CN207305077U - 软硬结合电路板 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、分别位于所述柔性电路板两侧的第一硬性电路板和第二硬性电路板，以及结合层，所述柔性电路板包括绝缘层以及镀设于所述基层两侧表面的导电线路层，所述第一硬性电路板包括第一基层以及镀设于所述第一基层两侧表面的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及镀设于所述第二基层两侧表面的第二线路层，所述结合层包覆位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第一线路层、包覆所述第二硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层。

Description

软硬结合电路板

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种软硬结合电路板。

背景技术

电路板包括柔性电路板、硬性电路板以及柔性电路板与硬性电路板结合的电路板。

通常地，结合电路板是将柔性电路板与硬性电路板通过粘结、压合等工序，以及依照相关工艺要求组合在一起形成。所述电路板兼具了柔性电路板和柔性电路板特性，其实用性强，应用范围广。现有的结合电路板通常都是通过采用在柔性电路板的基础上直接压合纯铜，进一步在所述结合板的局部位置开孔露出内层柔性电路板。然而,现有的结合电路板压合时,所述软性电路板与硬性电路板上均需要设置结合层,从而使得压合后的结合电路板厚度较大。进一步地，随着电路板线路层的不断细化，在软硬结合结合电路板上开孔容易损坏线路结构，从而影响软硬结合电路板的品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种厚度较薄且品质高的软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、分别位于所述柔性电路板两侧的第一硬性电路板和第二硬性电路板，以及位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板之间、第二硬性电路板与所述柔性电路板之间的结合层，所述第一硬性电路板和所述第二硬性电路板分别设置有镂空区以暴露所述结合层，所述柔性电路板包括绝缘层以及镀设于所述绝缘层两侧表面的导电线路层，所述第一硬性电路板包括第一基层以及镀设于所述第一基层两侧表面的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及镀设于所述第二基层两侧表面的第二线路层，所述结合层包覆位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第一线路层、包覆所述第二硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层，所述结合层中进一步设置有导电膏，所述第一硬性电路板、第二硬性电路板分别通过导电膏与所述柔性电路板电连接。

进一步地，所述绝缘层上开设有贯穿其上下表面的连接孔，用于导通位于所述绝缘层两侧的导电线路层，所述第一基层上开设有贯穿其上下表面的第一导电孔，所述第一线路层进一步填充至所述第一导电孔中，所述第二基层上开设有贯穿其上下表面的第二导电孔，所述第二线路层进一步填充至所述第二导电孔中。

进一步地，所述柔性电路板中部开设有一贯穿所述绝缘层以及所述导电线路层的通孔，所述结合层进一步填充于所述通孔中，所述结合层包括第一结合层、第二结合层以及连接所述第一结合层和第二结合层的第三结合层，所述第一结合层上开设形成贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔与所述连接孔相对，所述第二结合层上开设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述第二通孔与所述连接孔相对，所述导电膏分别填充于所述第一通孔、第二通孔中。

进一步地，所述导电膏为铜膏，所述导电膏的两侧表面分别与所述第一结合层、第二结合层的两侧表面平齐。

进一步地，所述第一结合层位于所述柔性电路板与所述第一硬性电路板之间，所述第一结合层填充至所述柔性电路板与所述第一硬性电路板相对侧的导电线路层、第一线路层中，所述第一结合层远离所述柔性电路板一侧的上表面与所述第一基层朝向所述柔性电路板一侧的下表面平齐。

进一步地，所述第二结合层位于所述柔性电路板与所述第二硬性电路板之间，所述第二结合层填充至所述柔性电路板与所述第二硬性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层中，所述第二结合层远离所述第一柔性电路板一侧的下表面与第二基层朝向所述柔性电路板一侧表面平齐。

进一步地，所述第一硬性电路板进一步开设形成一第一镂空区，所述第一镂空区贯穿所述第一基层以及所述第一线路层。

进一步地，所述第二硬性电路板进一步开设形成一第二镂空区，所述第二镂空区贯穿所述第二基层以及所述第二线路层。

进一步地，还包括设置于所述第一硬性电路板和第二硬性电路板外侧的防焊层；其中一所述防焊层位于所述第一硬性电路板外侧的所述第一线路层上，且所述其中一防焊层包覆所述第一线路层，其中另一所述防焊层位于所述第二硬性电路板的第二线路层上，且所述其中另一防焊层包覆所述第二线路层。

在本实用新型所述软硬结合电路板中，所述第一硬性电路板、第二硬性电路板与所述柔性电路板之间均通过结合层粘结，如此，避免了在第一硬性电路板、第二硬性电路板以及所述柔性电路板上分别设置结合层而粘结，从而降低了软硬结合电路板的整体厚度。进一步地，所述第一硬性电路板、第二硬性电路板与所述柔性电路板之间通过设置于所述结合层上的导电膏连通，连接性稳定，进一步提高了软硬结合电路板的品质。

附图说明

图1所示为本实用新型一实施例中所述软硬结合电路板的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，本实用新型实施例中所述软硬结合电路板100包括一柔性电路板10、分别位于所述柔性电路板10两侧的第一硬性电路板20、第二硬性电路板30以及将所述第一硬性电路板20、第二硬性电路板30与所述柔性电路板10粘结导通的结合层40。

所述柔性电路板10包括一绝缘层11、分别镀设于所述绝缘层11两侧表面的导电线路层12。所述导电线路层12通过对金属层多样化图案而形成。所述绝缘层11的材料为聚酰亚胺(polyimide,PI)。所述导电线路层12的材料为铜。

所述绝缘层11上开设有贯穿其上下表面的连接孔110。所述导电线路层12进一步填充于所述连接孔110中，从而将位于所述绝缘层11两侧表面的导电线路层12电连通。

进一步地，所述柔性电路板10中部开设有一贯穿绝缘层11以及所述导电线路层12的通孔120。所述通孔120用于填充所述结合层40。

所述第一硬性电路板20包括一第一基层21以及镀设于所述第一基层21两侧表面的第一线路层22。所述第一基层21上开设有贯穿其两侧表面的第一导电孔210。在本实用新型实施例中，所述第一导电孔210与所述柔性电路板10的连接孔110正对，可以理解的，所述第一导电孔210与所述柔性电路板10的连接孔110可以有其他相对关系。所述第一线路层22进一步填充至所述第一导电孔210中。

所述第一硬性电路板20进一步开设形成一第一镂空区201。所述第一镂空区201贯穿所述第一基层21以及所述第一线路层22。

所述第二硬性电路板30包括一第二基层31以及镀设于所述第二基层31两侧表面的第二线路层32。所述第二基层31上开设有贯穿其两侧表面的第二导电孔310。在本实用新型实施例中，所述第二导电孔310与所述柔性电路板10的连接孔110正对，可以理解的所述第二导电孔310与所述连接孔110可以有其他相对关系。所述第二线路层32进一步填充至所述第二导电孔310中。

所述第二硬性电路板30进一步开设形成一第二镂空区301。所述第二镂空区301贯穿所述第二基层31以及所述第二线路层32。

所述结合层40由特殊粘合材料组成。在本实用新型实施例中，所述结合层40为聚酰亚胺和环氧树脂组成的混合物，所述结合层40的介电常数位于161-275volt/μm之间。所述结合层40的热膨胀系数为65。所述结合层40的拉伸强度为87Mpa。所述结合层40的弹性系数为1.8Gpa。

所述结合层40包括第一结合层41和第二结合层42以及连接第一结合层41和第二结合层42的第三结合层43。

所述第一结合层41上开设形成贯穿其上下表面的第一通孔410。所述第一通孔410与所述连接孔110相对。所述第一通孔410中填充有导电膏50。所述第二结合层42上开设有贯穿其上下表面的第二通孔420。所述第二通孔420与所述连接孔110相对。所述第二通孔420中填充有导电膏50。所述柔性电路板10与所述第一硬性电路板20、第二硬性电路板30通过所述导电膏50电连通。在本实用新型实施例中，所述导电膏50为铜膏。所述导电膏50的两侧表面分别与所述第一结合层41、第二结合层42的两侧表面平齐。

所述第一结合层41位于所述柔性电路板10与所述第一硬性电路板20之间。所述第一结合层41填充至所述柔性电路板10与所述第一硬性电路板20相对一侧的导电线路层12中。所述第一结合层41进一步填充至所述第一硬性电路板20与所述柔性电路板10相对一侧的第一线路层22中。所述第一结合层41远离所述柔性电路板10一侧的上表面与所述第一基层21朝向所述柔性电路板10一侧的下表面平齐。

所述第二结合层42位于所述柔性电路板10与所述第二硬性电路板30之间。所述第二结合层42填充至所述柔性电路板10与所述第二硬性电路板30相对一侧的导电线路层12中。所述第二结合层42进一步填充至所述第二硬性电路板30与所述柔性电路板10相对一侧的第二线路层32中。所述第二结合层42远离所述第一柔性电路板10一侧的下表面与第二基层31朝向所述柔性电路板10一侧上表面平齐。

所述第三结合层43填充于所述通孔120中，从而连接所述第一结合层41与所述第二结合层42。

进一步地，本实用新型所述软硬结合电路板100还包括设置于所述第一硬性电路板20和第二硬性电路板30外侧的防焊层60。所述防焊层60位于所述第一硬性电路板20的第一线路层22上，且所述防焊层60包覆所述第一线路层22。所述防焊层60位于所述第二硬性电路板30的第二线路层32上，且所述防焊层60包覆所述第二线路层32。

在本实用新型所述软硬结合电路板100中，所述第一硬性电路板20、第二硬性电路板30与所述柔性电路板10之间均通过结合层40粘结，如此，避免了在第一硬性电路板20、第二硬性电路板30以及所述柔性电路板10上分别设置结合层而粘结，从而降低了软硬结合电路板100的整体厚度。进一步地，所述第一硬性电路板20、第二硬性电路板30与所述柔性电路板10之间通过设置于所述结合层40上的导电膏50连通，连接性稳定，进一步提高了软硬结合电路板100的品质。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本实用新型的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、分别位于所述柔性电路板两侧的第一硬性电路板和第二硬性电路板，以及位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板之间、第二硬性电路板与所述柔性电路板之间的结合层，所述第一硬性电路板和所述第二硬性电路板分别设置有镂空区以暴露所述结合层，所述柔性电路板包括绝缘层以及镀设于所述绝缘层两侧表面的导电线路层，所述第一硬性电路板包括第一基层以及镀设于所述第一基层两侧表面的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及镀设于所述第二基层两侧表面的第二线路层，其特征在于：所述结合层包覆位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第一线路层、包覆所述第二硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层，所述结合层中进一步设置有导电膏，所述第一硬性电路板、第二硬性电路板分别通过导电膏与所述柔性电路板电连接。

2.如权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：所述绝缘层上开设有贯穿其上下表面的连接孔，用于导通位于所述绝缘层两侧的导电线路层，所述第一基层上开设有贯穿其上下表面的第一导电孔，所述第一线路层进一步填充至所述第一导电孔中，所述第二基层上开设有贯穿其上下表面的第二导电孔，所述第二线路层进一步填充至所述第二导电孔中。

3.如权利要求2所述软硬结合电路板，其特征在于：所述柔性电路板中部开设有一贯穿所述绝缘层以及所述导电线路层的通孔，所述结合层进一步填充于所述通孔中，所述结合层包括第一结合层、第二结合层以及连接所述第一结合层和第二结合层的第三结合层，所述第一结合层上开设形成贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔与所述连接孔相对，所述第二结合层上开设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述第二通孔与所述连接孔相对，所述导电膏分别填充于所述第一通孔、第二通孔中。

4.如权利要求3所述软硬结合电路板，其特征在于：所述导电膏为铜膏，所述导电膏的两侧表面分别与所述第一结合层、第二结合层的两侧表面平齐。

5.如权利要求3所述软硬结合电路板，其特征在于：所述第一结合层位于所述柔性电路板与所述第一硬性电路板之间，所述第一结合层填充至所述柔性电路板与所述第一硬性电路板相对侧的导电线路层、第一线路层中，所述第一结合层远离所述柔性电路板一侧的上表面与所述第一基层朝向所述柔性电路板一侧的下表面平齐。

6.如权利要求3所述软硬结合电路板，其特征在于：所述第二结合层位于所述柔性电路板与所述第二硬性电路板之间，所述第二结合层填充至所述柔性电路板与所述第二硬性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层中，所述第二结合层远离所述柔性电路板一侧的下表面与第二基层朝向所述柔性电路板一侧表面平齐。

7.如权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：所述第一硬性电路板进一步开设形成一第一镂空区，所述第一镂空区贯穿所述第一基层以及所述第一线路层。

8.如权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：所述第二硬性电路板进一步开设形成一第二镂空区，所述第二镂空区贯穿所述第二基层以及所述第二线路层。

9.如权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：还包括设置于所述第一硬性电路板和第二硬性电路板外侧的防焊层；其中一所述防焊层位于所述第一硬性电路板外侧的所述第一线路层上，且所述其中一防焊层包覆所述第一线路层，其中另一所述防焊层位于所述第二硬性电路板的第二线路层上，且所述其中另一防焊层包覆所述第二线路层。