CN113179576A - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述电路板上，且所述屏蔽罩与所述电路板围成容纳空间，所述电路板上设有至少一个第一元器件，所述屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件均位于所述容纳空间内，且所述第一元器件和所述第二元器件均与所述电路板电连接。该方案能够解决目前电子设备的元器件容易损坏的问题。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着电子产品的功能越来越丰富，电子设备内设置的元器件的数量越来越多，由于电子设备的内部空间有限，使得电子设备的电路板上的元器件布局得越来越密集。而元器件工作时会产生热量，各元器件之间容易因发热而彼此干扰，导致元器件容易损坏。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件及电子设备，能够解决目前电子设备的元器件容易损坏的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，其包括电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述电路板上，且所述屏蔽罩与所述电路板围成容纳空间，所述电路板上设有至少一个第一元器件，所述屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件均位于所述容纳空间内，且所述第一元器件和所述第二元器件均与所述电路板电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其包括上述电路板组件。

本申请实施例中，电路板上设有至少一个第一元器件，屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，使得电子设备的元器件可以分散设置在电路板和屏蔽罩上，进而降低各元器件排布时的密集度，从而缓解各元器件之间因发热而产生的干扰，因此元器件更不容易损坏。

附图说明

图1为本申请实施例公开的电路板组件的剖面图；

图2为本申请实施例公开的电路板组件的部分结构的示意图；

图3为本申请另一实施例公开的电路板组件的剖面图。

附图标记说明：

100-电路板；

200-屏蔽罩、210-顶面、220-侧面、230-底面、240-凹陷部；

300-第一元器件、310-第一部件、320-第二部件；

400-第二元器件；

500-连接线路；

600-屏蔽片。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

参考图1和图2，本申请实施例公开一种电路板组件，其包括电路板100和屏蔽罩200，屏蔽罩200罩设在电路板100上，可选地，屏蔽罩200可以罩住电路板100的一部分区域，也可以罩住电路板100的全部区域。屏蔽罩200与电路板100围成容纳空间，电路板100上设有至少一个第一元器件300，屏蔽罩200上设有至少一个第二元器件400，第一元器件300和第二元器件400均位于容纳空间内，且第一元器件300和第二元器件400均与电路板100电连接。

本申请实施例中，电子设备的元器件可以分散设置在电路板100和屏蔽罩200上，进而降低各元器件排布时的密集度，从而缓解各元器件之间因发热而产生的干扰，因此元器件更不容易损坏。

可选地，电路板100上设置的第一元器件300可以直接通过焊盘焊接于电路板100上，从而与电路板100固定且电连接，屏蔽罩200上设置的第二元器件400可以通过焊接、粘接等方式固定在屏蔽罩200上，并且可以通过导线与电路板100电连接。第一元器件300和第二元器件400的数量均可以灵活设置，本申请实施例对此不作限制。

一种可选的实施例中，第一元器件300可以是发热量较大且对温度相对不敏感的元器件，而第二元器件400则可以是对温度比较敏感的元器件，如此可以使第二元器件400尽量远离发热量较大的元器件，从而防止第二元器件400损坏。另一种可选的实施例中，第一元器件300可以是发热量相对不大且对温度较敏感的元器件，而第二元器件400则是发热量较大的元器件，如此可以使第一元器件300尽量远离发热量较大的元器件，从而防止第一元器件300损坏。

屏蔽罩200的内表面可以包括侧面220和与电路板100相对的顶面210，即侧面220位于电路板100与顶面210之间。可选地，可以在侧面220设置至少一个第二元器件400，但是考虑到侧面220周围通常存在其他零部件，例如该侧面220距离电路板100上设置的第一元器件300较近，加之侧面220本身的面积并不大，因此侧面220的空间有限，不利于布置第二元器件400。因此，在其他实施例中，可以使顶面210设有至少一个第二元器件400。相对而言，顶面210的空间较大，因此该顶面210能够设置的第二元器件400的尺寸更大，数量更多，更有利于布置第二元器件400。

可选地，电路板100上设有至少两个第一元器件300，其中包括第一部件310和第二部件320，第一部件310的高度小于第二部件320的高度，至少一个第二元器件400与第一部件310相对设置，且与第二部件320错位设置。也就是说，当电路板100上设置的第一元器件300存在高度差异时，第二元器件400可以与更低的第一元器件300，即第一部件310相对设置，与此同时可以避开更高的第一元器件300，即第二部件320。如何设置可以充分利用第一部件310上方的空间，从而可以适当降低第二元器件400的高度，使得屏蔽罩200的高度更小，电路板组件所占用的空间更小。

前文提到，第二元器件400可以通过导线与电路板100电连接，但是导线在容纳空间内的位置比较灵活，因此容易与其他零部件干涉，导致电路板组件的安全性较低。为了解决该问题，可以在屏蔽罩200的内表面设有连接线路500，第二元器件400通过连接线路500与电路板100电连接。由于连接线路500沿着屏蔽罩200的内表面设置，因此连接线路500在容纳空间内的位置受到限制，也就不容易与其他零部件干涉，使得电路板组件的安全性随之提升。

可选地，上述连接线路500可以通过粘接的方式固定在屏蔽罩200的内表面上，也可以通过镀膜等工艺直接制备在屏蔽罩200的内表面上，本申请实施例对此不作限制。

如果连接线路500相对于屏蔽罩200的内表面凸出，那么将会导致连接线路500占用一部分空间，进而缩小可供设置第一元器件300和第二元器件400的空间的问题。为此，可选地，可以在屏蔽罩200的内表面设置容纳槽，连接线路500设置于该容纳槽内，从而使得连接线路500相对于屏蔽罩200的内表面的凸出程度更小，甚至不凸出，以便于充分利用电路板100和屏蔽罩200所围成的容纳空间。

屏蔽罩200具有朝向电路板100的底面230，电路板100与底面230相连，底面230设有凹槽，凹槽内设有绝缘部，连接线路500的第一端与第二元器件400电连接，连接线路500的第二端通过绝缘部绝缘设置于凹槽内，且与电路板100电连接。需要说明的是，底面230中除去凹槽以外的区域可以设置焊盘，进而实现屏蔽罩200与电路板100之间的连接。通过绝缘部连接屏蔽罩200和连接线路500，可以防止屏蔽罩200和连接线路500电导通而造成短路问题。这里的绝缘部具体可以是双面胶等具备连接能力又具备绝缘性的结构。由于连接线路500的第二端设置于凹槽内，因此相比于连接线路500相对于底面230凸出的放哪，这里的凹槽可以容纳连接线路500的第二端，防止屏蔽罩200的底面230因连接线路500的第二端凸出而与电路板100之间形成较大的间隔，从而既减小电路板组件的尺寸，又便于实现屏蔽罩200与电路板100之间的可靠连接。

第二元器件400可以直接设置于屏蔽罩200的内表面，使得第二元器件400相对于屏蔽罩200的内表面完全凸出。其他实施例中，为了更充分地利用电路板100与屏蔽罩200所围成的容纳空间，可以使屏蔽罩200的内表面设有凹陷部240，第二元器件400至少部分位于凹陷部240内。如此设置后，凹陷部240可以容纳第二元器件400的至少一部分，从而使得第二元器件400额外占用的空间更小，达到提升空间利用率的效果。

进一步的实施例中，考虑到屏蔽罩200的厚度较薄，如果将凹陷部240设置成槽状结构，那么将会导致凹陷部240的加工难度较高，因此可以将凹陷部240设置为通孔，该通孔贯穿屏蔽罩200。如此设置后，加工屏蔽罩200的过程中就不需要考虑凹陷部240的深度，直接实施开孔操作即可，因此该结构可以降低凹陷部240的加工难度，并提高凹陷部240的加工质量，同时也可以容纳第二元器件400的更多部分，使其占用的空间进一步减小。

当上述凹陷部240为通孔时，屏蔽罩200在该通孔处的屏蔽效果会受到影响。为此，进一步地，如图3所示，电路板组件还可以包括屏蔽片600，屏蔽片600设置于第二元器件400背离容纳空间的一侧，且屏蔽片600位于通孔内。这里的屏蔽片600为单独设置的部件，即屏蔽片600与屏蔽罩200分体设置，该屏蔽片600的厚度可以设置得较小，因此基本不会占用过大的空间，同时屏蔽片600可以弥补通孔处屏蔽效果不佳的问题，进而改善屏蔽效果。

上述屏蔽片600的尺寸可以小于通孔的尺寸，此时，屏蔽片600可以直接设置在第二元器件400背离容纳空间的一面，屏蔽片600与通孔的内表面之间可以具有间隙。另一种实施例中，屏蔽片600覆盖第二元器件400背离容纳空间的一面，屏蔽片600与屏蔽罩200相连，且屏蔽片600封堵通孔。此时屏蔽片600可以完全封堵通孔，从而与屏蔽罩200结合成一个完整的组件，进而与电路板100形成近乎于封闭的容纳空间，使得屏蔽罩200的屏蔽效果更佳。此实施例中，屏蔽片600可与第二元器件400相连，也可以不连接，此时屏蔽片600和第二元器件400分别与屏蔽罩200连接即可。

第一元器件300和第二元器件400的尺寸、重量、形状、功能等结构参数均可以任意设置，一种可选的实施例中，第二元器件400的重量大于或者等于第一元器件300的重量，此时第二元器件400将向屏蔽罩200施加较大的拉扯力，导致屏蔽罩200容易变形，这样设置一方面容易导致屏蔽罩200与电路板100之间的连接强度下降，另一方面也会导致其内部的第一元器件300和第二元器件400之间的距离变小，进而容易碰撞干涉，容易出现元器件损坏的问题。因此，另一种可选的实施例中，第二元器件400的重量小于第一元器件300的重量，此时第二元器件400对屏蔽盖200的拉扯力较小，因此不容易出现屏蔽罩200与电路板100之间的连接强度下降以及元器件损坏的问题。

需要说明的是，当第一元器件300和第二元器件400均设置为多个时，可以使所有第二元器件400的重量均小于所有第一元器件300的重量；或者使一部分第二元器件400的重量小于所有第一元器件300的重量；或者使一部分第二元器件400的重量小于一部分第一元器件300的重量。也就是说，此种情况下，可以使至少一个第二元器件400的重量小于至少一个第一元器件300的重量，从而改善屏蔽罩200的变形，以此提升屏蔽罩200与电路板100之间的连接强度，同时防止元器件损坏。

本申请实施例还公开一种电子设备，其包括上述任意实施例所述的电路板组件。

本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等电子设备，本申请实施例对电子设备的种类不作具体限制。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述电路板上，且所述屏蔽罩与所述电路板围成容纳空间，所述电路板上设有至少一个第一元器件，所述屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件均位于所述容纳空间内，且所述第一元器件和所述第二元器件均与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的内表面包括侧面和与所述电路板相对的顶面，所述顶面设有至少一个所述第二元器件。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上设有至少两个所述第一元器件，其中包括第一部件和第二部件，所述第一部件的高度小于所述第二部件的高度，至少一个所述第二元器件与所述第一部件相对设置，且与所述第二部件错位设置。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的内表面设有连接线路，所述第二元器件通过所述连接线路与所述电路板电连接。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩具有朝向所述电路板的底面，所述电路板与所述底面相连，所述底面设有凹槽，所述凹槽内设有绝缘部，所述连接线路的第一端与所述第二元器件电连接，所述连接线路的第二端通过所述绝缘部绝缘设置于所述凹槽内，且与所述电路板电连接。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的内表面设有凹陷部，所述第二元器件至少部分位于所述凹陷部内。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述凹陷部为通孔，所述通孔贯穿所述屏蔽罩。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括屏蔽片，所述屏蔽片设置于所述第二元器件背离所述容纳空间的一侧，且所述屏蔽片位于所述通孔内。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二元器件的重量小于所述第一元器件的重量。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电路板组件。

Images