JP2013149588A - 固体照明デバイス - Google Patents
固体照明デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013149588A JP2013149588A JP2012105630A JP2012105630A JP2013149588A JP 2013149588 A JP2013149588 A JP 2013149588A JP 2012105630 A JP2012105630 A JP 2012105630A JP 2012105630 A JP2012105630 A JP 2012105630A JP 2013149588 A JP2013149588 A JP 2013149588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- plastic material
- solid state
- transparent plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 71
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 51
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 2
- RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N alumane;tantalum Chemical compound [AlH3].[Ta] RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229940065287 selenium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003343 selenium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
【課題】固体照明デバイスを提供する。
【解決手段】
主にパッケージケース、固体発光源、多層発光構造で構成する固体照明デバイスである。リフレクターハウジング、パッケージケースの内部に位置する固体発光源、該固体発光源を該パッケージケース内に閉じ込める透明プラスティック材料、及び該透明プラスティック材料に位置し、該固体発光源の光束を吸収したあと更に波長の長い光源を発する多層発光構造を含む。該多層発光構造の中央は蛍光体或いは燐光体とし、二層の透明プラスティック材料の中央に位置する。
【選択図】 図1
【解決手段】
主にパッケージケース、固体発光源、多層発光構造で構成する固体照明デバイスである。リフレクターハウジング、パッケージケースの内部に位置する固体発光源、該固体発光源を該パッケージケース内に閉じ込める透明プラスティック材料、及び該透明プラスティック材料に位置し、該固体発光源の光束を吸収したあと更に波長の長い光源を発する多層発光構造を含む。該多層発光構造の中央は蛍光体或いは燐光体とし、二層の透明プラスティック材料の中央に位置する。
【選択図】 図1
Description
本発明は固体照明デバイスに関し、特に一種の発光ダイオードパッケージ構造に関する。
エジソンが電球を発明した後、人類の生活に大きな影響と変化をもたらした。照明器具の改善はエジソンが電球を発明してから今日まで持続して研究開発されている。現在の発光ダイオードは全ての固体照明の中で、最多の研究開発資源を費やしている原因は、多くのメリットを具有するためである。例えば固体発光源は最適な耐用性があり、衝撃にも強い。それに比べ、従来光源のランプカバーはガラスを使用しているため、運搬及び使用する際に、割れるのを避けるために衝撃を与えないよう防止すべきである。
固体発光源の中で、最も広く使用されているのは発光ダイオードである。
発光ダイオードの光源の波長は一つの範囲内にあるため、光を混色しなければ、単一色しかない。白光の照明を出すために、白光ダイオードと蛍光粉で混色するのは、固体照明の中で最も重要な一環である。現在主流の白色光発光ダイオードは青色光の発光ダイオード及び黄色蛍光粉で混色を行う。ほかの方法としては、青色蛍光粉に緑色光及び赤色光の蛍光粉を加える、或いは紫外光発光ダイオードに三原色の蛍光粉を加えて混色する方法もある。
蛍光粉は製造過程の中で、まず透明プラスティック材料と混合してから発光ダイオードに固定する。該固定方法は発光ダイオードとの共形(conformal)構造を使用、或いは注射する方法を用いて、プラスティック材料をパッケージのケース内部に抽入する。
以上では幾つかの問題が生じる。まず蛍光粉の混色光は均等性の問題がある。これは蛍光粉がプラスティック材料と混合した後、蛍光粉がプラスティック材料の内部で沈殿し、沈殿した後のプラスティック材料は異なる発光ダイオードのパッケージケースの内部に抽入されると、プロセスの初期の発光ダイオードは比較的多くの蛍光粉が混色されるが、プロセスの最後の部分では、蛍光粉の量が比較的少なくなる。これでは同じロットで製造される発光ダイオードでも、色が黄色からますます青色よりになる。発光ダイオードのパッケージが完成すると、一部の製品のみが規格品となり、商業用として使用される。製造の良品率は蛍光粉がプラスティック材料での沈殿速度によって決定されるが、蛍光粉の沈殿速度は予期することができない。
また、プラスティック材料を発光ダイオードのパッケージケースに注入した後は直接固化を行う。しかし、パッケージケースの材質はポリフタルアミド(PPA)であり、プラスティック材料はエポキシ樹脂或いはシリコーンである。どちらも有機材料であるが、二種類の材料の熱膨張率と冷却収縮率が異なるため、材料同士はパッケージ完成後のインターフェイスに一定の隙間ができ、固化が完成した後は、この隙間はますます大きくなる。このようにパッケージしたあとの発光ダイオードは気密性のあるものにするのが難しく、応用する際に多くの制限がある。
更にパッケージを完成した後、例えばアプリケーション端が必要な光の形状を提供するために、更に一つの光学レンズを追加したい場合、発光ダイオードのパッケージ本体に二次光学構造を形成する際に、比較的多くのコストを費やす必要がある。これでは製造コストを増やし、生産の良品率を下げることになることなどを鑑みて、更なる改善が必要であった。
前記公知構造の欠点を解決するため、本発明は固体照明デバイスを提供することにある。
上述の目的を解決するために、本発明固体照明のデバイスを提供するものである。それに含まれるのは内部に一つのリフレクターハウジングを具有し、一つの固体発光源は該パッケージケースの内部に位置する。一つの透明プラスティック材料は該固体発光源を該パッケージケース内に閉じ込め、及び一つの多層発光構造を該透明プラスティック材料に位置し、且つ該固体発光源の光束を吸収したあと、更に波長の長い光源を発する。該多層発光構造は蛍光体或いは燐光体とし、且つ第一層透明プラスティック材料と貼着する。
前記の多層発光構造は更に第二層透明プラスティック材料を含み、該発光構造は該第一層透明プラスティック材料と第二層透明プラスティック材料の間に位置してサンドイッチ構造を形成する。上記の固体発光源は発光ダイオードであり、発する波長は青色光或いは紫外光である。前記透明プラスティック材料の屈折率は該固体発光源の屈折率と、該サンドイッチ発光構造の屈折率の間に位置する。前記のサンドイッチ発光構造では、該固体発光部品を気密にパッケージすることができる。
前記の多層発光構造は更に第二層透明プラスティック材料を含み、該発光構造は該第一層透明プラスティック材料と第二層透明プラスティック材料の間に位置してサンドイッチ構造を形成する。上記の固体発光源は発光ダイオードであり、発する波長は青色光或いは紫外光である。前記透明プラスティック材料の屈折率は該固体発光源の屈折率と、該サンドイッチ発光構造の屈折率の間に位置する。前記のサンドイッチ発光構造では、該固体発光部品を気密にパッケージすることができる。
前記サンドイッチ発光体の中央にある蛍光体或いは燐光体は多層とすることができ、該固体発光源の光束を吸収した後、異なる波長の光束を発することができる。前記サンドイッチ発光構造は熱硬化或いは紫外光硬化の方法を用いて該透明プラスティック材料に固定することができる。
前記サンドイッチ発光体の光照射表面は微構造を具有して光束を散乱することができる。前記サンドイッチ発光体の光照射表面はフレネルレンズとすることができ、集光或いは散光の効果を具有する。
本発明は以下の特徴を有する。
(1)パッケージケース、固体発光源、多層発光構造を含み、
該パッケージケースの内部に一つのリフレクターを具有し、
該固体発光源は該パッケージケースの内部に位置し、及び、
該多層発光構造は該パッケージケースに位置し、且つ該固体発光源の光束を吸収したあと、更に波長の長い光源を発し、
該多層発光構造は蛍光体或いは燐光体を含み、且つ第一層透明プラスティック材料と貼着することを特徴とする固体照明デバイス。
(2)更に透明プラスティック材料を含み、該固体発光源を該パッケージケース内に閉じ込めることを特徴とする(1)記載の固体照明デバイス。
(3)前記多層発光構造は更に第二層透明プラスティック材料を含み、該蛍光体或いは燐光体は該第一層透明プラスティック材料と該第二透明プラスティック材料の間に位置し、サンドイッチの構造を形成することを特徴とする(2)記載の固体照明デバイス。
(4)前記多層発光構造の光照射面に微構造を具有し、光束を散乱できることを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(5)前記多層発光構造の光照射表面はフレネル(Fresnel)のレンズとし、集光或いは散光の効果を具有することを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(6)前記多層発光構造の中央にある蛍光体或いは燐光体は多層とすることができ、該固体発光源の光束を吸収した後は、異なる波長の光束を発することができることを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(7)前記多層発光構造は熱硬化方法を用いて該透明プラスティック材料に固定することを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(8)前記多層発光構造は固体発光源を気密にパッケージできることを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(9)前記透明プラスティック材料の屈折率は固体発光源の屈折率と、該多層発光構造の屈折率の間に位置することを特徴とする(2)記載の固体照明デバイス。
(10)前記固体発光源は発光ダイオードとすることを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(1)パッケージケース、固体発光源、多層発光構造を含み、
該パッケージケースの内部に一つのリフレクターを具有し、
該固体発光源は該パッケージケースの内部に位置し、及び、
該多層発光構造は該パッケージケースに位置し、且つ該固体発光源の光束を吸収したあと、更に波長の長い光源を発し、
該多層発光構造は蛍光体或いは燐光体を含み、且つ第一層透明プラスティック材料と貼着することを特徴とする固体照明デバイス。
(2)更に透明プラスティック材料を含み、該固体発光源を該パッケージケース内に閉じ込めることを特徴とする(1)記載の固体照明デバイス。
(3)前記多層発光構造は更に第二層透明プラスティック材料を含み、該蛍光体或いは燐光体は該第一層透明プラスティック材料と該第二透明プラスティック材料の間に位置し、サンドイッチの構造を形成することを特徴とする(2)記載の固体照明デバイス。
(4)前記多層発光構造の光照射面に微構造を具有し、光束を散乱できることを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(5)前記多層発光構造の光照射表面はフレネル(Fresnel)のレンズとし、集光或いは散光の効果を具有することを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(6)前記多層発光構造の中央にある蛍光体或いは燐光体は多層とすることができ、該固体発光源の光束を吸収した後は、異なる波長の光束を発することができることを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(7)前記多層発光構造は熱硬化方法を用いて該透明プラスティック材料に固定することを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(8)前記多層発光構造は固体発光源を気密にパッケージできることを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
(9)前記透明プラスティック材料の屈折率は固体発光源の屈折率と、該多層発光構造の屈折率の間に位置することを特徴とする(2)記載の固体照明デバイス。
(10)前記固体発光源は発光ダイオードとすることを特徴とする(1)或いは(3)記載の固体照明デバイス。
本発明はリフレクターハウジング、パッケージケースの内部に位置する固体発光源、該固体発光源を該パッケージケース内に閉じ込める透明プラスティック材料、及び該透明プラスティック材料に位置し、該固体発光源の光束を吸収したあと更に波長の長い光源を発する多層発光構造を含む。該多層発光構造の中央は蛍光体或いは燐光体とし、二層の透明プラスティック材料の中央に位置するサンドイッチの形状に構成することにより、該固体発光部品を気密にパッケージすることができる。
本発明による固体照明デバイスの構造を明確に示すために図に沿って詳細な説明を行う。明らかに本発明の実施は固体照明デバイスの技術者が熟知する特殊なものに限定されていない。また、周知の組成或いはステップもまた詳細に描写しないことで、本発明に不必要な制限を与えるのを避ける。本発明の最良実施例を下記のように説明するが、これらの説明のほかに本発明は広くその他の実施例に応用でき、これにより本発明の保護範囲が限定されず、ほかの発明はそれぞれが定める範囲を基準とする。
図1に示すのは、本発明の発光ダイオードパッケージ構造の断面略図である。該発光ダイオードパッケージ本体1に一つのパッケージケース14を含み、その中に一つの発光ダイオードチップ12を具有する。図1にあるパッケージ本体の構造について、一種類のタイプはプラスティックリードフレームチップキャリヤー(Plastic Leadframe Chip Carrier; PLCC)であるが、本発明はほかに例えばプリント回路基板パッケージ本体、セラミックパッケージ本体、或いはシリコーンパッケージ本体などのパッケージ本体の構造に応用することもできる。図1に示すように、パッケージ本体はリフレクターを具有するが、本発明はリフレクターを持たないパッケージ本体に応用することができる。パッケージケース14の材料は、プラスティックリードフレームチップキャリヤーに応用する場合は、主にポリフタルアミド(PPA)を使用し、セラミックパッケージ本体の場合は、アルミナ或いは窒化アルミニウムセラミックスを使用し、シリコーンパッケージ本体の場合は、単結晶シリコーンを使用することができる。
本発明にて使用する固体発光源は発光ダイオードである。本実施例では、発光ダイオードチップ12の材料は、本発明では主に窒化ガリウムをメインとするIII-V族化合物半導体であるが、II-VI 族化合物半導体を使うこともできる。本発明では、発光ダイオードは主に青色光或いは紫外光の窒化ガリウム発光ダイオードを励起することができ、発光波長は370−480nmの間になる。発光ダイオードの波長は活性層のエネルギー準位によって決まる。
パッケージケース14のリフレクター内部は透明のプラスティック材料16を具有し、該材料は主にエポキシ樹脂(epoxy)或いはシリコーン(silicone)、或いは両者のハイブリッド(hybrid)である。エポキシ樹脂の硬度は最良であるが、材料にベンゼン環があるため、黄変しやすく、発光ダイオードの光度を下げてしまう。シリコーンの硬度は比較的悪いが、材料は黄変の問題が発生しにくい。現在商業用では上記二種類の混合物があり、同時にベストな硬度を具有し、且つ比較的黄変しにくい。また、透明プラスティック材料16が考慮すべきなのは屈折率であり、ベストなのは発光ダイオードチップ12と多層発光構造20の間である。この実施例では透明プラスティック材料16を使用しないことも可能である。その原因として、本発明では最後にパッケージケース全体をプラスティック材料と蛍光粉によって密封されるためである。
図1の実施例では、パッケージケース14と透明プラスティック材料16の上に、サンドイッチの構造である一つの多層発光構造20を具有し、主に二層の透明のプラスティック材料22、26の間に蛍光粉層24を挟むものである。蛍光粉層24は本発明では燐光体(phosphor)或いは蛍光体(fluorescence )とすることができ、主にイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)、タンタル・アルミニウム・ガーネット(TAG)、シリケート(Silicate)、有機ガーネット(organic garnet)、硫化物、セレン化合物、窒化物とすることができる。異なる蛍光粉を選ぶのは、アプリケーション端が決定する。例えば発光ダイオードの発する波長が青色光である場合、蛍光粉は通常黄色光を励起する蛍光粉を選ぶ。例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)蛍光粉、タンタル・アルミニウム・ガーネット(TAG)蛍光粉、シリケート(Silicate)蛍光粉、或いは有機ガーネット(organic garnet)蛍光粉、或いは緑色光及び赤色光の蛍光粉、例えば緑色光を発するシリケート(Silicate)蛍光粉、赤色光を発する硫化物、或いは窒化物蛍光粉である。
蛍光粉層24は二層の透明プラスティック材料22、26の間にあるため、蛍光粉層24の厚みは比較的簡単にコントロールをすることができる。例えばある実施例で青色光を励起できる発光ダイオードと黄色光の蛍光粉を使うと、比較的厚い蛍光粉層24は多くの黄色光が生じる。発光ダイオードをパッケージした後は、比較的暖色系、色温度が比較的低い白色光が生まれる。一方、仮に蛍光粉層24の厚みが薄いと、比較的少ない黄色光が生まれ、最後には光が混色して冷色系、色温度が比較的高い白色光になる。従来技術はまず蛍光粉と透明プラスティック材料を混合してから、プラスティック材料と共にパッケージケース14に抽入する。この方法では、製造過程において、蛍光粉の顆粒は次第に沈殿し、各発光ダイオードが製造過程にて抽入される蛍光粉の量が異なるため、作り出された発光ダイオードの白色光がCIE色度図に分布する。ある応用では、特にディスプレイのバックライトの要求について、CIE色度図において、異なる発光ダイオードの光の色の分布が広すぎると、ディスプレイの画面色が悪くなる。また、製造が完成した白色光発光ダイオードは、異なるCIEの色に対して分類を行ってから、クライアントの規格のニーズに基づき商業売買を行う。しかし、マーケットが不要な規格では、既に製造済みの白色光の発光ダイオードは作り直すのはできないため、ストック品とするほか、ほぼ安い値段で売られる。製造過程での蛍光粉の沈殿はコントロールし難いため、従来技術を用いて製造する白色発光ダイオードは、必然的に相当な比例のストックが生まれる。
本発明では蛍光粉の沈殿問題は発生しないため、製造する白色光の発光ダイオードは、CIE色度図ではかなり集中している。特にクライアントが指定するCIEの色座標に基づき、適切な蛍光粉の厚みを調整することができ、クライアントのニーズを満足させることができる。
該多層発光構造20の上下二層にある透明プラスティック材料22、26の材料はポリメチルメタクリレート(PMMA)、アクリル(acryl)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレン(PE)或いはポリ塩化ビニル(PVC)とすることができる。下層の透明プラスティック材料26の底部に熱硬化樹脂(thermal curing)或いは紫外光硬化プラスティック材料(UV curing)を塗布することで、該多層発光構造20が簡単にパッケージケース14及び透明プラスティック材料16に貼着することができる。
第二実施例では、一層のプラスティック材料26及び一層の蛍光粉層24、或いは一層のプラスティック材料22及び一層の蛍光粉層24だけにすることができ、一層のプラスティック材料だけを蛍光粉のキャリアーとすることができる。また、中の一つのプラスティック材料22或いは26の中に、拡散剤(diffuser)を混入する。
図2に示すのは、気密性パッケージの構造略図である。該多層発光構造20を貼着した後、パッケージケース14の表面周囲に気密性パッケージの固定物体18を形成し、発光ダイオード2を室外でも応用できるようにする。固定物体18の材料はポリフタルアミド(PPA)或いはセラミック材料を用いることができ、主に高圧でパッケージケース14と密封する。他に熱硬化の方法を用いることができる。
図3に示すように、パッケージケース14の壁に溝19を形成し、該溝19内にプラスティック材料を充填することで、該多層発光構造20はパッケージ本体1全体に貼着することができる。この実施例では、該多層発光構造20の薄さが足りる場合、溝19に沿って貼着を行うことができ、よりパッケージ本体の気密性を上げることができる。溝19に使用するプラスティック材料は、プラスティック材料16と同じものを用いても、異なるものを用いても良い。例えば両者ともにエポキシ樹脂を使うことができ、シリコーンを使うこともできる。このプラスティック材料は、光学に対して何ら影響を与えないため、不透明のプラスティック材料を使うこともできる。
図4に示すように、該多層発光構造20の表面、つまり上層透明プラスティック材料22の表面、或いは光照射面は、幾つかの微構造28を形成することができる。最近の研究では、発光ダイオードの光照射面に粗い微構造、つまり表面の粗面化などをデザインすると、発光ダイオードの光照射の効果を上げることができる。また、微構造28と蛍光粉層24の距離が比較的近いため、最良の光の混色効果を提供することもできる。
上層の透明プラスティック材料22の表面に微構造を形成するほか、光学構造をデザインすることもできる、或いは二次光学構造と呼ぶ。図5に示すように、集光の効果を得たい場合、上層の透明プラスティック材料22にフレネル(Fresnel)レンズ30を形成することができる。原理は図6に示すように、一つのレンズ32を数等分にカットしてから、異なる部分のレンズの曲面を底部に移動するだけで、大幅にレンズの厚みを薄くすることができる。図5及び図6はいずれも凸レンズであり、つまり焦点効果を持つレンズで説明をする。しかし、本技術を熟知する者であれば分かるように、如何なる光学レンズでもこの方法で厚みを薄くすることができる。
本発明の発光ダイオードのパッケージ構造のプロセスは図7の通りである。まずステップS7−1の固体結晶とステップS7−2のワイヤボンディングのステップを行う。フリップチップパッケージの技術を使うのなら、固体結晶のステップのみでよい。続いてステップS7−3ではプラスティック材料を注入する。このステップでは透明プラスティック材料を注入するため、蛍光粉の沈殿問題はない。また、このステップは選択できるものであり、プラスティック材料の注入を行わなくても良い。ステップS7−4の蛍光粉シートを貼着、蛍光粉シートをパッケージケースと透明プラスティック材料に固定する。このステップは熱硬化或いは紫外光硬化の方法を用いて蛍光粉シートを固定する。ステップS7−5は選択できるステップであり、室外の発光ダイオードのパッケージ本体に応用する際には、気密性パッケージを行う必要がある。
本発明の実施例はいずれも発光ダイオードのパッケージ構造について説明をし、固体照明デバイスにも応用することができる。例えばマザーボードにチップを設置するシステム(Chip−on−Board)では、図1の12を多くの発光ダイオードのチップと見なすことができ、1は固体照明デバイスと見なすことができる。14は回路基板にプリント基板(PCB)或いはセラミック基板及び金属ケースなど、剛性のケースを加えることもできる。そうすることで発光ダイオードのパッケージプロセスを省くことができる。このデザインは発光ダイオードチップの製造を完成後、先にテストと分類(sorting)を行い、発光の波長範囲、操作電位の分布や光度など、適切な発光ダイオードチップを選んでからボンディング(bonding)とシステムの組立を行う。固体照明デバイスは液晶ディスプレイのバックライト、或いは室内や屋外の照明とすることができる。
本発明のメリットは、まず蛍光粉がプラスティック材料での沈殿問題を解決し、製造した白色光の発光ダイオードがCIEの色座標で大きな範囲で分布するのを避けることができる。本発明の蛍光粉シートの蛍光粉の濃度は簡単にコントロールできるため、蛍光粉が沈殿する問題はない。よって、CIEの色座標が大変集中する白色光の発光ダイオードを提供することができる。また、このプロセスの安定性も比較的良いものである。更に本発明は最良の気密性パッケージ及び二次光学構造を簡単に提供することができ、同時に他の部品或いは材料を必要としないため、プロセスも相対的に簡単となる。
上記の実施例は、本発明の実施形態を例示すること、及び本発明の技術特徴を理解することに用いるものであり、本発明の保護範疇を制限することに用いるのではない。
1 発光ダイオードパッケージ構造
2 発光ダイオードパッケージ構造
12 発光ダイオードチップ
14 パッケージケース
16 透明プラスティック材料
18 固定物体
19 溝
20 多層発光構造
22 上層透明プラスティック材料
24 蛍光粉層
26 下層透明プラスティック材料
30 フレネルレンズ
32 一般レンズ
S7−1 ステップ
S7−2 ステップ
S7−3 ステップ
S7−4 ステップ
S7−5 ステップ
S7−6 ステップ
2 発光ダイオードパッケージ構造
12 発光ダイオードチップ
14 パッケージケース
16 透明プラスティック材料
18 固定物体
19 溝
20 多層発光構造
22 上層透明プラスティック材料
24 蛍光粉層
26 下層透明プラスティック材料
30 フレネルレンズ
32 一般レンズ
S7−1 ステップ
S7−2 ステップ
S7−3 ステップ
S7−4 ステップ
S7−5 ステップ
S7−6 ステップ
Claims (10)
- パッケージケース、固体発光源、多層発光構造を含み、
該パッケージケースの内部に一つのリフレクターを具有し、
該固体発光源は該パッケージケースの内部に位置し、及び、
該多層発光構造は該パッケージケースに位置し、且つ該固体発光源の光束を吸収したあと、更に波長の長い光源を発し、
該多層発光構造は蛍光体或いは燐光体を含み、且つ第一層透明プラスティック材料と貼着することを特徴とする固体照明デバイス。 - 更に透明プラスティック材料を含み、該固体発光源を該パッケージケース内に閉じ込めることを特徴とする請求項1記載の固体照明デバイス。
- 前記多層発光構造は更に第二層透明プラスティック材料を含み、該蛍光体或いは燐光体は該第一層透明プラスティック材料と該第二透明プラスティック材料の間に位置し、サンドイッチの構造を形成することを特徴とする請求項2記載の固体照明デバイス。
- 前記多層発光構造の光照射面に微構造を具有し、光束を散乱できることを特徴とする請求項1或いは請求項3記載の固体照明デバイス。
- 前記多層発光構造の光照射表面はフレネル(Fresnel)のレンズとし、集光或いは散光の効果を具有することを特徴とする請求項1或いは請求項3記載の固体照明デバイス。
- 前記多層発光構造の中央にある蛍光体或いは燐光体は多層とすることができ、該固体発光源の光束を吸収した後は、異なる波長の光束を発することができることを特徴とする請求項1或いは請求項3記載の固体照明デバイス。
- 前記多層発光構造は熱硬化方法を用いて該透明プラスティック材料に固定することを特徴とする請求項1或いは請求項3記載の固体照明デバイス。
- 前記多層発光構造は固体発光源を気密にパッケージできることを特徴とする請求項1或いは請求項3記載の固体照明デバイス。
- 前記透明プラスティック材料の屈折率は固体発光源の屈折率と、該多層発光構造の屈折率の間に位置することを特徴とする請求項2記載の固体照明デバイス。
- 前記固体発光源は発光ダイオードとすることを特徴とする請求項1或いは請求項3記載の固体照明デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101101724A TW201332156A (zh) | 2012-01-17 | 2012-01-17 | 固態照明系統 |
TW101101724 | 2012-01-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013149588A true JP2013149588A (ja) | 2013-08-01 |
Family
ID=48779375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012105630A Pending JP2013149588A (ja) | 2012-01-17 | 2012-05-07 | 固体照明デバイス |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130181243A1 (ja) |
JP (1) | JP2013149588A (ja) |
TW (1) | TW201332156A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103474555A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-25 | 厦门市信达光电科技有限公司 | 一种led灯珠 |
CN104518072B (zh) * | 2013-09-29 | 2017-12-05 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管 |
JP2015106641A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR20150093283A (ko) | 2014-02-06 | 2015-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 프레임 및 이를 포함하는 광원모듈 |
JP2016076634A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Ledパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置 |
KR102432859B1 (ko) * | 2015-07-10 | 2022-08-16 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 및 이를 포함하는 발광 모듈 |
CN106782371B (zh) * | 2016-12-20 | 2018-01-19 | 惠科股份有限公司 | 液晶显示器件及其液晶显示面板的驱动方法 |
CN111999973B (zh) * | 2017-01-22 | 2022-04-26 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 一种光转换元件、光源系统及显示装置 |
JP7048873B2 (ja) * | 2017-07-25 | 2022-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
CN107565005A (zh) * | 2017-08-18 | 2018-01-09 | 上海应用技术大学 | 一种新型大功率led光源模块封装结构 |
-
2012
- 2012-01-17 TW TW101101724A patent/TW201332156A/zh unknown
- 2012-05-02 US US13/462,537 patent/US20130181243A1/en not_active Abandoned
- 2012-05-07 JP JP2012105630A patent/JP2013149588A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130181243A1 (en) | 2013-07-18 |
TW201332156A (zh) | 2013-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013149588A (ja) | 固体照明デバイス | |
TWI518948B (zh) | To enhance the luminous angle of the small size of the LED package to improve the structure | |
US7582915B2 (en) | Side emitting LED | |
KR101955188B1 (ko) | 조명 장치 | |
TWI617865B (zh) | 光轉換裝置及具有其之顯示裝置 | |
US7909476B2 (en) | Light source module of light emitting diode | |
US9741910B1 (en) | Optoelectronic component | |
WO2020125263A1 (zh) | 一种led封装表面遮挡结构 | |
US20170069805A1 (en) | Light-emitting apparatus and illumination apparatus | |
TW201719251A (zh) | 顯示裝置 | |
KR20110108147A (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
KR102019501B1 (ko) | 형광체 및 이를 구비한 발광 소자 | |
JP2013149690A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
CN108011011B (zh) | 一种led的封装结构 | |
CN103219450A (zh) | 固态照明系统 | |
TWI384283B (zh) | 發光二極體之背光模組 | |
CN108386732B (zh) | 发光模块以及具有此发光模块的头灯 | |
JP2015061014A (ja) | Led発光装置 | |
CN110630921B (zh) | 手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件 | |
TW201511370A (zh) | 發光二極體裝置 | |
CN112133810B (zh) | 远程荧光粉大角度散射贴片led | |
KR101125348B1 (ko) | 라이트 유닛 | |
Kim | Optical design optimization for LED chip bonding and quantum dot based wide color gamut displays | |
JP2005135983A (ja) | 発光装置 | |
KR101878270B1 (ko) | 광여기 판을 포함하는 조명 장치 및 광여기 테이프 |