CN101945541A - 混压电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种混压电路板及其制作方法，所述电路板包括混压的聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板、以及位于所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板之间的粘结层。本发明混压电路板可满足有空间限制或需要挠曲的器件安装环境。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种混压电路板及其制作方法。
背景技术
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，也称为印制板或印制电路板。
现阶段混压板加工多为使用环氧树脂材料与聚酰亚胺材料混合压合，环氧树脂材料为普通线路生产使用材料，上面的线路只能在相对的低频与低速情况下进行信号传输，此种混压板为硬质电路板，无法挠曲。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种可满足有空间限制或需要挠曲的器件安装环境的混压电路板及其制作方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，包括：准备聚四氟乙烯芯板、聚酰亚胺芯板和粘结剂，所述聚四氟乙烯芯板一表面设置有高频高速信号线路，背面设置有屏蔽铜层，所述聚酰亚胺芯板两面均设置有铜线；将所述粘结剂置于所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板之间，通过高温高压将所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板进行压合，其中所述聚四氟乙烯芯板设有屏蔽铜层的一面与所述粘结层粘结。
其中，所述粘结层为环氧树脂或聚四氟乙烯。
其中，在将所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板进行压合的步骤之后，包括贯通所述所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板，形成导电通孔并电镀铜。
其中，所述贯通所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板形成导电通孔的步骤包括：通过钻头在聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板上钻出导电通孔，其中钻头的转速比普通环氧板钻孔速度快，钻头进刀和退刀速度分别比普通环氧板钻孔进退刀速度小。
其中，所述贯通所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板形成导电通孔之后、形成导电通孔后电镀铜的步骤之前包括：对所述导电通孔表面材料进行等离子处理或钠萘溶液处理，其中等离子处理中对导电通孔表面材料进行表面处理的有效的气体组成为：80％H2与20％N2的混合物、或100％的NH3。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种混压电路板，包括混压的聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板、以及位于所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板之间的粘结层。
其中，所述粘结层为环氧树脂或聚四氟乙烯。
其中，包括贯通所述所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板的导电通孔。
其中，所述聚四氟乙烯芯板设置高频高速信号线路的一面还设置有焊盘。
其中，所述聚酰亚胺芯板一侧超出所述聚四氟乙烯芯板。
本发明的有益效果是：区别于现有技术混压板为硬质电路板无法挠曲的情况，本发明采用聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板的混压结构，因聚酰亚胺芯板为软板，因此混压结构可以挠曲，可满足有空间限制或需要挠曲的器件安装环境。
此外，所使用的聚四氟乙烯材料可满足线路需要走高频高速信号的要求。
附图说明
图1是本发明混压电路板实施例的结构示意图；
图2是图1中聚四氟乙烯芯板的侧面示意图；
图3是图1中聚酰亚胺芯板的侧面示意图；
图4是图1的俯视图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明混压电路板实施例包括混压的聚四氟乙烯芯板10与聚酰亚胺芯板20、以及位于所述聚四氟乙烯芯板10与聚酰亚胺芯板20之间的粘结层30。
本发明采用聚四氟乙烯芯板10与聚酰亚胺芯板20的混压结构，因聚酰亚胺芯板20为软板，该材料薄、软、可挠曲，因此混压结构可以挠曲，可满足有空间限制或需要挠曲的器件安装环境。
现有技术对混压板的加工多为使用环氧树脂材料与聚酰亚胺材料混合压合，这种结构和技术已经沿袭了几十年，因几十年间电路板上信号传输均比较低，至今仍在1G左右的频率，而环氧树脂材料上的线路也只能走低频低速信号，即在4G以下的低频低速信号，因此一般认为完全能满足目前甚至以后的信号传输速度要求。
另一方面，聚四氟乙烯通常为高频高速线路的生产使用材料，一直是单独使用。而且，聚四氟乙烯通常比较难加工，因此一般认为不会跟其他板材结合。
实际中，本领域技术人员没有任何动机想到将聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板混压成电路板进行使用，一是不需要二是难以加工。
本申请人由于发明出新的电路板产品，需要用到能走高频高速信号如10G以上高频的挠性电路板，比如移动电话，因此创造性地将聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板结合在一起，混压成挠性电路板，满足了新的需求。在下面的描述中，申请人还揭露了一些改进的工艺，可以很好地解决聚四氟乙烯板难以加工的问题。
在一个实施例中，所述粘结层30为环氧树脂，当然，也可以采用其他绝缘性粘结材料，比如聚四氟乙烯等。
一起参阅图1、图2、图3，在一个实施例中，所述聚四氟乙烯芯板10一表面设置有高频高速信号线路11，背面设置有屏蔽铜层12，所述聚酰亚胺芯板20两面均设置有铜线21，所述聚四氟乙烯芯板10设有屏蔽铜层12的一面与所述粘结层30粘结。
此实施例中，所使用的聚四氟乙烯材料可满足线路需要走高频高速信号的要求。
在一个实施例中，包括贯通所述所述聚四氟乙烯芯板10与聚酰亚胺芯板20的导电通孔40。
参阅图4，在一个实施例中，所述聚四氟乙烯芯板10设置高频高速信号线路11的一面还设置有焊盘13。
在一个实施例中，所述聚酰亚胺芯板20一侧超出所述聚四氟乙烯芯板10。
制作时，通过高温高压采用环氧树脂粘结片将聚四氟乙烯芯板10、聚酰亚胺芯板20压合在一起，并钻通孔、电镀铜，完成各层线路的导通。可有不同的板面线路设计，可有不同的叠层结构设计，比如增加线路层次或减少线路层次。
下面例举实施例说明本发明电路的的制作方法，一种电路板的制作方法，包括步骤：
1)准备聚四氟乙烯芯板、聚酰亚胺芯板和粘结剂，所述聚四氟乙烯芯板一表面设置有高频高速信号线路，背面设置有屏蔽铜层，所述聚酰亚胺芯板两面均设置有铜线；
2)将所述粘结剂置于所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板之间，通过高温高压将所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板进行压合，其中所述聚四氟乙烯芯板设有屏蔽铜层的一面与所述粘结层粘结。
采用上述方法得到的混压结构，可以挠曲，同时可满足有空间限制或需要挠曲的器件安装环境。
其中，所述粘结层可以为环氧树脂或聚四氟乙烯。
此外，在将所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板进行压合的步骤之后，包括贯通所述所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板，形成导电通孔并电镀铜。
其中，所述贯通所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板形成导电通孔的步骤包括：通过钻头在聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板上钻出导电通孔，其中钻头的转速比普通环氧板钻孔速度快，钻头进刀和退刀速度分别比普通环氧板钻孔进退刀速度小，即钻头进刀速度比普通环氧板钻孔的进退刀速度小，钻头退刀速度比普通环氧板的钻孔进退刀速度小。钻孔时的垫板要平整且有较高的硬度。
该导通孔贯通所述所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板，然后通过化学沉铜方式在表面和孔壁内沉上一层薄铜，并通过电镀铜方式电镀上厚铜，形成导电通孔。
其中，所述贯通所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板形成导电通孔之后、形成导电通孔后电镀铜的步骤之前包括：对所述导电通孔表面材料进行等离子处理或钠萘溶液处理，其中等离子处理中对导电通孔表面材料进行表面处理的有效的气体组成为：80％H2与20％N2的混合物、或100％的NH3。
由于聚四氟乙烯芯板的材料特殊，对其进行沉铜的工艺，比普通环氧板的孔金属化难，原因之一，是聚四氟乙烯芯板材料的非极性基团憎水性很强，须对材料进行等离子处理或钠萘溶液处理。其中，等离子体处理的特点是处理集中于材料的浅表层，因而不改变被处理材料的本体性质，对材料影响最小，该工艺对聚四氟乙烯芯板进行表面处理的有效的气体组成为：80％H2与20％N2的混合物、或100％的NH3。经过去钻污与表面活化，增加润湿性，从而改进高分子材料的粘接性、染色性和可印性，进而提高孔金属化的可靠性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
准备聚四氟乙烯芯板、聚酰亚胺芯板和粘结剂，所述聚四氟乙烯芯板一表面设置有高频高速信号线路，背面设置有屏蔽铜层，所述聚酰亚胺芯板两面均设置有铜线；
将所述粘结剂置于所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板之间，通过高温高压将所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板进行压合，其中所述聚四氟乙烯芯板设有屏蔽铜层的一面与所述粘结层粘结。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述粘结层为环氧树脂或聚四氟乙烯。
3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在通过高温高压将所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板进行压合的步骤之后，包括贯通所述所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板，形成导电通孔并电镀铜。
4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述贯通所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板形成导电通孔的步骤包括：通过钻头在聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板上钻出导电通孔，其中钻头的转速比普通环氧板钻孔速度快，钻头进刀和退刀速度分别比普通环氧板钻孔进退刀速度小。
5.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述贯通所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板形成导电通孔之后、形成导电通孔后电镀铜的步骤之前包括：对所述导电通孔表面材料进行等离子处理或钠萘溶液处理，其中等离子处理中对导电通孔表面材料进行表面处理的有效的气体组成为：80％H2与20％N2的混合物、或100％的NH3。
6.一种混压电路板，其特征在于，包括混压的聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板、以及位于所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板之间的粘结层，所述聚四氟乙烯芯板一表面设置有高频高速信号线路，背面设置有屏蔽铜层，所述聚酰亚胺芯板两面均设置有铜线，所述聚四氟乙烯芯板设有屏蔽铜层的一面与所述粘结层粘结。
7.根据权利要求6所述的混压电路板，其特征在于：所述粘结层为环氧树脂或聚四氟乙烯。
8.根据权利要求7所述的混压电路板，其特征在于：包括贯通所述所述聚四氟乙烯芯板与聚酰亚胺芯板的导电通孔。
9.根据权利要求8所述的混压电路板，其特征在于：所述聚四氟乙烯芯板设置高频高速信号线路的一面还设置有焊盘。
10.根据权利要求9所述的混压电路板，其特征在于：所述聚酰亚胺芯板一侧超出所述聚四氟乙烯芯板。
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