CN106678593A - 一种贴片led式灯串及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片LED式灯串，包括长条形柔性LED灯板，其特征在于：所述长条形柔性LED灯板为复数颗贴片式LED相互间开地平贴于扁带状柔性线路板表面上，所述贴片式LED的发光面设有导光体，所述柔性LED灯板的外围和导光体的下端注塑有或高频熔接有一层绝缘外皮，绝缘外皮与柔性LED灯板及导光体为紧密贴合的一体式结构。本发明还同时公开了上述贴片LED式灯串的制作方法。本发明具有成本低、防水效果好、发光效果好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种装饰照明装置，尤其涉及一种贴片LED式灯串及其制作方法。
背景技术
LED具有节能环保、安全、寿命长、体积小等诸多优点，被广泛应用于装饰灯领域；其中的柔性长条形LED灯串深受广大人民的喜爱，每年都有大量的LED灯串被用于国内外的节日装饰。
现有的LED灯串一般结构为：用细导线串接多个直插式LED，在导线与LED焊接的位置打上防水胶水并套上热缩套管。此结构存在的缺点为：
A、使用直插式LED只能采用手工或半自动化机械进行焊连，效率低下，人工成本高；
B、人工打防水胶，难以实现很好的防水效果；
C、主要靠很簿的套管进行紧固，易于拉断或老化脱落。
当然，本领域技术人员也有持续对LED灯串结构进行改进的，如专利公开(公告)号为：CN203571520U，专利名称为：一种具有扣接式导光件的柔性LED条形灯，该专利结构为：在柔性LED灯板外围用挤出机挤出一层绝缘外皮，再在对应于每颗LED的位置套上导光件。由于该结构采用在线路板上焊LED来替代传统的用导线串接直插式LED，因可实现机器自动化快速焊接，从而大大提高生产效率，但此结构仍然存在一些问题：
A、导光件不易安装且容易碰落；
B、绝缘外皮采用挤出机挤出，由于贴片LED高出于柔性线路板一段距离，因而绝缘外皮无法与柔性线路板贴合，一旦绝缘外皮老化破裂进水，则水容易沿着绝缘外皮与柔性线路板之间的空隙而流动到导电体上，从而导致短路损坏灯体甚至引起火灾。
因而有必要对现有的LED灯串做进一步的改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种成本低、防水效果好、发光效果好的贴片LED式灯串。本发明的另一个目的还在于提供上述贴片LED式灯串的制作方法。
为实现上述第一个目的，本发明所采用的技术方案是：一种贴片LED式灯串，包括长条形柔性LED灯板，其特征在于：所述长条形柔性LED灯板为复数颗贴片式LED相互间开地平贴于扁带状柔性线路板表面上，所述贴片式LED的发光面设有导光体，所述柔性LED灯板的外围和导光体的下端注塑有或高频熔接有一层绝缘外皮，绝缘外皮与柔性LED灯板及导光体为紧密贴合的一体式结构。可以理解的是，所谓的高频熔接指的是利用高频电磁场使物料内部分子间互相激烈碰撞产生高温达到焊接和熔接的目的。
优选地，所述绝缘外皮为柔性不透光塑胶体，绝缘外皮包括长条形本体和凸出于长条形本体外部的多个凸出体，所述长条形本体紧贴于柔性线路板外表面，所述凸出体紧贴于导光体下端外围，所述导光体的上端露出于凸出体外。采用不透光绝缘外皮，可以使光线集中于导光体中导出，使灯体为多个点状发光体，更接近传统LED灯串的特点。上述绝缘外皮结构可紧贴于柔性线路板和导光体，即使绝缘外皮某个部位破裂也可以防水水在内部漫延，可以实现很好的防水效果。
优选地，所述贴片式LED焊接于柔性线路板上，所述导光体底部设有容置孔，贴片式LED及其焊接点容置于导光体的容置孔内，容置孔内设有粘胶且粘胶覆盖住焊接点。LED容置于导光体的孔内，孔内的粘胶可以粘接LED灯板和导光体，并覆盖住LED和焊点，进一步实现防水效果；同时，可以实现注塑或高频熔接成型绝缘外皮之前在LED灯板上固定导光体。
优选地，所述柔性线路板包括导电层和覆盖于导电层上下表面的绝缘膜，其中覆盖于导电层下表面的绝缘膜为整体式无孔绝缘膜，覆盖于导电层上表面的绝缘膜对应LED焊接的位置设有开孔，所述导电层为腐蚀性金属层或非腐蚀性金属层，所述非腐蚀性金属层为金属丝压扁成型或金属簿片冲切成型的扁导线。线路板下表面为整体式无孔绝缘膜，上表面绝缘膜仅在焊点位置设有开孔，且开孔有上述的粘胶覆盖，因而可进一步实现防水效果。采用金属丝压扁成型的非腐蚀性线路板，可以采用机器连续制出，使线路板做得很长，如50米甚至100米以上，且成本较低。传统的腐蚀性线路板受工艺限制一般只能做到1米之内。
优选地，所述导光体的中部为实心或空心结构。其中的实心结构可以将LED发出的绝大部分光线导出来。
优选地，所述导光体为圆柱状且顶部设有倒锥状凹陷。可以将LED发出的光线集中到导光体的顶部并在顶部发散出去。
优选地，所述导光体的高度大于绝缘外皮的宽度。可以从灯体的侧面或侧后面看到LED的光线，从而提高灯体的发光角度。
优选地，所述贴片式LED为单色或RGB三基色，各贴片式LED之间的间距大于1CM，更加符合传统LED灯串的特点。
为实现上述第二个目的，本发明所采用的技术方案是：一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将复数颗贴片式LED相互间开地平贴于扁带状柔性线路板表面上而形成长条形柔性LED灯板；
B、在所述贴片式LED的发光面设置导光体；
C、在所述柔性LED灯板的外围和导光体的下端注塑一层绝缘外皮，绝缘外皮与柔性LED灯板及导光体为紧密贴合的一体式结构。
优选地，所述绝缘外皮为柔性不透光塑胶体，绝缘外皮包括长条形本体和凸出于长条形本体外部的多个凸出体，所述长条形本体紧贴于柔性线路板外表面，所述凸出体紧贴于导光体下端外围，所述导光体的上端露出于凸出体外。
优选地，所述贴片式LED焊接于柔性线路板上，所述导光体底部设有容置孔，贴片式LED及其焊接点容置于导光体的容置孔内，容置孔内设有粘胶且粘胶覆盖住焊接点。
优选地，所述柔性线路板包括导电层和覆盖于导电层上下表面的绝缘膜，其中覆盖于导电层下表面的绝缘膜为整体式无孔绝缘膜，覆盖于导电层上表面的绝缘膜对应LED焊接的位置设有开孔，所述导电层为腐蚀性金属层或非腐蚀性金属层，所述非腐蚀性金属层为金属丝压扁成型或金属簿片冲切成型的扁导线。
优选地，所述导光体为圆柱状且顶部设有倒锥状凹陷。
优选地，所述导光体的高度大于绝缘外皮的宽度。
优选地，所述贴片式LED为单色或RGB三基色，各贴片式LED之间的间距大于1CM。
本发明为实现第二个目的，采用的另一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将复数颗贴片式LED相互间开地平贴于扁带状柔性线路板表面上而形成长条形柔性LED灯板；
B、在所述贴片式LED的发光面设置导光体；
C、在所述柔性LED灯板的外围和导光体的下端采用高周波连续熔接的方式成型一绝缘外皮，绝缘外皮与柔性LED灯板及导光体为紧密贴合的一体式结构。
本发明包含如下有益效果：
1、采用注塑的方式在LED灯板的外围和导光体下端成型一紧密贴合的一体式绝缘外皮，绝缘外皮可以紧贴于LED灯板的各个部位，即使绝缘外皮某个部位裂开进水，水也无法在绝缘外皮内部漫延，因而可以阻止水流到导电体上。同时，导光体被注塑的绝缘外皮固定住，不会脱落。LED灯板外围注塑一体式绝缘外皮，抗拉强度高。
2、在LED的发光面设置导光体，可以把LED的光导出来，即使从侧面甚至侧后面也能看到LED光线，使灯体的发光角度大大提高。
3、采用在线路板上焊LED来替代传统的用导线串接直插式LED，因可实现机器自动化快速焊接，从而大大提高生产效率。
需要指出的是，实施本发明的任一产品并非需要同时达到以上所有效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明实施例的立体图；
图2是本发明实施例的透视图；
图3是本发明实施例的带部分剖视图的立体图；
图4是图3中A部的放大图；
图5是本发明实施例的分解图之一；
图6是本发明实施例的分解图之二；
图7是本发明实施例的LED灯板分解图。
具体实施方式
参照图l到图5所示的本发明较佳实施例：一种贴片LED式灯串，包括长条形柔性LED灯板1，所述长条形柔性LED灯板1为复数颗贴片式LED2相互间开地平贴于扁带状柔性线路板3表面上，所述贴片式LED2的发光面设有导光体4，所述柔性LED灯板1的外围和导光体4的下端注塑有或采用高周波连续高频熔接的方式成型有一层绝缘外皮5，绝缘外皮5与柔性LED灯板1及导光体4为紧密贴合的一体式结构。采用注塑的方式或高频熔接的方式在LED灯板1的外围和导光体4下端成型一紧密贴合的一体式绝缘外皮5，绝缘外皮5可以紧贴于LED灯板1的各个部位，即使绝缘外皮5某个部位裂开进水，水也无法在绝缘外皮5内部漫延，因而可以阻止水流到导电体上；在贴片式LED2的发光面设置导光体，可以把LED2的光导出来，即使从侧面甚至侧后面也能看到LED光线，使灯体的发光角度大大提高。导光体4被注塑或高频熔接成型的绝缘外皮5固定住，不会脱落。LED灯板1外围注塑一体式绝缘外皮5，抗拉强度高。
所述绝缘外皮5为柔性不透光塑胶体，绝缘外皮5包括长条形本体6和凸出于长条形本体6外部的多个凸出体7，每个凸出体7对应于一个导光体4，所述长条形本体5紧贴于柔性线路板3外表面，所述凸出体7紧贴于导光体4下端外围，所述导光体4的上端露出于凸出体7外。采用不透光绝缘外皮5，可以使光线集中于导光体4中导出，使灯体为多个点状发光体，更接近传统LED灯串的特点。上述绝缘外皮5结构可紧贴于柔性线路板3和导光体4，即使绝缘外皮5某个部位破裂也可以防水水在内部漫延，可以实现很好的防水效果。
所述贴片式LED2焊接于柔性线路板3上，所述导光体4底部设有容置孔8，贴片式LED2及其焊接点容置于导光体4的容置孔8内，容置孔8内设有粘胶且粘胶覆盖住焊接点。LED2容置于导光体4的容置孔8内，容置孔8内的粘胶可以粘接LED灯板1和导光体4，并覆盖住LED2和焊点，进一步实现防水效果；同时，可以实现注塑绝缘外皮5之前在LED灯板1上固定导光体4。
所述柔性线路板3包括导电层9和覆盖于导电层9上下表面的绝缘膜10、11，其中覆盖于导电层9下表面的绝缘膜10为整体式无孔绝缘膜，覆盖于导电层9上表面的绝缘膜11对应LED2焊接的位置设有开孔12，所述导电层9为非腐蚀性金属层，所述非腐蚀性金属层为金属丝压扁成型或金属簿片冲切成型的扁导线14。柔性线路板3下表面为整体式无孔绝缘膜10，上表面绝缘膜11仅在焊点位置设有开孔12，且开孔12有上述的粘胶覆盖，因而可进一步实现防水效果。采用金属丝压扁成型的非腐蚀性线路板，可以采用机器连续制出，使柔性线路板3做得很长，如50米甚至100米以上，且成本较低。传统的腐蚀性线路板受工艺限制一般只能做到1米之内。
所述导光体4的中部为实心结构，实心结构可以将LED2发出的绝大部分光线导出来。
所述导光体4为圆柱状且顶部设有倒锥状凹陷13，可以将LED2发出的光线集中到导光体4的顶部并在顶部发散出去。
所述导光体4的高度大于绝缘外皮5的宽度，可以从灯体的侧面或侧后面看到LED的光线，从而提高灯体的发光角度。
所述贴片式LED2为单色或RGB三基色，各贴片式LED2之间的间距大于1CM，更加符合传统LED灯串的特点。
本发明实施例还提供了一种贴片LED式灯串的制作方法，包括以下步骤：
A、将复数颗贴片式LED2相互间开地平贴于扁带状柔性线路板3表面上而形成长条形柔性LED灯板1；
B、在所述贴片式LED2的发光面设置导光体4；
C、在所述柔性LED灯板1的外围和导光体4的下端注塑一层绝缘外皮5，绝缘外皮5与柔性LED灯板1及导光体4为紧密贴合的一体式结构。
所述绝缘外皮5为柔性不透光塑胶体，绝缘外皮5包括长条形本体6和凸出于长条形本体6外部的多个凸出体7，所述长条形本体6紧贴于柔性线路板3外表面，所述凸出体7紧贴于导光体4下端外围，所述导光体4的上端露出于凸出体7外。
所述贴片式LED2焊接于柔性线路板3上，所述导光体4底部设有容置孔8，贴片式LED2及其焊接点容置于导光体4的容置孔8内，容置孔8内设有粘胶且粘胶覆盖住LED焊接点。
所述柔性线路板3包括导电层9和覆盖于导电层9上下表面的绝缘膜10、11，其中覆盖于导电层9下表面的绝缘膜10为整体式无孔绝缘膜，覆盖于导电层9上表面的绝缘膜11对应LED2焊接的位置设有开孔12，所述导电层9为非腐蚀性金属层，所述非腐蚀性金属层为金属丝压扁成型或金属簿片冲切成型的扁导线14。
所述导光体4为圆柱状且顶部设有倒锥状凹陷13。
所述导光体4的高度大于绝缘外皮5的宽度。
所述贴片式LED2为单色或RGB三基色，各贴片式LED2之间的间距大于1CM。
本发明实施例还提供了另一种贴片LED式灯串的制作方法，包括以下步骤：
A、将复数颗贴片式LED2相互间开地平贴于扁带状柔性线路板3表面上而形成长条形柔性LED灯板1；
B、在所述贴片式LED2的发光面设置导光体4；
C、在所述柔性LED灯板1的外围和导光体4的下端采用高周波高频连续熔接塑胶体的方式成型一绝缘外皮5，绝缘外皮5与柔性LED灯板1及导光体4为紧密贴合的一体式结构。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以同等的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (17)
1.一种贴片LED式灯串，包括长条形柔性LED灯板，其特征在于：所述长条形柔性LED灯板为复数颗贴片式LED相互间开地平贴于扁带状柔性线路板表面上，所述贴片式LED的发光面设有导光体，所述柔性LED灯板的外围和导光体的下端注塑有或高频熔接有一层绝缘外皮，绝缘外皮与柔性LED灯板及导光体为紧密贴合的一体式结构。
2.根据权利要求1所述的一种贴片LED式灯串，其特征在于：所述绝缘外皮为柔性不透光塑胶体，绝缘外皮包括长条形本体和凸出于长条形本体外部的多个凸出体，所述长条形本体紧贴于柔性线路板外表面，所述凸出体紧贴于导光体下端外围，所述导光体的上端露出于凸出体外。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴片LED式灯串，其特征在于：所述贴片式LED焊接于柔性线路板上，所述导光体底部设有容置孔，贴片式LED及其焊接点容置于导光体的容置孔内，容置孔内设有粘胶且粘胶覆盖住焊接点。
4.根据权利要求1或2所述的一种贴片LED式灯串，其特征在于：所述柔性线路板包括导电层和覆盖于导电层上下表面的绝缘膜，其中覆盖于导电层下表面的绝缘膜为整体式无孔绝缘膜，覆盖于导电层上表面的绝缘膜对应LED焊接的位置设有开孔，所述导电层为腐蚀性金属层或非腐蚀性金属层，所述非腐蚀性金属层为金属丝压扁成型或金属簿片冲切成型的扁导线。
5.根据权利要求1或2所述的一种贴片LED式灯串，其特征在于：所述导光体的中部为实心或空心结构。
6.根据权利要求1或2所述的一种贴片LED式灯串，其特征在于：所述导光体为圆柱状且顶部设有倒锥状凹陷。
7.根据权利要求1或2所述的一种贴片LED式灯串，其特征在于：所述导光体的高度大于绝缘外皮的宽度。
8.根据权利要求1或2所述的一种贴片LED式灯串，其特征在于：所述贴片式LED为单色或RGB三基色，各贴片式LED之间的间距大于1CM。
9.一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将复数颗贴片式LED相互间开地平贴于扁带状柔性线路板表面上而形成长条形柔性LED灯板；
B、在所述贴片式LED的发光面设置导光体；
C、在所述柔性LED灯板的外围和导光体的下端注塑一层绝缘外皮，绝缘外皮与柔性LED灯板及导光体为紧密贴合的一体式结构。
10.根据权利要求9所述的一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于：所述绝缘外皮为柔性不透光塑胶体，绝缘外皮包括长条形本体和凸出于长条形本体外部的多个凸出体，所述长条形本体紧贴于柔性线路板外表面，所述凸出体紧贴于导光体下端外围，所述导光体的上端露出于凸出体外。
11.根据权利要求9或10所述的一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于：所述贴片式LED焊接于柔性线路板上，所述导光体底部设有容置孔，贴片式LED及其焊接点容置于导光体的容置孔内，容置孔内设有粘胶且粘胶覆盖住焊接点。
12.根据权利要求9或10所述的一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于：所述柔性线路板包括导电层和覆盖于导电层上下表面的绝缘膜，其中覆盖于导电层下表面的绝缘膜为整体式无孔绝缘膜，覆盖于导电层上表面的绝缘膜对应LED焊接的位置设有开孔，所述导电层为腐蚀性金属层或非腐蚀性金属层，所述非腐蚀性金属层为金属丝压扁成型或金属簿片冲切成型的扁导线。
13.根据权利要求9或10所述的一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于：所述导光体为圆柱状且顶部设有倒锥状凹陷。
14.根据权利要求9或10所述的一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于：所述导光体的高度大于绝缘外皮的宽度。
15.根据权利要求9或10所述的一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于：所述贴片式LED为单色或RGB三基色，各贴片式LED之间的间距大于1CM。
16.一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将复数颗贴片式LED相互间开地平贴于扁带状柔性线路板表面上而形成长条形柔性LED灯板；
B、在所述贴片式LED的发光面设置导光体；
C、在所述柔性LED灯板的外围和导光体的下端采用高频熔接的方式成型一绝缘外皮，绝缘外皮与柔性LED灯板及导光体为紧密贴合的一体式结构。
17.根据权利要求16所述的一种贴片LED式灯串的制作方法，其特征在于：所述高频熔接的方式为采用高周波连续高频熔接塑胶体。
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