CN1849035A - 柔性电路板 - Google Patents

柔性电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN1849035A
CN1849035A CN200610073528.7A CN200610073528A CN1849035A CN 1849035 A CN1849035 A CN 1849035A CN 200610073528 A CN200610073528 A CN 200610073528A CN 1849035 A CN1849035 A CN 1849035A
Authority
CN
China
Prior art keywords
trace
terminal
patterns
contact
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200610073528.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1849035B (zh
Inventor
星野容史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron KK filed Critical Nippon Mektron KK
Publication of CN1849035A publication Critical patent/CN1849035A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1849035B publication Critical patent/CN1849035B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides

Abstract

提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。

Description

柔性电路板
技术领域
本发明涉及柔性电路板，更具体而言，涉及所述柔性电路板的端子部分的增强结构。
背景技术
随着电子器件的微型化，为了通用目的已经使用了适用于电路致密的柔性电路板，已经提出了用于致密的柔性电路板的各种端子结构(见日本专利公开号No.1994-204636，日本专利公开号No.1996-37351，日本专利公开号No.2001-94225，日本专利公开号No.2002-94203等)。
图5A和5B示出了常规单面柔性电路板的端子部分。该端子部分需要一定程度的刚度(rigidity)，因为连接器接触紧邻在板的外围处形成的接触表面1。由于这个缘故，增强材料3通过粘合剂2结合到接触表面1的背面以向所述端子部分提供刚度。
另一方面，电路的致密使柔性电路板的类型从单面改变成双面，所以已经使用了两面都连接有连接器的电路板。在这种情况下，电路板在它们的两面上都具有接触表面。
在这种双面柔性电路板中，两面上的接触表面在布线图案迹线的纵向方向上相互偏离，增强板与相应的背面结合以提高板的刚度，同时两面上布线图案迹线在它们的宽度方向相互偏离，以便使用铜箔来增强板的刚度。
然而，如果正面和背面的布线图案的每个迹线以这种方式放置在相应另一面的迹线之间的区域的背面上，则存在一个问题，即当连接器接触挤压到迹线上时，因为在另一面的迹线之间的背面上存在间隙，不能获得足够的接触压力。
本发明考虑了上述问题，本发明的一个目的是通过在电路板的相对面上使用铜箔改善双面柔性电路板的端子的刚度。
发明内容
为获得上述目的，本发明提供一种柔性电路板，它具有布线图案，用于连接该电路板外围的每个正面和背面上的端子，该电路板包括：
具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，且布置在所述板的每个正面和背面的外围上；和
具有平面状迹线的背接(backing)图案，其迹线与端子图案迹线相结合并弯曲，以便背接图案迹线的中央部分与端子图案迹线的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上的端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。
如上所述，因为双面柔性电路板相应正面和背面上的端子布线图案以相互支持的关系放置，当布线图案迹线和连接器接触彼此紧邻时，本发明能确保它们之间的接触，实现较高的连接可靠度。
附图说明
图1示出了根据本发明一个实施例的端子结构的正面A的视图、背面B的视图以及侧视图。
图2示出的放大图示出了由具有连接器接触CT的接触表面C1、C2上的布线图案迹线形成的端子的相邻部分；
图3示出结合了连接器外壳和具有布线图案的电路板的图2中接触CT1、CT2的侧视图；
图4示出了布线图案Pa、Pb的迹线的顶视图；以及
图5示出了常规单面柔性电路板的端子部分。
具体实施方式
下面参考图1到4描述本发明的实施例，
[第一实施例]
图1A、1B和1C示出了根据本发明一个实施例的端子结构的正面A的视图、背面B的视图以及侧视图。然而，图1A示出了具有连接器CN的端子，而图1B和1C示出了没有连接器的端子。
如图1A所示，在表面A，在电路板的外围稍微向内的位置提供端子图案即布线图案Pa的接触表面C2。更接近板的外围放置的、以符号C1示出的部分是用于背面B的背接部分。在该背接部分，布线图案Pa的迹线与其他部分偏离半个节距，形成基本是马蹄形弯曲的图案。
另一方面，在背面B上，如图1B所示，在板的外围提供另一个端子图案即布线图案Pb的接触表面C1，以及在正面上用于接触表面C2的背接部分形成为基本是马蹄形弯曲的平面图案。
图1C示出了分别在表面A的布线图案Pa和背面B的布线图案Pb上提供接触表面C2和接触表面C1。这样，当连接器接触紧靠柔性电路板的每个正面和背面上提供的接触表面C1和C2时形成连接。
图2所示的放大图示出了端子的相邻部分，该端子的相邻部分由具有连接器接触CT的接触表面C1、C2上的布线图案迹线形成。通过对板材进行打孔制成连接器接触，因为经过打孔工艺形成的连接器接触的弧形相邻部分，所以该连接器接触基本以线接触状态紧靠端子。
如符号CP所示，接合部分在端子的宽度方向延展，在端子的纵向方向基本是点状的，导致了基本线接触状态。因此，接触CT1、CT2紧靠横跨迹线的宽度方向的布线图案迹线的一部分，这些迹线用作端子。
这样，从背面在接触CT1、CT2的宽度范围上背接布线图案确保了它们可以与端子连接。
图3示出了图2中接触CT1、CT2结合了连接器外壳和具有布线图案的电路板的侧视图。
接触CT1、CT2紧靠相应端子宽度的中央部分。这样，如果在每个接触的相对端的板的底部材料B上存在垫板，每个接触基本等于或在接触的宽度尺寸的范围内，那么确保接触CT1、CT2紧靠布线图案的迹线。因为垫板的位置更接近接触CT1、CT2的相邻范围，这样获得了接触CT1、CT2和布线图案迹线之间更好的相邻关系。优选地，接触CT1、CT2和相应的垫板相互宽范围的重叠。
如图3所示，从布线图案Pa、Pb的迹线延伸的假想线代表作为布线图案Pa、Pb延伸的背接部分。图3的水平方向中，接触CT1、CT2与相应的背接部分相互重叠，较大的重叠区域K产生更安全的背接。
图4示出了布线图案Pa、Pb迹线的顶视图，接触点CP位于布线图案Pa的迹线的接触表面C1的中央部分，布线图案Pb的迹线从图中的右边延伸到接触点CP的中间。同样，对于布线图案Pb的迹线，布线图案Pa的迹线从图的左边延伸到接触点CP的中间。
从前面的描述可以理解，希望布线图案的各个迹线与相应的接触点相当大的重叠，既便重叠不够充分，但只要重叠用做接触点CP的背接，就可以改善它们之间的相邻关系。
[另一个实施例]
在前面的实施例中，描述建立在这样的假设基础上：即接触紧靠端子两面上的布线图案迹线的接触表面，但如果端子具有较宽的区域来与连接器的接触进行表面接触，则可以在较宽的表面接触区域上提供背接。

Claims (3)

1.一种柔性电路板，它具有布线图案，用于连接该电路板外围的每个正面和背面上的端子，该柔性电路板包括：
具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，且布置在所述板的每个正面和背面的外围上；和
具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案迹线相结合并弯曲，以便背接图案迹线的中央部分与端子图案迹线的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上的端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。
2.根据权利要求1的柔性电路板，其中，所述背接图案的迹线弯曲以重叠端子图案上对应于连接器接触的压力部分的部分。
3.根据权利要求2的柔性电路板，其中，在弯曲部分，背接图案包括具有线性平面形状的部分，该部分环绕对应于连接器接触的压力部分的部分。
CN200610073528.7A 2005-04-12 2006-04-12 柔性电路板 Expired - Fee Related CN1849035B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005114393 2005-04-12
JP2005-114393 2005-04-12
JP2005114393A JP4584006B2 (ja) 2005-04-12 2005-04-12 可撓性回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1849035A true CN1849035A (zh) 2006-10-18
CN1849035B CN1849035B (zh) 2010-12-22

Family

ID=37078345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610073528.7A Expired - Fee Related CN1849035B (zh) 2005-04-12 2006-04-12 柔性电路板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7402756B2 (zh)
JP (1) JP4584006B2 (zh)
CN (1) CN1849035B (zh)
TW (1) TWI367698B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI449398B (zh) * 2006-09-15 2014-08-11 Lg Electronics Inc 行動式通信裝置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101249779B1 (ko) * 2009-12-08 2013-04-03 엘지디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치
CN201657501U (zh) * 2010-01-29 2010-11-24 比亚迪股份有限公司 一种线路板金手指
CN104175634B (zh) * 2013-05-25 2016-04-27 宸鸿科技(厦门)有限公司 软性电路板及其使用方法
WO2017002562A1 (ja) * 2015-06-29 2017-01-05 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 フレキシブルフラットケーブル、および画像形成装置
US9786790B2 (en) 2015-12-10 2017-10-10 Industrial Technology Research Institute Flexible device
CN108241240B (zh) * 2018-02-08 2021-05-14 上海天马微电子有限公司 一种显示面板以及显示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59191753U (ja) * 1983-06-06 1984-12-19 株式会社ニコン フレキシブルプリント基板の接続構造
US4772936A (en) * 1984-09-24 1988-09-20 United Technologies Corporation Pretestable double-sided tab design
JP2914795B2 (ja) * 1991-09-02 1999-07-05 キヤノン株式会社 両面フレキシブルプリント配線板
JP3251079B2 (ja) * 1992-12-28 2002-01-28 ソニー株式会社 Ｆｐｃのコネクター用端子部
JPH0837351A (ja) 1994-07-21 1996-02-06 Amp Japan Ltd フレキシブル回路板ハーネス装置及びそれに使用されるフレキシブル回路板
US6525718B1 (en) * 1997-02-05 2003-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same
JPH1154219A (ja) * 1997-08-05 1999-02-26 Tokai Rubber Ind Ltd 電気コネクタおよびそれに用いる接続ガイド
JP2001094225A (ja) 1998-04-09 2001-04-06 Seiko Epson Corp 圧着接続基板、液晶装置及び電子機器
WO1999053735A1 (fr) * 1998-04-09 1999-10-21 Seiko Epson Corporation Substrat colle par pression, composant a cristaux liquides et composant electronique
JP3565069B2 (ja) * 1998-12-28 2004-09-15 ソニーケミカル株式会社 両面フレキシブルプリント基板の製造方法
JP2002094203A (ja) 2000-09-11 2002-03-29 Nec Yonezawa Ltd フレキシブル回路板および同用コネクタ
US6483713B2 (en) * 2001-11-20 2002-11-19 St. Jude Children's Research Hospital Multilayered board comprising folded flexible circuits
KR100491179B1 (ko) * 2001-11-21 2005-05-24 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 박형 회로기판 및 박형 회로기판의 제조방법
JP2003249734A (ja) * 2002-02-25 2003-09-05 Nec Saitama Ltd 積層配線基板及びその製造方法
CN2645405Y (zh) * 2003-09-26 2004-09-29 比亚迪股份有限公司 双面柔性印刷电路板
JP4551776B2 (ja) * 2005-01-17 2010-09-29 日本圧着端子製造株式会社 両面ｆｐｃ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI449398B (zh) * 2006-09-15 2014-08-11 Lg Electronics Inc 行動式通信裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200642540A (en) 2006-12-01
JP4584006B2 (ja) 2010-11-17
US20060226861A1 (en) 2006-10-12
JP2006294906A (ja) 2006-10-26
TWI367698B (en) 2012-07-01
CN1849035B (zh) 2010-12-22
US7402756B2 (en) 2008-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9173289B2 (en) Multilayer substrate
US7301104B2 (en) Double-sided flexible printed circuits
CN1849035A (zh) 柔性电路板
US9788426B2 (en) Printed wiring board
CN101946567B (zh) 印刷电路板
CN101030681A (zh) 扁平型电路基板用电连接器
CN1832266A (zh) 叠片电端子
CN1411327A (zh) 挠性印刷电路板
CN1956619A (zh) 挠性基板
US20100006323A1 (en) Rigid-flex printed circuit board with weakening structure
US8779292B2 (en) Substrate and substrate bonding device using the same
CN1287488C (zh) 表面安装直角电连接器
CN109121285A (zh) 一种电路板结构及电子设备
CN2845399Y (zh) 一种柔性印刷电路板
CN101320779A (zh) 发光二极管
CN1133899C (zh) 液晶显示装置
JP2012084590A (ja) 配線回路基板及びこれを用いた車両用灯具
CN107251659A (zh) 柔性基板、带柔性基板的部件以及带柔性基板的部件的制造方法
CN1279661C (zh) 适用于传输平衡信号的连接器和用于安装该连接器的衬底
JP2008166496A (ja) フレキシブル配線基板
CN1921230A (zh) 电连接器
CN2834105Y (zh) 挠性电路板
CN213880388U (zh) 刚挠结合电路板及电连接装置
JP2011009270A (ja) プリント配線基板
CN1698239A (zh) 连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101222

Termination date: 20190412

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee