TWI448646B - 燈具散熱結構製造方法及燈具組件製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
本發明有關於一種燈具散熱結構製造方法及燈具組件製造方法，尤指一種利用發光二極體作為發光源的燈具散熱結構製造方法及燈具組件製造方法。
按，習知燈具散熱結構在製造時，須先在一基板(例如：印刷電路板)上進行導電線路的製作，然後將發光二極體固定在基板上(例如：利用迴焊的方式將發光二極體焊接於基板)且電性連接於導電線路，而形成一光源模組，之後再將光源模組組裝到一金屬散熱座上。
惟，上述燈具散熱結構製造時具有下列的問題：首先，必須事先在基板上製作導電線路。再者，發光二極體所產生的熱量需要先經由基板才會導入金屬散熱座，使得發光二極體的熱量不能快速地散逸。
緣是，本發明人有感上述問題之可改善，乃潛心研究並配合學理之運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題之本發明。
本發明實施例提供一種可減少製造構件數量且使發光二極體的熱量能夠有效散逸的燈具散熱結構製造方法及燈具組件製造方法。
本發明實施例提供一種燈具散熱結構製造方法，包括以下步驟：提供一絕緣散熱座，該絕緣散熱座具有一安裝面；將一導電膠材塗佈在該安裝面，以形成一導電線路圖案；將多個發光二極體配置於該導電線路圖案；以及利用烘烤方式固化該導電膠材以形成導電線路，且使該些發光二極體經由該導電線路而固定在該安裝面，該些發光二極體透過該導電線路達成電性連接。
本發明實施例另提供一種燈具組件製造方法，包括以下步驟：提供一絕緣散熱座，該絕緣散熱座具有一安裝面；將一導電膠材及一防水膠材塗佈在該安裝面，以分別形成一導電線路圖案及一封閉圖案；將多個發光二極體及一罩體分別配置於該導電線路圖案及該封閉圖案；以及利用烘烤方式固化該導電膠材及該防水膠材，以分別形成導電線路及防水膠層，且使得該些發光二極體及該罩體分別經由該導電線路及該防水膠層而固定在該安裝面，該些發光二極體透過該導電線路達成電性連接，該罩體罩覆於該導電線路及該些發光二極體外。
本發明實施例具有以下有益效果：本發明在絕緣散熱座的安裝面上直接形成有導電線路供發光二極體達成電性連接，故可省去如習知技術的基板，不但簡化製造步驟、減少製造構件的數量，而且降低製造成本。再者，由於未受到基板的阻隔，發光二極體產生的熱量可直接導入絕緣散熱座而較快速地散逸，故具有較高的散熱效率。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
本發明實施例提供一種燈具散熱結構製作方法，可應用於各式燈具，例如：發光二極體燈泡。請參閱圖1至圖3所示，本發明所提出的燈具散熱結構製造方法包括以下步驟：
步驟1：提供一絕緣散熱座10(如圖1所示)，絕緣散熱座10上具有一安裝面11。其中絕緣散熱座10可以具有導熱性的陶瓷材料(ceramic)或塑膠材料製成，但不限定。然在本實施例中，絕緣散熱座10是以陶瓷材料製成。又，絕緣散熱座10的形狀並不限制。
步驟2：將一導電膠材塗佈在絕緣散熱座10的安裝面11(如圖2所示)以形成一導電線路圖案(pattern)。更具體來說，導電膠材可為銅膠、銀膠等具有導電特性的膠體。此外，將導電膠材塗佈在安裝面11的方式也未有限定，可經由印刷的方式或是點膠的方式。而導電線路圖案可根據實際應用的需求而製作出所需的樣式，並不限制。
步驟3：將多個發光二極體20配置於導電線路圖案上(如圖3所示)。
步驟4：經由烘烤(Baking)的方式使該導電膠材固化而形成導電線路12，且使發光二極體20經由導電線路12固定在絕緣散熱座10的安裝面11，該些發光二極體20透過導電線路12達成電性連接。具體舉例來說，烘烤的溫度可設定在120度。
綜上所述，透過本發明的燈具散熱結構製造方法，具有如下列之優點：本發明在絕緣散熱座10的安裝面11上直接形成有導電線路12供發光二極體20達成電性連接，故可省去如習知技術的基板(圖未示)及設於基板的導電線路，不但簡化製造步驟、減少製造構件的數量，而且降低製造成本。
再者，由於未受到基板的阻隔，發光二極體20產生的熱量可直接導入絕緣散熱座10而較快速地散逸，故具有較高的散熱效率。
又，由於以陶瓷或塑膠製成的絕緣散熱座10不僅可提供絕緣效果，以避免導電線路12之間形成短路的現象，而且藉由絕緣散熱座10的散熱特性，可使發光二極體20的熱量較快速地散逸，其散熱效率較高。
此外，相較於習知技術來說，利用迴焊的方式固定發光二極體，其溫度通常為260度左右，容易造成發光二極體的劣化。而本發明使用烘烤的方式，其所需的溫度較低(例如：120度)，可藉此降低發光二極體20受損的風險。
請參考圖4及圖5，本發明另外提供一種燈具組件製造方法，與上述燈具散熱結構製造方法的差異處在於：
在步驟2中，除了將導電膠材塗佈在該安裝面11之外，還進一步地將一防水膠材塗佈在絕緣散熱座10的安裝面11靠近周緣處，以形成一呈環形的封閉圖案。塗佈導電膠材與防水膠材的先後順序未有限定，且塗佈防水膠材的方式可為印刷或點膠方式。
在步驟3中，進一步地提供一罩體30，除了將該些發光二極體20配置於導電線路圖案之外，並將該罩體30配置於該封閉圖案。其中，在本實施例中，罩體30為透明的罩體，而罩體30的材料、外觀形狀並非本發明訴求的重點，故不予以贅述。
在步驟4中，利用烘烤方式同時使該導電膠材及該防水膠材固化，令導電膠材形成導電線路12，而防水膠材形成防水膠層13，防水膠層13環繞於導電線路12及發光二極體20外圍。該些發光二極體20透過該導電線路12達成電性連接。該罩體30經由該防水膠層13而固定在該安裝面11，且該罩體30罩覆於該導電線路12及該些發光二極體20外。
綜上所述，本發明的燈具組件製造方法與上述燈具散熱結構製造方法具有相同的功效：不需提供如習知的技術的基板(圖未示)，同時令發光二極體20的熱量直接導入絕緣散熱座10而較快速地散逸，以及降低發光二極體20受損的風險。另外，本發明燈具組件製造方法將罩體30與絕緣散熱座10經由防水膠層13結合在一起，且透過烘烤的方式而使絕緣散熱座10與罩體30之間具有較佳的密封效果，以構成一具有高防水性的燈具組件。
惟以上所述僅為本發明之實施例，非意欲侷限本發明的專利範圍。
10‧‧‧絕緣散熱座
11‧‧‧安裝面
12‧‧‧導電線路
13‧‧‧防水膠層
20‧‧‧發光二極體
30‧‧‧罩體
圖1為本發明燈具散熱結構製造方法的示意圖(一)。
圖2為本發明燈具散熱結構製造方法的示意圖(二)。
圖3為本發明燈具散熱結構製造方法的示意圖(三)。
圖4為本發明燈具組件製造方法的示意圖(一)。
圖5為本發明燈具組件製造方法的示意圖(二)。
10．．．絕緣散熱座
11．．．安裝面
12．．．導電線路
20．．．發光二極體
Claims (8)
- 一種燈具散熱結構製造方法，包括以下步驟：提供一絕緣散熱座，該絕緣散熱座具有一安裝面；將一導電膠材塗佈在該安裝面，以使該導電膠材在該安裝面上直接形成一導電線路圖案；將多個發光二極體配置於該導電線路圖案；以及利用烘烤方式固化該導電膠材以形成導電線路，且使該些發光二極體經由該導電線路而固定在該安裝面，該些發光二極體透過該導電線路達成電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之燈具散熱結構製造方法，其中在將該導電膠材塗佈在該安裝面的步驟中，是以印刷的方式或點膠的方式將該導電膠材塗佈於該安裝面。
- 如申請專利範圍第1項所述之燈具散熱結構製造方法，其中該導電膠材為銅膠或銀膠。
- 如申請專利範圍第1項所述之燈具散熱結構製造方法，其中該絕緣散熱座以陶瓷材料或塑膠材料製成。
- 一種燈具組件製造方法，包括以下步驟：提供一絕緣散熱座，該絕緣散熱座具有一安裝面；將一導電膠材及一防水膠材塗佈在該安裝面，以分別形成一導電線路圖案及一封閉圖案；將多個發光二極體及一罩體分別配置於該導電線路圖案及該封閉圖案；以及利用烘烤方式固化該導電膠材及該防水膠材，以分別形成導電線路及防水膠層，且使得該些發光二極體及該罩體分別經由該導電線路及該防水膠層而固定在該安裝面，該些發光二極體透過該導電線路達成電性連接，該罩體罩覆於該導電線路及該些發光二極體外。
- 如申請專利範圍第5項所述之燈具組件製造方法，其中在將該導電膠材塗佈在該安裝面的步驟中，是以印刷的方式或點膠的方式將該導電膠材塗佈於該安裝面。
- 如申請專利範圍第5項所述之燈具組件製造方法，其中該導電膠材為銅膠或銀膠。
- 如申請專利範圍第5項所述之燈具組件製造方法，其中該絕緣散熱座以陶瓷材料或塑膠材料製成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100116895A TWI448646B (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 燈具散熱結構製造方法及燈具組件製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100116895A TWI448646B (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 燈具散熱結構製造方法及燈具組件製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201245623A TW201245623A (en) | 2012-11-16 |
| TWI448646B true TWI448646B (zh) | 2014-08-11 |
Family
ID=48094354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100116895A TWI448646B (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 燈具散熱結構製造方法及燈具組件製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI448646B (zh) |
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