CN210120255U - 电子装置 - Google Patents

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颜铭辉
林志坚
叶建村
潘郁晨
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Abstract

本实用新型提供了一种电子装置,其包括一卡连接器与一设置在该卡连接器下方的印刷电路板。该卡连接器包括多个用于传输信号的信号端子,所述信号端子电连接至该印刷电路板。该印刷电路板具有多层的金属导电层。所述信号端子在该印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,该镂空区域为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域。本实用新型提供的电子装置有利于高频传输。

Description

电子装置
技术领域
本实用新型关于一种电子装置,尤指一种适用于高频传输的电子装置。
背景技术
存储卡是数码相机、智能手机、笔记本计算机、平板计算机等可携式电子产品上常见的可拆卸数据储存装置,主要用于提供电子产品必要或是额外数据储存空间。为能够对存储卡进行读写,上述电子产品中通常会内建相容于该存储卡的卡连接器。
随着使用者对于传输速度的要求渐增,适于高频传输的卡连接器已成为未来发展的趋势。然而,传统的卡连接器无法良好地实现高频传输,并且传统的卡连接器在高速传输下会产生大量的热,这缩短了存储卡与卡连接器的使用寿命。
因此,有必要提供一种电子装置,以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容
有鉴于传统电子产品无法良好地实现高频传输且散热不佳的技术问题,本实用新型提供一种电子装置,以解决上述技术问题。
本实用新型主要目的在于提供一种电子装置,该电子装置包括一卡连接器及一印刷电路板。该卡连接器包括一绝缘本体、多个端子及一屏蔽外壳。该绝缘本体具有一基座与连接该基座的两个侧部,该基座与该两个侧部界定一容置空间。所述端子贯穿设置在该基座上,各端子具有一固定段、一焊接段以及一电性接触段,该固定段固定在该基座中,该焊接段自该固定段朝后突伸,该电性接触段自该固定段朝前面突伸,其中所述端子包括多个用于传输信号的信号端子。该屏蔽外壳包覆该绝缘本体以及该多个端子。该印刷电路板设置在该卡连接器下方,所述端子电连接至该印刷电路板,该印刷电路板具有多层的金属导电层。所述信号端子在该印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,该镂空区域为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域。
在本实用新型一实施例中,所述投影小于或等于所述镂空区域。
在本实用新型一实施例中,所述卡连接器更包括设置成与所述端子相对的多个金属弹片,所述金属弹片包括多个朝上延伸弹片与多个朝下延伸弹片,所述朝上延伸弹片在一电子卡插入该卡连接器后接触该电子卡,所述朝下延伸弹片接触该印刷电路板。
在本实用新型一实施例中,所述绝缘本体的该基座上形成有一扣槽,该绝缘本体的该两个侧部上形成有多个扣件。
在本实用新型一实施例中,所述屏蔽外壳由一上盖与位于该上盖两侧的两个侧板所组成,该上盖上形成有一扣片,该两个侧板上形成有多个扣孔,该扣片扣设在该扣槽上,各所述扣件扣设在相应的各所述扣孔上。
在本实用新型一实施例中,各所述端子的该焊接段包括一水平部、一连接部及一焊接部,该连接部连接该水平部与该焊接部,该水平部自该固定段尾端水平朝后突伸,该连接部自该水平部尾端朝下突伸,该焊接部自该连接部底端水平朝后突伸,该焊接部固定至该印刷电路板。
在本实用新型一实施例中,各所述端子的该固定段埋设在该基座中。
在本实用新型一实施例中,各所述端子的该电性接触段概呈倒V形而具有弹性。
在本实用新型一实施例中,所述印刷电路板具有二、四、六或八层的金属导电层。
在本实用新型一实施例中,所述屏蔽外壳以金属制造。
在本实用新型一实施例中,所述印刷电路板包括有或不包括有一设置在最顶层的金属导电层上的防焊漆。
本实用新型还提供一种电子装置,所述电子装置包括一卡连接器与一设置在该卡连接器下方的印刷电路板,该卡连接器包括多个用于传输信号的信号端子,所述信号端子电连接至该印刷电路板,该印刷电路板具有多层的金属导电层,所述信号端子在该印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,该镂空区域为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域。
在本实用新型一实施例中,所述投影小于或等于该镂空区域。
在本实用新型一实施例中,所述印刷电路板具有二、四、六或八层的金属导电层。
在本实用新型一实施例中,所述印刷电路板包括有或不包括有一设置在最顶层的金属导电层上的防焊漆。
相较于现有技术,本实用新型提供的电子装置至少具有下列优点:
1.用于传输信号的信号端子在印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,该镂空区域为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域,这样的结构设计可良好地实现高频传输。
2.电子卡产生的热可以经由金属弹片被传导到印刷电路板,有助于散热,延长电子卡与卡连接器的使用寿命。
3.可以利用射出成型技术来形成该绝缘本体时,同时将金属弹片与端子埋设在绝缘本体中,不仅缩短卡连接器的制造时间,且卡连接器具有简化的结构。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型电子装置与一存储卡的立体分解图。
图2为本实用新型电子装置的立体大部分解图。
图3为本实用新型电子装置的另一立体大部分解图。
图4为本实用新型卡连接器的绝缘本体与端子的立体外观图。
图5为本实用新型卡连接器的绝缘本体与端子的立体分解图。
图6为本实用新型卡连接器的端子的立体外观图。
图7为本实用新型端子与金属弹片的立体外观图。
图8为本实用新型端子与印刷电路板的立体外观图。
图9为本实用新型端子与印刷电路板的俯视图。
图10为图8的本实用新型印刷电路板的A区域的放大图。
图11为本实用新型印刷电路板省略顶部防焊漆的俯视图。
图12为本实用新型印刷电路板省略顶部防焊漆的局部立体外观图。
【符号说明】
10绝缘本体 11基座
118扣槽 12侧部
125扣件 128长型凹槽
15容置空间 20端子
205信号端子 207焊接垫块
21固定段 22焊接段
224水平部 226连接部
228焊接部 23电性接触段
290防焊漆 30屏蔽外壳
31上盖 315扣片
32侧板 325扣孔
40金属弹片 401朝上延伸弹片
402朝下延伸弹片 50框架
61、62部分 90电子卡
100卡连接器 200印刷电路板
201、202、203、204金属导电层
2016镂空区域
A区域
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种电子装置。请参照图1、图2及图3,本实用新型电子装置可安装在一电子产品中,并可用于收容并电连接一电子卡90,例如一存储卡。该电子装置包括一卡连接器100及一印刷电路板200。该卡连接器100包括一绝缘本体10、多个端子20、一屏蔽外壳30及多个金属弹片40。
在本实用新型一实施例中,该印刷电路板200为设置在电子产品中的原有产品结构设计所需印刷电路板。
请参照图4及图5。图4为本实用新型卡连接器的绝缘本体与端子的立体外观图,图5为本实用新型卡连接器的绝缘本体与端子的立体分解图。该绝缘本体10以塑胶或其他绝缘性材料制造。该绝缘本体10具有一基座11与连接该基座11的两个侧部12,该基座11与该两个侧部12界定一容置空间15,该容置空间15用于在该电子卡90插入该卡连接器100时能容纳该电子卡90。该绝缘本体10的该基座11上形成有一扣槽118,该绝缘本体10的该两个侧部12上形成有多个扣件125。
在本实用新型较佳实施例中,该绝缘本体10的其中一侧部12形成有一长型凹槽128,该长型凹槽128适用于容纳一退卡机构(未示出)。该退卡机构属于已知技术,故本文不再赘述。
所述端子20以金属制造,且贯穿设置在该基座11上,各端子20具有一固定段21、一焊接段22以及一电性接触段23。该固定段21固定在该基座11中,该焊接段22自该固定段21朝后突伸,该电性接触段23自该固定段21朝前面突伸。所述端子20包括可以分别用于传输电力、信号、数据等的端子。例如,图5显示其中有两对端子205是用于传输信号(尤其是高频信号)的信号端子205。
请参照图6,其为本实用新型卡连接器的端子的立体外观图。各所述端子20的该焊接段22包括一水平部224、一连接部226及一焊接部228,该连接部226连接该水平部224与该焊接部228,该水平部224自该固定段21尾端水平朝后突伸,该连接部226自该水平部224尾端朝下突伸,该焊接部228自该连接部226底端水平朝后突伸,该焊接部228固定至该印刷电路板200。更详细地说,该焊接部228是利用焊接的方式固定至该印刷电路板200上的焊接垫块207,如图8、图9、图11及图12所示。各所述端子20的该电性接触段23概呈倒V形而具有弹性,以对该电子卡90上相应的电子接点施加弹力,提升电性接触的可靠度。
请复参照图1、图2及图3,该屏蔽外壳30包覆该绝缘本体10以及该多个端子20。该屏蔽外壳30由一上盖31与位于该上盖31两侧的两个侧板32所组成,该上盖31上形成有一扣片315(见图3),该两个侧板32上形成有多个扣孔325,该扣片315扣设在该扣槽118上,各所述扣件125扣设在相应的各所述扣孔325上。在本实用新型较佳实施例中,该屏蔽外壳30以金属制造,较佳者,该屏蔽外壳30可以热传导率高的铜或铝制造。该屏蔽外壳30具有导热效果以将电子卡90产生的热向外排散到空气中,并可以保护卡连接器100免于受到电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)。
该印刷电路板200,如上所述,为设置在电子产品中的原有产品结构设计所需印刷电路板。该印刷电路板200设置在该卡连接器100下方。所述端子20电连接至该印刷电路板200。该印刷电路板200具有多层的金属导电层,用于传输信号(尤其是高频信号)的信号端子205在该印刷电路板200上的投影位于一镂空区域2016中,该镂空区域2016为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域,亦即该在镂空区域2016中的最顶层的金属导电层的金属材料被挖除。较佳地,信号端子205(见图5)在该印刷电路板200上的投影小于或等于该镂空区域2016,而未超出该镂空区域2016。以图10的较佳实施例为例,图10为图8的本实用新型印刷电路板的A区域的放大图。图10的印刷电路板200为四层板,亦即印刷电路板200由上而下依序包括有四层金属导电层201、202、203、204,其中所述金属导电层201、202、203、204之间夹设有绝缘层。用于传输信号的信号端子205在印刷电路板200上的投影位于一镂空区域2016中,如图8、图9、图11和图12所示,该镂空区域2016为构成最顶层的金属导电层(即金属导电层201)的金属材料被挖空的区域,亦即在该镂空区域2016中的最顶层的金属导电层(即金属导电层201)的金属材料被挖除。请参照图9,图9为本实用新型端子与印刷电路板的俯视图。所述端子20中的信号端子205在该印刷电路板200上的投影落在该镂空区域2016中。较佳地,信号端子205在该印刷电路板200上的投影小于或等于该镂空区域2016,而未超出该镂空区域2016。
根据本实用新型,印刷电路板亦可以为二、六或八层板,亦即印刷电路板具有二、六或八层的金属导电层。只要用于传输信号的信号端子在印刷电路板上的投影落在镂空区域中,无论印刷电路板为二、四、六或八层板,这样的结构设计均可良好地实现高频传输。
另外,图8和图9实施例中的印刷电路板200具有一防焊漆90设置在最顶层的金属导电层201上,但最顶层的金属导电层201上亦可以不设置有防焊漆290,只要用于传输信号的信号端子在印刷电路板上的投影落在镂空区域中,无论印刷电路板顶部是否具有一防焊漆,这样的结构设计即能达到前述功效。
请复参照图1、图2及图3,所述金属弹片40包括多个朝上延伸弹片401与多个朝下延伸弹片402,所述朝上延伸弹片401在该电子卡90插入该卡连接器100后接触该电子卡90,所述朝下延伸弹片402接触该印刷电路板200。在本实用新型较佳实施例中,所述金属弹片40以金属制造。该电子卡90产生的热可以经由所述朝上延伸弹片401与所述朝下延伸弹片402被传导到该印刷电路板200,有助于散热,延长电子卡与卡连接器的使用寿命。
所述金属弹片40与所述端子20是部分地埋设在该绝缘本体10中。特别是,所述金属弹片40具有部分被埋设在该绝缘本体10中,各所述端子20的该固定段21被埋设在该绝缘本体10的基座11中。可以藉由在模具中利用射出成型技术来形成该绝缘本体10时,同时使得所述金属弹片40与所述端子20被部分地埋设在该绝缘本体10中。在进行埋入射出(insert molding)之前,金属弹片40与端子20以及一框架50构成一体结构且其为金属材质,如图7所示。在埋入射出完成后,该一体结构的部分料件61、62被移除,使得金属弹片40、端子20以及框架50被埋设在该绝缘本体10中。藉由埋入射出,可以将金属弹片40与端子20同时埋设在绝缘本体10中,不仅缩短卡连接器的制造时间,且卡连接器具有简化的结构。
本实用新型还提供一种电子装置。所述电子装置包括一卡连接器100与一设置在该卡连接器下方的印刷电路板200。该卡连接器100包括多个用于传输信号的信号端子205,所述信号端子205电连接至该印刷电路板200。该印刷电路板200具有多层的金属导电层。所述信号端子205在该印刷电路板200上的投影位于一镂空区域2016中,该镂空区域2016为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域。
在本实用新型提供的电子装置中,该投影小于或等于该镂空区域2016。
在本实用新型提供的电子装置中,该印刷电路板200具有二、四、六或八层的金属导电层。
在本实用新型提供的电子装置中,该印刷电路板200包括有或不包括有一设置在最顶层的金属导电层上的防焊漆。
相较于现有技术,本实用新型提供的电子装置至少具有下列优点:
1.用于传输信号的信号端子在印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,该镂空区域为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域,这样的结构设计可良好地实现高频传输。
2.电子卡产生的热可以经由金属弹片被传导到印刷电路板,有助于散热,延长电子卡与卡连接器的使用寿命。
3.可以利用射出成型技术来形成绝缘本体时,同时将金属弹片与端子埋设在绝缘本体中,不仅缩短卡连接器的制造时间,且卡连接器具有简化的结构。

Claims (15)

1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一卡连接器,所述卡连接器包括:
一绝缘本体,所述绝缘本体具有一基座与连接所述基座的两个侧部,所述基座与所述两个侧部界定一容置空间;
多个端子,所述端子贯穿设置在所述基座上,各端子具有一固定段、一焊接段以及一电性接触段,所述固定段固定在所述基座中,所述焊接段自所述固定段朝后突伸,所述电性接触段自所述固定段朝前面突伸,其中所述端子包括多个用于传输信号的信号端子;及
一屏蔽外壳,所述屏蔽外壳包覆所述绝缘本体以及所述多个端子;及
一印刷电路板,所述印刷电路板设置在所述卡连接器下方,所述端子电连接至所述印刷电路板,所述印刷电路板具有多层的金属导电层;
其中所述信号端子在所述印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,所述镂空区域为不含有最顶层的金属导电层的区域。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述投影小于或等于所述镂空区域。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述卡连接器更包括设置成与所述端子相对的多个金属弹片,所述金属弹片包括多个朝上延伸弹片与多个朝下延伸弹片,所述朝上延伸弹片在一电子卡插入所述卡连接器后接触所述电子卡,所述朝下延伸弹片接触所述印刷电路板。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述绝缘本体的所述基座上形成有一扣槽,所述绝缘本体的所述两个侧部上形成有多个扣件。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述屏蔽外壳由一上盖与位于所述上盖两侧的两个侧板所组成,所述上盖上形成有一扣片,所述两个侧板上形成有多个扣孔,所述扣片扣设在所述扣槽上,各所述扣件扣设在相应的各所述扣孔上。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,各所述端子的所述焊接段包括一水平部、一连接部及一焊接部,所述连接部连接所述水平部与所述焊接部,所述水平部自所述固定段尾端水平朝后突伸,所述连接部自所述水平部尾端朝下突伸,所述焊接部自所述连接部底端水平朝后突伸,所述焊接部固定至所述印刷电路板。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,各所述端子的所述固定段埋设在所述基座中。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,各所述端子的所述电性接触段概呈倒V形而具有弹性。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板具有二、四、六或八层的金属导电层。
10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述屏蔽外壳以金属制造。
11.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板包括有或不包括有一设置在最顶层的金属导电层上的防焊漆。
12.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括一卡连接器与一设置在所述卡连接器下方的印刷电路板,所述卡连接器包括多个用于传输信号的信号端子,所述信号端子电连接至所述印刷电路板,所述印刷电路板具有多层的金属导电层,所述信号端子在所述印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,所述镂空区域为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域。
13.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述投影小于或等于所述镂空区域。
14.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板具有二、四、六或八层的金属导电层。
15.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板包括有或不包括有一设置在最顶层的金属导电层上的防焊漆。
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