ８の底面にチップ１を導
電性接着剤３によりダイボンディングした後、このダイ
ボンディングした反対側の電極から、リードフレーム２
ｂの一方の先端に導電型ワイヤ４によりワイヤボンディ
ングする〔図１（ａ）〕。
電性接着剤３によりダイボンディングした後、このダイ
ボンディングした反対側の電極から、リードフレーム２
ｂの一方の先端に導電型ワイヤ４によりワイヤボンディ
ングする〔図１（ａ）〕。
【００２０】次に、このようにダイボンディング、ワイ
ヤボンディングされたリードフレーム２ａ，２ｂの両ボ
ンディング側の内、反射カップの内面がすべて溶液５中
に没する程度のごく先端部分だけ、すなわち、チップ１
及びその近傍を含む反射カップ８の部分のみを、粘度が
１００ｃｐｓとなるよう耐熱性透明樹脂５ａを適宜量、
有機溶剤５ｂに相溶させておいた溶液５に約１秒浸漬す
る。この溶液５は粘度が１００ｃｐｓ以下と低いため、
従来のエポキシ樹脂そのものに浸漬する場合に比べ、気
泡を巻き込むことなく、より安定したプレディップを行
うことができる〔図１（ｂ）〕。
ヤボンディングされたリードフレーム２ａ，２ｂの両ボ
ンディング側の内、反射カップの内面がすべて溶液５中
に没する程度のごく先端部分だけ、すなわち、チップ１
及びその近傍を含む反射カップ８の部分のみを、粘度が
１００ｃｐｓとなるよう耐熱性透明樹脂５ａを適宜量、
有機溶剤５ｂに相溶させておいた溶液５に約１秒浸漬す
る。この溶液５は粘度が１００ｃｐｓ以下と低いため、
従来のエポキシ樹脂そのものに浸漬する場合に比べ、気
泡を巻き込むことなく、より安定したプレディップを行
うことができる〔図１（ｂ）〕。
【００２１】その後、この反射カップを取り出し〔図１
（ｃ）〕、即座に、予め封止型６内に注入充填しておい
た透光性液状エポキシ樹脂内に、先の工程で溶液５で濡
れた部分よりも広い領域にわたって接触させて挿入した
後、加熱・硬化する。この場合、生産性の関係上、リー
ドフレーム２ａ，２ｂは反射カップを下向きにして、垂
直に挿入する。このように、反射カップを即座に封止型
６内に挿入することは本発明実施例の方法において重要
な点であり、これは、溶液５の溶媒が大気中に揮発し
て、反射カップ内の溶液量が減ってしまうと、封止型６
に充填されたエポキシ樹脂７中に挿入した時、反射カッ
プ内に気泡を巻き込んでしまう恐れがあるためである。
また、この連続した速やかな挿入作業は、従来例に比べ
生産性を向上させるといった利点も兼ね備えている。
（ｃ）〕、即座に、予め封止型６内に注入充填しておい
た透光性液状エポキシ樹脂内に、先の工程で溶液５で濡
れた部分よりも広い領域にわたって接触させて挿入した
後、加熱・硬化する。この場合、生産性の関係上、リー
ドフレーム２ａ，２ｂは反射カップを下向きにして、垂
直に挿入する。このように、反射カップを即座に封止型
６内に挿入することは本発明実施例の方法において重要
な点であり、これは、溶液５の溶媒が大気中に揮発し
て、反射カップ内の溶液量が減ってしまうと、封止型６
に充填されたエポキシ樹脂７中に挿入した時、反射カッ
プ内に気泡を巻き込んでしまう恐れがあるためである。
また、この連続した速やかな挿入作業は、従来例に比べ
生産性を向上させるといった利点も兼ね備えている。
【００２２】このエポキシ樹脂の硬化の過程では、反射
カップ内及びその近傍に付着していた溶液５は、その成
分である耐熱性透明樹脂５ａがエポキシ樹脂と相溶せ
ず、有機溶剤５ｂがエポキシ樹脂と相溶するため、挿入
された直後から分離を始め、有機溶剤５ｂがエポキシ樹
脂内に溶解しながら拡散していき、その一部は加熱中に
大気中へ揮発する。一方、溶質である耐熱性透明樹脂５
ａは溶媒である有機溶剤５ｂを失う。この結果、図２に
示すように、リードフレーム表面にはこの耐熱性透明樹
脂５ａがフィルム状の凝集物として析出し、樹脂５ａの
薄膜が形成される。このように形成されたＬＥＤの概略
図を図２に示す。（ａ）図は側面図、（ｂ）はその平面
図である。この樹脂５ａの薄膜はエポキシ樹脂７からチ
ップ１にかかる応力を緩和する役目を果たす。また、エ
ポキシ樹脂の硬化中に閉じ込められる有機溶剤５ｂは、
樹脂量に比べ非常に少量であるため、ＬＥＤの信頼性に
影響を与えない〔図１（ｄ）〕。
カップ内及びその近傍に付着していた溶液５は、その成
分である耐熱性透明樹脂５ａがエポキシ樹脂と相溶せ
ず、有機溶剤５ｂがエポキシ樹脂と相溶するため、挿入
された直後から分離を始め、有機溶剤５ｂがエポキシ樹
脂内に溶解しながら拡散していき、その一部は加熱中に
大気中へ揮発する。一方、溶質である耐熱性透明樹脂５
ａは溶媒である有機溶剤５ｂを失う。この結果、図２に
示すように、リードフレーム表面にはこの耐熱性透明樹
脂５ａがフィルム状の凝集物として析出し、樹脂５ａの
薄膜が形成される。このように形成されたＬＥＤの概略
図を図２に示す。（ａ）図は側面図、（ｂ）はその平面
図である。この樹脂５ａの薄膜はエポキシ樹脂７からチ
ップ１にかかる応力を緩和する役目を果たす。また、エ
ポキシ樹脂の硬化中に閉じ込められる有機溶剤５ｂは、
樹脂量に比べ非常に少量であるため、ＬＥＤの信頼性に
影響を与えない〔図１（ｄ）〕。
【００２３】この後、加熱炉でエポキシ樹脂を硬化させ
た後、離型し、更に二次加熱を行って完全な硬化を行い
この製造工程は終了する。なお、以上の製造工程におい
て、〔図１（ｂ）〕に示した工程で用いられる耐熱性透
明樹脂５ａの特性として、以下のことがあげられる。
た後、離型し、更に二次加熱を行って完全な硬化を行い
この製造工程は終了する。なお、以上の製造工程におい
て、〔図１（ｂ）〕に示した工程で用いられる耐熱性透
明樹脂５ａの特性として、以下のことがあげられる。
【００２４】（１）無色透明かあるいは透光性を有す
る。 （２）ガラス転位温度がエポキシ樹脂（１５０℃前後）
と同等である。 （３）線膨張係数がエポキシ樹脂と同程度（α＝７×１
０-5 1／℃ )である。
る。 （２）ガラス転位温度がエポキシ樹脂（１５０℃前後）
と同等である。 （３）線膨張係数がエポキシ樹脂と同程度（α＝７×１
０-5 1／℃ )である。
【００２５】（４）エポキシ樹脂と相溶しない、反応し
ない、また硬化反応を阻害しない。 （５）エポキシ樹脂が接着しない。 （６）特定の有機溶剤５ｂに溶ける。 さらに、有機溶剤５ｂの特性として、以下のことがあげ
られる。
ない、また硬化反応を阻害しない。 （５）エポキシ樹脂が接着しない。 （６）特定の有機溶剤５ｂに溶ける。 さらに、有機溶剤５ｂの特性として、以下のことがあげ
られる。
【００２６】（１）硬化前のエポキシ樹脂との相溶性が
よい。 （２）親水性でない。 （３）塩素系でない。
よい。 （２）親水性でない。 （３）塩素系でない。
【００２７】（４）上述した耐熱性透明樹脂５ａを溶解
する。 これらの条件を満たす耐熱性透明樹脂５ａとしては、例
えば、ポリシクロペンテン樹脂及びその誘導体などを用
いる。また、有機溶剤５ｂとしては、例えば、トルエ
ン、キシレン、トリメチルベンゼン等を用いる。これら
の耐熱性透明樹脂５ａ及び有機溶剤５ｂによる混合物と
しては、例えば、ポリシクロペンテン樹脂の１ｗｔ％ト
ルエン溶液が得られる。さらに、使用するエポキシ樹脂
としては、最も一般的なジグリシジルエーテルビスフェ
ノールＡと、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物の化学
当量混合物に、ジメチルベンジルアミン１ｗｔ％（硬化
促進剤）を添加したものを用いる。
する。 これらの条件を満たす耐熱性透明樹脂５ａとしては、例
えば、ポリシクロペンテン樹脂及びその誘導体などを用
いる。また、有機溶剤５ｂとしては、例えば、トルエ
ン、キシレン、トリメチルベンゼン等を用いる。これら
の耐熱性透明樹脂５ａ及び有機溶剤５ｂによる混合物と
しては、例えば、ポリシクロペンテン樹脂の１ｗｔ％ト
ルエン溶液が得られる。さらに、使用するエポキシ樹脂
としては、最も一般的なジグリシジルエーテルビスフェ
ノールＡと、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物の化学
当量混合物に、ジメチルベンジルアミン１ｗｔ％（硬化
促進剤）を添加したものを用いる。
【００２８】以上述べた本発明実施例の方法により、形
成されたＬＥＤを−２５℃の雰囲気でＤＣ５０ｍＡ通電
した場合のＬＥＤの特性、同様に８５℃の雰囲気でＤＣ
３０ｍＡ通電した場合のＬＥＤの特性をそれぞれ図３，
図４に示す。但し、この特性のグラフは実線で表された
（Ｉ）に対応する。これらの図から、明らかなようにい
ずれの雰囲気中においても、相対光度の低下は小さく、
雰囲気中の温度に影響されない特性を有するＬＥＤが得
られる。したがって、寿命の長いＬＥＤを得ることがで
きる。
成されたＬＥＤを−２５℃の雰囲気でＤＣ５０ｍＡ通電
した場合のＬＥＤの特性、同様に８５℃の雰囲気でＤＣ
３０ｍＡ通電した場合のＬＥＤの特性をそれぞれ図３，
図４に示す。但し、この特性のグラフは実線で表された
（Ｉ）に対応する。これらの図から、明らかなようにい
ずれの雰囲気中においても、相対光度の低下は小さく、
雰囲気中の温度に影響されない特性を有するＬＥＤが得
られる。したがって、寿命の長いＬＥＤを得ることがで
きる。
【００２９】以上述べた本発明実施例で使用する各材料
や配合量、また、チップの数及びリードフレームの数や
形はこれに限ることなく、本発明の主旨に沿う限り、必
要に応じて変更してもよいことは言うまでもない。
や配合量、また、チップの数及びリードフレームの数や
形はこれに限ることなく、本発明の主旨に沿う限り、必
要に応じて変更してもよいことは言うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の発光ダイ
オードの製造方法によれば、透光性樹脂に対し相溶性の
良好な有機溶剤に、その透光性樹脂に対し相溶性の不良
な、かつその透光性樹脂の線膨張係数とほぼ同一の耐熱
性樹脂を、粘度が１００ｃｐｓ以下となる割合で溶解さ
せた溶液中に、少なくとも発光ダイオードチップ及びワ
イヤを含むリードフレーム部分を浸漬した直後に樹脂封
止するようにしたので、発光ダイオードチップの保護膜
が形成され、また、高温雰囲気中での通電に対してもこ
の保護膜は封止樹脂との間に膨張差を生じることがない
ので、これらの間に間隙を生じて機械的ダメージを起こ
したり、チップ光の全反射を起こすようなことはない。
また、この保護膜により封止樹脂から発光ダイオードへ
の応力は緩和される。この結果、従来のような通電によ
る光度低下を招くことなく、ＬＥＤの長寿命化を実現で
きる。しかも、上述したプレディップ工程においては、
フレーム挿入角度や挿入速度等の制約条件は従来に比べ
緩和される等、管理が簡便化されたので、生産性は向上
し、コストが低減できる。このようなことから、GaAIAs
等の高輝度型チップやより小型に分割したチップ等の低
価格型チップの実現化が可能になる。
オードの製造方法によれば、透光性樹脂に対し相溶性の
良好な有機溶剤に、その透光性樹脂に対し相溶性の不良
な、かつその透光性樹脂の線膨張係数とほぼ同一の耐熱
性樹脂を、粘度が１００ｃｐｓ以下となる割合で溶解さ
せた溶液中に、少なくとも発光ダイオードチップ及びワ
イヤを含むリードフレーム部分を浸漬した直後に樹脂封
止するようにしたので、発光ダイオードチップの保護膜
が形成され、また、高温雰囲気中での通電に対してもこ
の保護膜は封止樹脂との間に膨張差を生じることがない
ので、これらの間に間隙を生じて機械的ダメージを起こ
したり、チップ光の全反射を起こすようなことはない。
また、この保護膜により封止樹脂から発光ダイオードへ
の応力は緩和される。この結果、従来のような通電によ
る光度低下を招くことなく、ＬＥＤの長寿命化を実現で
きる。しかも、上述したプレディップ工程においては、
フレーム挿入角度や挿入速度等の制約条件は従来に比べ
緩和される等、管理が簡便化されたので、生産性は向上
し、コストが低減できる。このようなことから、GaAIAs
等の高輝度型チップやより小型に分割したチップ等の低
価格型チップの実現化が可能になる。
【図１】本発明実施例を経時的に説明するための図
【図２】本発明実施例により形成されたＬＥＤを示す図
【図３】本発明実施例及び従来例により形成された各Ｌ
ＥＤの特性を示す図
ＥＤの特性を示す図
【図４】本発明実施例及び従来例により形成された各Ｌ
ＥＤの特性を示す図
ＥＤの特性を示す図
【図５】第１の従来例を経時的に説明するための図
【図６】第１の従来例により形成されたＬＥＤを示す図
【図７】第２の従来例を経時的に説明するための図
【図８】第２の従来例により形成されたＬＥＤを示す図
１・・・・発光ダイオードチップ ２ａ，２ｂ・・・・リードフレーム ３・・・・導電性接着剤 ４・・・・導電性ワイヤ ５・・・・溶液 ５ａ・・・・耐熱性透明樹脂 ５ｂ・・・・有機溶媒 ６・・・・封止型 ７・・・・エポキシ樹脂 ８・・・・反射カップ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−22491（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−244687（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−7657（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−19660（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−25547（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−131860（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−153538（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭50−92665（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−28460（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに平行に配設された複数のリードフ
レームのうち、所定のリードフレームの先端に１個また
は複数個の発光ダイオードチップをダイボンディングし
た後、そのチップのダイボンディング側と反対側の電極
とその電極に対応するリードフレームとをワイヤにより
ワイヤボンディングし、その後そのワイヤボンディング
側とは反対の各リードフレームの先端部分を残した状態
で、透光性樹脂により所定の形状に樹脂封止を行う発光
ダイオードの製造方法において、上記樹脂封止を行う前
に、上記透光性樹脂に対し相溶性が良好な有機溶剤に、
上記透光性樹脂に対し相溶性が不良で、かつその透光性
樹脂の線膨張係数とほぼ同一の耐熱性樹脂を、粘度が１
００ｃｐｓ以下となる割合で溶解させた溶液中に、少な
くとも上記発光ダイオードチップ及びワイヤを含むリー
ドフレーム部分を浸漬し、その後そのリードフレームを
その溶液から取り出した直後に、そのリードフレームの
ワイヤボンディング側を上記透光性樹脂中に挿入し、樹
脂封止することを特徴とする発光ダイオードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01979993A JP3266680B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 発光ダイオードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01979993A JP3266680B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 発光ダイオードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232458A JPH06232458A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3266680B2 true JP3266680B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=12009399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01979993A Expired - Fee Related JP3266680B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 発光ダイオードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3266680B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3785820B2 (ja) | 1998-08-03 | 2006-06-14 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| JP2007214252A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| KR100845089B1 (ko) * | 2007-02-08 | 2008-07-09 | 충북대학교 산학협력단 | 발광다이오드의 인캡슐레이션 방법 |
| JP4924113B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2012-04-25 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| TWI559577B (zh) * | 2014-11-06 | 2016-11-21 | Sinogerman Entpr Co Ltd | SMT type LED package element, its manufacturing method and light emitting device |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP01979993A patent/JP3266680B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06232458A (ja) | 1994-08-19 |
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