JP2002012743A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物にて封止された光半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導
体装置を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノールノボラ
ック類およびフェノール核の置換基がα水素を有さな
い、１分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する
化合物の少なくとも一方を含有している硬化剤（Ｂ）、
充填剤（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）、りん系酸化防止剤
（Ｅ）、並びにヒンダーフェノール酸化防止剤（Ｆ）を
必須成分とし、充填剤（Ｃ）がＳｉＯ₂、ＣａＯ、Ｂ₂Ｏ
₃及びＡｌ₂Ｏ₃を主としてなるガラス粒子であり、かつ
前記成分（Ｃ）以外の成分からなる樹脂分の硬化物の屈
折率と、成分（Ｃ）の屈折率との差が０．０１以下で、
かつ充填剤（Ｃ）を全エポキシ樹脂組成物中の５重量％
以上７０重量％以下含有していることを特徴とする光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物で封止
された光半導体装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明性および耐半
田性に優れる、表面実装に適した光半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物およびその硬化物にて封止された光半導体
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、通信情報機器の小型化、集積密度
の向上、および製造プロセスの簡略化を図るべく、半導
体産業において表面実装能の要求が急速に高まってきて
いる。これはオプトエレクトロニクス分野においても例
外ではないが、もとより従来の封止材としての機能に加
え、無色透明性に優れる事が要求される光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物では、表面実装におけるＩＲリフロ
ー等の実装方式を施しても、熱衝撃によるパッケージの
クラックや、素子・リードフレームと樹脂間の剥離を起
こさず、なおかつその無色透明性が失われないことの両
立は難しいという問題点が指摘されてきた。

【０００３】この問題点は、従来の光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物向けに開発された表面実装能の付与技術
が、容易に転用できないということに起因する。樹脂自
身の特性を高めることで、単体で高い耐熱性をもたせよ
うとする技術としては、特許第２９７０２１４号公報に
おいて、特定構造のエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を用
いる場合、高い耐熱性と透明性を両立する技術が述べら
れている。しかし、該技術において組み合わせている硬
化剤が酸無水物硬化剤であることから、エポキシ樹脂組
成物は酸無水物基の親水性の高さにより吸水率が高くな
り、吸水した水分が表面実装型の光半導体パッケージを
ＩＲリフロー等の処理時に、水蒸気爆発によるパッケー
ジクラックや、チップ又はリードフレームと樹脂の間に
剥離が多発するという問題が生じ、そのため表面実装に
耐えない。

【０００４】また、従来の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物では、表面実装能を高める代表的な手段としてシリ
カなどの無機充填剤を高充填するのが代表的であり、封
止樹脂組成物硬化物の吸水率、線膨張係数を低下させ、
高温時の変形やクラックなどを抑止できるものである。
しかし、このようにして得た樹脂組成物は、シリカ粒子
と樹脂の界面で起こる光の反射や屈折の影響を受けるこ
とから、この時点の樹脂の光透過性は極端に低いものと
なる。つまり、樹脂組成物中を光線が透過する際、樹脂
と充填剤との界面において反射・屈折される光線の量
は、界面前後での屈折率の差に比例する事が知られてお
り、一般的なシリカ粒子の屈折率は１．４前後であるの
に対し、エポキシ樹脂の硬化体は１．５前後であり、充
填剤種を変えない限りこの点を解消することは難しい。

【０００５】また、特開平６−６５４７３号公報では、
シリカ以外の充填材として、ＳｉＯ ₂、ＣａＯ、および
Ａｌ₂Ｏ₃を主成分とするガラス粒子を光半導体封止用樹
脂組成物の充填材として用いる技術が述べられている。
この技術によれば、各成分の組成を変化させることや、
金属元素類を添加することで、充填剤の屈折率を容易に
変化させることができる。しかし、本発明者らが光半導
体封止用樹脂組成物の充填剤として、該技術によるガラ
ス充填剤を用い、耐半田性の試験を行ったところ、パッ
ケージクラック等の不良が発生した。前述の通り該充填
剤を用いることにより高い透明性の硬化物を得ることは
可能であるが、充填剤種やその添加量のみで耐半田性を
得ることは難しい。

【０００６】さらに、特開平４−２２２８５５号公報に
は、エポキシ樹脂、フェノール硬化剤に充填剤としてガ
ラス粒子を含有し、さらに充填剤の屈折率と樹脂硬化物
の屈折率との差を小さくすることが記載されている。本
発明者らが光半導体封止に用いたところ、封止時に着色
が起こり、透明性を得ることができなかった。本発明者
らが類推するには、フェノール硬化剤が酸化されたもの
によると考えた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、透明性及び
耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及
びその硬化物で封止された光半導体装置を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な状況に鑑み、鋭意検討の結果、１分子内に２個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、硬
化促進剤、りん系酸化防止剤、及びビンダーフェノール
酸化防止剤を必須成分としてなる光半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物において、硬化剤にオルト位もしくはパラ
位に置換基を有するフェノール類より得られるフェノー
ルノボラック類またはフェノール核の置換基がα水素を
有さない、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を
有する化合物の少なくとも一方を含有するフェノール系
硬化剤を用いることで、耐吸水性と透明性が良好で、ま
た、充填剤としてＳｉＯ₂、ＣａＯ、Ｂ₂Ｏ₃およびＡｌ₂
Ｏ ₃を主としてなるガラス粒子を用い、樹脂成分とガラ
ス粒子との屈折率を合致させることで、樹脂成分が発現
する高い耐熱性と透明性を活かしながら、さらに低吸水
率を付与することを可能とすることにより該樹脂組成物
が表面実装に適した耐半田性を発現することを見出し、
本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち、本発明は、光半導体封止に用い
られるエポキシ樹脂組成物において、１分子内に２個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、オルト位
もしくはパラ位に置換基を有するフェノール類より得ら
れるフェノールノボラック類、またはフェノール核の置
換基がα水素を有さない、１分子内に２個以上のフェノ
ール性水酸基を有する化合物の少なくとも一方からなる
硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）、りん
系酸化防止剤（Ｅ）、並びに、ヒンダーフェノール酸化
防止剤（Ｆ）を必須成分とし、充填剤（Ｃ）がＳｉ
Ｏ₂、ＣａＯ、Ｂ₂Ｏ ₃及びＡｌ₂Ｏ₃を主としてなるガラ
ス粒子であり、該充填材の屈折率とそれ以外の樹脂組成
物成分からなる樹脂分の硬化物の屈折率との差が±０．
０１以下で、かつ充填剤（Ｃ）が全エポキシ樹脂組成物
中に５重量％以上７０重量部％以下で含有していること
を特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物およびその
硬化物で封止された光半導体装置である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に用いられるエポキシ樹脂
（Ａ）は、固形の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
用いることができ、無色透明で、かつ表面実装に耐えう
る耐熱性を有し、吸水率が低い一分子内に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば何ら制限される
ものではないが、透明性の観点から、着色性の少ないも
のが、より好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌルレート等の複
素環エポキシ樹脂等が挙げられ、単独で、もしくは併用
して用いることができる。

【００１１】これらの内、耐熱性の観点から、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌルレー
ト等の１分子内に、エポキシ基が３個以上有する多官能
型のエポキシ樹脂を用いれば、ガラス転移温度が高くな
り、より好ましい。

【００１２】また、エポキシ樹脂（Ａ）が、１分子内に
少なくとも１個以上のアルコール性水酸基を有するビス
フェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノール
Ｓ型、ビスフェノールＡＤ型のいずれかの２官能エポキ
シ樹脂のアルコール性水酸基とエピハロヒドリンとを反
応させてエポキシ基としたエポキシ樹脂であることが好
ましい。ビスフェノール型のエポキシ樹脂は、分子構造
内に芳香環を有しており、耐熱性、吸水性の点でより好
ましく、分子構造内にあるアルコール性水酸基とエピハ
ロヒドリンとを反応させて生成するエポキシ基を少なく
とも１個以上有するエポキシ樹脂は、１分子内に３個以
上のエポキシ基を有する多官能となり、ガラス転移温度
が高く、耐熱性が向上する面でより好ましい。

【００１３】本発明に用いる硬化剤（Ｂ）は、オルト位
またはパラ位に置換基を有するフェノール類をノボラッ
ク化して得られるフェノールノボラック類およびフェノ
ール核の置換基がα水素を有さない、１分子内に２個以
上のフェノール性水酸基を有する化合物の少なくとも一
方を含有している硬化剤であり、エポキシ樹脂（Ａ）と
組み合わせて、成形時の流動性を十分に得る事ができ、
固形で無色透明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
することができるなら、その種類に何ら制約を受けるこ
とはない。

【００１４】本発明で硬化剤（Ｂ）に用いる、オルト位
またはパラ位に置換基を有するフェノール類をノボラッ
ク化して得られるフェノールノボラック類は、例えば、
パラクレゾールなどとホルムアルデヒドとを、触媒存在
下、重縮合させ反応させた後、脱水することにより得る
ことができるものである。この場合、フェノール性水酸
基に対して、オルト位またはパラ位が、全て置換基で置
換されているため、活性ラジカル種との反応性は低く、
着色の原因となるキノン構造になりにくい性質がある。
よって着色は少なく、透明性に優れ、さらに、酸無水物
基といった親水性の官能基を有さないため、吸水性が低
く、耐半田性の試験によれば、パッケージのクラックの
発生がなくなり、耐半田性が向上する。

【００１５】本発明で硬化剤（Ｂ）に用いる、フェノー
ル核の置換基がα水素を有さないとは、フェノール核の
炭素上にアラルキル基に属するメチレン水素を未置換の
ものであり、置換したアラルキル基に属するメチレン水
素が存在すると酸化されやすくなり、熱により着色する
ことから、この欠点を取り除くために未置換とするもの
である。

【００１６】本発明で用いる硬化剤（Ｂ）のフェノール
核の置換基がα水素を有さない、１分子内に２個以上の
フェノール性水酸基を有する化合物の具体的事例として
は、レゾルシン、カテコールなどのジヒドロキシベンゼ
ン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、ビフェノールエーテル及びそれらのアルキル置換
体、ビスフェノールフルオレン、ジヒドロキシナフタレ
ン、４，４’−シクロヘキシリデンビスフェノール、
４、４’−（１−フェニルエチリデン）ビスフェノー
ル、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−
［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］フ
ェニル］プロパン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキ
シフェニル）エタン等が例示できる。これらの内、２−
（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−［１，１−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］フェニル］プロ
パンが好ましい。

【００１７】本発明で用いる硬化剤（Ｂ）のオルト位ま
たはパラ位に置換基を有するフェノール類をノボラック
化して得られるフェノールノボラック類の具体的事例と
しては、オルソクレゾールノボラック樹脂、パラクレゾ
ールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹
脂等が例示できる。また、エポキシ樹脂が、１分子内に
３個以上のエポキシ基を有するものを用いた場合、パラ
置換フェノール樹脂はビスフェノールＡ型、ビスフェノ
ールＳ型やビスフェノールフルオレン型等の２官能のフ
ェノール樹脂を用いることができる。これらの内、オル
ソクレゾールノボラック樹脂、パラクレゾールノボラッ
ク樹脂が、好ましい。これらは単独でも２種以上を混合
して用いても良い。また、透明性等の特性に影響しない
程度に、他の硬化剤を併用して用いることは何ら差し支
えがない。

【００１８】本発明において、硬化剤の配合割合は、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基に対して、用いる全フェノール
樹脂のフェノール性水酸基の当量比が、好ましくは０．
５〜２．０、特に好ましくは０．７〜１．５である。
０．５〜２．０の範囲を外れると、硬化性等が低下する
ので好ましくない。

【００１９】本発明で用いられる充填材（Ｃ）は、Ｓｉ
Ｏ₂、ＣａＯ、Ｂ₂Ｏ₃およびＡｌ₂Ｏ ₃を主としてなるガ
ラス粒子であり、その成分はＳｉＯ₂５０〜５５ｗｔ
％、ＣａＯ１５〜２０ｗｔ％、Ｂ₂Ｏ₃１５〜２０ｗｔ
％、Ａｌ₂Ｏ₃１５〜２０ｗｔ％、消泡剤１ｗｔ％からな
り、それぞれの成分は上述の範囲で合わせて１００ｗｔ
％となるようにすることが、好ましい。その形状として
は、樹脂組成物を粉砕してタブレット状にし、封止を行
う成形時の流動性を保つためには、平均粒径が１〜３０
μｍの球状であることがより好ましい。粒径がこの範囲
を下回ると、充填剤同士の凝集により、透明性へ悪い影
響を与える場合がある。また、この範囲を上回ると、透
明性には好効果であるが、成形時に金型のゲートつまり
や、ワイヤー切断、素子を傷つけることなどの問題が生
じることがあり、また、その他の無機成分を加えること
に関しては透明性、成形性を損なわない限り何ら制限は
ない。

【００２０】これらの充填材（Ｃ）であるガラス粒子
は、充填材（Ｃ）以外の成分からなる樹脂分の硬化物と
の屈折率の差が±０．０１以下であることを特徴とする
ものであり、屈折率差がこの範囲を外れると、充填材で
あるガラス粒子と充填材以外の樹脂分との界面で光散乱
が起こり、透明性が損なわれる。ガラスの屈折率を調整
する手法としては、前記ガラス成分の構成比率の他に、
遷移金属元素などを添加することがある。このような遷
移金属元素としては、具体的には鉛などの重金属元素が
例示される。

【００２１】本発明で用いられる充填剤の添加量は、最
低でも全樹脂組成物の５重量％以上である事が好まし
い。５重量％より少ないと、クラックが発生する問題が
生じる。より好ましくは、下限値が２０重量％であり、
上限値が７０重量％である。この上限値の範囲を超えて
充填剤を使用することも可能であるが、エポキシ樹脂組
成物の流動性を悪化し、成形材料として使用することが
困難になり、その光特性を低下させる原因となる。

【００２２】本発明で用いられる充填剤としては、その
まま使用しても樹脂との密着性を得ることは可能である
が、さらなる樹脂との密着性を得ようとするにあたり、
充填剤の表面に現れる水酸基に何らかの有機物を反応さ
せ、樹脂成分との相溶性を物理的に、もしくは化学的に
得ようとすることは、当業者間で公知の化合物、および
手法であれば、それらを用いることは何ら差し支えな
い。そのような化合物としてはシラン系カップリング剤
やチタン系カップリング剤などが例示される。

【００２３】本発明で用いる硬化促進剤（Ｄ）として
は、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤として用いられる
ものであればその種類に何ら制限はなく、具体的にはイ
ミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
−ウンデセン−７類や、これらの塩からなる含窒素硬化
促進剤、３級リン類、４級リン塩類などの含リン硬化促
進剤などが例示されるが、硬化物の色味が少なくなるも
のが好ましく、そのような化合物としては、４級オニウ
ム塩型の硬化促進剤がより好ましい。具体的にはテトラ
フェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレートなどの４級リン塩類、
２−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸塩、１，８−
ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７のオクチ
ル酸塩などの４級窒素塩類などが例示されるが、これに
限定されるものではない。

【００２４】本発明で用いられるりん系酸化防止剤
（Ｅ）としては、通常、エポキシ樹脂のりん系酸化防止
剤として用いられるものであればその種類に何ら制限は
なく、具体的にはトリフェニルホスファイト、フェニル
イソデシルホスファイトなどの有機リン系酸化防止剤が
例示される。

【００２５】本発明で用いられるビンダーフェノール酸
化防止剤（Ｆ）としては、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ル−ｐ−クレゾール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−
４−メチルフェノールのようなフェノール系酸化防止剤
などが例示される。

【００２６】本発明において、硬化促進剤、りん系酸化
防止剤、ヒンダーフェノール酸化防止剤の配合割合は、
エポキシ樹脂および硬化剤の総重量を１００とした時、
硬化促進剤の添加量は０．５〜２重量部、りん系酸化防
止剤、ビンダーフェノール酸化防止剤の添加量は０．１
〜５重量部が好ましい。

【００２７】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に必要に応じてカップリング剤、離型剤、滑剤、また
特性に影響しない範囲で他のエポキシ樹脂、硬化剤、酸
化防止剤等、当業者にて公知の添加剤、副資材を組み合
わせることは何らさしつかえない。

【００２８】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、例えば、次のような製造方法により得ることがで
きる。上記の各成分を適宜配合し、均一に混合後、混練
機により溶融混合し、得られた溶融混合物を、冷却粉砕
して、得られる。また、予め、樹脂と硬化剤等を溶融混
合した後、他の成分と混合しても良い。

【００２９】このようにして得られた光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を用いての封止は、一般的な方法でで
きるが、例えば、トランスファー成形法等により、光半
導体素子を封止して、エポキシ樹脂組成物の硬化物で封
止された光半導体装置を得ることができる。

【００３０】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明は何らこれに限定されるものではない。

【００３１】［エポキシ樹脂（化合物１）の合成］ （合成例１）６Ｌのフラスコ中で、アルコール性水酸基
当量３９４、エポキシ当量６５０のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂１３００g（１モル）を１Ｌのメチルイソ
ブチルケトンに溶解させ、エピクロロヒドリン８３４ｇ
（９モル）を加え、オイルバスで５０℃に加熱し、攪拌
する。攪拌下で、４０重量％の苛性ソーダ６６ｇ（０．
６６モル）を２時間かけフラスコに加える。オイルバス
の温度を５０〜５５℃に設定し、窒素を流しながら２時
間反応させたのち、フラスコを氷浴に浸し、攪拌下１Ｌ
の純水を１時間かけて加えた後、さらに１時間攪拌す
る。その後攪拌を停止し、１時間放置後、２相に分離し
た水層をデカンテーションにより除去する。有機層は沸
騰水で３度繰り返し精製洗浄し、次いで、真空減圧下で
１００℃に加熱しメチルイソブチルケトン、及び過剰量
のエピクロロヒドリンを取り除き、生成物（化合物１）
を得た。得られた生成物は軟化点７５℃、エポキシ当量
３２５であった。

【００３２】（実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（三井石油化学工業社製 ＶＧ３１０１Ｌ）２１０
重量部を反応釜中で、１２０℃にて６０分溶融し、９０
℃に温度を恒温させてから、フェノール樹脂系硬化剤と
して２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−
［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル]フ
ェニル]プロパン（本州化学製ｔｒｉｓＰ−ＰＡ）１４
０重量部をエポキシ基／フェノール性水酸基の当量比
１．０の割合で混合する。エポキシ樹脂と硬化剤の総重
量を１００とした時、酸化防止剤としてトリフェニルフ
ォスファイト（住友化学製スミライザーＴＰＰ−Ｒ）を
３．０重量部添加した後、冷却、固化させた。それを粉
砕し、エポキシ樹脂と硬化剤の総重量を１００とした
時、硬化促進剤として１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）−ウンデセン−７−オクチル塩（サンアプロ社
製ＳＡ１０２）1．０重量部、酸化防止剤として２，６
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−4−メチルフェノール(住友化
学製スミライザーＢＨＴ−Ｐ)を５．０重量部をそれぞ
れ添加し、樹脂組成物の総重量部を１００重量部とした
時、ガラス粒子(日本フリット製調整品、屈折率１．５
６２平均粒径２０μｍ)４５重量部を混合したものを加
熱ロールで混練し、目的のエポキシ樹脂組成物を得た。

【００３３】なお、実施例及び比較例で用いたガラス粒
子は、その組成をＳｉＯ₂５０〜５５ｗｔ％、ＣａＯ１
５〜２０ｗｔ％、Ｂ₂Ｏ₃１５〜２０ｗｔ％、Ａｌ₂Ｏ₃１
５〜２０ｗｔ％、消泡剤１ｗｔ％の範囲で合計１００と
なる範囲で、屈折率を調整したものである。

【００３４】（実施例２〜８、比較例１〜４）実施例２
〜８及び比較例１〜４について、それぞれ表に示した割
合に従い、原料を配合し、以下基本操作を実施例１と同
様にして行い、それぞれ樹脂組成物を得た。

【００３５】上記で得られた樹脂組成物をトランスファ
ー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力６．８
６ｘ１０⁶Ｐａ、硬化時間２分、ポストキュア１５０℃
２時間の条件で、各試験で用いるテストピースを作製し
た。それぞれの評価方法は以下の通りであり、結果は表
にまとめて示す。

【００３６】［光学特性の評価］３０×１０×１ｍｍの
テストピースを作成し、積分球を搭載したＵＶ−Ｖｉｓ
分光光度計（島津製作所製自記分光光度計ＵＶ−３１０
０）を用いて、１ｍｍ厚さで波長５００ｎｍの光透過率
を測定した。

【００３７】［Ｔｇの評価］５０×１５０×１．６ｍｍ
の平板状のテストピースを作成し、温度１５０℃の熱風
オーブンで２時間ポストキュアした後、５０×２×１．
６ｍｍの角柱状に切り出し、ＤＭＡ（動的粘弾性）測定
装置により硬化物のガラス転移点Ｔｇを評価した。Ｔｇ
はtanδの値とする。

【００３８】［吸水率の評価］直径５０ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円板状テストピースを作製し、温度１５０℃の熱風
オーブン中で２時間ポストキュアした後、温度８５℃、
相対湿度８５％の高温高湿槽に１６８時間保管し、重量
の変化率より吸水率を評価した。

【００３９】［耐半田性の評価］上記樹脂組成物タブレ
ットを、メラミン樹脂クリーニング材によりクリーニン
グ済みの金型で、光半導体用１２ｐＳＯＰタイプパッケ
ージ（４×５ｍｍ、厚み１．２ｍｍ、チップサイズ１．
５ｍｍ×２．０ｍｍ、リードフレーム４２アロイ製）を
用いて、金型温度１７５℃、注入圧力６．８６ｘ１０⁶
Ｐａ、硬化時間１分の条件でトランスファー成形し、１
５０℃２時間後硬化させた。得られたパッケージを、８
５℃、相対湿度６０％の環境下で、１６８時間吸湿処理
し、その後２４０℃のＩＲリフロー処理を行った。処理
したパッケージを顕微鏡及び超音波探傷装置でクラッ
ク、チップと樹脂との剥離、および充填材界面で生じる
白化の有無を確認し、これらの不良が発生したものを不
良（×印）と判定した。

【００４０】

【表１】

【００４１】表の結果をみれば明らかなように、本発明
の樹脂組成物は透明性、耐熱性、低吸水性が並立し、良
好な耐半田性を有していることがわかる。

【００４２】

【発明の効果】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、透明性及び耐半田性に優れており、高い信頼性
を有したオプトデバイスを提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/524 Ｃ０８Ｋ 5/524 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ 23/31 23/30 Ｆ 31/02 Ｒ 33/00 31/02 Ｂ Ｆターム(参考） 4J002 CC032 CC062 CD001 CD041 CD051 CD061 CD141 CD201 DL007 EJ019 EU096 EU116 EW068 EW176 EY016 FD017 FD078 FD079 FD142 FD156 GQ05 4J036 AA01 AB16 AB17 AD01 AD07 AD08 AD14 AD16 AD21 AF01 AF06 CA28 DA02 DA04 DC38 DC41 DD07 FA05 FA10 FA12 FB07 FB08 JA07 4M109 AA01 EA02 EA04 EB03 EB04 EB12 EB13 EB18 GA01 5F041 AA14 AA42 AA43 AA47 DA44 5F088 BA01 BA13 BA20 JA06

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光半導体封止に用いられるエポキシ樹脂
   組成物において、１分子内に２個以上のエポキシ基を有
   するエポキシ樹脂（Ａ）、オルト位もしくはパラ位に置
   換基を有するフェノール類より得られるフェノールノボ
   ラック類、またはフェノール核の置換基がα水素を有さ
   ない、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有す
   る化合物の少なくとも一方からなる硬化剤（Ｂ）、充填
   材（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）、りん系酸化防止剤
   （Ｅ）、並びに、ヒンダーフェノール酸化防止剤（Ｆ）
   を必須成分とし、充填剤（Ｃ）がＳｉＯ₂、ＣａＯ、Ｂ₂
   Ｏ₃及びＡｌ₂Ｏ₃を主としてなるガラス粒子であり、該
   充填材の屈折率とそれ以外の樹脂組成物成分からなる樹
   脂分の硬化物の屈折率との差が±０．０１以下で、かつ
   充填剤（Ｃ）が全エポキシ樹脂組成物中に５重量％以上
   ７０重量部％以下で含有していることを特徴とする光半
   導体用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂（Ａ）が、１分子内に３個
   以上のエポキシ基を有することを特徴とする請求項１記
   載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 エポキシ樹脂（Ａ）が、１分子内に少な
   くとも１個以上のアルコール性水酸基を有するビスフェ
   ノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ
   型、ビスフェノールＡＤ型のいずれかの２官能エポキシ
   樹脂のアルコール性水酸基とエピハロヒドリンとを反応
   させてエポキシ基としたエポキシ樹脂であることを特徴
   とする請求項1又は２記載の光半導体封止用エポキシ樹
   脂組成物。
4. 【請求項４】 硬化剤（Ｂ）が、オルソクレゾールノボ
   ラック樹脂、パラクレゾールノボラック樹脂、及び２−
   （４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−［１，１−ビ
   ス（４−ヒドロキシフェニル）エチル]フェニル]プロパ
   ンからなる群より選ばれることを特徴とする請求項1記
   載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】 硬化促進剤（Ｄ）が、４級オニウム塩で
   あることを特徴とする請求項1の光半導体封止用エポキ
   シ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の光半導
   体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を用いて封止され
   た光半導体装置。