CN206525024U - 一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及可挠性覆铜基板领域，尤其涉及一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板。其技术方案：一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，包括PI层，PI层两面均涂布有胶粘剂，胶粘剂由TPI胶和介电填料混合而成，PI层的一侧的胶粘剂表面或PI层的两侧的胶粘剂表面涂布有电阻层，PI层的一侧的最外层或PI层的两侧的最外层压合有铜箔层。本实用新型通过涂布的方式进行埋容埋阻，保证了产品使用可靠性、简化加工工艺，解决了现有埋容埋阻可挠性覆铜基板需要将无源元件镶嵌到基板内层导致加工困难且无源元件使用可靠性较差的问题。

Description

一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板

技术领域

本实用新型涉及可挠性覆铜基板领域，尤其涉及一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板。

背景技术

目前无源元件设置PCB板上，无源元件连接(或焊接)需要导通孔、导线和连接盘，焊接点的数量很多。同时，由于PCB板面上连接无源元件，固而在机械振动冲击、受潮、污染和电气方面的可靠性用高稳定性不高。

专利申请号为CN201420413950.2的实用新型专利公布了一种具有埋容埋阻的柔性线路板，包括顶层板、中层板、底层板、无源元件，所述无源元件设置在所述底层板上，所述中层板位于所述顶层板和所述底层板之间，所述中层板设有通孔，所述无源元件位于所述通孔内，所述中层板外表面设有胶层，所述中层板上表面与所述顶层板内表面贴合在一起，所述中层板下表面与所述底层板内表面贴合在一起。该柔性电路板把无源元件集成到PCB板内.因而减少了大量用于无源元件连接焊接的导通孔、导线和连接盘，减少了大量的焊接点的数量。同时，也由于没有PCB板面连接无源元件的存在，固而在机械振动冲击、受潮、抗污染等方面均有所提升。

但是，上述专利需要在中层板设置通孔，并将无源元件镶嵌到通孔中，这样，使得加工程序较为复杂，加工难度加大。在使用较长时间后，镶嵌在中层板中的无源元件会出现松动，可能与顶层板、中层板、底层板连接不可靠，导致失效。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种通过涂布的方式进行埋容埋阻以保证使用可靠性、简化加工工艺的可挠性覆铜基板，解决了现有埋容埋阻可挠性覆铜基板需要将无源元件镶嵌到基板内层导致加工困难且无源元件使用可靠性较差的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，包括PI层，PI层两面均涂布有胶粘剂，胶粘剂由TPI胶和介电填料混合而成，PI层的一侧的胶粘剂表面或PI层的两侧的胶粘剂表面涂布有电阻层，PI层的一侧的最外层或PI层的两侧的最外层压合有铜箔层。

作为本实用新型的优选方案，PI层的两侧的最外层均压合有铜箔层。

作为本实用新型的优选方案，仅PI层的单侧的胶粘剂表面涂布电阻层，仅电阻层表面压合有铜箔层。

作为本实用新型的优选方案，所述介电填料为二氧化硅颗粒和碳酸钡颗粒的一种。二氧化硅和碳酸钡均为高介电的无机陶瓷材料，将无机材料研磨成细小颗粒，与TPI进行混合，以不同比例进行混合，得到满足不同电容需求的材料。

作为本实用新型的优选方案，所述电阻层的材料NiP合金层。NiP合金材料具有电阻的功能，在制作成不同大小宽度和长度时，能够出现不同的电阻变化，便于各种电阻需求的设计。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的TPI胶中添加了介电填料，从而使产品具有了电容功能；通过在胶粘剂表面涂布电阻层，使产品具有了电阻功能。与传统可挠性覆铜基板通过镶嵌的方式埋容埋阻相比，本实用新型不需要在中层板开孔，生产工艺较为简单。通过涂布的方式将电阻层添加到产品中、将介电填料添加到胶粘剂中再涂布到产品上，使得可挠性覆铜基板产品的电容电阻连接可靠，长时间使用也不会失效，避免了镶嵌无源元件时容易松动失效的情况。

2、当产品两面的最外层均压合铜箔层时，即实现了埋容埋阻FCCL结构，可为单面埋阻结构或双面埋阻结构，用于下游生产时免去了焊接电容电阻的麻烦。

3、仅在产品的一面涂布电阻层和压合铜箔层时，即实现了埋容埋阻FRCC结构，同样，下游生产时无需再焊接电容电阻，并提高电容电阻的使用可靠性。

附图说明

图1是单面埋阻双面埋容的FCCL的结构示意图；

图2是双面埋阻双面埋容的FCCL的结构示意图；

图3是单面埋阻双面埋容的FRCC的结构示意图；

图中，1-PI层,2-胶粘剂，3-电阻层，4-铜箔层。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

如图1、图2、图3所示，本实用新型包括PI层1，PI层1两面均涂布有胶粘剂2，胶粘剂2由TPI胶和介电填料混合而成，PI层1的一侧的胶粘剂2表面或PI层1的两侧的胶粘剂2表面涂布有电阻层3，PI层1的一侧的最外层或PI层1的两侧的最外层压合有铜箔层4。本实用新型的TPI胶中添加了介电填料，从而使产品具有了电容功能；通过在胶粘剂2表面涂布电阻层3，使产品具有了电阻功能。与传统可挠性覆铜基板通过镶嵌的方式埋容埋阻相比，本实用新型不需要在中层板开孔，生产工艺较为简单。通过涂布的方式将电阻层3添加到产品中、将介电填料添加到胶粘剂2中再涂布到产品上，使得可挠性覆铜基板产品的电容电阻连接可靠，长时间使用也不会失效，避免了镶嵌无源元件时容易松动失效的情况。

实施例二

如图1所示，一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，包括PI层1，PI层1两面均涂布有胶粘剂2，胶粘剂2由TPI胶和介电填料混合而成，PI层1的一侧的胶粘剂2表面涂布有电阻层3，PI层1的两侧的最外层均压合有铜箔层4。该方案为单面埋阻双面埋容的FCCL结构，用于下游生产时免去了焊接电容电阻的麻烦。本实用新型的TPI胶中添加了介电填料，从而使产品具有了电容功能；通过在单侧胶粘剂2表面涂布电阻层3，使产品的一侧具有了电阻功能。与传统可挠性覆铜基板通过镶嵌的方式埋容埋阻相比，该方案不需要在中层板开孔，生产工艺较为简单。通过涂布的方式将电阻层3添加到产品中、将介电填料添加到胶粘剂2中再涂布到产品上，使得可挠性覆铜基板产品的电容电阻连接可靠，长时间使用也不会失效，避免了镶嵌无源元件时容易松动失效的情况。

实施例三

如图2所示，一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，包括PI层1，PI层1两面均涂布有胶粘剂2，胶粘剂2由TPI胶和介电填料混合而成，PI层1的两侧的胶粘剂2表面均涂布有电阻层3，PI层1的两侧的最外层均压合有铜箔层4。该方案为双面埋阻双面埋容的FCCL结构，用于下游生产时免去了焊接电容电阻的麻烦。本实用新型的TPI胶中添加了介电填料，从而使产品具有了电容功能；通过在两侧胶粘剂2表面涂布电阻层3，使产品的两侧具有了电阻功能。与传统可挠性覆铜基板通过镶嵌的方式埋容埋阻相比，该方案不需要在中层板开孔，生产工艺较为简单。通过涂布的方式将电阻层3添加到产品中、将介电填料添加到胶粘剂2中再涂布到产品上，使得可挠性覆铜基板产品的电容电阻连接可靠，长时间使用也不会失效，避免了镶嵌无源元件时容易松动失效的情况。

实施例四

如图3所示，一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，包括PI层1，PI层1两面均涂布有胶粘剂2，胶粘剂2由TPI胶和介电填料混合而成，PI层1的一侧的胶粘剂2表面均涂布有电阻层3，电阻层3表面压合有铜箔层4。该方案为单面埋阻双面埋容的FRCC结构，用于下游生产时免去了焊接电容电阻的麻烦。本实用新型的TPI胶中添加了介电填料，从而使产品具有了电容功能；通过在单侧胶粘剂2表面涂布电阻层3，使产品具有了电阻功能。与传统可挠性覆铜基板通过镶嵌的方式埋容埋阻相比，该方案不需要在中层板开孔，生产工艺较为简单。通过涂布的方式将电阻层3添加到产品中、将介电填料添加到胶粘剂2中再涂布到产品上，使得可挠性覆铜基板产品的电容电阻连接可靠，长时间使用也不会失效，避免了镶嵌无源元件时容易松动失效的情况。

实施例五

在上述实施例的基础上，所述介电填料为二氧化硅颗粒和碳酸钡颗粒的一种。二氧化硅和碳酸钡均为高介电的无机陶瓷材料，将无机材料研磨成细小颗粒，与TPI进行混合，以不同比例进行混合，得到满足不同电容需求的材料。

所述电阻层3的材料NiP合金层。NiP合金材料具有电阻的功能，在制作成不同大小宽度和长度时，能够出现不同的电阻变化，便于各种电阻需求的设计。

Claims (5)

1.一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，包括PI层(1)，PI层(1)两面均涂布有胶粘剂(2)，胶粘剂(2)由TPI胶和介电填料混合而成，PI层(1)的一侧的胶粘剂(2)表面或PI层(1)的两侧的胶粘剂(2)表面涂布有电阻层(3)，PI层(1)的一侧的最外层或PI层(1)的两侧的最外层压合有铜箔层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，PI层(1)的两侧的最外层均压合有铜箔层(4)。

3.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，仅PI层(1)的单侧的胶粘剂(2)表面涂布电阻层(3)，仅电阻层(3)表面压合有铜箔层(4)。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，所述介电填料为二氧化硅颗粒和碳酸钡颗粒的一种。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，所述电阻层(3)的材料NiP合金层。