JPH1174424A

JPH1174424A - 光半導体装置

Info

Publication number: JPH1174424A
Application number: JP10160172A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Aoki; 豊青木; Shuji Nishimori; 修次西森
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1998-06-09
Filing date: 1998-06-09
Publication date: 1999-03-16
Anticipated expiration: 2016-04-03
Also published as: JP3153171B2

Abstract

(57)【要約】【課題】光半導体素子をエポキシ樹脂組成物によって
封止して成る光半導体装置であって、内部応力が小さ
く、しかも光透過性に優れた光半導体装置を提供する。【解決手段】シリカ粉末、シランカップリング剤を含
み、しかもシリカ粉末と樹脂成分の硬化体との屈折率の
差が特定の範囲内であるエポキシ樹脂組成物を用いて光
半導体素子を封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光透過率および
低応力性の双方に優れた封止樹脂により樹脂封止された
光半導体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＬＥＤ（発行ダイオード）等の光半導体
素子を封止する際に用いられる封止用樹脂組成物として
は、その硬化物が透明性を有することが要求され、一般
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂等のエポキシ樹脂と、硬化剤に酸無水物とを用いて
得られるエポキシ樹脂組成物が汎用されている。

【０００３】しかし、上記エポキシ樹脂組成物を封止樹
脂として用いると、エポキシ樹脂組成物の硬化時の硬化
収縮、またはエポキシ樹脂と光半導体素子との線膨張係
数の差に起因する歪みにより内部応力が発生する。その
結果、光半導体素子が劣化し、例えば、光半導体素子が
発光素子の場合、その輝度が低下するという問題が生じ
る。このため、従来から、上記内部応力を低減させる方
法として、シリカ粉末等の線膨張係数の小さい無機粉末
を添加してエポキシ樹脂組成物の線膨張係数を小さくし
光半導体素子のそれに近似させる方法が提案され一部で
実行されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法は、エポキシ樹脂組成物の光透過率が著しく低下する
という光半導体封止用樹脂組成物としては致命的な欠点
を有している。これに対し、上記欠点を解決するため
に、樹脂成分とシリカ粉末の屈折率の差を小さくする方
法が提案され実行されている（特開昭４９−２３８４７
号）が、単に樹脂成分とシリカ粉末の屈折率の差を小さ
くするだけでは、例えば、厚み２ｍｍのエポキシ樹脂組
成物硬化体の光透過率は７０％程度であり、高輝度ＬＥ
Ｄ等の高性能光半導体素子の封止用樹脂組成物としては
不充分であり、より光透過率の高い、しかも低応力性に
優れた光半導体封止用樹脂組成物が切望されている。

【０００５】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、内部応力が小さく、しかも光透過性に優れた
光半導体装置に関するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の光半導体装置は、下記の（Ａ）〜（Ｅ）
成分を含み、（Ｄ）成分のシリカ粉末の屈折率と、
（Ａ）〜（Ｃ）成分からなるエポキシ樹脂硬化体の屈折
率との差が±０．０１の範囲に設定されているエポキシ
樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止するという構成
をとる。（Ａ）透明性エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）硬化触媒。（Ｄ）シリカ粉末。（Ｅ）シランカップリング剤。

【０００７】

【発明の実施の形態】すなわち、本発明者らは、内部応
力が小さく、しかも光透過性に優れた封止樹脂を得るた
めに一連の研究を重ねた。その研究の過程で、上記光透
過性が低いのは、樹脂成分とシリカ粉末との界面の密着
性が低いのではないかと想起し、この密着性を高めるた
めに、さらに研究を重ねた。その結果、シランカップリ
ング剤を配合しシリカ粉末を表面処理することにより樹
脂成分とシリカ粉末の界面の密着性を向上させ、シリカ
粉末の屈折率をエポキシ樹脂硬化体のそれに近似させる
と、透明で内部応力の低減された封止樹脂が得られるこ
とを見出しこの発明に到達した。

【０００８】この発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、
透明性エポキシ樹脂（Ａ成分）と、酸無水物系硬化剤
（Ｂ成分）と、硬化触媒（Ｃ成分）と、シリカ粉末（Ｄ
成分）と、シランカップリング剤（Ｅ成分）とを用いて
得られるものであって、通常、液状、粉末状もしくはこ
の粉末を打錠したタブレット状になっている。

【０００９】上記Ａ成分（透明性エポキシ樹脂）として
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂が透明性を有するため好ましいが、場合により他のエ
ポキシ樹脂を併用してもよい。そして、上記他のエポキ
シ樹脂を用いる場合、その使用割合は、通常、エポキシ
樹脂全体の５０重量％（以下「％」と略す）以下に設定
するのが好適である。このようなエポキシ樹脂として
は、一般に、エポキシ当量１００〜１０００、軟化点１
２０℃以下のものが用いられる。なお、上記透明性エポ
キシ樹脂の透明性とは、着色透明の場合も含み、厚み１
ｍｍ相当で、６００ｎｍの波長の光透過率が８０〜１０
０％をいう（分光光度計により測定）。

【００１０】上記Ａ成分（透明性エポキシ樹脂）ととも
に用いられるＢ成分（酸無水物系硬化剤）としては、分
子量１４０〜２００程度のものが好ましく用いられ、例
えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸等の無色ないし淡黄色の酸無水物
があげられる。上記Ｂ成分（酸無水物系硬化剤）の配合
量は、上記Ａ成分（透明性エポキシ樹脂）１００重量部
（以下「部」と略す）に対して５０〜２００部の範囲に
設定することが好ましい。

【００１１】上記Ａ成分（透明性エポキシ樹脂）、Ｂ成
分（酸無水物系硬化剤）とともに用いられるＣ成分（硬
化触媒）としては、第三級アミン、イミダゾール化合物
および有機金属錯塩等があげられる。

【００１２】なお、上記Ｄ成分（シリカ粉末）と、上記
Ａ〜Ｃ成分からなるエポキシ樹脂組成物硬化体の屈折率
との差を±０．０１の範囲に設定する方法としては、下
記の〜の方法があげられる。上記Ａ〜Ｃ成分からなるエポキシ樹脂組成物硬化体
のみの屈折率を調整する方法（例えば、Ａ成分の種類の
選択、Ａ成分の２種類以上の併用あるいはＢ成分の種類
の選択、Ｂ成分の２種類以上の併用等）。Ｄ成分（シリカ粉末）の屈折率を調節する方法。上記およびを併用する方法。

【００１３】そして、上記Ａ成分（透明性エポキシ樹
脂）、Ｂ成分（酸無水物系硬化剤）、Ｃ成分（硬化触
媒）とともに用いられるＤ成分（シリカ粉末）として
は、溶融性のものが用いられ、好ましくはシリカ粉末自
体の屈折率を上記の方法にしたがい調節されたものが
あげられる。具体的には、シリカ粉末に微量の酸化鉛、
酸化チタン等の金属酸化物を混入することによりシリカ
粉末自体の屈折率（通常１．４０）を調節してエポキシ
樹脂の屈折率（通常約１．５０）に近似させるのが一般
的である。

【００１４】このようなシリカ粉末としては、平均粒径
３〜６０μｍのものを用いるのが好ましい。すなわち、
平均粒径が３μｍ未満であると粘度が高くなりエポキシ
樹脂組成物の成形性が劣化し、６０μｍを超えると光半
導体素子に損傷を与える可能性が高くなるからである。
さらに、シリカ粉末の含有量は、エポキシ樹脂組成物全
体の１０〜７０％の範囲に設定するのが好適である。

【００１５】上記Ａ成分（透明性エポキシ樹脂）、Ｂ成
分（酸無水物系硬化剤）、Ｃ成分（硬化触媒）およびＤ
成分（シリカ粉末）とともに用いられるＥ成分（シラン
カップリング剤）としては、エポキシ基またはアミノ基
を有するものが好ましく、具体的には、エポキシ基を有
するものとして、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメ
チルジエトキシシラン等があげられ、アミノ基を有する
ものとしては、、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等があげられる。上記Ｅ
成分（シランカップリング剤）の使用量は、Ｄ成分（シ
リカ粉末）に対して０．５〜３％の範囲内に設定するの
が好適である。

【００１６】なお、この発明に用いるエポキシ樹脂組成
物には、上記Ａ〜Ｅ成分以外に、必要に応じて染料、変
性剤、変色防止剤、老化防止剤、離型剤、反応性ないし
非反応性の希釈剤等の従来公知の添加剤を適宜配合する
ことができる。

【００１７】そして、この発明に用いるエポキシ樹脂組
成物として、上記Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分からなる
エポキシ樹脂硬化体の屈折率と、上記Ｄ成分（シリカ粉
末）の屈折率との差が、±０．０１以内のものを用いる
必要がある。なお、上記屈折率はアッベ屈折計を用いて
測定される。

【００１８】この発明に用いる上記エポキシ樹脂組成物
は、例えばつぎのようにして製造することができる。す
なわち、上記Ａ〜Ｅ成分および従来公知の添加剤を配合
して溶融混合してのち、これを室温に冷却して公知の手
段により粉砕し必要に応じて打錠することにより製造す
ることができる。また、上記エポキシ樹脂組成物が液状
物の場合は、上記各成分を混合するのみでよい。なお、
上記製法において、各成分を混合するまえに、予めシラ
ンカツプリング剤を用いてシリカ粉末表面を表面処理す
るのが光透過性および低応力性の向上の観点から効果的
である。この場合の表面処理方法としては、例えばメタ
ノール中で、シランカツプリング剤とシリカ粉末を均一
に混合し脱溶媒した後、約１００℃で約２時間熱処理す
る方法があげられる。

【００１９】このようなエポキシ樹脂組成物を用いての
光半導体素子の封止は、特に限定するものではなく、通
常のトランスファー成形、注型等の公知のモールド方法
により行うことができる。

【００２０】このようにして得られる光半導体装置は、
透明性に優れ、内部応力が極めて小さく高い信頼性を備
えている。これは、シランカツプリング剤を配合するこ
とによりシリカ粉末の表面処理がなされ、樹脂成分とシ
リカ粉末の界面の密着性が向上し、しかも樹脂成分の硬
化体とシリカ粉末の屈折率の差が非常に小さいからであ
ると考えられる。

【００２１】

【発明の効果】以上のように、この発明の光半導体装置
は、シリカ粉末、シランカツプリング剤を含み、しかも
シリカ粉末と樹脂成分の硬化体との屈折率の差が特定の
範囲内であるエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子
を樹脂封止して構成されているため、その封止樹脂が光
透過性に優れ、しかも内部応力が小さく、例えば発光素
子の輝度劣化の抑制等のなされた信頼性の極めて高いも
のである。

【００２２】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００２３】

【実施例１】屈折率が１．５３６で、平均粒径２５μｍ
のシリカ粉末（金属酸化物が混入されている）１００部
に、シランカツプリング剤としてγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランを上記シリカ粉末に対して１部
添加したものを、メタノール中で均一に混合し脱溶媒し
た後、約１００℃で約２時間熱処理することにより表面
処理シリカ粉末を得た。

【００２４】つぎに、エポキシ当量１８５のビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂（液状樹脂）を８２部、下記の構
造式で表されるエポキシ当量２５２の脂環式エポキシ樹
脂（液状樹脂）１２部、

【００２５】

【化１】

【００２６】４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１０
０部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.4 部（上
記配合樹脂組成物の硬化体の屈折率は１．５３６であ
る）に、上記表面処理シリカ粉末を９０部添加混合した
ものを１２０℃で熱硬化させシリカ粉末含有エポキシ樹
脂組成物硬化体を得た。この硬化体の光透過率は厚み４
で８０％という高い値であった。

【００２７】

【実施例２】屈折率が１．５１０で、平均粒径２５μｍ
のシリカ粉末（金属酸化物が混入されている）１００部
に、シランカツプリング剤としてβ−（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを上記シ
リカ粉末に対して１部添加したものを、メタノール中で
均一に混合し脱溶媒した後、約１００℃で約２時間熱処
理することにより表面処理シリカ粉末を得た。

【００２８】つぎに、エポキシ当量１８５のビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂（液状樹脂）を１７部、下記の構
造式で表されるエポキシ当量２５２の脂環式エポキシ樹
脂８３部、

【００２９】

【化２】

【００３０】４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１０
０部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４部
（上記配合樹脂組成物の硬化体の屈折率は１．５１０で
ある）に、上記表面処理シリカ粉末を９０部添加混合し
たものを１２０℃で熱硬化させシリカ粉末含有エポキシ
樹脂組成物硬化体を得た。この硬化体の光透過率は厚み
4mm で８５％という高い値であつた。

【００３１】

【実施例３】屈折率が１．５３１で、平均粒径２０μｍ
のシリカ粉末（金属酸化物が混入されている）１００部
に、シランカツプリング剤としてγ−アミノプロピルト
リエトキシシランを上記シリカ粉末に対して１部添加し
たものを、メタノール中で均一に混合し脱溶媒した後、
約１００℃で約２時間熱処理することにより表面処理シ
リカ粉末を得た。

【００３２】つぎに、エポキシ当量１８５のビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂を６７部、エポキシ当量２４０の
ビスフエノールＡＦ型エポキシ樹脂（液状樹脂）を３３
部、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸１００部、２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．４部（上記配合
樹脂組成物の硬化体の屈折率は１．５３６である）に、
上記表面処理シリカ粉末を９０部添加混合したものを１
２０℃で熱硬化させシリカ粉末含有エポキシ樹脂組成物
硬化体を得た。この硬化体の光透過率は厚み４ｍｍで８
０％という高い値であった。

【００３３】

【比較例１】シランカツプリング剤によるシリカ粉末の
表面処理を行わなかった。それ以外は実施例１と同様に
してシリカ粉末含有エポキシ樹脂組成物硬化体を得た。
この硬化体の光透過率は厚み４ｍｍで約５０％であっ
た。

【００３４】

【比較例２】シランカツプリング剤によるシリカ粉末の
表面処理を行わなかった。それ以外は実施例２と同様に
してシリカ粉末含有エポキシ樹脂組成物硬化体を得た。
この硬化体の光透過率は厚み４ｍｍで約５０％であっ
た。

【００３５】

【比較例３】シランカツプリング剤によるシリカ粉末の
表面処理を行わなかった。それ以外は実施例３と同様に
してシリカ粉末含有エポキシ樹脂組成物硬化体を得た。
この硬化体の光透過率は厚み４ｍｍで約５０％であっ
た。

【００３６】

【実施例４】表面処理シリカ粉末の配合量を９０部から
２００部に変えた。それ以外は実施例１と同様にしてシ
リカ粉末含有エポキシ樹脂組成物硬化体を得た。この硬
化体の光透過率は厚み４ｍｍで約７０％であった。

【００３７】

【実施例５】表面処理シリカ粉末の配合量を９０部から
６０部に変えた。それ以外は実施例２と同様にしてシリ
カ粉末含有エポキシ樹脂組成物硬化体を得た。この硬化
体の光透過率は厚み４ｍｍで約８５％であった。

【００３８】

【実施例６】表面処理シリカ粉末の配合量を９０部から
３７０部に変えた。それ以外は実施例３と同様にしてシ
リカ粉末含有エポキシ樹脂組成物硬化体を得た。この硬
化体の光透過率は厚み４ｍｍで約７０％であった。

【００３９】

【比較例４】シリカ粉末を用いずに、ビルフエノールＡ
型エポキシ樹脂（液状樹脂）１００部、４−メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸１００部、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．４部を用いて添加混合してエポキシ
樹脂組成物を得た。

【００４０】つぎに、上記実施例１〜６および比較例４
で得られたエポキシ樹脂組成物を用いて発光ダイオード
を注型により樹脂封止して光半導体装置を作製した。そ
して、この光半導体装置の通電輝度劣化を測定した。そ
の結果を表１に示す。なお、上記通電輝度劣化の測定方
法は、つぎのようにして行った。すなわち、上記光半導
体装置（ＬＥＤデバイス）に定電流を流し、輝度として
電流印加５秒後の受光素子の出力電流値を求め劣化率を
測定した。

【００４１】パッケージ：直径５ｍｍのパイロットランプ。評価素子：ＧａＡｓ，０．５ｍｍ×０．５ｍｍ。評価条件：−３０℃放置で２０ｍＡ通電の１０００時間
後の輝度劣化率を測定した。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１の結果から、実施例品は比較例品に比
べて輝度劣化が抑制され、光透過性とともに低応力性も
向上していることがわかる。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年６月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】光半導体装置

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【０００４】

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の光半導体装置は、下記の（Ａ）〜（Ｅ）
成分を含み、（Ｄ）成分のシリカ粉末の屈折率と、
（Ａ）〜（Ｃ）成分からなるエポキシ樹脂硬化体の屈折
率との差が±０．０１の範囲に設定されているエポキシ
樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止するという構成
をとる。（Ａ）透明性エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）硬化触媒。（Ｄ）酸化鉛または酸化チタンを混入したシリカ粉末。（Ｅ）シランカップリング剤。

【０００７】

【発明の実施の形態】すなわち、本発明者らは、内部応
力が小さく、しかも光透過性に優れた封止樹脂を得るた
めに一連の研究を重ねた。その研究の過程で、上記光透
過性が低いのは、樹脂成分とシリカ粉末との界面の密着
性が低いのではないかと想起し、この密着性を高めるた
めに、さらに研究を重ねた。その結果、シランカップリ
ング剤を配合し、酸化鉛または酸化チタンを混入したシ
リカ粉末（以下、「混入シリカ粉末」と略す。）を表面
処理することにより樹脂成分と混入シリカ粉末の界面の
密着性を向上させ、混入シリカ粉末の屈折率をエポキシ
樹脂硬化体のそれに近似させると、透明で内部応力の低
減された封止樹脂が得られることを見出しこの発明に到
達した。

【０００８】この発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、
透明性エポキシ樹脂（Ａ成分）と、酸無水物系硬化剤
（Ｂ成分）と、硬化触媒（Ｃ成分）と、混入シリカ粉末
（Ｄ成分）と、シランカップリング剤（Ｅ成分）とを用
いて得られるものであって、通常、液状、粉末状もしく
はこの粉末を打錠したタブレット状になっている。

【００１２】なお、上記Ｄ成分（混入シリカ粉末）と、
上記Ａ〜Ｃ成分からなるエポキシ樹脂組成物硬化体の屈
折率との差を±０．０１の範囲に設定する方法として
は、下記の〜の方法があげられる。上記Ａ〜Ｃ成分からなるエポキシ樹脂組成物硬化体
のみの屈折率を調整する方法（例えば、Ａ成分の種類の
選択、Ａ成分の２種類以上の併用あるいはＢ成分の種類
の選択、Ｂ成分の２種類以上の併用等）。Ｄ成分（混入シリカ粉末）の屈折率を調節する方
法。上記およびを併用する方法。

【００１３】そして、上記Ａ成分（透明性エポキシ樹
脂）、Ｂ成分（酸無水物系硬化剤）、Ｃ成分（硬化触
媒）とともに用いられるＤ成分（混入シリカ粉末）とし
ては、溶融性のものが用いられる。

【００１４】このような混入シリカ粉末としては、平均
粒径３〜６０μｍのものを用いるのが好ましい。すなわ
ち、平均粒径が３μｍ未満であると粘度が高くなりエポ
キシ樹脂組成物の成形性が劣化し、６０μｍを超えると
光半導体素子に損傷を与える可能性が高くなるからであ
る。さらに、混入シリカ粉末の含有量は、エポキシ樹脂
組成物全体の１０〜７０％の範囲に設定するのが好適で
ある。

【００１５】上記Ａ成分（透明性エポキシ樹脂）、Ｂ成
分（酸無水物系硬化剤）、Ｃ成分（硬化触媒）およびＤ
成分（混入シリカ粉末）とともに用いられるＥ成分（シ
ランカップリング剤）としては、エポキシ基またはアミ
ノ基を有するものが好ましく、具体的には、エポキシ基
を有するものとして、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン等があげられ、アミノ基を有
するものとしては、、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル
−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン等があげられる。上
記Ｅ成分（シランカップリング剤）の使用量は、Ｄ成分
（混入シリカ粉末）に対して０．５〜３％の範囲内に設
定するのが好適である。

【００１７】そして、この発明に用いるエポキシ樹脂組
成物として、上記Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分からなる
エポキシ樹脂硬化体の屈折率と、上記Ｄ成分（混入シリ
カ粉末）の屈折率との差が、±０．０１以内のものを用
いる必要がある。なお、上記屈折率はアッベ屈折計を用
いて測定される。

【００１８】この発明に用いる上記エポキシ樹脂組成物
は、例えばつぎのようにして製造することができる。す
なわち、上記Ａ〜Ｅ成分および従来公知の添加剤を配合
して溶融混合してのち、これを室温に冷却して公知の手
段により粉砕し必要に応じて打錠することにより製造す
ることができる。また、上記エポキシ樹脂組成物が液状
物の場合は、上記各成分を混合するのみでよい。なお、
上記製法において、各成分を混合するまえに、予めシラ
ンカツプリング剤を用いて混入シリカ粉末表面を表面処
理するのが光透過性および低応力性の向上の観点から効
果的である。この場合の表面処理方法としては、例えば
メタノール中で、シランカツプリング剤と混入シリカ粉
末を均一に混合し脱溶媒した後、約１００℃で約２時間
熱処理する方法があげられる。

【００２０】このようにして得られる光半導体装置は、
透明性に優れ、内部応力が極めて小さく高い信頼性を備
えている。これは、シランカツプリング剤を配合するこ
とにより混入シリカ粉末の表面処理がなされ、樹脂成分
と混入シリカ粉末の界面の密着性が向上し、しかも樹脂
成分の硬化体と混入シリカ粉末の屈折率の差が非常に小
さいからであると考えられる。