JP4584006B2 - 可撓性回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、可撓性回路基板に係わり、とくにその端子部分の補強構造に関する。

電子機器の小型化に伴い、回路の高密度化に適した可撓性回路基板が汎用されるようになっており、高密度化された可撓性回路基板用の端子構造が提案されている（特許文献１ないし４）。

図５(a),(b)は、従来の片面型の可撓性回路基板における端子部を示したものである。端子部は、基板の周縁部に設けられた接触面１にコネクタの接触子が当接するため、ある程度の剛性を必要とする。そこで、接触面１の背面に接着剤２によって補強材３を接着して剛性を得ている。

一方、回路の高密度化により、可撓性回路基板は片面型から両面型へと展開しており、回路基板の両面でコネクタとの接続を行なうものが利用されており、この場合、回路基板の両面を接触面とする。
特開平6-204636号公報 特開平8-37351号公報 特開2001-94225号公報 特開2002-94203号公報

このような両面型可撓性回路基板では、基板に剛性を持たせるために、接触面を配線パターンの長手方向に関して位置をずらして背面に補強板を貼付するとともに、銅箔を剛性強化に利用するために配線パターンを幅方向にずらして配線パターンの背面に、他の面の配線パターンが配されるようにすることが行なわれている。

しかしながら、このように表裏面の配線パターンの位置を互いに他の面の配線パターンの隙間に配すると、配線パターンにコネクタの接触子を押圧したとき、配線パターンの背後は空間になり、十分な接触圧が得られない、という問題がある。

本発明は上述の点を考慮してなされたもので、両面型可撓性回路基板における端子部の剛性を他の面の銅箔を利用して高めることを目的とする。

上記目的達成のため、本発明では、
周縁部の表面、裏面それぞれに接続端子用配線パターンを有する可撓性回路基板において、
前記基板の表面および裏面のそれぞれにおける前記周縁部に、均等間隔で配された直線的な平面形状を持つ端子パターン、および前記端子パターンに連なりかつ前記端子パターンと中心位置がずれるように屈曲された平面形状を持つ裏打ちパターンを有し、前記基板における前記端子パターンに対応する反対面に、前記端子パターンと位置が重なり合うように前記裏打ちパターンが配され、
前記裏打ちパターンは、前記端子パターンにおけるコネクタ接触子の押圧部に対応する部位に及ぶように屈曲されたことを特徴とする可撓性回路基板、
を提供するものである。

本発明は上述のように、両面型可撓性回路基板における表、裏各面の端子部配線パターンを、互いに裏打ちする関係に配したため、配線パターンにコネクタの接触子が当接したときに配線パターンが確実に接触し、高い接続信頼性を実現することができる。

以下、図１ないし図４を参照して本発明の実施態様を説明する。

実施態様１

図１(a),(b),(c)は、本発明を適用した可撓性回路基板の端子部の構造を示す表面Ａを示す表面図、裏面Ｂを示す裏面図および側面図である。ただし、図１(a)はコネクタCNを装着した状態を示しているのに対し、図１(b),(c)は、コネクタなしの状態を示している。

図１(a)に示すように、表面Ａでは、端子パターン、つまり配線パターンPaの接触面C2が基板の周縁部から少し内部に入った位置に設けられている。そして、符号C2で示した、より周縁部に近い部分は裏面Ｂの裏打ち部である。この裏打ち部は、他の部分に対して配線パターンＰaが半ピッチ程度ずれており、この結果、ほぼコ字状に屈曲している。

一方、図１(b)に示すように、裏面Ｂでは、もう一つの端子パターン、つまり配線パターンPbの接触面C1が基板の周縁部に設けられており、そして、表面側の接触面C2の裏打ち部がほぼコ字状に屈曲した平面形状を有するものとして設けられている。

そして、図１(c)は、表面Ａの配線パターンPaに接触面C2が、また裏面Ｂの配線パターンPbに接触面C1がそれぞれ設けられた状態を示している。このように、可撓性回路基板の表、裏両面に設けられた接触面C1，C2に対しコネクタの接触子が当接して接続が行なわれる。

図２は、接触面C1,C2における配線パターンにより形成された端子と、コネクタの接触子CTとの当接部を拡大して示したものである。コネクタの接触子は、板材を打ち抜いて製作するものであり、当接部を円弧状に打ち抜いてあるので端子に対してほぼ線接触状態で当接する。

この当接部は、符号CPで示すように、端子の幅方向に長く、端子の長手方向にはほぼ点状であり、ほぼ線接触状態にある。したがって、接触子CT1,CT2は、端子としての配線パターンに対して幅方向のある範囲で当接する。

そこで、接触子CT1,CT2の幅の範囲で配線パターンを背後から裏打ちしておけば、接触子CT1,CT2は、端子に確実に接続することができる。

図３は、図２の状態を、コネクタのケーシング、および配線パターンの基板と組み合わせた状態で、接触子CT1,CT2の端面方向から見たものとして示している。

接触子CT1,CT2は、端子の幅方向の中央部に当接している。そこで、この接触子の幅寸法の範囲近く、または範囲内で基板のベース材Ｂの反対側に裏打ち材があれば、接触子CT1,CT2は配線パターンに対して確実に当接する。そして、裏打ち材の位置が接触子CT1,CT2の当接する範囲に近いほど接触子CT1,CT2の配線パターンに対する当接度合いが良好になり、さらには重なり合う度合いが多いほどよい。

図示の場合、配線パターンPa,Pbから延びる想像線は、配線パターンPa,Pbの延長上の裏打ち部を表している。そして、図示左右方向に関して、接触子CT1,CT2と裏打ち部とは重なり合っており、重なり合い部Kが大きいほど確実な裏打ちをすることができる。

図４は、配線パターンPa,Pbを平面的に見た状態を示している。配線パターンPaの接触面C1の中央部に接触点CPがあり、この接触点CPの中央まで懸かるように配線パターンPbが図示右側から延びてきている。同様に、配線パターンPbでは、接触点CPの中央まで懸かるように、配線パターンPaが図示左側から延びてきている。

このように、配線パターンが接触点に深く懸かっていれば望ましいが、仮により浅くても、接触点CPの裏打ち的作用をする限り、接触点CPに対する当接度合いの改善効果はある。

他の実施態様

上記実施態様では、接触子が配線パターンの接触面に対して背接触することを前提としたが、より広い接触範囲を有し面接触する場合は、この面接触する範囲全体を利用して裏打ちを行なうことができる。

図１(a),(b),(c)は、本発明の実施態様における端子部の構造を示す表面Ａを示す表面図、裏面Ｂを示す裏面図および側面図。 接触面C1,C2における配線パターンにより形成された端子と、コネクタの接触子CTとの当接部を拡大して示す説明図。 図２の状態を、コネクタのケーシング、および配線パターンの基板と組み合わせた状態で、接触子CT1,CT2の端面方向から見たものとして示す説明図。 配線パターンPa,Pbを平面的に見た状態を示す説明図。 図５(a),(b)は、従来の片面型の可撓性回路基板における端子部を示す説明図。

符号の説明

A 表面、B 裏面、C 接触面、CP 接触点、CT 接触子、P 配線パターン、
K 重なり合い部、１ 接触面、２ 接着剤、３ 補強材。

Claims (2)

1. 周縁部の表面、裏面それぞれに接続端子用配線パターンを有する可撓性回路基板において、
   前記基板の表面および裏面のそれぞれにおける前記周縁部に、均等間隔で配された直線的な平面形状を持つ端子パターン、および前記端子パターンに連なりかつ前記端子パターンと中心位置がずれるように屈曲された平面形状を持つ裏打ちパターンを有し、前記基板における前記端子パターンに対応する反対面に、前記端子パターンと位置が重なり合うように前記裏打ちパターンが配され、
   前記裏打ちパターンは、前記端子パターンにおけるコネクタ接触子の押圧部に対応する部位に及ぶように屈曲されたことを特徴とする可撓性回路基板。
2. 請求項１記載の可撓性回路基板において、
   前記裏打ちパターンは、屈曲された部分中に、前記コネクタ接触子の押圧部位に対応する部位を中心にした直線的な平面形状の部分を有することを特徴とする可撓性回路基板。

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