CN209882214U - 一种散热快速的柔性印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热快速的柔性印刷电路板,包括柔性电路本体、散热层、若干导热柱及若干弹簧组件,所述各弹簧组件均匀分布于柔性电路本体与散热层之间,所述各弹簧组件包括弹簧及两绝缘胶层,所述柔性电路本体开设有若干散热通孔,所述散热层顶部开设有若干与散热通孔相互对应的固定孔,所述各固定孔中设置有一导热柱,所述导热柱上部位于散热通孔中。本实用新型通过在柔性电路本体及散热层之间均匀分布弹簧组件,同时兼具良好的柔韧性,防止柔性电路本体在压力冲击工况下受到损坏;在柔性电路本体及散热层之中设有导热柱,可将柔性电路本体上产生的热量及时通过散热层散发出去;具有柔韧性好、抗压耐震、散热快速、结构稳定等有益效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域,尤其涉及的是一种散热快速的柔性印刷电路板。
背景技术
随着电子技术的飞速发展,现代电子产品的功能愈加复杂,而印刷电路板作为电子产品电气连接的提供者,其应用层面也越来越广泛,如各类电子设备中,如电脑、电子手表、光源器件等。根据产品的使用工况不同,对印刷电路板提出的要求也越来越高,对于一些轻质量的电子产品,在使用过程中可能会受到弯曲或振动,这需要印刷电路板具有良好的柔韧性和抗震耐冲击性,否则容易导致印刷电路板无法耐受而损坏。另外,在使用过过程中,印刷电路板上的电子元器件也会发热,一般具有良好柔性的印刷电路板无法兼备良好的散热性能,若热量持续聚积无法散发,将容易导致电子产品过热而导致烧损。
现有的电路板散热较好,则散热结构比较笨重,不符合轻质量的电子产品要求,而轻质量的电路板则抗压性能或抗震耐冲性不佳。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种柔韧性好、抗压耐震、散热快速、结构稳定的散热快速的柔性印刷电路板。
本实用新型的技术方案如下:一种散热快速的柔性印刷电路板,包括柔性电路本体、散热层、若干导热柱、以及若干弹簧组件,所述各弹簧组件均匀分布于柔性电路本体与散热层之间;所述各弹簧组件包括弹簧及两绝缘胶层,所述弹簧顶部和底部分别连接绝缘胶层,所述上层绝缘胶层与柔性电路本体连接,所述下层绝缘胶层与散热层连接;所述柔性电路本体开设有若干散热通孔,所述散热层顶部开设有若干与散热通孔相互对应的固定孔,所述各固定孔中设置有一导热柱,所述导热柱上部位于散热通孔中,其中,所述散热层内部为中空腔体,所述导热柱底部与中空腔体底部抵接。
采用上述技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述导热柱的安装高度低于柔性电路本体的水平面。
采用上述各个技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述导热柱的材质为铜、银、铝、锡的任意一种。
采用上述各个技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述散热层的材质为铝合金。
采用上述各个技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述散热通孔及固定孔的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。
采用上述各个技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述绝缘胶层的材质为酚醛树脂。
采用上述各个技术方案,本实用新型通过在柔性电路本体及散热层之间均匀分布弹簧组件,可提高本实用新型的抗压耐冲击性,防止柔性电路本体在压力冲击工况下受到损坏;同时,在柔性电路本体及散热层之中设有导热柱,通过导热柱的传递作用,将柔性电路本体上产生的热量及时通过散热层快速散发;整体结构稳定,设备故障率低,使用寿命长,易于生产,可推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
如图1所示,一种散热快速的柔性印刷电路板,包括柔性电路本体1、散热层3、若干导热柱4、以及若干弹簧组件2,所述各弹簧组件2均匀分布于柔性电路本体1与散热层3之间;所述各弹簧组件2包括弹簧21及两绝缘胶层22,所述弹簧21顶部和底部分别连接绝缘胶层22,所述上层绝缘胶层22与柔性电路本体1连接,所述下层绝缘胶层22与散热层3连接;所述柔性电路本体1开设有若干散热通孔11,所述散热层3顶部开设有若干与散热通孔11相互对应的固定孔,所述各固定孔中设置有一导热柱4,所述导热柱4上部位于散热通孔11中,其中,所述散热层3内部为中空腔体31,所述导热柱4底部与中空腔体31底部抵接。
如图1所示,柔性电路本体1及散热层3之间均匀分布有弹簧组件2,弹簧组件2可对本实用新型提供一个缓冲作用,防止柔性电路本体1受到外力的冲击或振动导致损坏。各弹簧组件2包括弹簧21及两绝缘胶层22,弹簧21顶部和底部分别连接绝缘胶层22,上层绝缘胶层22与柔性电路本体1连接,下层绝缘胶层22与散热层3连接。在弹簧组件2中,弹簧21起到缓冲减压的作用,而绝缘胶层22则起到一个隔离抗干扰的作用,可防止设置在柔性电路本体1上的电子元件受到电磁干扰。将各弹簧组件2均匀分布于柔性电路本体1与散热层3之间,可保证柔性电路本体1即使受到较大的冲压作用力,也不会被压断。
作为优选的,绝缘胶层22的材质为酚醛树脂。酚醛树脂具有良好的绝缘性能,同时也兼具良好的相容性,可与多种有机、无机填料相容制作成粘接剂,用酚醛树脂材质制成的绝缘胶层22,可稳定的与柔性电路本体1及散热层3通过粘接的方式连接,且具备良好的抗电磁干扰能力。
如图1所示,柔性电路本体1上连接的电子元器件在长时间的工作过程中,会产生大量的热量,若热量无法散发,将可能导致电子元件发生故障,导致电子产品失效。为实现快速散热,防止热量聚积,柔性电路本体1开设有若干散热通孔11,散热层3顶部开设有若干与散热通孔11相互对应的固定孔,各固定孔中设置有一导热柱4,导热柱4上部位于散热通孔11中,其中,散热层3内部为中空腔体31,导热柱4底部与中空腔体31底部抵接。如此,在柔性电路本体1上产生的热量,可经过导热柱4的传递作用,直接传递至散热层3中,而散热层3内部设计的中空腔体31,与导热柱4底部抵接,可迅速将导热柱4传递的热量进行散发。同时,中空腔体31的设计可极大的减少本实用新型的重量,还能增大散热层3内部的表面积,从而提高散热层3的换热效率,避免热量在本实用新型内大量聚积,达到降低温升的效果,从而减电子元件的故障率,提高本实用新型的使用寿命。
作为优选的,为提高散热层3的散热速度,散热层3的材质为铝合金。铝合金具有良好的导热性和抗蚀性,在提升散热层3散热效率的同时,还不容易腐蚀,从而提高本实用新型的使用寿命。
作为优选的,为增大导热柱4的热量传递速度,导热柱4的材质为铜、银、铝、锡的任意一种。本实施例中,导热柱4的材质为铜,铜具有良好的导热性能,而且具备良好的抗磁性,在能够高效传导热量的同时还可防止柔性电路本体1上的电子元件受到电磁干扰。
进一步的,为避免导热柱4的安装妨碍了柔性电路本体1上电子元件的设置,导热柱4的安装高度低于柔性电路本体1的水平面。
作为优选的,散热通孔11及固定孔的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。本实施例中,散热通孔11及固定孔的截面形状均为圆形,圆形的散热孔更易于加工,可降低本实用新型的生产成本。
采用上述各个技术方案,本实用新型通过在柔性电路本体及散热层之间均匀分布弹簧组件,可提高本实用新型的抗压耐冲击性,防止柔性电路本体在压力冲击工况下受到损坏;同时,在柔性电路本体及散热层之中设有导热柱,通过导热柱的传递作用,将柔性电路本体上产生的热量及时通过散热层快速散发;整体结构稳定,设备故障率低,使用寿命长,易于生产,可推广使用。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热快速的柔性印刷电路板,其特征在于:包括柔性电路本体、散热层、若干导热柱、以及若干弹簧组件,所述各弹簧组件均匀分布于柔性电路本体与散热层之间;所述各弹簧组件包括弹簧及两绝缘胶层,所述弹簧顶部和底部分别连接绝缘胶层,所述上层绝缘胶层与柔性电路本体连接,所述下层绝缘胶层与散热层连接;所述柔性电路本体开设有若干散热通孔,所述散热层顶部开设有若干与散热通孔相互对应的固定孔,所述各固定孔中设置有一导热柱,所述导热柱上部位于散热通孔中,其中,所述散热层内部为中空腔体,所述导热柱底部与中空腔体底部抵接。
2.根据权利要求1所述的散热快速的柔性印刷电路板,其特征在于:所述导热柱的安装高度低于柔性电路本体的水平面。
3.根据权利要求1所述的散热快速的柔性印刷电路板,其特征在于:所述导热柱的材质为铜、银、铝、锡的任意一种。
4.根据权利要求1所述的散热快速的柔性印刷电路板,其特征在于:所述散热层的材质为铝合金。
5.根据权利要求1所述的散热快速的柔性印刷电路板,其特征在于:所述散热通孔及固定孔的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的散热快速的柔性印刷电路板,其特征在于:所述绝缘胶层的材质为酚醛树脂。
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CN201920298682.7U CN209882214U (zh) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 一种散热快速的柔性印刷电路板 |
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CN111246660A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-06-05 | 万安裕维电子有限公司 | 一种防潮除湿型pcb板 |
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2019
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CN111246660A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-06-05 | 万安裕维电子有限公司 | 一种防潮除湿型pcb板 |
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