JP2011228525A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011228525A JP2011228525A JP2010097810A JP2010097810A JP2011228525A JP 2011228525 A JP2011228525 A JP 2011228525A JP 2010097810 A JP2010097810 A JP 2010097810A JP 2010097810 A JP2010097810 A JP 2010097810A JP 2011228525 A JP2011228525 A JP 2011228525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- optical semiconductor
- particle size
- sealing
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】光半導体素子及び該光半導体素子を被覆する封止材を有する光半導体装置において、前記封止材が光半導体素子を埋設した第一封止材、及び該第一封止材の上に直接又は間接的に積層されてなる、蛍光体を含有する第二封止材を含んでなる光半導体装置であって、前記第一封止材及び/又は第二封止材が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が3個数%以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が3個数%以下であるシリカ粒子を含有することを特徴とする光半導体装置。
【選択図】なし
Description
〔1〕 光半導体素子及び該光半導体素子を被覆する封止材を有する光半導体装置において、前記封止材が光半導体素子を埋設した第一封止材、及び該第一封止材の上に直接又は間接的に積層されてなる、蛍光体を含有する第二封止材を含んでなる光半導体装置であって、前記第一封止材及び/又は第二封止材が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が3個数%以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が3個数%以下であるシリカ粒子を含有することを特徴とする光半導体装置、
〔2〕 光半導体素子を埋設可能な第一封止材及び蛍光体を含有する第二封止材を含んでなる光半導体封止用キットであって、前記第一封止材及び/又は第二封止材が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が3個数%以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が3個数%以下であるシリカ粒子を含有してなる、前記〔1〕記載の光半導体装置に用いられる光半導体封止用キット、ならびに
〔3〕 光半導体素子を埋設可能な第一封止材及び蛍光体を含有する第二封止材を含んでなるシート状光半導体封止材であって、前記第一封止材の上に第二封止材が直接又は間接的に積層して一体化されたものであり、かつ、前記第一封止材及び/又は第二封止材が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が3個数%以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が3個数%以下であるシリカ粒子を含有してなる、前記〔1〕記載の光半導体装置に用いられるシート状光半導体封止材
に関する。
態様1:液状の第一封止材と液状の第二封止材とを含む光半導体封止用キット
態様2:シート状の第一封止材と液状の第二封止材とを含む光半導体封止用キット
態様3:液状の第一封止材とシート状の第二封止材とを含む光半導体封止用キット
態様4:シート状の第一封止材とシート状の第二封止材とを含む光半導体封止用キット
本明細書において、シリカ粒子の平均粒子径とは一次粒子の平均粒子径を意味し、シリカ粒子の粒子分散液について動的光散乱法で測定して算出される体積中位粒径(D50)のことである。また、前記測定の際に得られた粒度分布から、粒径が1μm以下の粒子の含有量(個数%)、粒径が60μm以上の粒子の含有量(個数%)、及び粒度分布の変動係数(CV、%)を求める。
<第一封止材>
シリコーンエラストマー(旭化成ワッカーシリコーン社製、ELASTOSIL LR-7665)5gに、シリカ粒子(宇部日東化成社製、N3N-3、平均粒子径3μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量0個数%、粒径が60μm以上の粒子の含有量0個数%、CV1.5%)を5g(シリカ粒子含有量:50重量%)加え、手攪拌により均一に分散し、液状樹脂を得た。
シリコーンエラストマー(LR-7665)8.4gに、YAGを1.6g(蛍光体含有量:16重量%)加え、手攪拌により均一に分散し、液状の蛍光体含有樹脂を得た。得られた蛍光体含有樹脂を、アプリケーターを用いて100μmの厚みに塗工し、100℃で10分乾燥して、蛍光体含有樹脂シートを得た。
光半導体素子(波長域450nm)を実装した平板の基板上に、液状第一封止材を適量のせ、その上に蛍光体含有樹脂シートをのせた。その上に、大きさ8mm角、深さ1000μmの金属金型を載せて、真空プレス装置(ニチゴーモートン社製、V-130)を用いて、0.1MPa、160℃の条件下で5分プレスすることにより、光半導体装置を得た(成形物高さ1100μm、第一封止材厚さ1000μm、第二封止材厚さ100μm)。
第一封止材におけるシリカ粒子の種類を、シリカ粒子(宇部日東化成社製、N3N-20、平均粒子径20μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量0個数%、粒径が60μm以上の粒子の含有量0個数%、CV1.6%)に変更する以外は、実施例1と同様にして、光半導体装置を得た(成形物高さ1100μm、第一封止材厚さ1000μm、第二封止材厚さ100μm)。
<第一封止材>
両末端シラノール型シリコーン樹脂100g、ビニルトリメトキシシラン0.77g、及び、(3-グリシドキシプロピル)トリメトキシシラン0.14gを攪拌混合後、水酸化テトラメチルアンモニウムメタノール溶液(濃度10重量%)0.19mLを加え、室温(25℃)で1時間攪拌後、オルガノハイドロジェンシロキサン2.19g、及び白金−1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体(白金濃度2重量%)0.025mLを加えて得られたシリコーン樹脂組成物(VHS3)5gに、シリカ粒子(N3N-20)を5g(シリカ粒子含有量:50重量%)加え、手攪拌により均一に分散し、液状のシリカ粒子含有樹脂を得た。
実施例1と同様にして、蛍光体含有樹脂シートを得た。
第二封止材の蛍光体含有樹脂シート上に、得られた液状のシリカ粒子含有樹脂を、アプリケーターを用いて1000μmの厚みに塗工し、135℃で1分加熱して、第一封止材がBステージの一体化したシート状光半導体封止材を得た。
実施例1と同じ光半導体素子(波長域450nm)を実装した平板の基板上に、シリコーン樹脂(信越化学社製、KER2500)にシリカ粒子(N3N-20)を50重量%混合した樹脂溶液を適量のせ、200℃で5分間加熱後、その上に、第一封止材が基板に対向するよう、前記シート状光半導体封止材を載せ、実施例1と同様にして、光半導体装置を得た(成形物高さ1100μm、第一封止材厚さ1000μm、第二封止材厚さ100μm)。
<第一封止材>
実施例2と同様にして、液状樹脂を得た。
シリコーンエラストマー(LR-7665)3.9gに、YAGを1.6g(蛍光体含有量:16重量%)加え、さらに、シリカ粒子(N3N-20)4.5g(シリカ粒子含有量:45重量%)を加え、手攪拌により均一に分散し、液状の蛍光体含有樹脂を得た。得られた蛍光体含有樹脂を、アプリケーターを用いて100μmの厚みに塗工し、100℃で10分乾燥して、シリカ−蛍光体含有樹脂シートを得た。
実施例1と同様にして、光半導体装置を得た(成形物高さ1100μm、第一封止材厚さ1000μm、第二封止材厚さ100μm)。
金型の種類を、大きさ8mm角、深さ2000μmの金属金型に変更する以外は、実施例2と同様にして、光半導体装置を得た(成形物高さ2100μm、第一封止材厚さ2000μm、第二封止材厚さ100μm)。
第一封止材にシリカ粒子を含有させない以外は、実施例1と同様にして、光半導体装置を得た(成形物高さ700μm、第一封止材厚さ600μm、第二封止材厚さ100μm)。
第一封止材におけるシリカ粒子の種類を、シリカ粒子(電気化学合成社製、FB-3SDC、平均粒子径3.4μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量12個数%、粒径が60μm以上の粒子の含有量0個数%、CV70%)に変更する以外は、実施例1と同様にして、光半導体装置を得た(成形物高さ1100μm、第一封止材厚さ1000μm、第二封止材厚さ100μm)。
第一封止材におけるシリカ粒子の種類を、シリカ粒子(電気化学合成社製、FB-7SDC、平均粒子径5.8μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量8個数%、粒径が60μm以上の粒子の含有量0個数%、CV59%)に変更する以外は、実施例1と同様にして、光半導体装置を得た(成形物高さ1100μm、第一封止材厚さ1000μm、第二封止材厚さ100μm)。
第一封止材におけるシリカ粒子の種類を、シリカ粒子(電気化学合成社製、FB-40S、平均粒子径40μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量2個数%、粒径が60μm以上の粒子の含有量15個数%、CV45%)に変更する以外は、実施例1と同様にして、光半導体装置を得た(成形物高さ1100μm、第一封止材厚さ1000μm、第二封止材厚さ100μm)。
ヒートシンク(材質:銅)の上に、放熱用シリコーン(サンハヤト社製、SCH-30、熱伝導率0.96W/mK)を適量垂らし、その上に光半導体装置を固定し、点灯開始から10秒までは、100mA/秒で電流値を上げ、1Aに達してから3分後の第二封止材の最高温度(℃)を測定する。なお、温度測定は、サーモグラフィ(チノー社製、CPA1000)を用いて、点灯中の光半導体装置の上方よりフォーカスを合わせて行う。封止材温度は160℃以下であれば好ましく、120℃以下であればより好ましい。
各光半導体装置を50mA又は1Aで点灯させ、その際の発光輝度(μW/cm2/nm)を全天輝度計測に従って測定する。なお、輝度測定には積分球を使用し、マルチ測光システム(大塚電子社製、MCPD-3000)を用いて行う。1Aで点灯させた場合の発光輝度は、23000(μW/cm2/nm)以上が好ましい。
試験例2において50mAで点灯させた装置について、比較例1の装置(シリカ粒子非含有)の試験開始直後の輝度を100%とした場合の輝度の保持率(%)を調べた。輝度保持率は93%以上であることが好ましく、95%以上であることがより好ましい。
各光半導体装置について成形物の高さを測定し、金型の高さを100%とした場合の相対高さを算出する。90%以上であれば「○」、90%未満であれば「×」として評価する。
2 シリカ粒子
3 蛍光体を含有する第二封止材
4 金型
5 基板
6 LEDチップ
7 第三封止材
Claims (4)
- 光半導体素子及び該光半導体素子を被覆する封止材を有する光半導体装置において、前記封止材が光半導体素子を埋設した第一封止材、及び該第一封止材の上に直接又は間接的に積層されてなる、蛍光体を含有する第二封止材を含んでなる光半導体装置であって、前記第一封止材及び/又は第二封止材が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が3個数%以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が3個数%以下であるシリカ粒子を含有することを特徴とする光半導体装置。
- シリカ粒子の粒径の変動係数(CV)が30%以下である、請求項1記載の光半導体装置。
- 光半導体素子を埋設可能な第一封止材及び蛍光体を含有する第二封止材を含んでなる光半導体封止用キットであって、前記第一封止材及び/又は第二封止材が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が3個数%以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が3個数%以下であるシリカ粒子を含有してなる、請求項1又は2記載の光半導体装置に用いられる光半導体封止用キット。
- 光半導体素子を埋設可能な第一封止材及び蛍光体を含有する第二封止材を含んでなるシート状光半導体封止材であって、前記第一封止材の上に第二封止材が直接又は間接的に積層して一体化されたものであり、かつ、前記第一封止材及び/又は第二封止材が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が3個数%以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が3個数%以下であるシリカ粒子を含有してなる、請求項1又は2記載の光半導体装置に用いられるシート状光半導体封止材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010097810A JP5738541B2 (ja) | 2010-04-21 | 2010-04-21 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010097810A JP5738541B2 (ja) | 2010-04-21 | 2010-04-21 | 光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011228525A true JP2011228525A (ja) | 2011-11-10 |
JP5738541B2 JP5738541B2 (ja) | 2015-06-24 |
Family
ID=45043540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010097810A Expired - Fee Related JP5738541B2 (ja) | 2010-04-21 | 2010-04-21 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5738541B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2584619A2 (en) | 2011-10-18 | 2013-04-24 | Nitto Denko Corporation | Encapsulating sheet and optical semiconductor element device |
JP2013135084A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Nitto Denko Corp | 発光ダイオード装置の製造方法 |
EP2620990A2 (en) | 2012-01-27 | 2013-07-31 | Nitto Denko Corporation | Light emitting diode device and method of producing the same |
JP5373215B1 (ja) * | 2013-03-28 | 2013-12-18 | 日東電工株式会社 | システム、製造条件決定装置および製造管理装置 |
CN103959488A (zh) * | 2013-03-28 | 2014-07-30 | 日东电工株式会社 | 系统、制造条件决定装置以及制造管理装置 |
KR20180119223A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 주식회사 앰트 | 실라잔계 코팅액을 이용한 코팅 조성물 및 이를 이용한 배리어 도막의 형성방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH056946A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
JPH1174424A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-03-16 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
JP2002327114A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-11-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード |
JP2005109434A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-04-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2008270563A (ja) | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、光源装置及び発光装置の製造方法 |
JP2010004034A (ja) | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置、照明装置、および画像表示装置 |
JP2010067641A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用シート及びそれを用いてなる光半導体装置 |
-
2010
- 2010-04-21 JP JP2010097810A patent/JP5738541B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH056946A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
JPH1174424A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-03-16 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
JP2002327114A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-11-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード |
JP2005109434A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-04-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2008270563A (ja) | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、光源装置及び発光装置の製造方法 |
JP2010004034A (ja) | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置、照明装置、および画像表示装置 |
JP2010067641A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用シート及びそれを用いてなる光半導体装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2584619A2 (en) | 2011-10-18 | 2013-04-24 | Nitto Denko Corporation | Encapsulating sheet and optical semiconductor element device |
US9349927B2 (en) | 2011-10-18 | 2016-05-24 | Nitto Denko Corporation | Encapsulating sheet and optical semiconductor element device |
JP2013135084A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Nitto Denko Corp | 発光ダイオード装置の製造方法 |
EP2610925A3 (en) * | 2011-12-26 | 2014-12-31 | Nitto Denko Corporation | Producing method of light emitting diode device |
EP2620990A2 (en) | 2012-01-27 | 2013-07-31 | Nitto Denko Corporation | Light emitting diode device and method of producing the same |
JP5373215B1 (ja) * | 2013-03-28 | 2013-12-18 | 日東電工株式会社 | システム、製造条件決定装置および製造管理装置 |
CN103959488A (zh) * | 2013-03-28 | 2014-07-30 | 日东电工株式会社 | 系统、制造条件决定装置以及制造管理装置 |
CN104076760A (zh) * | 2013-03-28 | 2014-10-01 | 日东电工株式会社 | 远程控制系统及中央控制装置、客户端和信息采集装置 |
WO2014155863A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 日東電工株式会社 | システム、製造条件決定装置および製造管理装置 |
KR20180119223A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 주식회사 앰트 | 실라잔계 코팅액을 이용한 코팅 조성물 및 이를 이용한 배리어 도막의 형성방법 |
KR101954122B1 (ko) * | 2017-04-25 | 2019-03-05 | 주식회사 앰트 | 실라잔계 코팅액을 이용한 코팅 조성물 및 이를 이용한 배리어 도막의 형성방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5738541B2 (ja) | 2015-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5744386B2 (ja) | 光半導体封止材 | |
JP5733743B2 (ja) | 光半導体装置 | |
TWI657599B (zh) | 螢光體組成物、螢光體片、螢光體片積層體及使用它們的led晶片、led封裝及其製造方法 | |
JP5340191B2 (ja) | 光半導体装置 | |
TWI573298B (zh) | 螢光體片、使用其之led及發光裝置以及led之製造方法 | |
JP5738541B2 (ja) | 光半導体装置 | |
KR101932982B1 (ko) | 형광체 함유 수지 시트 및 발광 장치 | |
JP2012222320A (ja) | 発光素子転写シートの製造方法、発光装置の製造方法、発光素子転写シートおよび発光装置 | |
TWI649903B (zh) | Slice white light emitting diode, preparing chip white light emitting diode Body method and package adhesive | |
WO2014017501A1 (ja) | 半導体発光装置用の波長変換コンポーネント、その製造方法、および、熱硬化性シリコーン組成物 | |
JP2011082339A (ja) | 光半導体封止用キット | |
US20140376223A1 (en) | Light source with led chip and luminophore layer | |
TW201813139A (zh) | 附反射層及螢光體層之光半導體元件 | |
JP6287747B2 (ja) | 光散乱組成物、光散乱複合体及びその製造方法 | |
US20130168714A1 (en) | Light emitting diode package structure | |
WO2018008197A1 (ja) | 反射層および蛍光体層付光半導体素子 | |
JP2011222852A (ja) | 光半導体装置 | |
Chang et al. | Effects of hydrosilyl monomers on the performance of polysiloxane encapsulant/phosphor blend based hybrid white‐light‐emitting diodes | |
KR20150031393A (ko) | 산란입자가 포함된 발광 소자 | |
JP5199328B2 (ja) | Ledランプ | |
JP5730559B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP2019040978A (ja) | 発光装置における金属酸化物粒子の物理量の決定方法 | |
JPWO2017217549A1 (ja) | 発光装置 | |
KR101608597B1 (ko) | 희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 형광체 막, 이것을 이용하는 led 장치, 및 이의 제조방법 | |
JP2013065884A (ja) | 光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130930 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140206 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140214 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20140418 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150330 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5738541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |