CN109121285A - 一种电路板结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板结构及电子设备，电路板结构包括相对且间隔设置的两块电路板，两块电路板分别用于承载元器件；两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：至少一块电路板的每一块电路板中，导电层与两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，导电层与另一电路板电连接，且导电层上设置有元器件；在远离另一电路板的方向上，导电层、绝缘层和屏蔽层依次叠设；屏蔽层用于对两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。本发明实施例提供的电路板结构，在保证电路板结构电磁屏蔽性能的情况下，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加。

Description

一种电路板结构及电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并已成为人们日常生活中不可或缺的工具。为了满足人们对于电子设备的需求，电子设备通过元器件性能的改进以及新增元器件来实现越来越多的功能。

现有电子设备中的元器件通常设置于单层的或者双层的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)的板面上，通过PCB实现电路连通，且PCB设置有元器件的板面侧间隔设置有屏蔽件，以对PCB上的元器件起到电磁屏蔽作用。而电子设备中元器件的不断增加，电子设备中元器件需要占用PCB上越来越多的承载面积。但是，由于受电子设备的体积的限制，包括长宽尺寸的限制以及厚度尺寸的限制，设置于电子设备中的PCB的承载面积难以增加，使得电子设备中PCB的承载面积有限，进一步导致在电子设备中可承载的元器件数量较少。

可见，目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板结构及电子设备，以解决目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板结构，包括相对且间隔设置的两块电路板，所述两块电路板分别用于承载元器件；所述两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：

所述至少一块电路板的每一块电路板中，所述导电层与所述两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，所述导电层与所述另一电路板电连接，且所述导电层上设置有所述元器件；在远离所述另一电路板的方向上，所述导电层、所述绝缘层和所述屏蔽层依次叠设；所述屏蔽层用于对所述两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。

本发明实施例中，电路板结构包括相对且间隔设置的两块电路板，两块电路板分别用于承载元器件；两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：至少一块电路板的每一块电路板中，导电层与两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，导电层与另一电路板电连接，且导电层上设置有元器件；在远离另一电路板的方向上，导电层、绝缘层和屏蔽层依次叠设；屏蔽层用于对两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽，从而在保证电路板结构电磁屏蔽性能的情况下，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之一；

图2是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之二；

图3是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之三；

图4是本发明实施例提供的焊接区域和焊接加固区域的分布示意图；

图5是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之四；

图6是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之五。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，图1是本发明实施例提供的一种电路板结构的结构示意图，如图1所示，包括相对且间隔设置的两块电路板10，两块电路板10分别用于承载元器件20；两块电路板10中至少一块电路板10包括绝缘层101、导电层102和屏蔽层103，其中：

至少一块电路板10的每一块电路板10中，导电层102与两块电路板10中的另一电路板10相对且间隔设置，导电层102与另一电路板10通过连接件电连接，且导电层102上设置有元器件20；在远离另一电路板10的方向上，导电层102、绝缘层101和屏蔽层103依次叠设；屏蔽层103为金属屏蔽层，用于对两块电路板10之间的元器件20进行电磁屏蔽。

其中，绝缘层102的材料可以是由具有与焊球的回流焊工艺温度相同的熔点的材料形成，有效防止表贴器件时，绝缘层从屏蔽层和导电层上分离；绝缘材料是由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、环氧树脂和酚醛树脂等中的至少一种材料形成的，也可以是具有出色的绝缘性能和热导率的材料制作的，其形状为薄膜状或带状。导电层102可以为铜箔，在其上蚀刻线路图案，并将铜箔线路层热挤压(或其他压合方式)在绝缘层上。

上述至少一块电路板10的导电层102上设置有元器件20，且屏蔽层102对两块电路板10之间的元器件20进行电磁屏蔽，使得至少一块电路板10具备承载元器件20的能力以及电磁屏蔽的能力，从而可以通过上述至少一块电路板10替代现有的屏蔽件，在电子设备的体积限制的情况下，可以实现电子设备中用于承载元器件30的承载面积的增加，进而使电子设备可承载的元器件的数量增加。

本发明实施例中，上述至少一块电路板10可以是两块电路板10中的一块电路板，可选的，如图2所示，至少两块电路板10包括第一电路板11和第二电路板12，第一电路板11包括第一绝缘层111、第一导电层112和第一屏蔽层113，第一屏蔽层113和第一导电层112叠设于第一绝缘层111的相对两侧面，第一导电层112与第二电路板12相对且间隔设置，且第一导电层112上设置有元器件20，且第一屏蔽层113用于对位于第一导电层112和第二电路板12之间的元器件20进行电磁屏蔽。

第一导电层112上可以设置元器件20，且第一屏蔽层113可对设置于第一导电层112和第二电路板12之间的元器件20进行电磁屏蔽，相比于仅第二电路板12可承载元器件20，电路板结构的承载面积得到提升，且仍然可以实现对元器件30的电磁屏蔽。

其中，上述第二电路板12可以单层电路板或者双层电路板，且在第二电路板12为单层电路板，即第二电路板12仅一侧面设置有元器件20的情况下，可以是仅该侧面相对且间隔设置有上述第一电路板11；而在上述第二电路板为双层电路板，即第二电路板12的相对两侧面均设置有元器件20的情况下，第二电路板12的相对两侧面均可以间隔且相对设置有一第一电路板11，在此并不赘述。

当然，上述至少一块电路板10可以是两块电路板10中的两块电路板，可选的，如图3所示，第二电路板12包括第二绝缘层121、第二导电层122和第二屏蔽层123，第二屏蔽层123和第二导电层122叠设于第二绝缘层121的相对两侧面，第二导电层122与第一导电层112相对且间隔设置，且第二导电层122上设置有元器件20，且第二屏蔽层用于对位于第一导电层112和第二导电层122之间的元器件20进行电磁屏蔽。

两块电路板10上均设置有屏蔽层103，从而可以对位于两块电路板10之间的元器件20起到更好的电磁屏蔽作用；而相比于原有单层电路板设置元器件20的情况，上述电路板结构可以增加承载面积。

需要说明的是，上述设置有导电层、屏蔽层和绝缘层的电路板10，也可以是多层电路板，即在该电路板10的导电层与屏蔽层之间还设置有其他导电层以及其他绝缘层，且导电层与屏蔽层之间嵌设有元器件30且与其他导电层电连接，在此并不进行限定。

另外，至少一块电路板10还可以包括油墨层104，油墨层104覆盖于导电层102上，从而可以阻断导电层102与外界的接触，提升电路板结构的可靠性。

本发明实施例中，上述两块电路板10之间电连接，可以是两块电路板10之间架设有其他电路板，其他电路板可以对两块电路板10起支撑作用，且其他电路板与两块电路板10焊接，两块电路板10通过其他电路板上的连接线路实现电连接。

可选的，如图2所示，电路板结构还包括由第一电路板11朝向第二电路板12延伸形成的连接电路板13，第一电路板11、第二电路板12和连接电路板13围设形成封闭空间100，第一电路板11和第二电路板12之间承载的元器件20收容于封闭空间100内。

连接电路板13包括依次叠设的第三导电层131、第三绝缘层132和第三屏蔽层133，第三导电层131由第一导电层112延伸形成，且第一导电层112和第二电路板12通过第三导电层131电连接；第三绝缘层132由第一绝缘层111延伸形成；第三屏蔽层133由第一屏蔽层113延伸形成，第三屏蔽层133用于对收容于封闭空间110内的元器件20进行电磁屏蔽。

通过设置连接电路板13，不仅可以实现对第一电路板11和第二电路板12的支撑，提升电路板结构的稳固性，还可以实现第一电路板11和第二电路板12的电连接，使电路板结构的电路可靠性更高；另外，由于第一屏蔽层113和第三屏蔽层133可以对封闭控件110内的元器件20进行电磁屏蔽，提升了电路板结构的电磁屏蔽性能。

其中，上述连接电路板13的可以是由第一电路板11向第二电路板12直线延伸形成，且连接电路板13的一端与第一电路板11一体成型，另一端焊接于第二电路板12上。

可选的，连接电路板13设置有支撑板体134和由支撑板体134延伸形成的连接板体135，支撑板体134由第一电路板11垂直于第二电路板12延伸形成；连接板体135贴合且焊接于第二电路板12上，且连接板体135朝向第二电路板12的外边缘延伸。

这里，支撑板体134由第一电路板11垂直于第二电路板12延伸形成，从而可以增强连接电路板13对第一电路板11和第二电路板12的支撑能力，且缩短连接第一电路板11和第二电路板12的连接线路的长度，提升电路板结构的电导通性能；另外，连接板体135贴合且焊接于第二电路板12上，且连接板体135朝向第二电路板12的外边缘延伸，从而可以增加连接电路板13与第二电路板12之间的焊接面积，可以增加第一电路板11和第二电路板12之间的连接线路，同时使电路板结构的连接稳定性更高。

其中，上述支撑板体134和连接板体135的结构相同，即支撑板体134和连接板体135均包括第三导电层131、第三绝缘层132和第三屏蔽层133，在此并不赘述。

另外，连接板体135焊接于第二电路板12上，可以是连接板体135和第二电路板12上设置有对应的焊盘，且通过将对应的焊盘焊接实现将连接板体135焊接于第二电路板12上。

可选的，如图4所示，连接板体135的第三导电层131上设置有至少两个焊盘区域136以及至少一个焊接加固区域137，相邻的两焊盘区域136之间夹设一个焊接加固区域137，且焊接加固区域137与第二电路板12焊接。

其中，通过焊接加固区域137与第二电路板12焊接，可以增加连接板体135与第二电路板12的连接牢固性，避免焊盘的连接出现松动，提升电路板结构的可靠性。

另外，上述每一焊盘区域136中设置有至少一个焊盘138，且每一焊盘138与第二电路板12上对应的焊盘焊接。为保证电路的正常工作，上述焊接加固区域137应当设置与焊盘区域136中的焊盘138绝缘，且该焊接加固区域137可以是设置有钢板等材料的区域。

为进一步提升电路板结构的承载区域，可选的，如图5所示，电路板结构还包括与第二电路板12相对且间隔设置的第三电路板14，第三电路板14远离第一电路板11，且第二电路板12和第三电路板14相对的侧面设置有元器件30；第三电路板14与第二电路板12电连接。

这里，第三电路板14与第二电路板12相对且间隔设置，且第三电路板14上可以承载元器件30，从而可以实现电路板结构的承载区域的增加。

其中，上述第三电路板14可以是单层电路板或者多层电路板，在此并不进行限定。

另外，由于在由第二电路板12至第三电路板14的方向上，第二电路板12和第三电路板14之间的元器件的长度可能较长，从而可能引起电路板结构的总体厚度较厚。

需要说明的是，上述第二电路板12和第三电路板14之间电连接，可以是第二电路板12和第三电路板14之间架设有其他电路板，其他电路板可以对第二电路板12和第三电路板14起支撑作用，且其他电路板与第二电路板12和第三电路板14焊接，第二电路板12和第三电路板14通过其他电路板上的连接线路实现电连接。

可选的，第二电路板12与第三电路板14之间架设有连接架板15，连接架板15围绕第二电路板12和第三电路板14之间承载的元器件30设置；

连接架板15包括第四绝缘层151以及叠设于第四绝缘层151两侧的第四导电层152和第四屏蔽层153，第四导电层152朝向第二电路板12和第三电路板14之间承载的元器件30设置，且第二电路板12和第三电路板14通过第四导电层152电连接；第四屏蔽层153用于对第二电路板12和第三电路板14之间承载的元器件30进行电磁屏蔽。

连接架板15架设于第二电路板12和第三电路板14之间，从而可以对第二电路板12和第三电路板14起到支撑作用，提升电路板结构的稳固性；且第四屏蔽层153用于对第二电路板12和第三电路板14之间承载的元器件30进行电磁屏蔽，提升电路板结构的电磁屏蔽性能。

其中，上述连接架板15可以设置有与第二电路板12和第三电路板14贴合且焊接的电路板部分，从而可以通过该电路板部分的第四导电层152与第二电路板12和第三电路板14中对应的电路板焊接，提升焊接面积，且该电路板部分与上述连接板体135的结构类似，在此并不进行赘述。

本发明实施例中，第二电路板12和第三电路板14中任一电路板的一侧面可以开设有开口，以使另一电路板上较高的元器件由该开口穿过上述侧面，从而使得一电路板上的元器件可以部分伸入或者贯穿另一电路板，实现电路板结构总体厚度的降低。

其中，上述开口可以是电路板上的凹陷区域或者镂空区域的开口，其可以根据与该开口相对的元器件的高度进行设定。例如：如图6所示，在第三电路板14上的元器件A稍高的情况下，可以在第二电路板12上开设有凹陷区域的第一开口120，且第三电路板14上与该第一开口120相对的元器件A可以部分伸入凹陷区域内，即元器件A未贯穿第二电路板12；而在第二电路板12上的元器件B远高于元器件A的高度时，可以在第三电路板14上开设有镂空区域的第二开口140，且第二电路板12上与该第二开口140相对的元器件B可以通过该镂空区域贯穿第三电路板14。

需要说明的是，上述第三电路板14远离第二电路板12的侧面可以间隔设置有屏蔽件，或者也可以设置有上述第一电路板11，在此并不限定。

本发明实施例中，电路板结构包括相对且间隔设置的两块电路板，两块电路板分别用于承载元器件；两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：至少一块电路板的每一块电路板中，导电层与两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，导电层与另一电路板电连接，且导电层上设置有元器件；在远离另一电路板的方向上，导电层、绝缘层和屏蔽层依次叠设；屏蔽层用于对两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽，从而在保证电路板结构电磁屏蔽性能的情况下，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加。

基于上述电路板结构，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。

由于电子设备本体的结构是现有技术，电路板结构在上述实施例中已进行详细说明，因此，本实施例中对于具体的电子设备的结构不再赘述。

本发明实施例中，上述电子设备可以是移动终端，例如：手机、平板电脑(TabletPersonal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等，还可以是其它电子设备，如数码相机、电子书、导航仪等。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括相对且间隔设置的两块电路板，所述两块电路板分别用于承载元器件；所述两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：

所述至少一块电路板的每一块电路板中，所述导电层与所述两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，所述导电层与所述另一电路板电连接，且所述导电层上设置有所述元器件；在远离所述另一电路板的方向上，所述导电层、所述绝缘层和所述屏蔽层依次叠设；所述屏蔽层用于对所述两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少两块电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一绝缘层、第一导电层和第一屏蔽层，所述第一屏蔽层和所述第一导电层叠设于所述第一绝缘层的相对两侧面，所述第一导电层与所述第二电路板相对且间隔设置，且所述第一导电层上设置有所述元器件，且所述第一屏蔽层用于对位于所述第一导电层和所述第二电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括由所述第一电路板朝向所述第二电路板延伸形成的连接电路板，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接电路板围设形成封闭空间，所述第一电路板和所述第二电路板之间承载的元器件收容于所述封闭空间内；

所述连接电路板包括依次叠设的第三导电层、第三绝缘层和第三屏蔽层，所述第三导电层由所述第一导电层延伸形成，且所述第一导电层和所述第二电路板通过所述第三导电层电连接；所述第三绝缘层由所述第一绝缘层延伸形成；所述第三屏蔽层由所述第一屏蔽层延伸形成，所述第三屏蔽层用于对收容于所述封闭空间内的元器件进行电磁屏蔽。

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述连接电路板设置有支撑板体和由所述支撑板体延伸形成的连接板体，所述支撑板体由所述第一电路板垂直于所述第二电路板延伸形成；所述连接板体贴合且焊接于所述第二电路板上，且所述连接板体朝向所述第二电路板的外边缘延伸。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述连接板体的第三导电层上设置有至少两个焊盘区域以及至少一个焊接加固区域，且相邻的两焊盘区域之间夹设一所述焊接加固区域，所述焊接加固区域与所述第二电路板焊接。

6.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板包括第二绝缘层、第二导电层和第二屏蔽层，所述第二屏蔽层和所述第二导电层叠设于所述第二绝缘层的相对两侧面，所述第二导电层与所述第一导电层相对且间隔设置，且所述第二导电层上设置有所述元器件，且所述第二屏蔽层用于对位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的元器件进行电磁屏蔽。

7.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括与所述第二电路板相对且间隔设置的第三电路板，所述第三电路板远离所述第一电路板，且所述第二电路板和所述第三电路板相对的侧面设置有所述元器件；所述第三电路板与所述第二电路板电连接。

8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板与所述第三电路板之间架设有连接架板，所述连接架板围绕所述第二电路板和所述第三电路板之间承载的元器件设置；

所述连接架板包括第四绝缘层以及叠设于所述第四绝缘层两侧的第四导电层和第四屏蔽层，所述第四导电层朝向所述第二电路板和所述第三电路板之间承载的元器件设置，且所述第二电路板和所述第三电路板通过所述第四导电层电连接；所述第四屏蔽层用于对所述第二电路板和所述第三电路板之间承载的元器件进行电磁屏蔽。

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少一块电路板还包括油墨层，所述油墨层覆盖于所述导电层上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的电路板结构。