CN111246660A - 一种防潮除湿型pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防潮除湿型PCB板,包括PCB板主体、防水透气膜层、散热壳、硅胶导热框、通孔、干燥剂颗粒袋、固定架、微型散热风扇、散热管、支撑柱、支撑筒、滑动块、缓冲橡胶块、减震弹簧、安装座和安装孔。该种防潮除湿型PCB板结构简单、设计新颖,提高PCB主体的防潮防湿效果,保障PCB主体表面干燥,避免PCB主体受到潮湿影响的情况,延长PCB主体的使用寿命,便于操作,通过设置的减震机构的作用下,提高PCB板整体的减震效果,保障PCB主体不受影响,稳定正常使用,延长PCB主体整体的使用寿命,利于使用,通过设置的散热机构的作用下,便于将PCB主体工作产生的热量进行快速导出,提高整体的散热效果,实用性价值较高,适合推广使用。

Description

一种防潮除湿型PCB板
技术领域
本发明涉及一种PCB板,具体是一种防潮除湿型PCB板,属于PCB板应用技术领域。
背景技术
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体;由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板;PCB简称印制板,是电子工业的重要部件之一;几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板;印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
现有PCB板在使用过程中存在很多问题,如现有PCB板在安装后,连接的设备在运行时产生震动,可能会将震动传递到PCB板上,进而影响PCB板的使用,甚至会影响到PCB板的使用寿命,同时工作过程中容易受潮而造成短路等隐患情况,影响使用。因此,针对上述问题提出一种防潮除湿型PCB板。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防潮除湿型PCB板。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种防潮除湿型PCB板,包括PCB板主体、防水透气膜层、散热壳、散热机构、干燥机构以及减震机构;其中所述PCB板主体顶侧表面设有防水透气膜层,且PCB板主体底侧固定连接有散热壳;
所述散热机构包括固定架、微型散热风扇以及散热管,且固定架固定连接在散热壳底侧内壁与PCB板主体底侧之间;所述固定架内固定连接有微型散热风扇,且微型散热风扇一侧设有与散热壳内腔固定连通的散热管;
所述干燥机构包括硅胶导热框、通孔以及干燥剂颗粒袋,且硅胶导热框固定连接在PCB板主体底侧;所述硅胶导热框内腔中卡合连接有干燥剂颗粒袋,且硅胶导热框侧表面开设有通孔;
所述减震机构包括支撑柱、支撑筒、滑动块、缓冲橡胶块、减震弹簧以及安装座,且支撑柱固定连接在PCB板主体底侧表面;所述支撑柱底端侧表面滑动连接有支撑筒,且支撑筒内滑动连接有与支撑柱底端固定连接的滑动块;所述滑动块底侧固定连接有缓冲橡胶块,且缓冲橡胶块表面套接有固定连接在滑动块侧的减震弹簧;所述支撑筒底端固定连接有安装座,且安装座表面开设有安装孔。
优选的,所述支撑柱数目为四个,四个所述支撑柱位于PCB板主体底侧四个拐角位置处。
优选的,所述硅胶导热框数目为若干个,相邻所述硅胶导热框之间等距平行分布。
优选的,所述通孔数目为若干个,若干个所述通孔在硅胶导热框外侧表面均匀分布。
优选的,所述散热管数目为若干个,所述散热管关于散热壳对称分布,且散热壳同一侧的相邻散热管之间等距分布。
优选的,所述微型散热风扇数目为两个,且两个微型散热风扇位于散热壳相对侧处。
优选的,所述散热壳横截面呈U型结构,且散热壳底侧的高度高于滑动块底侧高度。
优选的,所述减震弹簧的长度大于缓冲橡胶块的长度,所述减震弹簧底端与支撑筒内腔底侧内壁固定连接。
优选的,所述支撑柱底端贯穿支撑筒顶侧表面连接至支撑筒内腔,且支撑柱侧表面与支撑筒顶端接触面滑动连接。
优选的,所述安装座数目为四个,且安装座表面均对称开设有两个安装孔。
本发明的有益效果是:
1.该种防潮除湿型PCB板结构简单、设计新颖,提高PCB主体的防潮防湿效果,保障PCB主体表面干燥,避免PCB主体受到潮湿影响的情况,延长PCB主体的使用寿命,便于操作。
2.在使用时,通过设置的减震机构的作用下,提高PCB板整体的减震效果,保障PCB主体不受影响,稳定正常使用,延长PCB主体整体的使用寿命,利于使用。
3.在使用时,通过设置的散热机构的作用下,便于将PCB主体工作产生的热量进行快速导出,提高整体的散热效果,实用性价值较高,适合推广使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明整体正面剖视结构示意图;
图3为本发明图2中A处局部放大结构示意图;
图4为本发明硅胶导热框顶侧表面结构示意图。
图中:1、PCB板主体,2、防水透气膜层,3、散热壳,4、硅胶导热框,401、通孔,5、干燥剂颗粒袋,6、固定架,7、微型散热风扇,8、散热管,9、支撑柱,10、支撑筒,11、滑动块,12、缓冲橡胶块,13、减震弹簧,14、安装座,15、安装孔。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-3所示,一种防潮除湿型PCB板,包括PCB板主体1、防水透气膜层2、散热壳3、散热机构、干燥机构以及减震机构;其中所述PCB板主体1顶侧表面设有防水透气膜层2,且PCB板主体1底侧固定连接有散热壳3;
所述散热机构包括固定架6、微型散热风扇7以及散热管8,且固定架6固定连接在散热壳3底侧内壁与PCB板主体1底侧之间;所述固定架6内固定连接有微型散热风扇7,且微型散热风扇7一侧设有与散热壳3内腔固定连通的散热管8;
所述干燥机构包括硅胶导热框4、通孔401以及干燥剂颗粒袋5,且硅胶导热框4固定连接在PCB板主体1底侧;所述硅胶导热框4内腔中卡合连接有干燥剂颗粒袋5,且硅胶导热框4侧表面开设有通孔401;
所述减震机构包括支撑柱9、支撑筒10、滑动块11、缓冲橡胶块12、减震弹簧13以及安装座14,且支撑柱9固定连接在PCB板主体1底侧表面;所述支撑柱9底端侧表面滑动连接有支撑筒10,且支撑筒10内滑动连接有与支撑柱9底端固定连接的滑动块11;所述滑动块11底侧固定连接有缓冲橡胶块12,且缓冲橡胶块12表面套接有固定连接在滑动块11侧的减震弹簧13;所述支撑筒10底端固定连接有安装座14,且安装座14表面开设有安装孔15。
所述支撑柱9数目为四个,四个所述支撑柱9位于PCB板主体1底侧四个拐角位置处,便于将PCB板主体1稳定支撑;所述硅胶导热框4数目为若干个,相邻所述硅胶导热框4之间等距平行分布,便于使用;所述通孔401数目为若干个,若干个所述通孔401在硅胶导热框4外侧表面均匀分布,便于对周围气体进行干燥;所述散热管8数目为若干个,所述散热管8关于散热壳3对称分布,且散热壳3同一侧的相邻散热管8之间等距分布,便于热量导出,提高散热效果;所述微型散热风扇7数目为两个,且两个微型散热风扇7位于散热壳3相对侧处,便于散热;所述散热壳3横截面呈U型结构,且散热壳3底侧的高度高于滑动块11底侧高度,便于操作使用;所述减震弹簧13的长度大于缓冲橡胶块12的长度,所述减震弹簧13底端与支撑筒10内腔底侧内壁固定连接,提高减震效果;所述支撑柱9底端贯穿支撑筒10顶侧表面连接至支撑筒10内腔,且支撑柱9侧表面与支撑筒10顶端接触面滑动连接,便于支撑柱9的滑动;所述安装座14数目为四个,且安装座14表面均对称开设有两个安装孔15,便于安装。
本发明在使用时,本申请中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和控制开关,通过安装座14便于PCB板主体1的安装,在将PCB板安装在设备内后,设备会产生震动,震动会传递到PCB板主体1表面,同时通过震动通过支撑柱9以及滑动块11传递到减震弹簧13内,减震弹簧13发生震动,滑动块11上下震动,进而通过缓冲橡胶块12的配合下进行消震,提高减震效果,同时通过设置的硅胶导热框4将PCB板主体1产生的热量进行导出,通过微型散热风扇7将热量从散热管8导出,同时干燥剂颗粒袋5进行周围经过的气体进行干燥,同时微型散热风扇7加速气体的流动,便于干燥防潮,方便使用。
涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术,本领域技术人员完全可以实现,无需赘言,本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:包括PCB板主体(1)、防水透气膜层(2)、散热壳(3)、散热机构、干燥机构以及减震机构;其中所述PCB板主体(1)顶侧表面设有防水透气膜层(2),且PCB板主体(1)底侧固定连接有散热壳(3);
所述散热机构包括固定架(6)、微型散热风扇(7)以及散热管(8),且固定架(6)固定连接在散热壳(3)底侧内壁与PCB板主体(1)底侧之间;所述固定架(6)内固定连接有微型散热风扇(7),且微型散热风扇(7)一侧设有与散热壳(3)内腔固定连通的散热管(8);
所述干燥机构包括硅胶导热框(4)、通孔(401)以及干燥剂颗粒袋(5),且硅胶导热框(4)固定连接在PCB板主体(1)底侧;所述硅胶导热框(4)内腔中卡合连接有干燥剂颗粒袋(5),且硅胶导热框(4)侧表面开设有通孔(401);
所述减震机构包括支撑柱(9)、支撑筒(10)、滑动块(11)、缓冲橡胶块(12)、减震弹簧(13)以及安装座(14),且支撑柱(9)固定连接在PCB板主体(1)底侧表面;所述支撑柱(9)底端侧表面滑动连接有支撑筒(10),且支撑筒(10)内滑动连接有与支撑柱(9)底端固定连接的滑动块(11);所述滑动块(11)底侧固定连接有缓冲橡胶块(12),且缓冲橡胶块(12)表面套接有固定连接在滑动块(11)侧的减震弹簧(13);所述支撑筒(10)底端固定连接有安装座(14),且安装座(14)表面开设有安装孔(15)。
2.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述支撑柱(9)数目为四个,四个所述支撑柱(9)位于PCB板主体(1)底侧四个拐角位置处。
3.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述硅胶导热框(4)数目为若干个,相邻所述硅胶导热框(4)之间等距平行分布。
4.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述通孔(401)数目为若干个,若干个所述通孔(401)在硅胶导热框(4)外侧表面均匀分布。
5.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述散热管(8)数目为若干个,所述散热管(8)关于散热壳(3)对称分布,且散热壳(3)同一侧的相邻散热管(8)之间等距分布。
6.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述微型散热风扇(7)数目为两个,且两个微型散热风扇(7)位于散热壳(3)相对侧处。
7.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述散热壳(3)横截面呈U型结构,且散热壳(3)底侧的高度高于滑动块(11)底侧高度。
8.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述减震弹簧(13)的长度大于缓冲橡胶块(12)的长度,所述减震弹簧(13)底端与支撑筒(10)内腔底侧内壁固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述支撑柱(9)底端贯穿支撑筒(10)顶侧表面连接至支撑筒(10)内腔,且支撑柱(9)侧表面与支撑筒(10)顶端接触面滑动连接。
10.根据权利要求1所述的一种防潮除湿型PCB板,其特征在于:所述安装座(14)数目为四个,且安装座(14)表面均对称开设有两个安装孔(15)。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112888151A (zh) * 2021-01-12 2021-06-01 兴宁市精维进电子有限公司 一种高密度高频多层柔性电路板
CN113696574A (zh) * 2021-11-01 2021-11-26 赛柯赛斯新能源科技(苏州)有限公司 一种柔性线路板及其加工工艺
CN117686760A (zh) * 2024-02-01 2024-03-12 黄河科技集团网信产业有限公司 一种电子元件测试用万用表装置
CN118139268A (zh) * 2024-01-31 2024-06-04 杭州出厂科技有限公司 一种高效散热的多层电路板

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060067053A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Locking device for heat dissipating device
JP2007128999A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱部品の取り付け金具及び放熱部品の取り付け金具を備えたプリント基板
US20110182035A1 (en) * 2010-01-28 2011-07-28 Takashi Yajima Electronic device
CN104393502A (zh) * 2014-11-19 2015-03-04 镇江船舶电器有限责任公司 带预报警装置的船舶低压配电板
US20160374232A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Cisco Technology, Inc. High Impact Resistant Heat Sink
CN107610607A (zh) * 2017-10-19 2018-01-19 苏州中蟹网电子商务有限公司 一种带有散热效果的led显示屏
CN107673147A (zh) * 2017-11-03 2018-02-09 苏州福特美福电梯有限公司 一种减震与散热的操纵箱
CN207560577U (zh) * 2017-12-12 2018-06-29 东莞文殊电子科技有限公司 一种抗震性好的线路板
CN108650811A (zh) * 2018-04-28 2018-10-12 孝感市奇思妙想文化传媒有限公司 一种防潮散热电路板
US10342119B1 (en) * 2018-03-27 2019-07-02 Nio Usa, Inc. Thermal spring frame and shield for sealed processing systems
CN209517621U (zh) * 2018-12-14 2019-10-18 成都欣金奥电子科技有限公司 一种用于高度集成耐热电路板
CN209593888U (zh) * 2018-11-23 2019-11-05 福州瑞华印制线路板有限公司 一种空调用多层印制线路板
CN209693142U (zh) * 2018-12-07 2019-11-26 深圳市拓驰电子有限公司 一种散热型印制线路板
CN209882214U (zh) * 2019-03-07 2019-12-31 深圳市创芯智汇电子科技有限公司 一种散热快速的柔性印刷电路板

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060067053A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Locking device for heat dissipating device
JP2007128999A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱部品の取り付け金具及び放熱部品の取り付け金具を備えたプリント基板
US20110182035A1 (en) * 2010-01-28 2011-07-28 Takashi Yajima Electronic device
CN104393502A (zh) * 2014-11-19 2015-03-04 镇江船舶电器有限责任公司 带预报警装置的船舶低压配电板
US20160374232A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Cisco Technology, Inc. High Impact Resistant Heat Sink
CN107610607A (zh) * 2017-10-19 2018-01-19 苏州中蟹网电子商务有限公司 一种带有散热效果的led显示屏
CN107673147A (zh) * 2017-11-03 2018-02-09 苏州福特美福电梯有限公司 一种减震与散热的操纵箱
CN207560577U (zh) * 2017-12-12 2018-06-29 东莞文殊电子科技有限公司 一种抗震性好的线路板
US10342119B1 (en) * 2018-03-27 2019-07-02 Nio Usa, Inc. Thermal spring frame and shield for sealed processing systems
CN108650811A (zh) * 2018-04-28 2018-10-12 孝感市奇思妙想文化传媒有限公司 一种防潮散热电路板
CN209593888U (zh) * 2018-11-23 2019-11-05 福州瑞华印制线路板有限公司 一种空调用多层印制线路板
CN209693142U (zh) * 2018-12-07 2019-11-26 深圳市拓驰电子有限公司 一种散热型印制线路板
CN209517621U (zh) * 2018-12-14 2019-10-18 成都欣金奥电子科技有限公司 一种用于高度集成耐热电路板
CN209882214U (zh) * 2019-03-07 2019-12-31 深圳市创芯智汇电子科技有限公司 一种散热快速的柔性印刷电路板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112888151A (zh) * 2021-01-12 2021-06-01 兴宁市精维进电子有限公司 一种高密度高频多层柔性电路板
CN113696574A (zh) * 2021-11-01 2021-11-26 赛柯赛斯新能源科技(苏州)有限公司 一种柔性线路板及其加工工艺
CN118139268A (zh) * 2024-01-31 2024-06-04 杭州出厂科技有限公司 一种高效散热的多层电路板
CN117686760A (zh) * 2024-02-01 2024-03-12 黄河科技集团网信产业有限公司 一种电子元件测试用万用表装置
CN117686760B (zh) * 2024-02-01 2024-04-16 黄河科技集团网信产业有限公司 一种电子元件测试用万用表装置

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