JP5392084B2 - 発光ダイオード素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
|n0−n1|≦2.5 (1)
で表される条件を満たすことが好ましい。
0.001≦|n1−n2|≦0.05 (2)
で表される条件を満たすことがより好ましい。
|n0−n1|≦2.5 (1)
で表される条件を満たすことが好ましく、下記式(1a):
|n0−n1|≦1.5 (1a)
で表される条件を満たすことがより好ましい。
0.001≦|n1−n2|≦0.05 (2)
で表される条件を満たすことが好ましく、下記式(2a):
0.001≦|n1−n2|≦0.02 (2a)
で表される条件を満たすことがより好ましく、下記式(2b):
0.001≦|n1−n2|≦0.01 (2b)
で表される条件を満たすことが特に好ましい。
厚さ1mmあたりの内部透過率を分光光度計を用いて測定した。
励起光の吸収強度に対する総蛍光強度の割合を蛍光分光光度計を用いて蛍光分光法により測定した。
走査型電子顕微鏡写真から微粒子100個の短径を測定し、それらの算術平均値を平均短径とした。
対象物質をプリズム形状に加工して最小偏角法により測定した。
LEDチップ、LED素子およびLED光源の全光束をスフィアオプティクス社製LED評価システムLCSシリーズを用いて測定した。LEDチップには規格電流を流し、所定の波長の光を発光させた。LEDの光取出効率=外部量子効率/内部量子効率と定義されるが、同種のLEDチップでは内部量子効率は同等であり、外部量子効率比は全光束比に等しいから、光取出効率比は全光束比に等しいとみなすことができ、これにより光取出効率を評価した。
LEDチップ、LED素子およびLED光源についてテックワールド社製マルチ分光ゴニオフォトメータTPM−2500を用いて配光測定を実施し、放射角度分布の最大強度(以下、「強度」という)を求めた。LEDチップには規格電流を流し、所定の波長の光を発光させた。
LEDチップとして、サファイア基板とこの基板上に形成されたInGaN多層膜(pn接合)とを備えたもの(昭和電工(株)製、商品名「GU35R470T」、発光ピーク波長:λ0=470nm(青色)、λ0=470nmにおける屈折率(25℃):n0=2.5、電流規格:直流20mA、光出射面の大きさ:350μm×350μm)を使用した。
透光性樹脂としてλ0=470nmにおける屈折率(25℃)n2が1.518であり、光透過率が99%であるエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名「YX8000」)を使用した。このエポキシ樹脂と実施例1に記載のガラス粉(平均短径:30μm、n1=1.540(25℃))とを質量比1:1で混合、攪拌し、ガラス粉含有エポキシ樹脂組成物を得た。
実施例1に記載の標準基板上にフェースアップ実装したLEDチップ(λ0=470nm(青色)、n0=2.5(25℃))を前記LED用コリメータレンズの凹部に配置してエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名「YX8000」、λ0=470nmにおける屈折率(25℃):1.518、および光透過率:99%)を充填し、80℃の恒温槽で1時間加熱して前記エポキシ樹脂を半硬化させた。その後、LEDチップを封止して、100℃の恒温槽で1時間加熱して前記エポキシ樹脂を完全硬化させた。これによりLEDチップとコリメータレンズとを備えた対照用LED光源を得た。
透光性微粒子として、光学ガラス(HOYA(株)製、商品名「E−FEL6」)を乳鉢で粉砕してふるいにより分級し、粒径が20μm未満のガラス粉を採取して使用した。このガラス粉の平均短径は5μmであり、λ0=470nmにおける屈折率(25℃)はn1=1.540であり、1cm当たりの光学損失は0.2%以下であった。また、前記LEDチップの発光ピーク波長λ0におけるこのガラス粉の光透過率は100%であり、蛍光収率は0%であった。
透光性微粒子として、光学ガラス(HOYA(株)製、商品名「E−FEL6」)を乳鉢で粉砕してふるいにより分級し、粒径が40μmを超えるガラス粉を採取して使用した。このガラス粉の平均短径は50μmであり、λ0=470nmにおける屈折率(25℃)はn1=1.540であり、1cm当たりの光学損失は0.5%以下であった。また、前記LEDチップの発光ピーク波長λ0におけるこのガラス粉の光透過率は100%であり、蛍光収率は0%であった。
透光性樹脂としてエポキシ樹脂「YX8000」の代わりにλ0=470nmにおける屈折率(25℃)n2が1.543であり、光透過率が99%であるシリコーン樹脂(東レ・ダウコーニング(株)製、商品名「OE6665」)を使用した以外は実施例2と同様にしてLED光源を作製した。なお、透光性微粒子層の厚みは50μmであった。
透光性微粒子として、光学ガラス(HOYA(株)製、商品名「FCD10」)を乳鉢で粉砕してふるいにより分級し、粒径が20〜40μmのガラス粉を採取して使用した。このガラス粉の平均短径は30μmであり、λ0=470nmにおける屈折率(25℃)はn1=1.461であり、1cm当たりの光学損失は0.5%以下であった。また、前記LEDチップの発光ピーク波長λ0におけるこのガラス粉の光透過率は100%であり、蛍光収率は0%であった。
透光性微粒子として、光学ガラス(HOYA(株)製、商品名「E−FD5」)を乳鉢で粉砕してふるいにより分級し、粒径が20〜40μmのガラス粉を採取して使用した。このガラス粉の平均短径は30μmであり、λ0=470nmにおける屈折率(25℃)はn1=1.690であり、1cm当たりの光学損失は0.5%以下であった。また、前記LEDチップの発光ピーク波長λ0におけるこのガラス粉の光透過率は100%であり、蛍光収率は0%であった。
Claims (5)
- 発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップの光出射面上に配置された透光性微粒子を含む透光性微粒子層とを備え、
前記透光性微粒子が、前記発光ダイオードチップの出射光を透過する材料からなる微粒子であり、
前記透光性微粒子の平均短径が20〜40μmであり、
前記透光性微粒子層の厚みが20〜200μmであり、
温度25℃での前記発光ダイオードチップの発光ピーク波長λ 0 における前記発光ダイオードチップの屈折率n 0 と前記透光性微粒子の屈折率n 1 との差の絶対値が下記式(1):
|n 0 −n 1 |≦2.5 (1)
で表される条件を満たし、
前記透光性微粒子層が透光性樹脂と該透光性樹脂中に分散した前記透光性微粒子とを含み、
温度25℃での前記発光ダイオードチップの発光ピーク波長λ 0 における前記透光性微粒子の屈折率n 1 と前記透光性樹脂の屈折率n 2 との差の絶対値が下記式(2):
0.001≦|n 1 −n 2 |≦0.05 (2)
で表される条件を満たす、
ことを特徴とする発光ダイオード素子。 - 前記透光性微粒子を構成する前記材料が前記発光ダイオードチップの出射光により蛍光発光しない材料であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 前記透光性微粒子層上に、透光性微粒子を含有しない透光性樹脂層をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ダイオード素子。
- 発光ダイオードチップの光出射面上に、前記発光ダイオードチップの出射光を透過する材料からなり、平均短径が20〜40μmの透光性微粒子配置して、厚みが20〜200μmの透光性微粒子層を形成することを特徴とし、
温度25℃での前記発光ダイオードチップの発光ピーク波長λ 0 における前記発光ダイオードチップの屈折率n 0 と前記透光性微粒子の屈折率n 1 との差の絶対値が下記式(1):
|n 0 −n 1 |≦2.5 (1)
で表される条件を満たし、
前記透光性微粒子層が透光性樹脂と該透光性樹脂中に分散した前記透光性微粒子とを含み、
温度25℃での前記発光ダイオードチップの発光ピーク波長λ 0 における前記透光性微粒子の屈折率n 1 と前記透光性樹脂の屈折率n 2 との差の絶対値が下記式(2):
0.001≦|n 1 −n 2 |≦0.05 (2)
で表される条件を満たす、
ことを特徴とする発光ダイオード素子の製造方法。 - 前記透光性微粒子を構成する前記材料が前記発光ダイオードチップの出射光により蛍光発光しない材料であることを特徴とする請求項4に記載の発光ダイオード素子の製造方法。
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