CN112888151A - 一种高密度高频多层柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高密度高频多层柔性电路板，包括电路板本体、干燥剂和过滤网，所述电路板本体边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫和支撑柱，所述内腔的内部设置有干燥剂，该高密度高频多层柔性电路板，设置有固定杆和固定架，从而增加了电路板本体的强度，降低了电路板本体折弯损坏的几率，同时设置有支撑柱，保证了电路板本体在安装时，支撑柱能够使得电路板本体处于悬空状态，从而有利于电路板本体的散热，同时设置有干燥剂，保证了电路板本体在使用时，湿气能够被干燥剂吸收，避免了电路板本体出现短路，且电路板本体在工作时，产生的热量能够被干燥剂吸收，从而能够除去干燥剂中的水分，使得干燥剂能够重复循环的使用。

Description

一种高密度高频多层柔性电路板
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体为一种高密度高频多层柔性电路板。
背景技术
电路板是带有连通导体的绝缘板，把电子元器件固定其上且联成电路。多层柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材叠加制作而成的，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，同时还具有优异的绝缘性能。
然而现有的电路板在安装时，电路板与机箱之间的距离较小，导致电路板的散热效果差，同时在潮湿的环境，容易导致电路板的短路，降低了电路板的寿命，同时电路板的强度不高，容易受到外力损坏。针对上述问题，急需在原有电路板的基础上进行创新设计。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高密度高频多层柔性电路板，以解决上述背景技术提出现有的电路板在安装时，电路板与机箱之间的距离较小，导致电路板的散热效果差，同时在潮湿的环境，容易导致电路板的短路，降低了电路板的寿命，同时电路板的强度不高，容易受到外力损坏的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高密度高频多层柔性电路板，包括电路板本体、干燥剂和过滤网，所述电路板本体边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫和支撑柱，所述支撑柱的底部粘贴有第二弹性橡胶垫，所述电路板本体、支撑柱、第一弹性橡胶垫和第二弹性橡胶垫的内部均贯穿有螺栓，所述相邻的支撑柱之间固定有固定杆，所述对角的支撑柱之间固定有固定架，所述固定杆和固定架的内部均开设有内腔，所述内腔的顶部预留有通孔，所述通孔的内部固定有过滤网，所述内腔的内部设置有干燥剂。
优选的，所述支撑柱设置有四个，所述支撑柱为中空设计，所述支撑柱关于电路板本体的中心轴线对称设置。
优选的，所述第一弹性橡胶垫和第二弹性橡胶垫均设计为环形结构，所述第一弹性橡胶垫与电路板本体为粘贴连接，所述第二弹性橡胶垫与支撑柱为粘贴连接。
优选的，所述固定杆关于电路板本体的中心轴线对称设置，所述固定杆设置有四个。
优选的，所述固定架设计为“×”型结构，所述固定架的高度小于支撑柱的高度，所述固定架的中心轴线与支撑柱的中心轴线相互重合。
优选的，所述内腔和通孔为贯通连接，所述通孔在内腔上等间接分布。
优选的，所述电路板本体内部的材质含有聚酰亚胺和聚四氟乙烯，所述电路板本体的厚度为1cm。
优选的，所述过滤网设计为弧形结构，所述过滤网的厚度小于通孔的厚度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该高密度高频多层柔性电路板，设置有固定杆和固定架，从而增加了电路板本体的强度，降低了电路板本体折弯损坏的几率，同时设置有支撑柱，保证了电路板本体在安装时，支撑柱能够使得电路板本体处于悬空状态，从而有利于电路板本体的散热，同时设置有干燥剂，保证了电路板本体在使用时，湿气能够被干燥剂吸收，避免了电路板本体出现短路，且电路板本体在工作时，产生的热量能够被干燥剂吸收，从而能够除去干燥剂中的水分，使得干燥剂能够重复循环的使用，固定架对电路板本体起到了支撑作用的同时其内部的干燥剂能够对湿气进行吸收，从而对电路板本体起到了双重保护的作用。
附图说明
图1为本发明正视结构示意图；
图2为本发明仰视结构示意图；
图3为本发明固定杆内部结构示意图；
图4为本发明通孔的分布结构示意图。
图中：1、电路板本体；2、支撑柱；3、第一弹性橡胶垫；4、第二弹性橡胶垫；5、螺栓；6、固定杆；7、固定架；8、内腔；9、通孔；10、干燥剂；11、过滤网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种高密度高频多层柔性电路板，包括电路板本体1、干燥剂10和过滤网11，电路板本体1边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫3和支撑柱2，支撑柱2的底部粘贴有第二弹性橡胶垫4，电路板本体1、支撑柱2、第一弹性橡胶垫3和第二弹性橡胶垫4的内部均贯穿有螺栓5，相邻的支撑柱2之间固定有固定杆6，对角的支撑柱2之间固定有固定架7，固定杆6和固定架7的内部均开设有内腔8，内腔8的顶部预留有通孔9，通孔9的内部固定有过滤网11，内腔8的内部设置有干燥剂10，设置有干燥剂10，保证了电路板本体1在使用时，湿气能够被干燥剂10吸收，避免了电路板本体1出现短路，且电路板本体1在工作时，产生的热量能够被干燥剂10吸收，从而能够除去干燥剂10中的水分，使得干燥剂10能够重复循环的使用。
支撑柱2设置有四个，支撑柱2为中空设计，支撑柱2关于电路板本体1的中心轴线对称设置，保证了电路板本体1在安装时，支撑柱2能够使得电路板本体1处于悬空状态，从而有利于电路板本体1的散热。
第一弹性橡胶垫3和第二弹性橡胶垫4均设计为环形结构，第一弹性橡胶垫3与电路板本体1为粘贴连接，第二弹性橡胶垫4与支撑柱2为粘贴连接，对电路板本体1起到了减震的作用，能够对震动力吸收，从而对电路板本体1起到了保护的作用，同时避免了螺栓5与电路板本体1接触，从而对电路板本体1起到了保护的作用。
固定杆6关于电路板本体1的中心轴线对称设置，固定杆6设置有四个，增加了电路板本体1的强度，降低了电路板本体1损坏的几率。
固定架7设计为“×”型结构，固定架7的高度小于支撑柱2的高度，固定架7的中心轴线与支撑柱2的中心轴线相互重合，进一步提升了电路板本体1的强度，进一步降低了电路板本体1损坏的几率。
内腔8和通孔9为贯通连接，通孔9在内腔8上等间接分布，保证了湿气能够通过通孔9进入到内腔8的内部，从而能够被内腔8内部的干燥剂10吸收。
电路板本体1内部的材质含有聚酰亚胺和聚四氟乙烯，电路板本体1的厚度为1cm，聚酰亚胺材质使得电路板本体1具有高密度和高柔性的特性，聚四氟乙烯使得电路板本体1具有高频性。
过滤网11设计为弧形结构，过滤网11的厚度小于通孔9的厚度，避免了干燥剂10从通孔9的内部滑出。
工作原理：首先电路板本体1是以聚酰亚胺和聚四氟乙烯为基材叠加制作而成的多层柔性电路板，聚酰亚胺材质使得电路板本体1具有高密度和高柔性的特性，聚四氟乙烯使得电路板本体1具有高频性，同时设置有固定杆6和固定架7，从而增加了电路板本体1的强度，降低了电路板本体1折弯损坏的几率，同时设置有支撑柱2，保证了电路板本体1在安装时，支撑柱2能够使得电路板本体1处于悬空状态，从而有利于电路板本体1的散热，同时设置有干燥剂10，保证了电路板本体1在使用时，湿气能够被干燥剂10吸收，避免了电路板本体1出现短路，且电路板本体1在工作时，产生的热量能够被干燥剂10吸收，从而能够除去干燥剂10中的水分，使得干燥剂10能够重复循环的使用。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高密度高频多层柔性电路板，包括电路板本体(1)、干燥剂(10)和过滤网(11)，其特征在于：所述电路板本体(1)边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫(3)和支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的底部粘贴有第二弹性橡胶垫(4)，所述电路板本体(1)、支撑柱(2)、第一弹性橡胶垫(3)和第二弹性橡胶垫(4)的内部均贯穿有螺栓(5)，所述相邻的支撑柱(2)之间固定有固定杆(6)，所述对角的支撑柱(2)之间固定有固定架(7)，所述固定杆(6)和固定架(7)的内部均开设有内腔(8)，所述内腔(8)的顶部预留有通孔(9)，所述通孔(9)的内部固定有过滤网(11)，所述内腔(8)的内部设置有干燥剂(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度高频多层柔性电路板，其特征在于：所述支撑柱(2)设置有四个，所述支撑柱(2)为中空设计，所述支撑柱(2)关于电路板本体(1)的中心轴线对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种高密度高频多层柔性电路板，其特征在于：所述第一弹性橡胶垫(3)和第二弹性橡胶垫(4)均设计为环形结构，所述第一弹性橡胶垫(3)与电路板本体(1)为粘贴连接，所述第二弹性橡胶垫(4)与支撑柱(2)为粘贴连接。
4.根据权利要求1所述的一种高密度高频多层柔性电路板，其特征在于：所述固定杆(6)关于电路板本体(1)的中心轴线对称设置，所述固定杆(6)设置有四个。
5.根据权利要求1所述的一种高密度高频多层柔性电路板，其特征在于：所述固定架(7)设计为“×”型结构，所述固定架(7)的高度小于支撑柱(2)的高度，所述固定架(7)的中心轴线与支撑柱(2)的中心轴线相互重合。
6.根据权利要求1所述的一种高密度高频多层柔性电路板，其特征在于：所述内腔(8)和通孔(9)为贯通连接，所述通孔(9)在内腔(8)上等间接分布。
7.根据权利要求1所述的一种高密度高频多层柔性电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)内部的材质含有聚酰亚胺和聚四氟乙烯，所述电路板本体(1)的厚度为1cm。
8.根据权利要求1所述的一种高密度高频多层柔性电路板，其特征在于：所述过滤网(11)设计为弧形结构，所述过滤网(11)的厚度小于通孔(9)的厚度。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1309508A (en) * 1970-08-04 1973-03-14 Lannionnaise Delectronique Soc Mounting of integrated circuits
JP2010135639A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Sanyo Electric Co Ltd プリント配線板の支持構造
CN101945541A (zh) * 2010-09-07 2011-01-12 深南电路有限公司 混压电路板及其制作方法
CN207201063U (zh) * 2017-06-08 2018-04-06 昆山市华涛电子有限公司 一种紧凑型高强度圆形电路板
CN207321727U (zh) * 2017-10-23 2018-05-04 合肥新胜电达电子科技有限公司 一种防水电路板
CN108925030A (zh) * 2018-08-10 2018-11-30 陈振惠 一种柔性抗摔型电路板
CN209593911U (zh) * 2019-01-08 2019-11-05 盐城吉凯同科技有限公司 一种具有防潮效果具有延展性的pcba板
CN210351763U (zh) * 2019-06-14 2020-04-17 李亮亮 一种防水防潮的集成电路板
CN210444687U (zh) * 2019-08-13 2020-05-01 福建闽威科技股份有限公司 一种带有避振结构的印制线路板
CN111246660A (zh) * 2020-03-17 2020-06-05 万安裕维电子有限公司 一种防潮除湿型pcb板
CN210694473U (zh) * 2019-10-14 2020-06-05 黄秋虎 一种具有防水防潮功能的新型电路板
WO2020258447A1 (zh) * 2019-06-26 2020-12-30 昆山首源电子科技有限公司 拼接式多层线路板

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1309508A (en) * 1970-08-04 1973-03-14 Lannionnaise Delectronique Soc Mounting of integrated circuits
JP2010135639A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Sanyo Electric Co Ltd プリント配線板の支持構造
CN101945541A (zh) * 2010-09-07 2011-01-12 深南电路有限公司 混压电路板及其制作方法
CN207201063U (zh) * 2017-06-08 2018-04-06 昆山市华涛电子有限公司 一种紧凑型高强度圆形电路板
CN207321727U (zh) * 2017-10-23 2018-05-04 合肥新胜电达电子科技有限公司 一种防水电路板
CN108925030A (zh) * 2018-08-10 2018-11-30 陈振惠 一种柔性抗摔型电路板
CN209593911U (zh) * 2019-01-08 2019-11-05 盐城吉凯同科技有限公司 一种具有防潮效果具有延展性的pcba板
CN210351763U (zh) * 2019-06-14 2020-04-17 李亮亮 一种防水防潮的集成电路板
WO2020258447A1 (zh) * 2019-06-26 2020-12-30 昆山首源电子科技有限公司 拼接式多层线路板
CN210444687U (zh) * 2019-08-13 2020-05-01 福建闽威科技股份有限公司 一种带有避振结构的印制线路板
CN210694473U (zh) * 2019-10-14 2020-06-05 黄秋虎 一种具有防水防潮功能的新型电路板
CN111246660A (zh) * 2020-03-17 2020-06-05 万安裕维电子有限公司 一种防潮除湿型pcb板

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