CN102809137A - 灯具散热结构制造方法及灯具组件制造方法 - Google Patents

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黄建中
王贤明
李恒彦
陈逸勋
廖启维
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Abstract

一种灯具散热结构制造方法，包括以下步骤：提供一绝缘散热座，所述绝缘散热座上具有一安装面；接着涂布一导电胶材在所述安装面以形成一导电线路图案；并配置多个发光二极管在所述导电线路图案；以及利用烘烤方式固化所述导电胶材以形成导电线路，使所述的多个发光二极管经由导电线路而固定在所述安装面，且所述的多个发光二极管通过所述导电线路实现电性连接。由此，可减少制造时的构件数量，且使发光二极管的热量能够有效散发。另外，本发明还提供一种灯具组件制造方法。

Description

灯具散热结构制造方法及灯具组件制造方法
技术领域
本发明有关于一种灯具散热结构制造方法及灯具组件制造方法，特别有关于一种利用发光二极管作为发光源的灯具散热结构制造方法及灯具组件制造方法。
背景技术
以往的灯具散热结构在制造时，须先在一基板(例如：印刷电路板)上进行导电线路的制作，然后将发光二极管固定在基板上(例如：利用回焊的方式将发光二极管焊接于基板)且电性连接于导电线路，而形成一光源模块，之后再将光源模块组装到一金属散热座上。
但是上述灯具散热结构制造时具有下列的问题：首先，必须事先在基板上制作导电线路。其次，发光二极管所产生的热量需要先经由基板才会导入金属散热座，使得发光二极管的热量不能快速地散发。
有鉴于此，本发明人针对上述的问题，提出一种设计合理且可以有效改善上述缺点的本发明。
发明内容
本发明实施例提供一种可减少制造构件数量且使发光二极管的热量能够有效散发的灯具散热结构制造方法及灯具组件制造方法。
本发明实施例提供一种灯具散热结构制造方法，包括以下步骤：
提供一绝缘散热座，所述绝缘散热座具有一安装面；
将一导电胶材涂布在所述安装面，以形成一导电线路图案；
将多个发光二极管配置于所述导电线路图案；以及
利用烘烤方式固化所述导电胶材以形成导电线路，且使所述的多个发光二极管经由所述导电线路而固定在所述安装面，所述的多个发光二极管通过所述导电线路实现电性连接。
本发明实施例另提供一种灯具组件制造方法，包括以下步骤：
提供一绝缘散热座，所述绝缘散热座具有一安装面；
将一导电胶材及一防水胶材涂布在所述安装面，以分别形成一导电线路图案及一封闭图案；
将多个发光二极管及一罩体分别配置于所述导电线路图案及所述封闭图案；以及
利用烘烤方式固化所述导电胶材及所述防水胶材，以分别形成导电线路及防水胶层，且使得所述的多个发光二极管及所述罩体分别经由所述导电线路及所述防水胶层而固定在所述安装面，所述的多个发光二极管通过所述导电线路实现电性连接，所述罩体罩覆于所述导电线路及所述的多个发光二极管外。
本发明实施例具有以下良好效果：本发明在绝缘散热座的安装面上直接形成导电线路供发光二极管实现电性连接，因此可省去以往技术中用到的基板，不但简化制造步骤、减少制造构件的数量，而且降低制造成本。其次，由于未受到基板的阻隔，发光二极管产生的热量可直接导入绝缘散热座而较快地散发，因此具有较高的散热效率。
换句话说，本发明为一种灯具散热结构制造方法，其中，包括以下步骤：
提供一绝缘散热座，所述绝缘散热座具有一安装面；
将一导电胶材涂布在所述安装面，以形成一导电线路图案；
将多个发光二极管配置于所述导电线路图案；以及
利用烘烤方式固化所述导电胶材以形成导电线路，且使所述的多个发光二极管经由所述导电线路而固定在所述安装面，所述的多个发光二极管通过所述导电线路实现电性连接。
本发明所述的灯具散热结构制造方法，其中，所述导电胶材涂布在所述安装面的步骤中，是以印刷的方式或点胶的方式将所述导电胶材涂布于所述安装面。
本发明所述的灯具散热结构制造方法，其中，所述导电胶材为铜胶或银胶。
本发明所述的灯具散热结构制造方法，其中，所述绝缘散热座以陶瓷材料或塑料材料制成。
本发明为一种灯具组件制造方法，其中，包括以下步骤：
提供一绝缘散热座，所述绝缘散热座具有一安装面；
将一导电胶材及一防水胶材涂布在所述安装面，以分别形成一导电线路图案及一封闭图案；
将多个发光二极管及一罩体分别配置于所述导电线路图案及所述封闭图案；以及
利用烘烤方式固化所述导电胶材及所述防水胶材，以分别形成导电线路及防水胶层，且使得所述的多个发光二极管及所述罩体分别经由所述导电线路及所述防水胶层而固定在所述安装面，所述的多个发光二极管通过所述导电线路实现电性连接，所述罩体罩覆于所述导电线路及所述的多个发光二极管外。
本发明所述的灯具组件制造方法，其中，所述导电胶材涂布在所述安装面的步骤中，是以印刷的方式或点胶的方式将所述导电胶材涂布于所述安装面。
本发明所述的灯具组件制造方法，其中，所述导电胶材为铜胶或银胶。
本发明所述的灯具组件制造方法，其中，所述绝缘散热座以陶瓷材料或塑料材料制成。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参照以下有关本发明的详细说明及附图，然而所附图式仅是为了提供参照与说明之用，并非用来对本发明加以限制。参照
附图说明
图1示出了根据本发明灯具散热结构制造方法的示意图(1)。
图2示出了根据本发明灯具散热结构制造方法的示意图(2)。
图3示出了根据本发明灯具散热结构制造方法的示意图(3)。
图4示出了根据本发明灯具组件制造方法的示意图(1)。
图5示出了根据本发明灯具组件制造方法的示意图(2)。
附图标记的说明
10 绝缘散热座
11 安装面
12 导电线路
13 防水胶层
20 发光二极管
30 罩体
具体实施方式
本发明实施例提供一种灯具散热结构制作方法，可应用于各式灯具，例如：发光二极管灯泡。请参照图1至图3所示，本发明所提出的灯具散热结构制造方法包括以下步骤：
步骤1：提供一绝缘散热座10(如图1所示)，绝缘散热座10上具有一安装面11。其中绝缘散热座10可以用具有导热性的陶瓷材料(ceramic)或塑料材料制成，但不仅限于上述材料。在本实施例中，绝缘散热座10是以陶瓷材料制成。并且，绝缘散热座10的形状并不受限制。
步骤2：将一导电胶材涂布在绝缘散热座10的安装面11(如图2所示)以形成一导电线路图案(pattern)。更具体来说，导电胶材可为铜胶、银胶等具有导电特性的胶体。此外，将导电胶材涂布在安装面11的方式也不受限制，可经由印刷的方式或点胶的方式。导电线路图案可根据实际应用的需求而制作出所需的样式，并不受限制。
步骤3：将多个发光二极管20配置于导电线路图案上(如图3所示)。
步骤4：经由烘烤(Baking)的方式使所述导电胶材固化而形成导电线路12，且使发光二极管20经由导电线路12固定在绝缘散热座10的安装面11，所述的多个发光二极管20通过导电线路12实现电性连接。具体举例来说，烘烤的温度可设定在120度。
综上所述，通过本发明的灯具散热结构制造方法，具有下列优点：本发明在绝缘散热座10的安装面11上直接形成导电线路12供发光二极管20实现电性连接，因此可省去以往技术中用到的基板(图未示)及设于基板的导电线路，不但简化制造步骤、减少制造构件的数量，而且降低了制造成本。
其次，由于未受到基板的阻隔，发光二极管20产生的热量可直接导入绝缘散热座10而较快地散发，因此具有较高的散热效率。
由于以陶瓷或塑料制成的绝缘散热座10不仅可提供绝缘效果，以避免导电线路12之间形成短路的现象，而且通过绝缘散热座10的散热特性，可使发光二极管20的热量较快地散发，具有较高的散热效率。
此外，与以往的技术相比，利用回焊的方式固定发光二极管，其温度通常为260度左右，容易造成发光二极管的劣化。而本发明使用烘烤的方式，其所需的温度较低(例如：120度)，可由此降低发光二极管20受损的风险。
请参照图4及图5，本发明另外提供一种灯具组件制造方法，与上述灯具散热结构制造方法的差异之处在于：
在步骤2中，除了将导电胶材涂布在所述安装面11之外，还进一步地将一防水胶材涂布在绝缘散热座10的安装面11靠近周缘处，以形成一呈环形的封闭图案。涂布导电胶材与防水胶材的先后顺序不受限制，且涂布防水胶材的方式可为印刷或点胶方式。
在步骤3中，进一步地提供一罩体30，除了将所述的多个发光二极管20配置于导电线路图案之外，并将所述罩体30配置于所述封闭图案。其中，在本发明实施例中，罩体30为透明的罩体，而罩体30的材料、外观形状并非本发明诉求的重点，故不予以赘述。
在步骤4中，利用烘烤方式同时使所述导电胶材及所述防水胶材固化，令导电胶材形成导电线路12，而防水胶材形成防水胶层13，防水胶层13环绕于导电线路12及发光二极管20外围。所述的多个发光二极管20通过所述导电线路12实现电性连接。所述罩体30经由所述防水胶层13而固定在所述安装面11，且所述罩体30罩覆于所述导电线路12及所述的多个发光二极管20外。
综上所述，本发明实施例所提供的灯具组件制造方法与上述灯具散热结构制造方法具有相同的功效：不再需要以往技术中用到的基板(图未示)，同时令发光二极管20的热量直接导入绝缘散热座10而较快地散发，以及降低发光二极管20受损的风险。另外，本发明实施例所提供的灯具组件制造方法将罩体30与绝缘散热座10经由防水胶层13结合在一起，且通过烘烤的方式而使绝缘散热座10与罩体30之间具有较佳的密封效果，以构成一具有高防水性的灯具组件。
虽然本发明公开的实施例如上所述，这些实施例仅为例示说明之用，而不应被解释为对本发明实施的限制。在不脱离本发明的实质范围内，其他的改动或者变化，均属本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种灯具散热结构制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一绝缘散热座，所述绝缘散热座具有一安装面；
将一导电胶材涂布在所述安装面，以形成一导电线路图案；
将多个发光二极管配置于所述导电线路图案；以及
利用烘烤方式固化所述导电胶材以形成导电线路，且使所述的多个发光二极管经由所述导电线路而固定在所述安装面，所述的多个发光二极管通过所述导电线路实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的灯具散热结构制造方法，其特征在于，在将所述导电胶材涂布在所述安装面的步骤中，是以印刷的方式或点胶的方式将所述导电胶材涂布于所述安装面。
3.根据权利要求1所述的灯具散热结构制造方法，其特征在于，所述导电胶材为铜胶或银胶。
4.根据权利要求1所述的灯具散热结构制造方法，其特征在于，所述绝缘散热座以陶瓷材料或塑料材料制成。
5.一种灯具组件制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一绝缘散热座，所述绝缘散热座具有一安装面；
将一导电胶材及一防水胶材涂布在所述安装面，以分别形成一导电线路图案及一封闭图案；
将多个发光二极管及一罩体分别配置于所述导电线路图案及所述封闭图案；以及
利用烘烤方式固化所述导电胶材及所述防水胶材，以分别形成导电线路及防水胶层，且使得所述的多个发光二极管及所述罩体分别经由所述导电线路及所述防水胶层而固定在所述安装面，所述的多个发光二极管通过所述导电线路实现电性连接，所述罩体罩覆于所述导电线路及所述的多个发光二极管外。
6.项根据权利要求5所述的灯具组件制造方法，其特征在于，在将所述导电胶材涂布在所述安装面的步骤中，是以印刷的方式或点胶的方式将所述导电胶材涂布于所述安装面。
7.项根据权利要求5所述的灯具组件制造方法，其特征在于，所述导电胶材为铜胶或银胶。
8.项根据权利要求5所述的灯具组件制造方法，其特征在于，所述绝缘散热座以陶瓷材料或塑料材料制成。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103796438A (zh) * 2014-01-27 2014-05-14 上海三思电子工程有限公司 涂覆式立体结构线路的制备方法及其应用
EP3101332A4 (en) * 2014-01-27 2016-12-07 Shanghai Sansi Electr Eng Co Ltd NEW LED LIGHTING DEVICE
EP3101337A4 (en) * 2014-01-27 2016-12-28 Shanghai Sansi Electr Eng Co Ltd LED LIGHTING APPARATUS
EP3102011A4 (en) * 2014-01-27 2017-03-08 Shanghai Sansi Electronics Engineering Co., Ltd. Led lighting apparatus, light shade, and circuit manufacturing method for the apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2886329Y (zh) * 2006-03-28 2007-04-04 钟李杏枝 灯具
US20080258157A1 (en) * 2007-04-23 2008-10-23 Pei-Choa Wang Packaging Method Of LED Of High Heat-Conducting Efficiency And Structure Thereof
CN101707230A (zh) * 2009-10-13 2010-05-12 中外合资江苏稳润光电有限公司 一种大功率白光led制造方法
CN201526932U (zh) * 2009-11-06 2010-07-14 陈子文 发光二极管元件散热结构
CN201621662U (zh) * 2010-01-19 2010-11-03 实铼股份有限公司 Led散热结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2886329Y (zh) * 2006-03-28 2007-04-04 钟李杏枝 灯具
US20080258157A1 (en) * 2007-04-23 2008-10-23 Pei-Choa Wang Packaging Method Of LED Of High Heat-Conducting Efficiency And Structure Thereof
CN101707230A (zh) * 2009-10-13 2010-05-12 中外合资江苏稳润光电有限公司 一种大功率白光led制造方法
CN201526932U (zh) * 2009-11-06 2010-07-14 陈子文 发光二极管元件散热结构
CN201621662U (zh) * 2010-01-19 2010-11-03 实铼股份有限公司 Led散热结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103796438A (zh) * 2014-01-27 2014-05-14 上海三思电子工程有限公司 涂覆式立体结构线路的制备方法及其应用
EP3101332A4 (en) * 2014-01-27 2016-12-07 Shanghai Sansi Electr Eng Co Ltd NEW LED LIGHTING DEVICE
EP3101337A4 (en) * 2014-01-27 2016-12-28 Shanghai Sansi Electr Eng Co Ltd LED LIGHTING APPARATUS
EP3102011A4 (en) * 2014-01-27 2017-03-08 Shanghai Sansi Electronics Engineering Co., Ltd. Led lighting apparatus, light shade, and circuit manufacturing method for the apparatus

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