KR20010012979A

KR20010012979A - 압착 접속 기판, 액정장치 및 전자기기

Info

Publication number: KR20010012979A
Application number: KR1019997010949A
Authority: KR
Inventors: 우치야마겐지
Original assignee: 야스카와 히데아키; 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 1998-04-09
Filing date: 1999-04-06
Publication date: 2001-02-26
Also published as: WO1999053735A1; CN1263689A; TW486589B; US6542213B1; KR100485967B1; CN1179609C

Abstract

압착 대상물에 압착에 의해 접속되는 압착 접속 기판으로서, 상대측 단자에 도전 접속되는 표면측 단자와, 그 이면측에 형성된 이면측 단자를 가지고 있으며, 이면측 단자는 표면측 단자에 대해서 경사지게 배치된다. 압착 처리시의 가압시에는 기판측 단자에 균일한 압력이 가해지기 때문에, 접속 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 안정되게 얻을 수 있다.

Description

압착 접속 기판, 액정장치 및 전자기기{Pressure-bonded substrate, liquid crystal device, and electronic device}

현재, 휴대 전화기, 휴대 정보 단말기 등 각종 전자기기에 있어서 액정장치가 널리 사용되고 있다. 많은 경우에는 문자, 숫자, 그림 등과 같은 가시 정보를 표시하기 위해 그 액정장치가 사용되고 있다.

액정장치는 일반적으로 서로 대향하는 기판과 그들 기판 사이에 봉입되는 액정을 포함하여 구성된다. 또한, 이 액정장치에 있어서, 그들 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 압착 접속 기판이 접속되는 경우가 있다. 이 압착 접속 기판은 액정장치를 구동하는 데 필요해지는 구동 회로를 갖는 것이며, 그 구동 회로에는 IC 칩, 수동 소자 칩 부품 등이 설치되거나, 그들 소자를 연결하기 위해 필요해지는 배선 패턴이 형성된다. 또한, 이 압착 접속 기판의 적절한 장소에는 액정장치측 단자에 도전 접속되는 기판측 단자가 형성된다.

압착 접속 기판상의 기판측 단자를 액정장치의 기판상에 형성한 단자(즉, 상대측 단자)에 도전 접속시키기 위한 압착 작업은, 통상, ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전막), ACP(Anisotropic Conductive Paste : 이방성 도전 페이스트), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive : 이방성 도전 접착제) 등과 같은 이방성 도전 접착제를 압착 접속 기판과 액정장치의 기판 사이에 끼운 상태에서, 그 접착제를 압착 툴을 사용하여 가열 및 가압함으로써 행해진다.

그런데, 상기 압착 접속 기판에는, 한쪽면 배선형, 양면 배선형 및 다층 배선형과 같은 각종 배선 형태를 생각할 수 있다. 한쪽면 배선형이라는 것은 상기 구동회로, 배선 패턴 및 기판측 단자 등이 모두 기판 한쪽면에 형성되는 배선 형태이다. 양면 배선형이라는 것은 상기 구동 회로, 배선 패턴 및 기판측 단자 등을 기판의 표리 양면에 나누어 배치하고, 필요에 따라서 이들을 도전성 스루 홀에 의해 도통한다는 배선 형태이다. 그리고, 다층 배선형이라는 것은 구동 회로, 배선 패턴 등이 형성된 배선층을 절연층을 사이에 끼고 복수개를 반복하여 적층해서, 필요에 따라서 그들 각 층을 도전성 스루 홀에 의해 도통한다는 배선 형태이다.

도 1O은 ACF(59)를 사용하여 압착 대상물(52)에 양면 배선형 압착 접속 기판(53)을 압착에 의해 접속할 때의 모양을 도시하고 있다. 도면에 있어서, 압착 대상물(52)과 압착 접속 기판(53)과의 사이에 배치된 ACF(59)를 압착 툴(55)에 의해 소정 온도로 가열하고, 더욱 압력(F)으로 가압함으로써, ACF(59)가 가압하에서 경화하고, 이로써 압착 대상물(52)과 압착 접속 기판(53)이 서로 압착된다. 이 압착 처리에 의해, 압착 접속 기판(53)상에 형성된 복수의 표면측 단자(54)가 ACF(59) 내의 도전 입자(62)를 사이에 끼워 압착 대상물(52)의 상대측 단자(56)에 개별 도전 접속된다.

그렇지만, 상기 종래의 양면 배선형 압착 접속 기판(53)에 관해서는, 압착측 표면에 표면측 단자(54)가 형성되는 한편, 그 반대면에는 이면측 단자(58)가 형성된다. 종래, 이면측 단자(58)는 도 9에 도시하는 바와 같이, 표면측 단자(54)에 대해 평행하게 형성되어 있었다. 또한, 예를 들면, 이면측 단자(58)가 고무 커넥터 등과 같은 탄성 커넥터용 단자인 경우에는, 그 이면측 단자(58)의 피치는 표면측 단자(54)의 피치에 비해 조밀하게 되어 있었다. 그 때문에, 복수의 표면측 단자(54) 중에는, 이면측 단자(58)와 서로 겹치는 것(54a)과, 이면측 단자(58)가 겹치지 않은 것(54b)이 섞여있다.

이러한 압착 접속 기판(53)에 관해서 압착 툴(55)을 사용하여 압착 처리를 하면, 이면측 단자(58)가 겹쳐지는 상태에 있는 표면측 단자(54a)에는 큰 가압력이 가해지고, 그 반면, 이면측 단자(58)가 겹쳐지지 않은 상태에 있는 표면측 단자(54b)에 관해서는 압력이 가해지는 방법이 불충분해진다. 그리고 그 경우에는, 복수의 상대측 단자(56)와 복수의 표면측 단자(54) 사이의 접속이 부분적으로 불충분해져서, 양자 사이의 접속 신뢰성이 현저히 저하한다.

도 1O에 도시한 접속 구조체는 기판의 표리 양면에 배선층이 형성되는 구조의 양면 배선형 압착 접속 기판(53)을 사용하는 것이지만, 배선층을 여러 개 겹쳐 적층하는 구조의 다층 배선형 압착 접속 기판에 관해서도 같은 문제가 발생한다.

본 발명은 양면 배선형 압착 접속 기판이나 다층 배선형 압착 접속 기판 등과 같이 복수의 배선층이 적층하여 형성되는 구조의 압착 접속 기판으로, 표리 양면의 동일한 영역에 단자가 겹쳐져 형성되는 구조의 압착 접속 기판에 관해서, 접속 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 안심하고 얻을 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 압착에 의해 다른 부재에 접속되는 압착 접속 기판에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 그 압착 접속 기판을 포함하여 구성되는 액정장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 그 액정장치를 포함하여 구성되는 전자기기에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 관한 압착 접속 기판의 일 실시예, 그것을 포함하는 액정장치의 일 실시예 및 그들을 사용한 전자기기의 일 실시예의 요부를 도시하는 사시도.

도 2는 도 1에 도시하는 각 실시예의 단면도.

도 3은 본 발명에 관한 압착 접속 기판의 주요부를 도시하는 평면도.

도 4는 본 발명에 관한 압착 접속 기판을 압착 대상물에 접속한 상태를 도시하는 단면도.

도 5는 탄성 커넥터의 일례를 도시하는 사시도.

도 6은 탄성 커넥터의 다른 일례를 도시하는 사시도.

도 7은 본 발명에 관한 전자기기의 일 실시예를 도시하는 분해 사시도.

도 8은 도 7의 전자기기에 사용되는 전기 제어계의 일례를 도시하는 블록도.

도 9는 종래의 압착 접속 기판의 주요부를 도시하는 평면도.

도 10은 종래의 압착 접속 기판을 압착 대상물에 접속한 상태를 도시하는 단면도.

본 발명의 압착 접속 기판은 상대측 단자를 구비한 압착 대상물에 압착에 의해 접속되는 압착 접속 기판으로, 상기 상대측 단자에 도전 접속되는 표면측 단자와, 그 표면측 단자의 이면측에 형성된 이면측 단자를 갖는 압착 접속 기판에 있어서, 상기 이면측 단자는 상기 표면측 단자에 대해 교차하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명에 있어서는, 예를 들면 도 3에 도시하는 바와 같이, 압착 접속 기판(3)의 이면측에 형성되는 이면측 단자(8)가 그 기판(3)의 압착측 표면에 형성되는 표면측 단자(4)에 대해 교차하도록 배치된다. 그 결과, 도 3에서 분명하듯이, 가령 이면측 단자(8)의 피치(P2)가 표면측 단자(4)의 피치(P1)보다 큰 경우라도, 모든 표면측 단자(4)의 이면측에는 반드시 이면측 단자(8) 중 어느 한 부분이 존재하게 된다.

그 때문에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 압착 툴(5)을 사용하여 압착 접속 기판(3)을 압착 대상물(2)에 압착할 때에는, 압착 툴(5)에 의해 각 표면측 단자(4)에 가해지는 압력은 균일해지고, 그 결과, 모든 표면측 단자(4) 개개를 모든 상대측 단자(6) 개개에 대해 확실하게 도전 접속시킬 수 있다. 즉, 본 발명에 관련되는 압착 접속 기판에 의하면, 그 기판이 양면 배선형이나 다층 배선형과 같이 복수의 배선 패턴이 적층되는 구조의 기판이어도 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 얻을 수 있다.

또한, 상기 구성의 압착 접속 기판에 있어서, 상기 이면측 단자는 상기 표면측 단자에 대해 경사지게 배치할 수 있고, 이 경우도 상술한 바와 같은 작용 효과가 얻어진다.

또한, 상기 구성의 압착 접속 기판에 있어서, 상기 표면측 단자는 서로 대향하는 한 쌍의 기판과 그들 기판 사이에 봉입된 액정을 갖는 액정 패널의 상기 한 쌍의 기판 중 적어도 한쪽 기판상에 형성된 투광성 전극에 도전 접속하는 단자로 할 수 있다.

또한, 상기 구성의 압착 접속 기판에 있어서, 이면측 단자는 탄성 커넥터에 도전 접속하는 단자로 할 수 있다. 「탄성 커넥터」라는 것은 단자 재료 그 자체 또는 단자 재료를 둘러싸는 기저부가 탄성 금속, 고무 그 밖의 탄성 재료에 의해 형성되어 있고, 그 탄성 재료의 탄성 복원력에 근거하여 단자 사이의 접속이 행해지는 구조의 커넥터로, 예를 들면, 도 5에 도시하는 바와 같은 고무 커넥터나, 도 6에 도시하는 바와 같은 스프링 커넥터를 사용할 수 있다.

또한, 상기 구성의 압착 접속 기판에 있어서, 상기 상대측 단자와는 이방성 도전막에 의해 도전 접속할 수 있다.

이러한 발명에 있어서는, 예를 들면 도 4에 도시하는 바와 같이, 접속재로서 이방성 도전막(ACF: 29)을 압착 대상물(2)과 압착 접속 기판(3) 사이에 끼워, 더욱 그 ACF(29)를 가열하면서, 압착 접속 기판(3) 및 압착 대상물(2)을 압력(F)으로 가압한다. 이 때, 압착 접속 기판(3)의 표면측 단자(4)가 압착 대상물(2)의 상대측단자(6)에 확실하게 도전 접속되어, 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 얻을 수 있다.

다음으로, 본 발명의 액정장치는 서로 대향하는 한 쌍의 기판과, 그들 기판 사이에 봉입된 액정과, 상기 한 쌍의 기판 중 적어도 한쪽에 압착에 의해 접속되는 압착 접속 기판을 갖는 액정장치에 있어서, 그 압착 접속 기판이 이상에서 설명한 압착 접속 기판인 것을 특징으로 한다.

이 액정장치에 의하면, 액정측 기판에 접속되는 압착 접속 기판이 양면 배선형이나 다층 배선형과 같이 복수의 배선 패턴이 서로 겹치는 구조의 기판이어도, 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 얻을 수 있고, 그 때문에, 상기 도통 불량에 의한 표시 결함의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자기기는 액정장치를 포함하여 구성되는 전자기기에 있어서, 그 액정장치가 이상에서 설명한 액정장치에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 것이며, 이상에서 설명한 작용이 마찬가지로 얻어지는 전자기기를 제공할 수 있다. 이러한 전자기기로서는 예를 들면, 휴대 전화기, 휴대 정보 단말기 등을 생각할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.

(제 1 실시예)

도 1은 본 발명에 관한 압착 접속 기판의 일 실시예 및 그것을 사용하여 구성되는 본 발명에 관한 액정장치의 일 실시예를 도시하고 있다. 또한, 도 1은 본 발명에 관한 전자기기의 일부분도 도시하고 있다.

여기에 도시하는 액정장치(1)는 액정 패널(10)에 압착 접속 기판(3) 및 백 라이트 유니트(11)를 장착하고, 더욱이, 그들을 케이스(12)에 격납함으로써 구성된다. 케이스(12)의 측면 저부에는 결합편(13)이 형성되고, 그들 결합편(13)을 전자기기의 프레임 기판(14)에 설치한 결합 구멍(16)에 끼워 넣음으로서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 액정 패널(1O) 및 백 라이트 유니트(11)가 프레임 기판(14) 상의 소정 위치에 설치된다.

액정 패널(10)은 서로 대향하는 한 쌍의 투광성 기판(17a, 17b)과, 그들 기판 사이에 형성되는 미소 간격, 소위 셀 갭에 봉입된 액정(18)을 포함하여 구성된다. 투광성 기판(17a, 17b)은 예를 들면 글래스, 플라스틱 등에 의해 형성된다. 또한, 각 투광성 기판(17a, 17b)의 내측 표면에는 각각 투광성 전극(19a, 19b)이 형성된다. 도면에 있어서, 위쪽에 위치하는 투광성 전극(19a)의 선단(도면의 오른쪽 끝)은 상대측 단자(6)를 구성한다. 도면 아래쪽의 투광성 전극(19b)은 투광성 기판(17a)과 투광성 기판(17b) 사이에 설치되는 도전재(도시하지 않음)를 사이에 끼워 상대측 단자(6)에 도통한다.

각 투광성 전극(19a, 19b)상에는 부가로 배향막(도시하지 않음)이 형성되고, 이들 배향막에 대해 배향 처리, 예를 들면 러빙 처리(rubbing treatment)가 실시된다. 또한, 각 투광성 기판(17a, 17b)의 외측 표면에 각각 편광판(21)이 점착된다.

도 1을 보면, 백 라이트 유니트(11)는 예를 들면 폴리카보네이트, 아크릴 등에 의해 형성된 도광체(22)와, 그 도광체(22)의 한쪽 단부에 배치된 복수의 LED(발광 다이오드; 23)와, 도광체(22)의 발광면(22a)과 반대측면에 점착된 광반사판(24)을 포함하여 구성된다. 휴대 전화기 등과 같은 전자기기의 구성 요소인 프레임 기판(14)의 표면에는 전자기기측의 호스트 제어부로부터 연장되는 기기측 단자(26)가 설치된다.

액정장치(1)와 전자기기의 프레임 기판(14)과의 사이에서 전기적인 접속을 취하기 위한 설치 구조는 액정 구동용 IC(7)를 탑재한 압착 접속 기판(3)과, 탄성 커넥터로서의 고무 커넥터(27)를 포함하여 구성된다. 압착 접속 기판(3)은 예를 들면, 경질의 회로 기판상에 IC 칩을 설치한 구조의 COB(Chip On Board)나, FPC(Flexible Printed Circuit)상에 IC 칩을 설치한 구조의 COF(Chip On Flexible Printed Circuit) 등에 의해 구성된다.

압착 접속 기판(3)의 압착측 표면(즉, 도면의 위쪽 표면)에는 배선 패턴(28)이 주지의 패턴 형성 처리에 의해 형성되고, 특히 변 단부에는 표면측 단자(4)가 형성된다. 이들 표면측 단자(4)는 액정 패널(10)을 구성하는 투광성 기판(17a)의 돌출부 표면에 형성된 상대측 단자(6)에 도전 접속된다.

압착 접속 기판(3)의 압착측 표면과 반대측 면(즉, 도면의 아래쪽 표면)에는, 도 3에 파선으로 도시하는 바와 같이, 이면측 단자(8)가 형성된다. 이들 이면측 단자(8)는 고무 커넥터(27; 도 1 참조)에 도전 접속하는 단자로, 그 단자 폭은 표면측 단자(4)의 단자폭보다도 넓게 설정되고, 더욱이, 이면측 단자(8)의 피치(P2)는 표면측 단자(4)의 피치(P1)보다도 크게 설정되어 있다.

본 실시예에서 사용되는 이면측 단자(8)는 복수의 표면측 단자(4)에 대해 교차하도록 경사지게 배치되어 있다. 그리고 이 경사 배치에 의해, 어느 한 표면측 단자(4)에 관해서도 그 이면측에는 이면측 단자(8) 중 어느 한 부분이 위치적으로 서로 겹치도록 되어 있다.

도 1에 도시하는 압착 접속 기판(3)은 다음과 같이 하여 압착 대상물로서의 액정 패널(10)의 투광성 기판(17a)에 접속된다. 즉, 투광성 기판(17a) 중 그에 대향하는 투광성 기판(17b)의 외측으로 돌출하는 부분, 즉 상대측 단자(6)가 형성되어 있는 부분에 접속재, 예를 들면 ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전막; 29)를 압착 대상물인 액정 패널(10) 등의 투광성 기판(17a)과 압착 접속 기판 사이에 끼워 가접착하고, 압착 접속 기판(3) 중 표면측 단자(4)가 형성되어 있는 선단 부분을 그 ACF(29)에 중합시키며, 그리고 도 4에 도시하는 바와 같이, 소정 온도로 가열된 압착 툴(5)에 의해 ACF(29)를 가열하면서, 투광성 기판(17a) 및 압착 접속 기판(3)을 외측에서 압력(F)으로 억압함으로써 ACF(29)를 가압한다.

이 가열 및 가압 처리, 즉 압착 처리에 의해, 투광성 기판(17a)과 압착 접속 기판(3)이 ACF(29)의 접착제 부분(31)에 의해 접착되고, 더욱이, 압착 접속 기판(3)측의 표면측 단자(4)와 투광성 기판(17a)측의 상대측 단자(6)가 ACF(29)의 도전 입자(32)에 의해 도전 접속된다.

본 실시예에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 압착 접속 기판(3)의 이면측 단자(8)가 표면측 단자(4)에 대해 교차하도록 경사지게 배치되며, 그것에 의해, 어느 하나의 표면측 단자(4)에 대해서도 그들 이면에 이면측 단자(8) 중 어느 한 부분이 서로 겹치도록 하고 있다. 그 때문에, 도 4에 도시하는 바와 같이 압착 툴(5)을 사용하여 압착 처리를 행할 때, 각 표면측 단자(4)에는 이면측 단자(8)를 사이에 끼워 가압력(F)이 균등하게 부가되고, 따라서, 복수의 표면측 단자(4)에 가해지는 압력의 압력 분포를 각 표면측 단자(4) 사이에서 균일하게 할 수 있고, 그 결과, 모든 표면측 단자(4)를 빠짐없이 확실하게 상대측 단자(6)에 도전 접속할 수 있고, 그 때문에, 접속 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 실현할 수 있다.

도 1에 있어서, 압착 접속 기판(3)이 압착에 의해 접속된 상태의 액정 패널(10)을 도광체(22)상에 탑재하고, 더욱이 압착 접속 기판(3)의 이면측 단자(8; 도 3 참조)에 대응하는 위치에 고무 커넥터(27)를 배치하고, 더욱이 케이스(12)를 전자기기의 프레임 기판(14)에 끼워 넣음으로써, 압착 접속 기판(3)의 이면측 단자(8)와 프레임 기판(14) 상의 기기측 단자(26)가 고무 커넥터(27)에 의해 도전 접속된다. 또한, 고무 커넥터(27)는 그것을 단독으로 프레임 기판(14)상에 배치할 수 있으며, 혹은, 백 라이트 유니트(11)의 도광체(22)에 의해 지지할 수 있다.

고무 커넥터(27)는 도 5에 도시하는 바와 같이, 전기 절연성을 구비한 탄성 재료, 예를 들면 실리콘 고무에 의해 대략 직방체 형상으로 형성된 탄성 기부(33)와, 그 탄성 기부(33)의 내부에 서로 평행하게 설치된 복수의 도전부(34)를 갖는다. 각각의 도전부(34)의 상하 양단은 탄성 기부(33)의 외측으로 노출하고 있으며, 더욱이, 서로 인접하는 두 도전부(34) 사이는 탄성 재료에 의해 비도전부로 되어 있으며, 각 도전부 사이의 간격, 즉 도전부 사이의 피치(W)는 예를 들면 30μm 내지 50μm 정도로 유지된다.

도 2에 있어서, 압착 접속 기판(3)의 단부에 설치된 복수의 이면측 단자(8)와 프레임 기판(14)상에 설치된 복수의 기기측 단자(26)가 고무 커넥터(27) 내의 각각의 도전부(34)에 의해 각각 도전 접속된다. 고무 커넥터(27)는 케이스(12)에 의해 눌려 적당히 탄성 변형하며, 이 때의 탄성 복원력에 따라서 단자 사이를 도전 접속한다.

도 6은 탄성 커넥터의 변형예인 스프링 커넥터를 도시하고 있다. 이 스프링 커넥터(37)를 도 5에 도시한 고무 커넥터(27) 대신에 사용할 수 있다. 여기에 도시하는 스프링 커넥터(37)는 서로 평행하게 나열된 복수의 스프링 단자(36)와, 그들 스프링 단자(36)를 수납하는 케이스(38)를 포함하여 구성된다. 스프링 단자(36)의 고정 단자(36a)는 케이스(38)의 측면에서 외부로 돌출하고, 그 가동 단자(36b)는 케이스(38)의 상면에서 외부로 돌출한다. 가동 단자(36b)는 스프링 단자(36) 그 자체가 갖는 탄성에 따라서 도면의 상하 방향으로 요동할 수 있다.

이 스프링 커넥터(37)는 고정 단자(36a)를 프레임 기판(14; 도 1 참조)상의 기기측 단자(26)에 납땜 부착 등에 의해 도전 접속한 상태로 그 프레임 기판(14) 상에 고정된다. 그리고, 스프링 커넥터(37)가 고정되어 있는 프레임 기판(14)상에 백 라이트 유니트(11) 및 액정 패널(10)을 배치하고, 더욱이 케이스(12)를 프레임 기판(14)에 끼워 넣는다. 그러면, 액정 패널(1O)과 일체인 압착 접속 기판(3)의 이면측 단자(8; 도 3 참조)가 스프링 커넥터(37)의 가동 단자(36b)에 자동적으로 접촉하여, 더욱 그것을 아래쪽으로 가압한다. 스프링 단자(36)는 그 자체가 탄성을 가지고 있기 때문에 가동 단자(36b)는 그 탄성에 따라서 이면측 단자(8)를 가압하고, 그 때문에, 가동 단자(36b)와 이면측 단자(8) 사이에 안정되고 확실한 도전 접속이 얻어진다.

(제 2 실시예)

도 7은 본 발명에 관한 전자기기의 일 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예는 본 발명에 관한 액정장치를 전자기기로서의 휴대 전화기에 적용한 경우의 실시예이다. 여기에 도시하는 휴대 전화기는 상부 케이스(41) 및 하부 케이스(42)를 포함하여 구성된다. 상부 케이스(41)에는 송수신용 안테나(43)와, 키보드 유니트(44)와, 마이크로폰(46)이 설치된다. 그리고, 하부 케이스(42)에는, 예를 들면 도 1에 도시한 액정장치(1)와, 스피커(47)와, 회로 기판(48)이 설치된다.

회로 기판(48)상에는 도 8에 도시하는 바와 같이, 스피커(47)의 입력 단자에 접속된 수신부(49)와, 마이크로폰(46)의 출력 단자에 접속된 발신부(51)와, CPU를 포함하여 구성된 제어부(52)와, 각 부분에 전력을 공급하는 전원부(53)가 설치된다. 제어부(52)는 발신부(51) 및 수신부(49)의 상태를 판독하여 그 결과에 근거하여 액정 구동용 IC(7)에 정보를 공급하여 액정장치(1)의 표시 영역에 가시 정보, 예를 들면 문자, 숫자 등을 표시한다. 또한, 제어부(52)는 키보드 유니트(44)에서 출력되는 정보에 근거하여 액정 구동용 IC(7)에 정보를 공급하여 액정장치(1)의 표시 영역에 가시 정보를 표시한다.

(그 밖의 실시예)

이상, 양호일 실시예를 들어 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것이 아니라, 청구범위에 기재한 발명의 범위 내에서 여러가지로 변형할 수 있다.

예를 들면, 도 1에 도시한 압착 접속 기판(3)에서는, 양면 배선형 기판을 예로 들었지만, 3층 이상의 배선층을 적층한 구조의 다층 배선형의 기판에 대해 본 발명을 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 도 1에 도시하는 액정 패널(10)로서는 단순 매트릭스 방식의 액정 패널 및 액팅 매트릭스 방식의 액정 패널 중 어느 것도 적용할 수 있다.

Claims

상대측 단자를 구비한 압착 대상물에 압착에 의해 접속되는 압착 접속 기판으로서, 상기 상대측 단자에 도전 접속되는 표면측 단자와, 그 표면측 단자의 이면측에 형성된 이면측 단자를 갖는 압착 접속 기판에 있어서,

상기 이면측 단자는 상기 표면측 단자에 대해서 교차하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 이면측 단자는 상기 표면측 단자에 대해서 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
제 2 항에 있어서, 상기 표면측 단자는 서로 대향하는 한 쌍의 기판과 그들 기판 사이에 봉입된 액정을 갖는 액정 패널의 상기 한 쌍의 기판 중 적어도 한쪽 기판상에 형성된 투광성 전극에 도전 접속하는 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
제 2 항에 있어서, 상기 이면측 단자는 탄성 커넥터에 도전 접속하는 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 상대측 단자와는 이방성 도전막에 의해 도전 접속되는 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
서로 대향하는 한 쌍의 기판과, 그들 기판 사이에 봉입된 액정과, 상기 한 쌍의 기판 중 적어도 한쪽에 압착에 의해 접속되는 압착 접속 기판을 갖는 액정장치에 있어서,

상기 압착 접속 기판은 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 따른 압착 접속 기판인 것을 특징으로 하는 액정장치.
액정장치를 포함하여 구성되는 전자기기에 있어서,

상기 액정장치는 제 6 항에 따른 액정장치인 것을 특징으로 하는 전자기기.