KR20160111752A - 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

실시 예는, 제1 길이(length)를 가지며, 고무(Ruber), 폴리에스테르(Polyester), 폴리이미드(Polyimide) 및 금속(metal) 중 적어도 하나를 포함하는 베이스층, 상기 베이스층 상에 적층된 전도층 및 상기 전도층 상에 적층되며, 폴리에스테르(Polyester) 및 폴리이미드(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함하는 제1 절연층을 포함하고, 상기 베이스층, 상기 전도층 및 상기 제1 절연층은, 외부에서 가해지는 외부 인장력에 따라 상기 제1 길이보다 길고 상기 제1 길이 대비 1.2배 이하로 긴 제2 길이(length)로 인장되게 탄성력(elastic)을 가지며, 상기 전도층은, 상기 제1 절연층에 의해 노출되며, 탄성력을 갖는 전도성 금속재질로 이루어진 복수의 전극패턴 및 상기 베이층과 상기 제1 절연층 사이에 배치되며, 상기 복수의 전극패턴과 접촉되고 상기 전도성 금속재질과 다른 재질로 이루어진 복수의 전원패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}

실시 예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

보통 발광모듈에 채용되는 발광소자는 화합물 반도체로 구성되며, 이러한 발광모듈은 리모콘 등의 가정용 가전제품, 전광판 등의 표시기기에 다양하게 적용되고 있다. 또한, 발광모듈은 액정표시장치 등의 백라이트 유닛으로도 이용되며, 액정표시장치는 텔레비젼, 모니터 등의 대형 영상장치에 적용되기도 하며, 이동통신 단말기와 같은 휴대용 기기에 적용되기도 한다.

특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화 되고 있으며, 발광소자 또는 발광소자 패키지도 인쇄회로기판에 직접 실장하기 위하여 표면실장소자(SMD)형으로 제조되고 있다. 이와 같은 SMD 방식의 발광소자가 채용된 발광모듈은 그 사용용도에 따라 탑뷰(Top View) 방식과 사이드 뷰(Side View) 방식으로 제조된다.

일반적인 발광모듈은 기본 회로가 구성되어 있는 인쇄회로기판, 예컨대 PCB 위에 발광소자 또는 발광소자 패키지를 솔더링한다. 또한, 별도로 가공된 렌즈를 발광소자 또는 발광소자 패키지에 개별로 형성하는 방식을 통하여, 발광소자 또는 발광소자 패키지로부터 발광되는 빛의 전파 방향을 제어하게 된다.

최근들어, 발광모듈에 포함되는 인쇄회로기판에 대하여, 외부 인장력에 따라 인장을 가변시켜 범용으로 사용하기 위한 연구가 진행 중에 있다.

실시 예의 목적은, 외부 인장력(tention)에 대응되게 인장될 수 있는 인쇄회로기판을 제공함에 있다.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 길이(length)를 가지며, 고무(Ruber), 폴리에스테르(Polyester), 폴리이미드(Polyimide) 및 금속(metal) 중 적어도 하나를 포함하는 베이스층, 상기 베이스층 상에 적층된 전도층 및 상기 전도층 상에 적층되며, 폴리에스테르(Polyester) 및 폴리이미드(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함하는 제1 절연층을 포함하고, 상기 베이스층, 상기 전도층 및 상기 제1 절연층은, 외부에서 가해지는 외부 인장력에 따라 상기 제1 길이보다 길고 상기 제1 길이 대비 1.2배 이하의 길이를 가지는 제2 길이(length)로 인장되게 탄성력(elastic)을 가지며, 상기 전도층은, 상기 제1 절연층에 의해 노출되며, 탄성력을 갖는 전도성 금속재질로 이루어진 복수의 전극패턴 및 상기 베이스층과 상기 제1 절연층 사이에 배치되며, 상기 복수의 전극패턴과 접촉되고 상기 전도성 금속재질과 다른 재질로 이루어진 복수의 전원패턴을 포함할 수 있다.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 외부 인장력에 따라 인장되도록 함으로써, 복수의 발광소자 패키지에 대한 발광 효율을 테스트 하는 경우 인쇄회로기판의 길이를 연장하여 테스트 할 수 있도록 하여, 제조 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.

또한, 실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 이전 제작된 인쇄회로기판에서 길이가 다른 제품에 적용하는 경우에도 인쇄회로기판의 길이를 연장할 수 있음으로써, 제고품을 사용할 수 있도록 함으로써, 제조 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 'A'를 확대한 확대도이다.
도 4는 도 2에 나타낸 인쇄회로기판를 포함하는 발광모듈을 나타낸 단면도이다.
도 5 및 도 6는 도 2에 나타낸 'A'에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 도이다.
도 7 및 도 8은 도 5 및 도 6에 나타낸 인쇄회로기판를 포함하는 발광모듈을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 2에 나타낸 인쇄회로기판에 대한 또 다른 실시 예를 나타낸 간략도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 'B' 를 확대한 확대도이다.
도 11는 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 분해 사시도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.

또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 사시도이다.

도 1을 참조하면, 발광 모듈은 발광소자 패키지(1) 및 인쇄회로기판(100)을 포함할 수 있다.

도 1은 인쇄회로기판(100) 상에 발광소자 패키지(1)가 솔더링된 상태를 나타낸다.

여기서, 도 1(a)에서 인쇄회로기판(100)은 제1 길이로 형성되며, 인쇄회로기판(100)의 양측면 방향으로 외부에서 가해지는 외부 인장력(F)이 발생되는 경우, 도 1(b)와 같이 제1 길이보다 긴 제2 길이로 늘어나게 될 수 있다.

즉, 도 1(a) 및 도 1(b)에 나타낸 인쇄회로기판(100)은 탄성력을 가지며, 외부 인장력(F)이 가해지는 경우 늘어지는 재질로 이루어질 수 있다.

도 2는 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 분해 사시도이다.

여기서, 도 2(a)는 인쇄회로기판을 나타낸 사시도이고, 도 2(b)는 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.

도 2(a) 및 도 2(b)를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 베이스층(110), 전도층(120) 및 절연층(130)을 포함할 수 있다.

실시 예에서, 인쇄회로기판(100)은 도 1에 나타낸 인쇄회로기판(100)에 대한 실시 예를 나타낸 것이다.

베이스층(110)은 전도층(120)에 솔더링되는 발광소자 패키지를 지지할 수 있다.

여기서, 베이스층(110)은 제1 길이(length)를 가질 수 있다.

실시 예에서, 절연층(130)은 베이스층(110)과 동일하게 제1 길이로 형성된 것으로 설명하지만, 이에 한정을 두지 않는다.

또한, 전도층(120)은 베이스층(110) 상에 회로 패턴을 형성함으로써, 베이스층(110)의 제1 길이와 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않고 제1 길이가 동일하게 형성될 수도 있다.

베이스층(110)은 탄성력(elastic)을 갖는 재질, 예를 들면 고무(Ruber), 폴리에스테르(Polyester) 및 폴리이미드(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

전도층(120)는 절연층(130)에 의해 외부로 노출되며, 상기 전자부품이 솔더링되는 복수의 전극패턴 및 상기 복수의 전극패턴과 접촉되는 복수의 전원패턴를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 복수의 전극패턴은 외부의 전원공급장치가 연결되도록 하는 커넥터(미도시)가 솔더링되는 패턴을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

상기 복수의 전극패턴은 탄성력을 갖는 전도성 금속재질, 예를 들면 알루미늄(Al) 및 구리(Cu)일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

상기 복수의 전원패턴은 상기 전원공급장치로부터 공급되는 구동전원을 상기 복수의 전극패턴으로 인가하는 연결패턴일 수 있다.

이때, 상기 복수의 전원패턴은 상기 복수의 전극패턴 각각의 적어도 일 측면 및 상면 중 적어도 일면에 접촉될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

상기 복수의 전원패턴은 상기 복수의 전극패턴 보다 얇은 두께를 가질 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.

상기 복수의 전원패턴은 상기 구동전원을 수평적인 방향으로 공급하며 수직적인 방향으로 공급하지 않는 재질인 그라핀(graphene)으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

즉, 상기 그라핀의 결정구조는 한 꼭지점에 세개의 결합이 붙는 원자 구조에 의해 육각형 형태의 연결이 2차원 방향으로 뻗어 나간 모양을 이룬 벌집 모양의 2차원 결정 구조를 가진다.

따라서, 상기 그라핀은 안정적인 분자 구조로 존재할 수 있는 가장 얇은 막을 갖는 재질이며, 투명하고 탄력이 강하여 물리적으로 원래 길이 대비 1.2배 까지 늘려도 각종 전기전자적 성질이 그대로 보존된다.

즉, 상기 그라핀이 원래 길이 보다 1.2배를 초과하여 길게 늘어나는 경우, 상기 그라핀의 두께가 얇아짐에 따라 저항력이 증가되므로, 전기전자적으로 공급되는 상기 구동전원에 대한 손실이 증가될 수 있다. 또한, 상기 그라핀은 원래 길이보다 1.2배를 초과하여 길게 늘어나는 경우 분자 구조가 파손될 수 있다.

이와 같이, 상기 복수의 전원패턴은 상술한 상기 그라핀의 전기전자석 성질을 이용하여, 상기 전원공급장치로부터 공급된 상기 구동전원을 상기 복수의 전극패턴 각각으로 공급할 수 있다.

절연층(130)은 베이스층(110) 및 전도층(120) 상에 배치되며, 상기 복수의 전극패턴이 외부로 노출되도록 오픈 영역을 형성할 수 있다.

이때, 절연층(130)은 상기 복수의 전극패턴 및 상기 복수의 전극패턴에 접촉된 상기 복수의 전원패턴 일부분이 노출되게 상기 오픈 영역이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

절연층(130)은 폴리에스테르(Polyester) 및 폴리이미드(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 2에 나타낸 인쇄회로기판은 외부에서 가해지는 외부 인장력에 따라 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이(length)로 인장될 수 있으며, 상기 제2 길이는 상기 제1 길이를 기준으로, 상기 제1 길이 대비 1.2배까지의 길이로 인장될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

즉, 인쇄회로기판(100)은 상술한 바와 같이 그라핀의 전기전자적인 특징을 유지하기 위하여, 베이스층(110), 전도층(120) 및 절연층(130)의 원래 길이 보다 1.2배를 초과하여 인장되는 경우 상기 구동전원의 손실이 증가될 수 있으며, 구조적으로 불안정한 상태가 될 수 있다.

도 3은 도 2에 나타낸 'A'를 확대한 확대도 및 도 4는 도 2에 나타낸 인쇄회로기판를 포함하는 발광모듈을 나타낸 단면도이다.

도 3을 참조하면, 전도층(120)은 복수의 전극패턴(122) 및 복수의 전원패턴(124)를 포함할 수 있다.

도 3은 복수의 전극패턴(122) 중 어느 하나의 전극패턴(122) 및 복수의 전원패턴(124) 중 어느 하나의 전원패턴(124)를 나타낸다.

이때, 전극패턴(122)은 2개의 제1, 2 전극패턴(122a, 122b), 예를 들면 발광소자 패키지에 포함된 제1, 2 리드프레임(미도시)이 각각 솔더링되게 2개의 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)이 한 쌍을 이루는 것으로 설명한다.

제1, 2 전극패턴(122a, 122b)은 제1 두께(d1)으로 형성될 수 있다.

또한, 전원패턴(124)는 제1 전극패턴(122a)에 연결된 제1 전원패턴(124a) 및 제2 전극패턴(122b)에 연결된 제2 전원패턴(124b)를 포함할 수 있다.

제1, 2 전원패턴(124a, 124b)은 그라핀으로 형성될 수 있다.

즉, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)은 그라핀으로 이루어진 시트를 베이스층(110) 상에 배치된 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)에 전기적으로 접촉되도록 할 수 있다.

여기서, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b) 각각은 제2 두께(d2)로 형성될 수 있으며, 제2 두께(d2)는 0.3 nm 내지 1 nm 일 수 있다.

제2 두께(d2)는 그라핀을 이루는 탄소 원자의 한 층에 해당되는 두께가 0.3 nm 이므로, 0.3 nm 보다 얇게 형성되기 어려우며, 1 nm 보다 두껍게 형성되는 경우 탄성력이 낮아져 인장 길이가 낮아질 수 있다.

또한, 제2 두께(d2)는 제1 두께(d1)보다 얇게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 3에 나타낸 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)은 직사각형 형상으로 하면과 상면이 동일한 면적을 이루도록 형성될 수 있으며, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b) 각각은 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)과 적어도 일측면이 접촉되게 형성될 수 있으며, 예를 들어 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)의 3 측면에 접촉될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

즉, 상술한 바와 같이 전원패턴(122)은 외부 인장력에 따라 원래 길이의 1.2배까지의 길이로 인장될 수 있다. 즉, 상기 그라핀은 원래 길이의 1.2배 보다 길게 늘어나는 경우, 상기 그라핀의 두께가 얇아짐에 따라 저항력이 증가되므로, 전기전자적으로 공급되는 상기 구동전원에 대한 손실이 증가될 수 있다.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 인쇄회로기판에 포함된 베이스층(110), 전도층(120) 및 절연층(130)는 상기 제1 길이에서 외부 인장력에 따라 제2 길이로 길어질 수 있으며, 전도층(120)은 상기 제1 길이에서 상기 제2 길이로 길어지더라도 전기 전도성을 유지할 수 있다.

여기서, 도 4 를 참조하면, 발광모듈은 인쇄회로기판(100) 및 인쇄회로기판(100) 상에 솔더링된 발광소자 패키지(1)를 포함할 수 있다.

이때, 인쇄회로기판(100)은 도 2 및 도 3에 나타낸 구조와 동일한 것으로 설명한다.

여기서, 인쇄회로기판(100)은 발광소자 패키지(1)에 포함된 제1, 2 리드프레임와 솔더 또는 접착제에 의해 솔더링되는 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)에 연결되며, 일부분이 오픈된 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b) 각각은 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 각각의 3 측면에 연결될 수 있으며, 솔더 또는 접착제에 의해 상기 제1, 2 발광소자 패키지의 적어도 일 측면과 솔더링될 수 있다.

따라서, 인쇄회로기판(100)은 외부 인장력에 의해 늘어지더라도, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)과 상기 제1, 2 리드프레임 또는 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)과 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)가 단선 또는 떨어지는 것이 방지될 수 있다.

도 5 및 도 6는 도 2에 나타낸 'A'에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 도이다.

도 5 및 도 6은 도 3에 나타낸 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)에 대한 실시 예를 나타낸다.

우선, 도 5에 나타낸 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)은 하면과 상면의 폭 또는 길이가 다르며, 상기 하면과 상기 상면 사이의 측면이 경사지게 형성될 수 있다.

이때, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)는 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)의 경사진 측면에 배치되며, 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)에 배치된 발광소자 패키지(미도시)를 솔더링하는 과정에서 솔더 또는 접착제에 의해 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)가 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)에 고정될 수 있으며, 외부 인장력에 따라 늘어지는 경우에도 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)과 전기적으로 접속될 수 있다.

실시 예에서, 상기 솔더 또는 상기 접착제는 전도성 재질의 납(Pb)일 수 있으며, 이 외에 다른 재질일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 6에 나타낸 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)은 도 5에 나타낸 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)와 동일하게 경사진 측면을 가질 수 있다.

다만, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)은 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)의 경사진 측면 및 상면에 배치되며, 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)에 배치된 발광소자 패키지(미도시)를 솔더링하는 과정에서솔더 또는 접착제에 의해 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)과 연결된 부분, 예를 들어 제1, 2 전극패턴 상면의 일부분을 덮음으로써, 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)에 고정될 수 있으며, 외부 인장력에 따라 늘어나는 경우에도 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)과 전기적으로 접속될 수 있다.

제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 길이에서 제2 길이로 인장되는 경우, 인쇄회로기판이 배치되는 케이스(미도시)에 고정되어 상기 제2 길이로 인쇄회로기판이 유지되도록 양 끝단부에 고정핀이 삽입되는 고정홀(미도시)이 형성될 수 있다.

이때, 상기 고정홀의 깊이는 상기 고정핀의 길이보다 짧게 형성될 수 있으며, 이는 상기 케이스에 고정 결합되기 위함이다.

또한, 인쇄회로기판에 형성된 상기 고정홀은 상기 케이스에 형성된 고정핀과 결합될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 7 및 도 8 은 도 5 및 도 6에 나타낸 인쇄회로기판를 포함하는 발광모듈을 나타낸 단면도이다.

도 7을 참조하면, 발광모듈은 인쇄회로기판(100) 및 인쇄회로기판(100) 상에 솔더링된 발광소자 패키지(1)를 포함할 수 있다.

이때, 인쇄회로기판(100)은 도 2 및 도 3에 나타낸 구조와 동일한 것으로 설명한다.

여기서, 인쇄회로기판(100)은 발광소자 패키지(1)에 포함된 제1, 2 리드프레임와 솔더 또는 접착제에 의해 솔더링되는 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)에 연결되며, 일부분이 오픈된 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)를 포함할 수 있다.

또한, 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 제1, 2 전원패턴(124a, 124b) 각각은도 3에 나타낸 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 제1, 2 전원패턴(124a, 124b) 각각과 다르게 측면이 경사지게 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b) 각각은 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 각각의 3 측면에 연결될 수 있으며, 솔더 또는 접착제에 의해 상기 제1, 2 발광소자 패키지의 적어도 일 측면과 솔더링될 수 있다.

따라서, 인쇄회로기판(100)은 외부 인장력에 의해 늘어지더라도, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)과 상기 제1, 2 리드프레임 또는 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)과 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)가 단선 또는 떨어지는 것이 방지될 수 있다.

이때, 도 8을 참조하면, 도 8은 도 7과 유사한 구조를 가지고 있으나, 도 6에 나타낸 바와 같이 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)이 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)의 3 측면 및 상면 일부분에 연결될 수 있다.

이때, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b) 각각은 발광소자 패키지(1)의 제1, 2 리드프레임과 솔더 또는 접착제에 의해 직접 연결될 수 있으며, 상기 제1, 2 리드프레임과 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)은 솔더 또는 접착제에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서, 인쇄회로기판(100)은 외부 인장력에 의해 늘어지더라도, 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)과 상기 제1, 2 리드프레임 또는 제1, 2 전원패턴(124a, 124b)과 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)가 단선 또는 떨어지는 것이 방지될 수 있다.

도 9는 도 2에 나타낸 인쇄회로기판에 대한 또 다른 실시 예를 나타낸 간략도 및 도 10은 도 9에 나타낸 'B' 를 확대한 확대도이다.

도 9는 도 2에 나타낸 인쇄회로기판(100)에서 베이스층(110) 상에 배치된 전도층(120)을 나타내며, 결합 관계가 서로 동일할 수 있다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 전도층(120)은 발광소자 패키지(미도시)가 실장되는 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)로 전원을 공급하는 전원패턴(124)를 포함할 수 있다.

여기서, 전원패턴(124)은 도 2에 나타낸 전원패턴(124)과 다르게 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 사이에 지그재그 패턴으로 형성될 수 있다.

즉, 전원패턴(124) 은 도 9에 나타낸 바와 같이, 외부 인장력(F)이 작용하기 이전에는 지그재그 패턴, 예를 들면 끼임각이 일정한 각도로 이루어진 패턴을 유지할 수 있다. 예를 들어, 끼임각이 90도로 이루어진 패턴으로 형성될 수 있으며 이에 한정하지 않고 전원패턴(124)의 끼임각은 서로 다른 각도로 형성이 가능할 수 있다.

하지만, 전원패턴(124)은 외부 인장력(F)이 작용하는 경우, 원래 길이 대비 길게 인장되면서 끼임각이 최초 형성되었던 각도와 다른 각도로 인장될 수 있다. 예를 들어 전원패턴(124)에 외부 인장력(F)이 작용하여 전원패턴(124)이 원래 길이 대비 길게 연장될 경우 끼임각이 최초 형성된 90도와 다른 각도로 형성될 수 있다.

실시 예에서, 전원패턴(124)은 그라핀으로 형성된 것으로 설명하지만, 제1, 2 전극패턴(122a, 122b)과 동일한 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 11은 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 분해 사시도이다.

도 11을 참조하면, 인쇄회로기판은 베이스층(210), 제2 절연층(220), 전도층(230) 및 제1 절연층(240)을 포함할 수 있다.

베이스층(210)은 전도층(230)에 솔더링되는 발광소자 패키지를 지지할 수 있다.

여기서, 베이스층(210)은 제1 길이(length)를 가질 수 있다.

실시 예에서, 제1, 2 절연층(240, 220)은 베이스층(210)과 동일하게 제1 길이로 형성된 것으로 설명하지만, 이에 한정을 두지 않는다.

또한, 전도층(230)은 베이스층(210) 상에 회로 패턴을 형성함으로써, 베이스층(210)의 제1 길이와 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

베이스층(210)은 탄성력(elastic)을 갖는 금속 재질, 예를 들면 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 철(Fe) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

우선, 전도층(230)는 제1 절연층(240)에 의해 외부로 노출되며, 상기 발광소자 패키지가 솔더링되는 복수의 전극패턴(미도시) 및 상기 복수의 전극패턴과 접촉되는 복수의 전원패턴(미도시)를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 복수의 전극패턴은 외부의 전원공급장치가 연결되도록 하는 커넥터(미도시)가 솔더링되는 패턴을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

상기 복수의 전극패턴은 탄성력을 갖는 전도성 금속재질, 예를 들면 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

상기 복수의 전원패턴은 상기 전원공급장치로부터 공급되는 구동전원을 상기 복수의 전극패턴으로 인가하는 연결패턴일 수 있다.

이때, 상기 복수의 전원패턴은 상기 복수의 전극패턴 각각의 적어도 일 측면 및 상면 중 적어도 일면에 접촉될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

상기 복수의 전원패턴은 상기 복수의 전극패턴 보다 얇은 두께를 가질 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.

상기 복수의 전원패턴은 상기 구동전원을 수평적인 방향으로 공급하며 수직적인 방향으로 공급하지 않는 재질인 그라핀(graphene)으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

즉, 상기 그라핀의 결정구조는 한 꼭지점에 세개의 결합이 붙는 원자 구조에 의해 육각형 형태의 연결이 2차원 방향으로 뻗어 나간 모양을 이룬 벌집 모양의 2차원 결정 구조를 가진다.

따라서, 상기 그라핀은 안정적인 분자 구조로 존재할 수 있는 가장 얇은 막을 갖는 재질이며, 투명하고 탄력이 강하여 물리적으로 원래 길이의 1.2배까지를 늘려도 각종 전기전자적 성질이 그대로 보존된다.

이와 같이, 상기 복수의 전원패턴은 상술한 상기 그라핀의 전기전자석 성질을 이용하여, 상기 전원공급장치로부터 공급된 상기 구동전원을 상기 복수의 전극패턴 각각으로 공급할 수 있다.

제2 절연층(220)은 베이스층(210) 및 전도층(230) 사이에 배치되며, 제1 절연층(240)은 전도층(230) 상에 배치될 수 있다.

제1, 2 절연층(220, 240)은 베이스층(110) 및 전도층(120) 상에 배치되며, 상기 복수의 전극패턴이 외부로 노출되도록 오픈 영역을 형성할 수 있다.

제2 절연층(220)은 금속 재질로 이루어진 베이스층(210)과 전도층(230) 사이에 배치되어, 베이스층(210)과 전도층(230) 사이의 쇼트(단락)을 방지할 수 있도록 할 수 있다.

제1 절연층(240)은 전도층(230)에 포함된 상기 복수의 전극패턴 및 상기 복수의 전극패턴에 접촉된 상기 복수의 전원패턴 일부분이 노출되게 상기 오픈 영역이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

제1, 2 절연층(240, 220)은 폴리에스테르(Polyester) 및 폴리이미드(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 9에 나타낸 인쇄회로기판은 외부에서 가해지는 외부 인장력에 따라 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이(length)로 인장될 수 있으며, 상기 제2 길이는 상기 제1 길이를 기준으로, 상기 제1 길이보다 길고 상기 제1 길이 대비 1.2배 이하의 길이를 가지도록 인장될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

실시예에 따른 인쇄회로기판은 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해 되어져서는 안될 것이다.

Claims (6)

1. 제1 길이(length)를 가지며, 고무(Ruber), 폴리에스테르(Polyester), 폴리이미드(Polyimide) 및 금속(metal) 중 적어도 하나를 포함하는 베이스층;
   상기 베이스층 상에 적층된 전도층; 및
   상기 전도층 상에 적층되며, 폴리에스테르(Polyester) 및 폴리이미드(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함하는 제1 절연층;을 포함하고,
   상기 베이스층, 상기 전도층 및 상기 제1 절연층은,
   외부에서 가해지는 외부 인장력에 따라 상기 제1 길이보다 길고 상기 제1 길이 대비 1.2배 이하로 긴 제2 길이(length)로 인장되게 탄성력(elastic)을 가지며,
   상기 전도층은,
   상기 제1 절연층에 의해 노출되며, 탄성력을 갖는 전도성 금속재질로 이루어진 복수의 전극패턴; 및
   상기 베이층과 상기 제1 절연층 사이에 배치되며, 상기 복수의 전극패턴과 접촉되고 상기 전도성 금속재질과 다른 재질로 이루어진 복수의 전원패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 복수의 전원패턴은,
   상기 복수의 전극패턴 각각의 적어도 일측면에 접촉되거나, 또는 상기 복수의 전극패턴 각각의 일측면 및 상면에 접촉된 인쇄회로기판.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 복수의 전원패턴의 두께는,
   상기 복수의 전극패턴의 두께보다 얇으며, 0.3 nm 내지 1 nm 인 인쇄회로기판.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 복수의 전원패턴은,
   상기 복수의 전극패턴과 접촉되는 일부분이 상기 절연층에 의해 노출되는 인쇄회로기판.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 베이스층, 상기 전도층 및 상기 제1 절연층의 양 끝단부에는,
   상기 제2 길이를 유지하기 위한 고정핀이 삽입되는 고정홀이 형성된 인쇄회로기판.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 베이스층은,
   금속으로 이루어지며,
   상기 베이스층과 상기 전도층 사이에는,
   상기 제1 절연층과 동일한 제2 절연층이 적층된 인쇄회로기판.

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