CN101198216A - Led照明阵列的柔性线路板 - Google Patents

Led照明阵列的柔性线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN101198216A
CN101198216A CN 200810019370 CN200810019370A CN101198216A CN 101198216 A CN101198216 A CN 101198216A CN 200810019370 CN200810019370 CN 200810019370 CN 200810019370 A CN200810019370 A CN 200810019370A CN 101198216 A CN101198216 A CN 101198216A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
flexible
circuit
board
led illumination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200810019370
Other languages
English (en)
Inventor
史杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN 200810019370 priority Critical patent/CN101198216A/zh
Publication of CN101198216A publication Critical patent/CN101198216A/zh
Priority to PCT/CN2008/002028 priority patent/WO2009094829A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Abstract

本发明公开了一种便于高效散热并主要应用于大功率LED照明阵列的柔性线路板，属于半导体照明技术领域。LED照明阵列的柔性线路板，其特征是设有柔性基板、联接电路、绝缘覆膜层、导热胶垫、LED光源，联接电路布于柔性基板表面，在柔性基板与联接电路表面覆盖绝缘覆膜层构成电路板模块，LED光源以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板底面粘合于导热胶垫表面。使整个柔性线路板模块具有一定的弹性及柔性，可适应一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形，可安装于平整表面，也可安装于圆柱面或球面等不大于一定曲率的非平整表面。拓宽了其适用范围，提高了散热性能，减小了生产成本，安装便捷，大幅提高了生产效率。

Description

LED照明阵列的柔性线路板
技术领域
本发明公开了一种便于高效散热并主要应用于大功率LED照明阵列的柔性线路板，属于半导体照明技术领域。
背景技术
LED(发光二极管)技术始于20世纪60年代末，经过半个世纪的迅速发展，LED光源，特别是大功率高亮LED光源，以其光效高、体积小、使用寿命长，以及环保节能等多方面优点，在照明光源占据了重要位置，并且仍在持续迅速发展中。
最初的LED照明产品，其LED光源直接封装于灯体内部，因其灯体材料多为导电金属材质，在电路连接时，必须考虑电路的绝缘保护，费时费力且安全性、稳定性不高，因此而出现了LED光源的封装基板，即先行将多颗LED排布封装于整块基板，并在基板上预布线以对封装于其上的LED光源进行电路连接，再将该基板置于灯体内部连接入照明电路。
目前，LED照明领域所应用的LED基板，从材质上区分主要有常规PCB基板(主要为纸质和纤维、树脂类基板)、陶瓷质基板与金属质基板(主要为铝合金基板)。
大功率LED为发热器件，且其光效、功耗及使用寿命受温度影响较大，因此有效发散LED光源产生的热量是提高LED使用性能的重要因素。常规PCB基板(主要为纸质和纤维、树脂类基板)、陶瓷质基板热阻较大，基本无法发散LED光源所产生的热量，因此使用该类非导热基板对LED光源的使用性能有很大的负面影响。金属质基板(主要为铝合金基板)导热性相对较好，但这种LED基板并不直接裸露于外界，还需要将该基板以螺钉或其他结构安装于散热体表面，通过散热体向外界发散热量，因此对金属质基板与散热体的接触面要求很高，同时LED光源与基板之间、基板与散热体安装表面之间均难以避免的存在间隙，因此还需要填充流质导热胶脂，以形成“LED光源→导热胶脂→金属质基板→导热胶脂→散热体→外界”的散热路径，该散热路径为多次间接散热，效果并不明显，同时对该散热路径中的每一接触面的平整度、光洁度和安装要求高，增加了加工难度与加工成本；各接触面易产生接触间隙，造成整体有效导热系数下降，导致LED结温升高，光衰增加，降低了LED光源的使用寿命。
另外，上述三类刚性基板仅适用于与基板背面形状曲率尺寸一致的安装表面，对使用环境有较高的要求，并不具有通用性，应用范围相对狭窄，从而增加了LED照明在配光应用等方面的限制。
发明内容
本发明的目的是为克服上述现有技术的缺点，提供一种具有一定通用性，对安装表面要求较低，同时具有便于高效散热并主要应用于大功率的LED照明阵列的柔性线路板。
本发明的目的是这样实现的，LED照明阵列的柔性线路板，其特征是设有柔性基板1、联接电路2、绝缘覆膜层3、导热胶垫4、LED光源5，联接电路2布于柔性基板1表面，在柔性基板1与联接电路2表面覆盖绝缘覆膜层3构成电路板模块，LED光源5以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板1底面和LED光源5的散热底座粘合于导热胶垫4表面。使整个柔性线路板模块具有一定的弹性及柔性，可适应一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形，可安装于平整表面，也可安装于圆柱面或球面等不大于一定曲率的非平整表面。
所述的柔性基板1的材质为厚度均匀的树脂材料薄膜或橡胶材料薄板。是具有一定柔韧性，同时耐高温，疲劳强度高，抗老化的绝缘材料。
所述的树脂材料为聚酰亚胺(PI)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
所述的橡胶材料为氟化硅橡胶。
所述的联接电路2为具有一定韧性与延展性材质的导电薄膜电路，主要为铜箔电路、金属箔印刷电路，当联接电路2所用材料具有方向特性时，其延展方向与LED光源5的排布方向一致。
所述的联接电路2为串联连接、并联连接、串-并联组合连接。
所述的绝缘覆膜层3为厚度均匀的环氧树脂(EP)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)。
所述的柔性基板1、联接电路2、绝缘覆膜层3之间的结合方式可为热压接合，或在其间添加黏结片以黏合联接电路2、绝缘覆膜层3与柔性基板1，还可以喷涂方式在柔性基板1与联接电路2表面覆以透明胶质的绝缘覆膜层3。
所述的导热胶垫4的散热绝缘层4-1材质为高导热性能的硅胶垫、矽胶垫、复合胶垫，散热绝缘层4-1材料的散热系数大于2.5W/m·K，散热绝缘层4-1两面涂有耐温强力粘合胶层4-2，LED照明阵列柔性线路板模块未安装于灯体结构表面时，在外侧粘合胶层4-2外还覆有一层可揭开的保护纸膜。
所述的LED光源5的LED芯片5-2引脚与联接电路2焊接连接，LED芯片5-2的散热底座5-3与导热胶垫4表面粘合接触。
单块LED照明阵列柔性线路板模块可沿LED光源排布方向进行裁切，裁切后不影响布线连接，或者仅需要对布线进行局部小调整，即可使用而不影响其他布线连接。多块LED照明阵列柔性线路板模块可沿LED光源排布方向进行对接，仅在局部进行锡焊连接即可组合为一块加长型LED照明阵列柔性线路板。
该模块可以单独实现照明，也可以多模块串、并联连接成模组共同实现照明。
覆盖绝缘覆膜层时，模块表面根据应用需要裸露二至多个焊盘用以实现与外部电路的连接，裸露焊盘表面可选择镀锡、镀镍、镀银或镀金。其特征还在于，焊盘仅与联接电路进行电气连接，且不改变原有布线结构。其特征进一步在于，焊盘周围可加设隔热结构。
本发明原理基于以下三点：1.以柔性材料作为LED基板的基材，LED基板为柔性线路板，从而使该LED基板具备一定的折弯、扭曲、卷曲性能，以同时适应平面与不大于一定曲率的非平面。2.以高导热柔性薄胶垫作为散热接触面之间的导热层，填平接触面不平整间隙，有效保证接触面积。3.LED光源的导热底座与散热体之间通过导热胶层直接接触，形成“LED光源→导热胶垫→散热体→外界”的散热路径，有效减少间接散热环节。
本发明结构新颖合理紧凑，生产制造容易，成本低，使用安装方便，便于推广应用，特别适合于大功率LED照明阵列的柔性线路板，与现有的LED照明领域所应用的LED基板比较，具有如下优点：
1、与LED光源直接封装方式比较，本发明将LED光源先行封装于LED电绝缘基板，提高了应用安全性与稳定性，降低了生产难度；同时易于设计上实现模组化，有利于产品的系列化和批量生产。
2、与传统刚性LED基板比较，应用柔性线路板技术，使该LED照明阵列柔性线路板模块可同时适用于平整安装表面和不大于一定变化曲率的非平整安装表面，具有较高的通用性。同时，该LED照明阵列柔性线路板模块还可以承受一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形，在安装后有该类变形的情况下仍然可以得到良好的应用，进一步拓宽了其适用范围。
3、与传统金属质LED基板比较，本发明所具有“LED光源→导热胶垫→散热体→外界”的散热路径，大幅减少了间接散热环节，提高了散热性能。
4、与传统填充流质导热胶脂的方式比较，本发明应用高导热软薄胶垫作为散热接触面之间的导热层，在保证高导热系数的同时，能够轻易填平接触面间不平整间隙，贴合度极高，保证了有效热接触面积，在提高散热性能的同时减轻了对散热结构材质的要求，降低了安装接触面的加工难度，减小了生产成本。
5、与传统LED基板固定方式比较，本发明以耐温强力胶粘合，保证连接可靠的同时进一步保证了该LED照明阵列柔性线路板模块与散热体的安装贴合度。采用该安装固定方式，安装便捷，大幅提高了生产效率。
附图说明
图1A为本发明的结构示意图；
图1B为本发明的分解结构示意图；
图2为本发明于LED光源封装位置的截面结构示意图；
图3A为本发明联接电路的串联排布连接方式示意图；
图3B为本发明联接电路的并联排布连接方式示意图；
图3C为本发明联接电路的串并联排布连接方式示意图；
图4A为本发明LED照明阵列柔性线路板模块并联连接的裁剪布线结构示意图；
图4B为本发明LED照明阵列柔性线路板模块串联连接的裁剪布线结构示意图；
图5A为本发明安装于平整表面的结构示意图；
图5B为本发明安装于平整表面的LED光源封装位置的截面结构示意图；
图6A为本发明安装于圆柱安装表面的结构示意图；
图6B为本发明安装于圆柱安装表面LED光源封装位置的截面的结构示意图。
图中：1柔性基板，2联接电路，3绝缘覆膜层，4导热胶垫，4-1导热胶垫的散热绝缘层，4-2导热胶垫的耐温强力粘合层，5 LED光源，5-1 LED光源的壳体，5-2 LED光源的LED芯片，5-3 LED光源的散热底座、6散热体。
具体实施方式
下面结合附图以具体实施例对本发明进行进一步说明。
实施例1
如图5所示，该LED照明阵列柔性线路板模块由柔性基板1、联接电路2、绝缘覆膜层3、导热胶垫4以及LED光源5组成。柔性基板1由导热胶垫4一侧的耐温强力粘合层4-2粘合于导热胶垫4表面，联接电路2以热压合方式布于柔性基板1表面，透明绝缘覆膜层3以喷涂方式覆于柔性基板1与联接电路2表面，并在LED照明阵列柔性线路板模块一端靠近侧边处留有两个焊盘，焊盘仅与联接电路2实现电气连接且不改变原有布线结构，焊盘表面镀金。
单个LED照明阵列柔性线路板模块安装于散热体的安装表面，依靠导热胶垫4另一侧的耐温强力粘合层4-2将其粘合于散热体的安装表面。
电源线焊接于上述焊盘，电流接入模块，模块内含有六颗LED光源5，以串联方式，直线阵列式排布封装于LED照明阵列柔性线路板模块内部。
LED光源5的壳体5-1镶嵌于柔性线路板中，LED芯片5-2引脚焊接于联接电路2实现连接。同时，其与LED芯片5-2热连接的散热底座5-3紧贴导热胶垫4表面粘合形成热传导。整个LED照明阵列柔性线路板模块与散热体共同构成“LED光源→导热胶垫→散热体→外界”的散热路径，有效发散LED光源产生的热量。
实施例2
如图6所示，每个LED照明阵列柔性线路板模块均由柔性基板1、联接电路2、绝缘覆膜层3、导热胶垫4以及LED光源5组成。柔性基板1由导热胶垫4一侧的耐温强力粘合层4-2粘合于导热胶垫4表面，联接电路2以黏合片黏合方式布于柔性基板1表面，透明绝缘覆膜层3同样以黏合片黏合方式覆于柔性基板1与联接电路2表面，并在LED照明阵列柔性线路板模块一端靠近侧边处留有两个焊盘，焊盘仅与联接电路2实现电气连接且不改变原有布线结构，焊盘表面镀锡、镀银、或镀金。
两个LED照明阵列柔性线路板模块同向环形安装于圆柱形散热体的圆柱安装表面，均由导热胶垫4一侧的耐温强力粘合层4-2粘合于散热体的安装表面。
电源线正极焊接于LED照明阵列柔性线路板模块一的正极焊盘，模块一负极焊盘与模块二正极焊盘焊线连接，模块二负极焊盘焊接电源线负极，电流接入两个模块。每个模块内含有六颗LED光源5，以串联方式，直线阵列式排布封装于LED照明阵列柔性线路板模块内部，总共十二颗LED光源5以串联方式连接。
本实施例的LED光源5的安装与电气连接方式与实施例1相同，其LED芯片5-2的散热底座5-3紧贴导热胶垫4表面粘合，形成热传导。整个LED照明阵列柔性线路板模块与散热体共同构成“LED光源→导热胶垫→散热体→外界”的散热路径，有效发散LED光源产生的热量。

Claims (10)

1.一种LED照明阵列的柔性线路板，其特征是设有柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、导热胶垫(4)、LED光源(5)，联接电路(2)布于柔性基板(1)表面，在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆盖绝缘覆膜层(3)构成电路板模块，LED光源(5)以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板(1)底面和LED光源(5)的散热底座粘合于导热胶垫(4)表面。
2.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的柔性基板(1)的材质为厚度均匀的树脂材料薄膜、橡胶材料薄板。
3.如权利要求1或2所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的树脂材料为聚酰亚胺(PI)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
4.如权利要求1或2所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的橡胶材料为氟化硅橡胶。
5.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的联接电路(2)为具有一定韧性与延展性材质的导电薄膜电路，主要为铜箔电路、金属箔印刷电路，当联接电路(2)所用材料具有方向特性时，其延展方向与LED光源(5)的排布方向一致。
6.如权利要求1或5所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的联接电路(2)为串联连接、并联连接、串-并联组合连接。
7.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的绝缘覆膜层(3)为厚度均匀的环氧树脂(EP)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)。
8.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)之间的结合方式可为热压接合，或在其间添加黏结片以黏合联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)与柔性基板(1)，还可以喷涂方式在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆以透明胶质的绝缘覆膜层(3)。
9.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的导热胶垫(4)的散热绝缘层(4-1)材质为高导热性能的硅胶垫、矽胶垫、复合胶垫，散热绝缘层(4-1)材料的散热系数大于2.5W/m·K，散热绝缘层(4-1)两面涂有耐温强力粘合胶层(4-2)，LED照明阵列柔性线路板模块未安装于灯体结构表面时，在外侧粘合胶层(4-2)外还覆有一层可揭开的保护纸膜。
10.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的LED光源(5)的LED芯片(5-2)引脚与联接电路(2)焊接连接，LED芯片(5-2)的散热底座(5-3)与导热胶垫(4)表面粘合接触。
CN 200810019370 2008-01-07 2008-01-07 Led照明阵列的柔性线路板 Pending CN101198216A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200810019370 CN101198216A (zh) 2008-01-07 2008-01-07 Led照明阵列的柔性线路板
PCT/CN2008/002028 WO2009094829A1 (en) 2008-01-07 2008-12-18 A high heat dissipation led light source module and a high heat dissipation and high power led light source assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200810019370 CN101198216A (zh) 2008-01-07 2008-01-07 Led照明阵列的柔性线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101198216A true CN101198216A (zh) 2008-06-11

Family

ID=39548287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200810019370 Pending CN101198216A (zh) 2008-01-07 2008-01-07 Led照明阵列的柔性线路板

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101198216A (zh)
WO (1) WO2009094829A1 (zh)

Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101799124A (zh) * 2010-02-02 2010-08-11 福建中科万邦光电股份有限公司 一种新型led灯管模组
CN101761795B (zh) * 2008-12-23 2011-12-28 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管照明装置及其封装方法
WO2012009840A1 (zh) * 2010-07-20 2012-01-26 Wang Dingfeng 用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法
CN102444843A (zh) * 2011-11-09 2012-05-09 肇庆市宝丽灯饰有限公司 新型led灯具
EP2481980A1 (en) * 2011-02-01 2012-08-01 GS Plastics s.a.s di Giovanni Gervasio & C. LED lamp
CN102619869A (zh) * 2012-04-18 2012-08-01 广东东箭汽车用品制造有限公司 能适配不同曲面的可调节连接装置
CN102628553A (zh) * 2012-03-15 2012-08-08 苏州晶品光电科技有限公司 一种内辐射柱状led光源
CN102716551A (zh) * 2011-03-29 2012-10-10 顾瑛 Led平面透明软基适形光疗体
CN102788284A (zh) * 2012-08-16 2012-11-21 重庆平伟实业股份有限公司 一种柔性led灯带及其制作方法
CN102809081A (zh) * 2012-08-15 2012-12-05 苏州金科信汇光电科技有限公司 一种穿透式流星管
CN102853308A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 优杰精密机械(苏州)有限公司 一种led灯条
WO2013000346A1 (zh) * 2011-06-29 2013-01-03 优杰精密机械(苏州)有限公司 一种led灯条/板
CN103096615A (zh) * 2012-11-14 2013-05-08 南京市江宁区丁卯电子科技中心 一种安装有发光二极管的柔性电路板
CN103090244A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 艾泰库思株式会社 Led安装用电路基板、带状柔性led灯和使用了它的led照明装置
CN101865368B (zh) * 2009-04-16 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管照明装置
WO2013086794A1 (zh) * 2011-12-16 2013-06-20 苏州晶品光电科技有限公司 柔性电路基板led二维阵列光源
CN101713522B (zh) * 2008-10-07 2013-06-26 奇力光电科技股份有限公司 发光二极管光源模块及应用其的发光二极管照明模块
CN103208585A (zh) * 2012-01-12 2013-07-17 隆达电子股份有限公司 芯片封装结构及其制造方法
CN103256514A (zh) * 2013-05-21 2013-08-21 上海鼎晖科技有限公司 一种线型led光源
CN103348178A (zh) * 2011-02-10 2013-10-09 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 能够在线性和非线性形状之间转换的基于固态光源的模块
CN103400834A (zh) * 2013-08-14 2013-11-20 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 透明电极柔性led微显示阵列芯片
CN103400925A (zh) * 2013-08-14 2013-11-20 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 用于微显示与照明的led阵列器件
CN103545437A (zh) * 2013-10-11 2014-01-29 杭州恒诚光电科技有限公司 可折弯式led发光元件
CN103807826A (zh) * 2014-01-27 2014-05-21 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 软基板光源模组和其制造方法以及平面光源装置
CN103855285A (zh) * 2014-01-27 2014-06-11 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 一种软基板光源模组及其制造方法
CN104022216A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 日亚化学工业株式会社 发光装置
CN104157638A (zh) * 2014-08-27 2014-11-19 江苏华英光宝科技股份有限公司 正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝及其制备方法
CN104613423A (zh) * 2015-01-13 2015-05-13 无锡天地合同能源管理有限公司 一种插拔管灯
CN104704927A (zh) * 2012-10-12 2015-06-10 宗拓贝尔照明器材有限公司 用于填充具有可变操作窗口的发光元件的印刷电路板
CN104934515A (zh) * 2015-06-26 2015-09-23 浙江亿米光电科技有限公司 柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法
CN105371116A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 嘉兴市正大照明有限公司 一种带散热功能的led节能照明灯
KR20160111752A (ko) * 2015-03-17 2016-09-27 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
CN106678593A (zh) * 2015-10-30 2017-05-17 鹤山市银雨照明有限公司 一种贴片led式灯串及其制作方法
CN108369980A (zh) * 2015-12-28 2018-08-03 东芝北斗电子株式会社 发光模块
CN110651318A (zh) * 2017-03-22 2020-01-03 10644137 加拿大公司 具有柔性led显示模块的设备及采用其的方法
CN112113181A (zh) * 2019-06-19 2020-12-22 株式会社小糸制作所 灯具单元
CN113473698A (zh) * 2021-07-15 2021-10-01 重庆御光新材料股份有限公司 一种可剥离线路板及其制造方法
CN116202044A (zh) * 2023-02-14 2023-06-02 永林电子股份有限公司 一种柔性基板的led灯带

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595767B (zh) * 2011-01-13 2015-07-22 钰桥半导体股份有限公司 行动电子产品电路板结构及其制作方法
CN102691893B (zh) * 2011-03-23 2014-06-11 海洋王照明科技股份有限公司 一种照明装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
CN2634572Y (zh) * 2003-08-15 2004-08-18 品能科技股份有限公司 具有模块化发光二极管的电路板结构
CN2896528Y (zh) * 2005-11-28 2007-05-02 李家茂 高功率led封装结构

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101713522B (zh) * 2008-10-07 2013-06-26 奇力光电科技股份有限公司 发光二极管光源模块及应用其的发光二极管照明模块
CN101761795B (zh) * 2008-12-23 2011-12-28 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管照明装置及其封装方法
CN101865368B (zh) * 2009-04-16 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管照明装置
CN101799124A (zh) * 2010-02-02 2010-08-11 福建中科万邦光电股份有限公司 一种新型led灯管模组
WO2012009840A1 (zh) * 2010-07-20 2012-01-26 Wang Dingfeng 用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法
EP2481980A1 (en) * 2011-02-01 2012-08-01 GS Plastics s.a.s di Giovanni Gervasio & C. LED lamp
ITTO20110084A1 (it) * 2011-02-01 2012-08-02 Gs Plastics S A S Di Giovanni Gerva Sio & C Lampada a led
CN103348178A (zh) * 2011-02-10 2013-10-09 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 能够在线性和非线性形状之间转换的基于固态光源的模块
CN103348178B (zh) * 2011-02-10 2016-08-31 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 能够在线性和非线性形状之间转换的基于固态光源的模块
CN102716551B (zh) * 2011-03-29 2016-04-13 顾瑛 Led平面透明软基适形光疗体
CN102716551A (zh) * 2011-03-29 2012-10-10 顾瑛 Led平面透明软基适形光疗体
WO2013000346A1 (zh) * 2011-06-29 2013-01-03 优杰精密机械(苏州)有限公司 一种led灯条/板
CN102853308A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 优杰精密机械(苏州)有限公司 一种led灯条
US8979307B2 (en) 2011-10-31 2015-03-17 Atex Co., Ltd. LED mounting circuit board, belt-like flexible LED light and LED illuminating device using the same
CN103090244A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 艾泰库思株式会社 Led安装用电路基板、带状柔性led灯和使用了它的led照明装置
CN103090244B (zh) * 2011-10-31 2016-04-27 艾泰库思株式会社 Led安装用电路基板、带状柔性led灯和使用了它的led照明装置
CN102444843A (zh) * 2011-11-09 2012-05-09 肇庆市宝丽灯饰有限公司 新型led灯具
WO2013086794A1 (zh) * 2011-12-16 2013-06-20 苏州晶品光电科技有限公司 柔性电路基板led二维阵列光源
CN103208585B (zh) * 2012-01-12 2016-05-18 隆达电子股份有限公司 芯片封装结构及其制造方法
CN103208585A (zh) * 2012-01-12 2013-07-17 隆达电子股份有限公司 芯片封装结构及其制造方法
CN102628553A (zh) * 2012-03-15 2012-08-08 苏州晶品光电科技有限公司 一种内辐射柱状led光源
CN102619869A (zh) * 2012-04-18 2012-08-01 广东东箭汽车用品制造有限公司 能适配不同曲面的可调节连接装置
CN102809081A (zh) * 2012-08-15 2012-12-05 苏州金科信汇光电科技有限公司 一种穿透式流星管
CN102788284A (zh) * 2012-08-16 2012-11-21 重庆平伟实业股份有限公司 一种柔性led灯带及其制作方法
CN102788284B (zh) * 2012-08-16 2014-06-18 重庆平伟实业股份有限公司 一种柔性led灯带及其制作方法
CN104704927A (zh) * 2012-10-12 2015-06-10 宗拓贝尔照明器材有限公司 用于填充具有可变操作窗口的发光元件的印刷电路板
CN103096615A (zh) * 2012-11-14 2013-05-08 南京市江宁区丁卯电子科技中心 一种安装有发光二极管的柔性电路板
CN104022216A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 日亚化学工业株式会社 发光装置
US9905741B2 (en) 2013-02-28 2018-02-27 Nichia Corporation Light emitting device and manufacturing method thereof
CN103256514A (zh) * 2013-05-21 2013-08-21 上海鼎晖科技有限公司 一种线型led光源
CN103400925A (zh) * 2013-08-14 2013-11-20 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 用于微显示与照明的led阵列器件
CN103400834B (zh) * 2013-08-14 2016-12-28 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 透明电极柔性led微显示阵列芯片
CN103400925B (zh) * 2013-08-14 2016-06-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 用于微显示与照明的led阵列器件
CN103400834A (zh) * 2013-08-14 2013-11-20 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 透明电极柔性led微显示阵列芯片
CN103545437A (zh) * 2013-10-11 2014-01-29 杭州恒诚光电科技有限公司 可折弯式led发光元件
CN103807826A (zh) * 2014-01-27 2014-05-21 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 软基板光源模组和其制造方法以及平面光源装置
CN103855285A (zh) * 2014-01-27 2014-06-11 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 一种软基板光源模组及其制造方法
CN104157638A (zh) * 2014-08-27 2014-11-19 江苏华英光宝科技股份有限公司 正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝及其制备方法
CN104613423A (zh) * 2015-01-13 2015-05-13 无锡天地合同能源管理有限公司 一种插拔管灯
KR102380583B1 (ko) * 2015-03-17 2022-03-31 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 인쇄회로기판
KR20160111752A (ko) * 2015-03-17 2016-09-27 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
CN104934515A (zh) * 2015-06-26 2015-09-23 浙江亿米光电科技有限公司 柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法
CN106678593A (zh) * 2015-10-30 2017-05-17 鹤山市银雨照明有限公司 一种贴片led式灯串及其制作方法
CN105371116A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 嘉兴市正大照明有限公司 一种带散热功能的led节能照明灯
CN108369980A (zh) * 2015-12-28 2018-08-03 东芝北斗电子株式会社 发光模块
CN108369980B (zh) * 2015-12-28 2020-07-21 东芝北斗电子株式会社 发光模块
CN110651318A (zh) * 2017-03-22 2020-01-03 10644137 加拿大公司 具有柔性led显示模块的设备及采用其的方法
CN112113181A (zh) * 2019-06-19 2020-12-22 株式会社小糸制作所 灯具单元
CN113473698A (zh) * 2021-07-15 2021-10-01 重庆御光新材料股份有限公司 一种可剥离线路板及其制造方法
CN113473698B (zh) * 2021-07-15 2022-10-28 重庆御光新材料股份有限公司 一种可剥离线路板及其制造方法
CN116202044A (zh) * 2023-02-14 2023-06-02 永林电子股份有限公司 一种柔性基板的led灯带
CN116202044B (zh) * 2023-02-14 2024-02-09 永林电子股份有限公司 一种柔性基板的led灯带

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009094829A1 (en) 2009-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201187696Y (zh) Led照明阵列的柔性线路板
CN101198216A (zh) Led照明阵列的柔性线路板
CN101592322A (zh) 大功率led照明灯具的led封装方法
CN103456869A (zh) 发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板
CN102907183A (zh) 用于led的镀层系统
CN102313170A (zh) 发光装置以及照明装置
CN201259194Y (zh) 高导热性led封装照明线路板
CN201149869Y (zh) 一种led封装结构
US9748462B2 (en) Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package
TW200830583A (en) Combined assembly of LED and liquid/gas phase heat dissipation device
CN201589092U (zh) 一种发矩形光斑的led光源模块
CN201688160U (zh) 一种基于金属芯pcb基板的led光源模块
CN101451689A (zh) 平板式led光源芯片
US20120113630A1 (en) Led energy-saving lamp
CN201412786Y (zh) 大功率led照明灯具的led安装结构
TW201407748A (zh) 發光二極體燈條
CN113053864B (zh) 一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法
CN201853745U (zh) 大功率led陶瓷热沉
CN201122598Y (zh) 平板式led光源芯片
CN206619611U (zh) 一种裸晶封装光引擎
CN201475950U (zh) Led灯散热基板
CN2916931Y (zh) 紧凑型大功率发光二极管的封装结构
CN202839737U (zh) 一种红外cob光源模块
CN212625635U (zh) 一种平面镜面线路支架
CN202977526U (zh) Cob封装的led器件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080611