CN209017356U - 一种防脱焊印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，其结构包括基板，所述基板上设置有内置槽、减振弹簧、支撑板、固定孔、通电层和铜层，所述内置槽位于所述基板底部的内部，所述减振弹簧固定连接在所述内置槽内部的上壁，所述支撑板固定连接在所述减振弹簧的下端，所述固定孔位于所述基板的左右两侧，所述通电层固定连接所述基板的上表面，所述铜层固定连接在所述通电层的上表面，所述铜层上设置有焊锡槽、绝缘层和元件插孔，所述焊锡槽位于所述铜层的内部，所述绝缘层固定连接在所述铜层的上表面，所述元件插孔位于所述绝缘层的内部。本实用新型增强了焊锡在焊锡槽内部的稳定性，避免了元件和焊锡之间出现脱离的现象，延长了电路板的使用寿命。

Description

一种防脱焊印制电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种防脱焊印制电路板。

背景技术

目前，现有的印制电路板还存在着一些不足的地方，例如；现有的印制电路板一般都是直接通过焊锡将元件焊在电路板上，减弱了焊锡在焊锡槽内部的稳定性，容易导致元件和焊锡之间出现脱离的现象，缩短了电路板的使用寿命，而且现有的印制电路板在出现震荡时不能降低电路板的震动幅度，增加了电路板损坏的机率，降低了对电路板使用过程中的保护作用。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防脱焊印制电路板，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防脱焊印制电路板，包括基板，所述基板上设置有内置槽、减振弹簧、支撑板、固定孔、通电层和铜层，所述内置槽位于所述基板底部的内部，所述减振弹簧固定连接在所述内置槽内部的上壁，所述支撑板固定连接在所述减振弹簧的下端，所述固定孔位于所述基板的左右两侧，所述通电层固定连接所述基板的上表面，所述铜层固定连接在所述通电层的上表面，所述铜层上设置有焊锡槽、绝缘层和元件插孔，所述焊锡槽位于所述铜层的内部，所述绝缘层固定连接在所述铜层的上表面，所述元件插孔位于所述绝缘层的内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述减振弹簧的下端通过铆钉与所述支撑板相连接，所述支撑板的1/3部位嵌合在所述内置槽的内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述通电层通过焊接与所述基板相连接，所述铜层通过导线与所述通电层相连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述焊锡槽层凸字型，并且均匀的分布在所述铜层的内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述绝缘层涂刷在所述铜层的上表面，所述绝缘层的厚度为0.03mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过将焊锡槽设置成凸字型，能有效的增强了焊锡在焊锡槽内部的稳定性，避免了元件和焊锡之间出现脱离的现象，延长了电路板的使用寿命。

2、本实用新型通过减振弹簧和支撑板的结合，当电路板出现震荡时支撑板会对减振弹簧产生挤压力，接着减振弹簧会对支撑板产生反弹力，以至于降低了电路板的震动幅度，减小了电路板损坏的机率，提高了对电路板使用过程中的保护作用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种防脱焊印制电路板的剖视图；

图2为本实用新型铜层的剖视图。

图中：基板1、内置槽2、减振弹簧3、支撑板4、固定孔5、通电层6、铜层7、焊锡槽8、绝缘层9、元件插孔10。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种防脱焊印制电路板，包括基板1，所述基板1上设置有内置槽2、减振弹簧3、支撑板4、固定孔5、通电层6和铜层7，所述内置槽2位于所述基板1底部的内部，所述减振弹簧3固定连接在所述内置槽2内部的上壁，所述支撑板4固定连接在所述减振弹簧3的下端，所述固定孔5位于所述基板1的左右两侧，所述通电层6固定连接所述基板1的上表面，所述铜层7固定连接在所述通电层6的上表面，所述铜层7上设置有焊锡槽8、绝缘层9和元件插孔10，所述焊锡槽8位于所述铜层7的内部，所述绝缘层9固定连接在所述铜层7的上表面，所述元件插孔10位于所述绝缘层9的内部，本实施例中（如图1和图2所示）通过将焊锡槽8设置成凸字型，能有效的增强了焊锡在焊锡槽8内部的稳定性，避免了元件和焊锡之间出现脱离的现象，延长了电路板的使用寿命，通过减振弹簧3和支撑板4的结合，当电路板出现震荡时支撑板4会对减振弹簧3产生挤压力，接着减振弹簧3会对支撑板4产生反弹力，以至于降低了电路板的震动幅度，减小了电路板损坏的机率，提高了对电路板使用过程中的保护作用。

本实施例中（请参阅图1），所述减振弹簧3的下端通过铆钉与所述支撑板4相连接，所述支撑板4的1/3部位嵌合在所述内置槽2的内部，其作用在于能有效的提高了电路板使用过程中的减震效果。

本实施例中（请参阅图1），所述通电层6通过焊接与所述基板1相连接，所述铜层7通过导线与所述通电层6相连接，其作用在于能有效的增强了通电层6与基板1之间的牢固性。

本实施例中（请参阅图2），所述焊锡槽8层凸字型，并且均匀的分布在所述铜层7的内部，其作用在于能有效的提高了元件使用过程中的稳定性。

本实施例中（请参阅图2），所述绝缘层9涂刷在所述铜层7的上表面，所述绝缘层9的厚度为0.03mm，其作用在于能有效的提高了电路板的绝缘效果。

在防脱焊印制电路板使用的时候，首先将元件插入到元件插孔10中，接着用焊锡器将元件焊在铜层7内部的焊锡槽8内，在其过程中焊锡会流入到焊锡槽8的内部，当电路板出现震荡时支撑板4会对减振弹簧3产生挤压力，接着减振弹簧3会对支撑板4产生反弹力，以至于降低了电路板的震动幅度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式 。

Claims (5)

1.一种防脱焊印制电路板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上设置有内置槽（2）、减振弹簧（3）、支撑板（4）、固定孔（5）、通电层（6）和铜层（7），所述内置槽（2）位于所述基板（1）底部的内部，所述减振弹簧（3）固定连接在所述内置槽（2）内部的上壁，所述支撑板（4）固定连接在所述减振弹簧（3）的下端，所述固定孔（5）位于所述基板（1）的左右两侧，所述通电层（6）固定连接所述基板（1）的上表面，所述铜层（7）固定连接在所述通电层（6）的上表面，所述铜层（7）上设置有焊锡槽（8）、绝缘层（9）和元件插孔（10），所述焊锡槽（8）位于所述铜层（7）的内部，所述绝缘层（9）固定连接在所述铜层（7）的上表面，所述元件插孔（10）位于所述绝缘层（9）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述减振弹簧（3）的下端通过铆钉与所述支撑板（4）相连接，所述支撑板（4）的1/3部位嵌合在所述内置槽（2）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述通电层（6）通过焊接与所述基板（1）相连接，所述铜层（7）通过导线与所述通电层（6）相连接。

4.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述焊锡槽（8）层凸字型，并且均匀的分布在所述铜层（7）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述绝缘层（9）涂刷在所述铜层（7）的上表面，所述绝缘层（9）的厚度为0.03mm。