KR101683255B1 - DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 조명등 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치 - Google Patents

DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 조명등 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법은 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하는 단계와, 인쇄 후에 고온에서 소성(Firing)하는 단계와, 소성 후 상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계와, 상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 고온에서 소성(Firing)하는 단계와, 소성 후에 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계와, 경화 후에 다수의 LED와 전원 커넥터를 표면 실장하는 단계와, 방수용 와이어 고무가 포함된 전원선을 전원 커넥터에 연결하고 방수용 고무 개스킷과 렌즈를 체결하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

Description

DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 조명등 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치{LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof}
본 발명은 방열 특성이 우수한 방열 베이스에 절연층과 전기회로 패턴을 직접 형성하고 LED를 실장하여 조명등을 제조하는 것에 관한 것이다. 일반적으로 LED 조명등은 PCB 기판이 제조되고 상기 PCB 기판에 LED를 실장하는 방식으로 제조되는 것이 특징이다. 상기와 같이 PCB기판을 이용하는 방식은 노광, 에칭 및 세정과 같은 과정이 필요하므로 공정이 복잡하고 친환경적이지 못한 것이다. 따라서 본 발명은 다이렉트로 방열 베이스에 인쇄하는 방법을 도입하여 제조가 용이하고 환경에도 유리한 LED 제조방법에 관한 것이다.
본 발명과 관련된 종래의 기술은 본 출원인이 출원하여 등록된 특허 제10-1317236호(2013. 10. 15. 공고)에 개시되어 있는 것이다. 도 1은 상기 종래의 절연소재 방열 베이스를 이용한 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 모듈제조 방법에 대한 흐름도이다. 상기도 1에서 종래의 절연소재 방열 베이스를 이용한 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 모듈제조 방법은 PBT(Polybutylene Terephthalate) 또는 PPS(Polyphenylene Sulfide) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate) 또는 PC(Polycarbonate) 또는 PEN(Polybutylene Naphthalate) 또는 POM(polyoxy Methylene)으로 된 절연소재 방열베이스 상부에 전도성 잉크를 이용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S21)와 인쇄회로 패턴 상부에 PSR 잉크를 인쇄하는 단계(S22)와 인쇄회로 패턴 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S23)와 크림솔더 인쇄부에 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S24) 및 LED 칩 실장 후 상기 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로하는 절연소재 방열베이스를 이용한 DPM 방식의 LED 모듈 제조 방법을 제시하고 있는 것이다.
상기와 같은 종래의 절연소재 방열베이스를 이용한 DPM 방식의 LED 모듈 제조 방법은 절연소재 방열 베이스에 다이렉트로 전기 회로 패턴을 인쇄하는 것이나 이는 대부분의 절연 소재가 방열 특성이 우수하지 못하여 열이 신속히 발산되지 못하는 문제점이 있는 것이다. 또한 상기와 같은 종래 기술은 방수가 충분하지 아니하여 옥외용 조명등으로 사용하기 어려운 문제점이 있으며 제조 시에 층간 공극이 생성되어 수명이 짧은 문제점이 있는 것이다. 따라서 본 발명의 목적은 제조 방법이 친환경적이며 조명등의 수명이 길고 제조된 조명등이 방수에 유리한 LED 조명등을 제조하는 방법 및 조명등을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 가진 본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법은 방열 베이스 상부에 클라스 피릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하는 단계와, 인쇄 후에 고온에서 소성(Firing)하는 단계와, 소성 후 상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계와, 상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 고온에서 소성(Firing)하는 단계와, 소성 후에 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계와, 경화 후에 다수의 LED와 전원 커넥터를 표면 실장하는 단계와, 방수용 와이어 고무가 포함된 전원선을 전원 커넥터에 연결하고 방수용 고무 개스킷과 렌즈를 체결하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기와 같이 제조되는 LED 조명 제조 방법 및 조명등은 에칭 및 세정 공정이 없으므로 환경 폐기물이 발생을 방지할 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 본 발명의 다른 효과는 노광, 에칭 및 세정 공정이 없으므로 제조 공정이 단순하여 공정에서의 불량률 발생을 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 본 발명의 다른 효과는 각 층의 두께가 슬림하고 층간 공극이 없으므로 방열 특성이 우수하고 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 본 발명의 다른 효과는 고온의 소성 과정을 거치므로 인하여 각 층이 일체로 소결되어 선 저항 및 접착력이 우수한 효과가 있는 것이고, 방수 구조로 인하여 옥외용으로도 사용할 수 있는 효과가 있는 것이다.
도 1은 종래의 절연소재 방열 베이스를 이용한 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 모듈제조 방법에 대한 흐름도,
도 2는 본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법 흐름도,
도 3은 본 발명에 적용되는 방열 베이스 구성도,
도 4는 본 발명에 적용되는 방열 베이스에 절연층이 인쇄된 상태의 구성도,
도 5는 본 발명에 적용되는 절연층 상부에 전기회로 패턴이 인쇄된 상태의 구성도,
도 6은 본 발명에 적용되는 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR 페이스트를 인쇄한 상태의 구성도,
도 7은 본 발명에 적용되는 보호막용 SR 페이스트 상부에 SILK 층을 인쇄한 상태의 구성도,
도 8은 본 발명에 적용되는 SIK 인쇄 후에 LED와 전원 커넥터를 실장한 상태의 구성도,
도 9는 본 발명에 적용되는 방수용 와이어가 전원 커넥터에 연결되어 방열 베이스의 중앙의 홀을 통하여 방수 와이어 고무가 삽입 밀착된 상태의 구성도,
도 10은 본 발명에 적용되는 것으로 방열 베이스에 체결되는 방수용 고무 개스킷과 렌즈가 부착된 커버를 체결한 상태의 구성도,
도 11은 본 발명 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 제조 방식으로 제조된 LED 조명 장치 층별 분해 사시도,
도 12는 본 발명이 적용된 LED 조명장치 완제품 사진,
도 13은 본 발명 LED 조명 장치의 방열 특성 시험 결과 표이다.
상기와 같은 목적을 가진 본 발명 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 조명등 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치를 도 2 내지 도 12를 기초로 하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법 흐름도이다. 상기도 2에서 본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법은 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하는 단계(S31)와, 인쇄 후에 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S32)와, 소성 후 상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S33)와, 상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S34)와, 소성 후에 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계(S35)와, 경화 후에 다수의 LED 소자와 전원 커넥터를 표면 실장하는 단계(S36)와, 전원선을 전원 커넥터에 연결하고 방수용 고무 개스킷과 렌즈를 포함하는 커버를 체결하는 단계(S37)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다. 상기에서 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하는 단계(S31)는 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 일정 두께로 인쇄하고 소성하는 것을 다수 반복하여 80μm ~ 100μm 두께로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 것이고, 상기 인쇄 후에 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S32)는 500℃ ~ 600℃의 고온에서 소성(Firing)하는 것을 특징으로 하는 것이고, 상기 소성 후 상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S33)는 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 일정 두께로 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 30μm ~ 40μm 두께로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 것이고, 상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S34)는 450℃ ~ 550℃의 고온에서 소성(Firing)하는 것을 특징으로 하는 것이고, 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계(S35)는 200℃ ~ 300℃의 고온에서 10 ~ 30분간 경화하는 것을 특징으로 하는 것이다.
도 3은 본 발명에 적용되는 방열 베이스 구성도이다. 상기도 3에서 본 발명에 적용되는 방열 베이스는 빗살 무늬 방열판(11)이 후부에 형성되고 중앙에는 홀(13)이 구성되며 다수의 볼트 홀(15)이 형성된 몸체부(17)로 이루어진 방열 베이스(10)를 나타내고 있으며 상기 몸체부(17) 상부에 형성된 중앙 홀(13)에는 방수용 와이어 고무가 삽입 체결되고 다수의 볼트 홀(15)에는 렌즈가 부착된 커버가 체결되는 것이다. 또한 상기 방열 베이스는 알루미늄, 마그네슘합금 세라믹 재질로 제조될 수 있는 것이다.
도 4는 본 발명에 적용되는 방열 베이스에 절연층이 인쇄된 상태의 구성도이다. 상기도 4에서 본 발명에 적용되는 방열 베이스에 인쇄되는 절연층(20)은 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 이용하여 고온에서 소성하는 방식으로 방열 베이스 상부에 인쇄하는 것임을 나타내고 있는 것이다.
도 5는 본 발명에 적용되는 절연층 상부에 전기회로 패턴이 인쇄된 상태의 구성도이다. 상기도 5에서 본 발명에 적용되는 절연층 상부에 인쇄된 전기 회로 패턴(30)은 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트를 이용하여 고온에서 소성하는 방식으로 인쇄하는 것임을 나타내고 있는 것이다.
도 6은 본 발명에 적용되는 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR 페이스트를 인쇄한 상태의 구성도이다. 상기도 6에서 본 발명에 적용되는 전기회로 패턴 상부에 인쇄된 보호막용 SR 층(40)은 보호막용 SR 페이스트를 인쇄한 후 고온에서 경화하여 형성하는 것이다.
도 7은 본 발명에 적용되는 보호막용 SR 페이스트 상부에 SILK를 인쇄한 상태의 구성도이다. 상기도 7에서 본 발명에 적용되는 보호막용 SR 페이스트 상부에 인쇄된 SILK층(50)은 SILK를 인쇄한 후에 고온에서 경화하여 형성하는 것임을 나타내고 있는 것이다.
도 8은 본 발명에 적용되는 SIK 인쇄 후에 LED와 전원 커넥터를 실장한 상태의 구성도이다. 상기도 8에서 본 발명에 적용되는 SIK 인쇄 후에 LED 소자(60)와 전원 커넥터(70)의 실장은 전기회로 패턴이 구성된 방열 베이스 상부 납땜부에 크림 솔더를 인쇄한 후 LED와 전원 커넥터를 표면 실장하고 열을 가하면 크림 솔더가 녹아서 LED 및 전원 커넥터가 납땜이 되는 것임을 나타내고 있는 것이다. 상기에서 상부 납땜부는 전기회로 패턴 층 상부에 보호막용 SR 페이스트를 인쇄하게 되는데 전기회로 패턴 층에서 상기 SR 페이스트가 인쇄되지 아니한 부분을 나타내고 있는 것이다.
도 9는 본 발명에 적용되는 방수용 와이어가 전원 커넥터에 연결되어 방열 베이스의 중앙의 홀(13)을 통하여 방수 와이어 고무(80)가 삽입 밀착된 상태의 구성도이다. 상기도 9에서 본 발명에 적용되는 방열 베이스에 형성된 중앙의 홀에 방수 와이어 고무가 삽입되며 상기 중앙의 홀을 통하여 방수용 와이어(75)가 전원 커넥터(70)에 연결되는 구조임을 나타내고 있는 것이다.
도 10은 본 발명에 적용되는 것으로 방열 베이스에 체결되는 방수용 고무 개스킷과 렌즈가 부착된 커버를 체결한 상태의 구성도이다. 상기도 10에서 본 발명은 방열 베이스(10)에 방수를 위하여 방수용 고무 개스킷(90)이 방열 베이스의 상부 테두리에 체결되고 LED 소자 상부에는 빛이 특정한 각도로 반사되도록 하는 특정한 각도가 형성된 렌즈(102)가 각각 부착된 커버(100)를 볼트(104)로 체결된 상태를 나타내고 있는 것이다.
도 11은 본 발명 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 제조 방식으로 제조된 LED 조명 장치 층별 분해 사시도이다. 상기도 11에서 본 발명 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 제조 방식으로 제조된 LED 조명 장치는 몸체부(17)의 중앙에는 홀이 형성되고 다수의 볼트 홀이 구성되며 후부에는 빗살무늬의 방열판이 부착된 방열 베이스(10)와, 상기 방열 베이스 상부에 인쇄되는 절연층(20)과, 상기 절연층 상부에 인쇄되는 전기회로 패턴 층(30)과 상기 전기회로 패턴 층 상부에 인쇄되는 보호막용 SR 층(40)과 상기 보호막용 SR 층 상부에 인쇄되는 SILK 층(50)과 상기 SILK 층 상부에서 상기 전기회로 패턴층과 전기적으로 도통할 수 있는 지점에 실장되는 LED 소자(60)와 전원 커넥터(70)와, 전원 커넥터에 연결되는 방수용 전원 와이어(75)와, 상기 방열 베이스 테두리에 체결되는 방수용 고무 개스킷(90)과 상기 LED 소자의 상부에 체결되는 렌즈(102)가 부착된 커버(100)로 구성된 LED 조명장치의 구성을 나타내고 있는 것이다.
도 12는 본 발명이 적용된 LED 조명 장치 완제품 사진이다. 상기도 12에서 본 발명 제조 방법에 의하여 제조된 LED 조명 장치는 LED 조명 모듈이 다양한 형상의 프레임 내부에 장착되는 구조임을 나타내고 있는 것이다.
도 13은 본 발명 LED 조명 장치의 방열 특성 시험 결과 표이다. 상기도 13에서 본 발명 LED 조명 장치는 현재 국내 시판 중인 L 사의 것보다 방열 특성이 통상 11% ~ 12% 정도 우수한 결과치를 얻을 수 있었음을 나타내고 있는 것이다.
10 : 방열 베이스, 20 : 절연 층,
30 : 전기회로 패턴 층, 40 : 보호막용 SR 층,
50 SILK 층, 60 : LED 소자,
70 : 전원 커넥터, 80 : 방수 와이어 고무,
90 : 방수용 고무 개시킷, 100 : 커버

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 고온 소성을 통한 DPM 방식으로 제조되는 LED 조명 장치에 있어서,
    성기 고온 소성을 통한 DPM 방식으로 제조되는 LED 조명 장치는,
    알루미늄 또는 마그네슘합금 세라믹 재질로 빗살 무늬 방열판(11)이 후부에 형성되고 중앙에는 홀(13)이 구성되며 다수의 볼트 홀(15)이 형성된 몸체부(17)로 이루어진 방열 베이스(10)와;
    상기 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 일정 두께로 인쇄하고 소성하는 것을 다수 반복하여 80μm ~ 100μm 두께로 인쇄된 절연층(20)과;
    상기 절연층 상부에 인쇄되며 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 일정 두께로 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 30μm ~ 40μm 두께로 인쇄된 전기회로 패턴 층(30)과;
    상기 전기회로 패턴 층 상부에 인쇄되는 것으로 200℃ ~ 300℃의 고온에서 10분 ~ 30분간 경화하여 인쇄되는 보호막용 SR 페이스트 층(40)과;
    상기 보호막용 SR 페이스트 층 상부에 인쇄되는 것으로 SILK를 인쇄한 후에 고온에서 경화하여 형성하는 SILK 층(50)과;
    상기 SILK 층 상부에서 상기 전기회로 패턴층과 전기적으로 도통할 수 있는 지점에 실장되는 LED 소자(60) 및 전원 커넥터(70)와;
    상기 전원 커넥터에 연결되고 방열 베이스의 중앙의 홀을 통하여 삽입되는 전원 와이어(75)와;
    방열 베이스 테두리에 체결되는 고무 개스킷(90);
    및 상기 LED 소자의 상부에 체결되는 렌즈(102)가 부착된 커버(100)로 구성된 것을 특징으로 하는 고온 소성을 통한 DPM 방식으로 제조되는 LED 조명 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 고온 소성을 통한 DPM 방식으로 제조되는 LED 조명 장치는,
    상기 고무 개스킷(90)과 전원 와이어(75)가 방수용이며 상기 중앙의 홀에 삽입되는 방수 와이어 고무(80)를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 고온 소성을 통한 DPM 방식으로 제조되는 LED 조명 장치.






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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101769878B1 (ko) * 2017-01-04 2017-08-21 주식회사 에스티씨 PCB 기판이 없는 EOH(Engine On Heat-sink) 방식의 일체형 교류 전원 구동회로의 LED 조명 장치 및 이를 이용한 조명 제조 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102059242B1 (ko) * 2016-11-18 2019-12-24 주식회사 엘지화학 함질소 화합물 및 이를 포함하는 색변환 필름
CN112020227A (zh) * 2020-09-16 2020-12-01 浙江常山德讯达电子科技有限公司 一种线路散热一体化led灯的生产工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245258A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Toshiba Lighting & Technology Corp 配線基板および発光装置
KR101338971B1 (ko) * 2013-06-10 2013-12-10 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 dpm 방식의 led 조명 제조 방법 및 이를 이용한 led 조명 장치
KR20150115446A (ko) * 2014-04-04 2015-10-14 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100658350B1 (ko) * 2006-09-27 2006-12-15 (주)비스로 엘이디 조명 모듈 및 그 제조방법
JP6211942B2 (ja) * 2014-01-28 2017-10-11 株式会社神戸製鋼所 絶縁放熱基板、並びに絶縁放熱基板を用いたｌｅｄ素子およびモジュール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245258A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Toshiba Lighting & Technology Corp 配線基板および発光装置
KR101338971B1 (ko) * 2013-06-10 2013-12-10 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 dpm 방식의 led 조명 제조 방법 및 이를 이용한 led 조명 장치
KR20150115446A (ko) * 2014-04-04 2015-10-14 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101769878B1 (ko) * 2017-01-04 2017-08-21 주식회사 에스티씨 PCB 기판이 없는 EOH(Engine On Heat-sink) 방식의 일체형 교류 전원 구동회로의 LED 조명 장치 및 이를 이용한 조명 제조 방법

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