TWM502303U - 電路板 - Google Patents

Description

電路板

本新型涉及一種電路板結構。

可撓性電路板因具有具有可撓折的特性而被廣泛的應用在許多電子產品中。可撓性電路板較為柔軟，不利於焊接及支撐零件，為了有利於零件焊接及支撐零件，需要在焊接零件之可撓性電路板區域的背面貼補強板，但此造成了被貼合補強板之可撓性電路板區域無法焊接零件，故一般需採用零件正背面錯開的設計，使可撓性電路板可以正背面同時焊接零件，且使焊接零件之可撓性電路板區域的背面貼合補強板，但此設計會增加可撓性電路板的面積，不利於電路板的組裝。

因剛性電路板硬度較好，故焊接零件之剛性電路板區域的背面也不需要貼補強板，故剛性電路板板可以在其正背面同時焊接零件且不受位置限制，但係，剛性電路板不具備可撓折的特性。

有鑒於此，有必要提供一種可以撓折且兩側正對位置可以同時焊接零件的電路板。

一種電路板，包括依次相貼的第一可撓性電路板、第一膠層、第一補強板、第二膠層及第二可撓性電路板，所述第一補強板具有一貫通的第一斷口，所述電路板的與所述第二斷口對應的區域為可撓折區域。

優選地，所述第一膠層具有一貫通的第二斷口，所述第二膠層具有一貫通的第三斷口，所述第一斷口、第二斷口及第三斷口位置對應且形狀大致相同從而相貫通。

優選地，所述第一可撓性電路板包括依次相貼的第一覆蓋膜層、第一導電線路層及第一基材層，所述第二可撓性電路板包括依次相貼的第二覆蓋膜層、第二導電線路層及第二基材層，所述第一基材層與所述第一膠層直接相貼，所述第二基材層與所述第二膠層直接相貼。

優選地，所述第一覆蓋膜層形成有複數貫通的第一開口，部分所述第一導電線路層從所述第一開口中暴露出來，從所述第一開口中暴露出來的所述第一導電線路層形成第一焊墊，所述第一焊墊表面焊接有第一電子零件，所述第一斷口與所述第一開口錯開設置。

優選地，所述第二覆蓋膜層形成有複數貫通的第二開口，部分所述第二導電線路層從所述第二開口中暴露出來，從所述第二開口中暴露出來的所述第二導電線路層形成第二焊墊，所述第二焊墊表面焊接有第二電子零件，所述第一斷口與所述第二開口錯開設置。

優選地，所述第一開口與第二開口正對設置。

優選地，所述電路板還包括依次相貼於第二可撓性電路板的背向所述第二膠層的一側的第四膠層及第三可撓性電路板。

優選地，所述第一可撓性電路板具有一貫通的第二斷口，所述第一膠層具有一貫通的第三斷口，所述第二膠層具有一貫通的第四斷口，所述第四膠層具有一貫通的第七斷口，所述第三可撓性電路板具有一貫通的第八斷口，所述第一、第二、第三、第四、第七及第八斷口均位置對應且形狀大致相同，且所述第一斷口、第三斷口、第二斷口及第四斷口相貫通，所述第七斷口及第八斷口相貫通。

優選地，所述電路板還包括相貼的第三膠層及第二補強板，並且所述第三膠層與所述第二可撓性電路板相貼，所述第二補強板與所述第四膠層相貼，所述第三膠層具有一貫通的第五斷口，所述第二補強板具有一貫通的第六斷口，所述第五斷口及所述第六斷口均與所述第一斷口位置對應且形狀大致相同，且所述第五斷口、第六斷口、第七斷口及第八斷口相貫通。

優選地，所述第一可撓性電路板包括依次相貼的第一覆蓋膜層、第一導電線路層及第一基材層，所述第三可撓性電路板包括依次相貼的第二覆蓋膜層、第二導電線路層及第二基材層，所述第一基材層與所述第一膠層直接相貼，所述第二基材層與所述第四膠層直接相貼。

優選地，所述第一覆蓋膜層形成有複數貫通的第一開口，部分所述第一導電線路層從所述第一開口中暴露出來，從所述第一開口中暴露出來的所述第一導電線路層形成第一焊墊，所述第一焊墊表面焊接有第一電子零件。

優選地，所述第二覆蓋膜層形成有複數貫通的第二開口，部分所述第二導電線路層從所述第二開口中暴露出來，從所述第二開口中暴露出來的所述第二導電線路層形成第二焊墊，所述第二焊墊表面焊接有第二電子零件。

優選地，所述第一開口與第二開口正對設置。

本技術方案提供的的電路板的補強板均位於所述電路板的內層，故，所述電路板的兩側的正對位置可以同時焊接電子零件，從而可以減小電路板的面積，進而還便於電路板的組裝及節省電路板製作成本。

100，900‧‧‧電路板

110，910‧‧‧第一可撓性電路板

120，920‧‧‧第一膠層

130，930‧‧‧補強板

140，940‧‧‧第二膠層

150，950‧‧‧第二可撓性電路板

111，911‧‧‧第一覆蓋膜層

112，912‧‧‧第一導電線路層

113，913‧‧‧第一基材層

1111，9111‧‧‧第一黏結層

1112，9112‧‧‧第一介電層

131，931‧‧‧第一斷口

121，916‧‧‧第二斷口

141，921‧‧‧第三斷口

151，991‧‧‧第二覆蓋膜層

152，992‧‧‧第二導電線路層

153，993‧‧‧第二基材層

1511，9911‧‧‧第二黏結層

1512，9912‧‧‧第二介電層

1113，9113‧‧‧第一開口

1121，9121‧‧‧第一焊墊

114，914‧‧‧第一錫膏層

115，915‧‧‧第一電子零件

1513，9913‧‧‧第二開口

1521，9921‧‧‧第二焊墊

154，957‧‧‧第二錫膏層

155，958‧‧‧第二電子零件

101，901‧‧‧第一導電孔

960‧‧‧第三膠層

970‧‧‧第二補強板

980‧‧‧第四膠層

990‧‧‧第三可撓性電路板

941‧‧‧第四斷口

951‧‧‧第四覆蓋膜層

952‧‧‧第四導電線路層

953‧‧‧第三基材層

954‧‧‧第三導電線路層

955‧‧‧第三覆蓋膜層

9511‧‧‧第四黏膠層

9512‧‧‧第四介電層

9551‧‧‧第三黏膠層

9552‧‧‧第三介電層

961‧‧‧第五斷口

971‧‧‧第六斷口

981‧‧‧第七斷口

996‧‧‧第八斷口

956‧‧‧第二導電孔

902‧‧‧第一盲孔

903‧‧‧第二盲孔

圖1係本技術方案第一實施例提供的電路板的剖面示意圖。

圖2係本技術方案第二實施例提供的電路板的剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案第一實施例提供的電路板100包括依次相貼的第一可撓性電路板110、第一膠層120、第一補強板130、第二膠層140及第二可撓性電路板150。

所述第一可撓性電路板110為單面可撓性電路板，其包括依次相貼的第一覆蓋膜層111、第一導電線路層112及第一基材層113。所述第一覆蓋膜層111包括相貼合的第一黏結層1111和第一介電層1112，其中，所述第一黏結層1111與所述第一導電線路層112直接相貼。所述第一黏結層1111的材質為環氧丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等柔性黏結材料。所述第一介電層1112及所述第一基材層113的材質均為聚醯亞胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介電材料。當然，所述第一覆蓋膜層111也可以僅為一層防焊層；所述第一導電線路層112與所述第一基材層113之間還可以包括一黏結層；所述第一可撓性電路板110還可以為雙面可撓性電路板或多層可撓性電路板，此時所述第一可撓性電路板110還包括電連接其各層線路的導電通孔；優選所述第一可撓性電路板110最外兩側均為絕緣層，以對導電線路圖形進行絕緣保護。

所述第一及第二膠層120、140的材質均為環氧丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等柔性黏結材料。所述第一補強板130為業界常用的絕緣補強材料，例如，可以為紙、玻纖布或無紡布等含浸樹脂形成的基板材料（FR1、FR2、FR3、FR4…），也可以為聚醯亞胺等材料。所述第一膠層120與所述第一基材層113直接相貼。所述第一膠層120具有一貫通的第二斷口121，所述第二斷口121將所述第一膠層120一分為二，即所述第二斷口121位於所述電路板100靠中部位置。所述第一補強板130具有一貫通的第一斷口131，所述第一斷口131將所述第一補強板130一分為二。所述第二膠層140具有一貫通的第三斷口141，所述第三斷口141將所述第二膠層140一分為二。所述第二斷口121、第一斷口131及第三斷口141位置對應、形狀大致相同從而相貫通，從而所述電路板100的與所述第二斷口121對應的區域不包含第一補強板130，為可撓折區域。當然，所述第二斷口121、第一斷口131及第三斷口141也可以位於所述電路板100的一端；也可以不設置所述第二斷口121及第三斷口141，此時所述第一膠層120及所述第二膠層140還填充所述第一斷口131，因本案的第一膠層120及第二膠層140均為可撓性材料，故，所述電路板100的與所述第二斷口121對應的區域仍可撓折。

所述第二可撓性電路板150與所述第一可撓性電路板110類似。本實施例中，所述第二可撓性電路板150為單面可撓性電路板，其包括依次相貼的第二覆蓋膜層151、第二導電線路層152及第二基材層153，其中，所述第二基材層153與所述第二膠層140直接相貼。所述第二覆蓋膜層151包括相貼合的第二黏結層1511和第二介電層1512，其中，所述第二黏結層1511與所述第二導電線路層152直接相貼。所述第二黏結層1511的材質為環氧丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等柔性黏結材料。所述第二介電層1512及所述第二基材層153的材質均為聚醯亞胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介電材料。當然，所述第二覆蓋膜層151也可以僅為一層防焊層；所述第二導電線路層152與所述第二基材層153之間還可以包括一黏結層；所述第二可撓性電路板150還可以為雙面可撓性電路板或多層可撓性電路板，優選所述第二可撓性電路板150最外兩側均為絕緣層，以對導電線路圖形進行絕緣保護；當所述第二可撓性電路板150為雙面或多層可撓性電路板時，所述第二可撓性電路板150還包括電連接其各層線路的導電通孔。

本實施例中，所述電路板100的所述第一覆蓋膜層111形成有複數第一開口1113，所述第一開口1113貫通所述第一黏結層1111和第一介電層1112，部分所述第一導電線路層112從所述第一開口1113中暴露出來，從所述第一開口1113中暴露出來的所述第一導電線路層112形成第一焊墊1121。所述第一焊墊1121表面形成有第一錫膏層114，所述第一錫膏層114表面焊接有第一電子零件115，所述第一電子零件115與所述第一焊墊1121電連接。所述第二覆蓋膜層151上形成有複數第二開口1513，所述第二開口1513貫通所述第二黏結層1511和第二介電層1512，部分所述第二導電線路層152從所述第二開口1513中暴露出來，從所述第二開口1513中暴露出來的所述第二導電線路層152形成第二焊墊1521。所述第二焊墊1521表面形成有一第二錫膏層154，所述第二錫膏層154表面焊接有第二電子零件155，所述第二電子零件155與所述第二焊墊1521電連接。其中，所述第一斷口131與所述第一開口1113錯開設置，所述第一斷口131與第二開口1513也錯開設置，也即，所述電路板100的與所述第一斷口131對應的區域不設置所述第一開口1113及第二開口1513。並且，因所述第一補強板130位於所述電路板100的內層，故，所述第一電子零件115與所述第二電子零件155可以位於所述電路板100的兩側的正對位置，即所述第一開口1113及第二開口1513可以位於所述電路板100的兩側的正對位置。當然，所述第一焊墊1121表面還可以形成有一第一金層，所述第一電子零件115通過所述第一錫膏層114焊接於所述第一金層表面。所述第二焊墊1521表面還可以形成有一第二金層，所述第二電子零件155通過所述第二錫膏層154焊接於所述第二金層表面。

所述電路板100上還形成有電連接所述第一導電線路層112及所述第二導電線路層152的第一導電孔101。所述第一導電孔101自所述第一導電線路層112向所述第二導電線路層152延伸，所述第一導電孔101可以貫通所述第一導電線路層112、第一基材層113、第一膠層120、第一補強板130、第二膠層140、第二基材層153、所述第二導電線路層152並止於所述第二導電線路層152，也可以貫通所述第一導電線路層112、第一基材層113、第一膠層120、第一補強板130、第二膠層140、第二基材層153並止於所述第二基材層153。所述第一導電孔101可以為電鍍金屬形成，也可以為填充導電膏體形成。

請參閱圖2，本技術方案第二實施例提供的電路板900包括依次相貼的第一可撓性電路板910、第一膠層920、第一補強板930、第二膠層940、第二可撓性電路板950、第三膠層960、第二補強板970、第四膠層980及第三可撓性電路板990。

所述第一可撓性電路板910為單面可撓性電路板，其包括依次相貼的第一覆蓋膜層911、第一導電線路層912及第一基材層913。所述第一覆蓋膜層911包括相貼合的第一黏結層9111和第一介電層9112。所述第一黏結層9111與所述第一導電線路層912直接相貼。所述第一黏結層9111的材質為環氧丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等柔性黏結材料。第一介電層9112及所述第一基材層913的材質均為聚醯亞胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介電材料。當然，所述第一覆蓋膜層911也可以僅為一層防焊層；所述第一導電線路層912與所述第一基材層913之間還可以包括一第二黏結層；所述第一可撓性電路板910還可以為雙面或多層可撓性電路板，此時所述第一可撓性電路板110還包括電連接其各層線路的導電通孔；優選所述第一可撓性電路板110最外兩側均為絕緣層，以對導電線路圖形進行絕緣保護。

所述第一膠層920及所述第二膠層940的材質為環氧丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等柔性黏結材料。所述第一補強板930為業界常用的絕緣補強材料，例如，可以為紙、玻纖布或無紡布等含浸樹脂形成的基板材料（FR1、FR2、FR3、FR4…），也可以為聚醯亞胺等材料。所述第一膠層920與所述第一基材層913直接相貼。

所述第一可撓性電路板910還具有貫通第一覆蓋膜層911、第一導電線路層912及第一基材層913的第二斷口916，所述第二斷口916將所述第一可撓性電路板910一分為二，即所述第二斷口916位於所述電路板900靠中部位置。所述第一膠層920具有一貫通的第三斷口921。所述第一補強板930具有一貫通的第一斷口931。所述第二膠層940具有一貫通的第四斷口941。所述第二斷口916、第三斷口921、第一斷口931及第四斷口941位置對應、形狀大致相同且相貫通。

所述第二可撓性電路板950為雙面可撓性電路板，其包括依次相貼的第四覆蓋膜層951、第四導電線路層952、第三基材層953、第三導電線路層954及第三覆蓋膜層955。所述第四覆蓋膜層951包括相貼合的第四黏結層9511和第四介電層9512。所述第四介電層9512與所述第二膠層940直接相貼。所述第三覆蓋膜層955包括相貼合的第三黏結層9551和第三介電層9552。所述第三黏結層9551與所述第三導電線路層954直接相貼。所述第四及第三黏結層9511、9551的材質為環氧丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等柔性黏結材料。所述第四及第三介電層9512、9552及第三基材層953的材質均為聚醯亞胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介電材料。所述第二可撓性電路板950上形成有電連接所述第四導電線路層952及所述第三導電線路層954的第二導電孔956。所述第二導電孔956自所述第四導電線路層952向所述第三導電線路層954延伸並止於所述第三導電線路層954或止於所述第三基材層953。所述第二導電孔956可以為孔壁電鍍金屬形成，也可以為孔內填充導電膏體形成。當然，所述第二及第三覆蓋膜層951、955也可以均為一層防焊層；所述第四導電線路層952與所述第三基材層953之間，以及所述第三導電線路層954與所述第三基材層953之間均可以包括一黏結層；所述第二可撓性電路板950還可以為單面或多層可撓性電路板，優選其最外兩側均為絕緣層，以對導電線路圖形進行絕緣保護。

所述第三膠層960及第四膠層980的材質為環氧丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等柔性黏結材料。所述第二補強板970為業界常用的絕緣補強材料，例如，可以為紙、玻纖布或無紡布等含浸樹脂形成的基板材料（FR1、FR2、FR3、FR4…），也可以為聚醯亞胺等材料。所述第三膠層960與所述第三介電層9552直接相貼。

所述第三可撓性電路板990與所述第一可撓性電路板910類似。本實施例中，所述第三可撓性電路板990為為單面可撓性電路板，其包括依次相貼的第二覆蓋膜層991、第二導電線路層992及第二基材層993。所述第二基材層993與所述第四膠層980直接相貼。所述第二覆蓋膜層991包括相貼合的第二黏結層9911和第二介電層9912。所述第二黏結層9911與所述第二導電線路層992直接相貼。所述第二黏結層9911的材質為環氧丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等柔性黏結材料。所述第二介電層9912及所述第二基材層993的材質均為聚醯亞胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介電材料。當然，所述第二覆蓋膜層991也可以僅為一層防焊層；所述第二導電線路層992與第二基材層993之間還可以包括一黏結層；所述第三可撓性電路板990還可以為雙面可撓性電路板或多層可撓性電路板，此時所述第三可撓性電路板990還包括電連接其各層線路的導電通孔；優選所述第三可撓性電路板990最外兩側均為絕緣層，以對導電線路圖形進行絕緣保護。

所述第三可撓性電路板990還具有貫通所述第二覆蓋膜層991、第二導電線路層992及第二基材層993的第八斷口996，所述第三膠層960具有一貫通的第五斷口961。所述第二補強板970具有一貫通的第六斷口971。所述第四膠層980具有一貫通的第七斷口981。所述第五斷口961、第六斷口971、第七斷口981及第八斷口996均與所述第二斷口916位置對應、形狀大致相同，且所述第五斷口961、第六斷口971、第七斷口981及第八斷口996相貫通，從而所述電路板900的與所述第二斷口916對應的區域不包含第一及第二補強板930、970，為可撓折區域。當然，所述各個斷口也可以位於所述電路板900的一端；另外，因本案的第一可撓性電路板910、第一膠層920、第二膠層940第三膠層960、第四膠層980及第三可撓性電路板990均具有可撓折性，故，也可以不設置所述第二斷口916、第三斷口921、第四斷口941、第八斷口996、第五斷口961及第七斷口981，此時所述第一膠層920及所述第二膠層940還填充於所述第一斷口931內，所述第三膠層960及所述第四膠層980還填充所述第六斷口971。

本實施例中，所述電路板900的所述第一覆蓋膜層911形成有複數第一開口9113，所述第一開口9113貫通所述第一黏結層9111和第一介電層9112，部分所述第一導電線路層912從所述第一開口9113中暴露出來，從所述第一開口9113中暴露出來的所述第一導電線路層912形成第一焊墊9121。所述第一焊墊9121表面形成有第一錫膏層914，所述第一錫膏層914表面焊接有第一電子零件915，所述第一電子零件915與所述第一焊墊9121電連接。所述第二覆蓋膜層991上形成有複數第二開口9913，所述第二開口9913貫通所述第二黏結層9911和第二介電層9912，部分所述第二導電線路層992從所述第二開口9913中暴露出來，從所述第二開口9913中暴露出來的所述第二導電線路層992形成第二焊墊9921。所述第二焊墊9921表面形成有一第二錫膏層994，所述第二錫膏層994表面焊接有第二電子零件995，所述第二電子零件995與所述第二焊墊9921電連接。其中，因所述第一及第二補強板930，970均位於所述電路板900的內層，故，所述第一電子零件915與所述第二電子零件995可以位於所述電路板100的兩側的正對位置，即所述第一開口9113及第二開口9913可以位於所述電路板900的兩側的正對位置。可以理解，當不設置所述第二斷口916、第三斷口921、第四斷口941、第八斷口996、第五斷口961及第七斷口981時，所述第二斷口916與所述第一開口9113錯開設置，所述第二斷口916與所述第二開口9913也錯開設置，也即，所述第一柔性電路板900的與所述第二斷口916對應的區域不設置所述第一開口9113及第二開口9913。另外，所述第一焊墊9121表面還可以形成有一第一金層，所述第一電子零件915通過所述第一錫膏層914焊接於所述第一金層表面。所述第二焊墊9921表面還可以形成有一第二金層，所述第二電子零件995通過所述第二錫膏層994焊接於所述第二金層表面。

所述電路板900上還形成有第一導電孔901、第一盲孔902及第二盲孔903，所述第一導電孔901至少電連接所述第一及第二導電線路層912、992。所述第一盲孔902電連接所述第一及第四導電線路層912、952。所述第二盲孔903電連接所述第三及第二導電線路層954、992。所述第一導電孔901、第一盲孔902及第二盲孔903可以為孔壁電鍍金屬形成，也可以為孔內填充導電膏體形成。

當然，如果所述第一補強板930厚度足夠支撐各個電子零件，則也可以不設置所述第三膠層960及所述第二補強板970。

本技術方案提供的電路板100，900的補強板均位於所述電路板100，900的內層，故，所述電路板100，900的兩側的正對位置可以同時焊接電子零件，從而可以減小電路板的面積，進而還便於電路板的組裝及節省電路板製作成本。

惟，以上所述者僅為本新型之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電路板

110‧‧‧第一可撓性電路板

120‧‧‧第一膠層

130‧‧‧補強板

140‧‧‧第二膠層

150‧‧‧第二可撓性電路板

111‧‧‧第一覆蓋膜層

112‧‧‧第一導電線路層

113‧‧‧第一基材層

1111‧‧‧第一黏結層

1112‧‧‧第一介電層

131‧‧‧第一斷口

121‧‧‧第二斷口

141‧‧‧第三斷口

151‧‧‧第二覆蓋膜層

152‧‧‧第二導電線路層

153‧‧‧第二基材層

1511‧‧‧第二黏結層

1512‧‧‧第二介電層

1113‧‧‧第一開口

1121‧‧‧第一焊墊

114‧‧‧第一錫膏層

115‧‧‧第一電子零件

1513‧‧‧第二開口

1521‧‧‧第二焊墊

154‧‧‧第二錫膏層

155‧‧‧第二電子零件

101‧‧‧第一導電孔

Claims (13)

1. 一種電路板，包括依次相貼的第一可撓性電路板、第一膠層、第一補強板、第二膠層及第二可撓性電路板，所述第一補強板具有一貫通的第一斷口，所述電路板的與所述第一斷口對應的區域為可撓折區域。
2. 如請求項第1項所述的電路板，其中，所述第一膠層具有一貫通的第二斷口，所述第二膠層具有一貫通的第三斷口，所述第一斷口、第二斷口及第三斷口位置對應且形狀大致相同從而相貫通。
3. 如請求項第1項所述的電路板，其中，所述第一可撓性電路板包括依次相貼的第一覆蓋膜層、第一導電線路層及第一基材層，所述第二可撓性電路板包括依次相貼的第二覆蓋膜層、第二導電線路層及第二基材層，所述第一基材層與所述第一膠層直接相貼，所述第二基材層與所述第二膠層直接相貼。
4. 如請求項第3項所述的電路板，其中，所述第一覆蓋膜層形成有複數貫通的第一開口，部分所述第一導電線路層從所述第一開口中暴露出來，從所述第一開口中暴露出來的所述第一導電線路層形成第一焊墊，所述第一焊墊表面焊接有第一電子零件，所述第一斷口與所述第一開口錯開設置。
5. 如請求項第4項所述的電路板，其中，所述第二覆蓋膜層形成有複數貫通的第二開口，部分所述第二導電線路層從所述第二開口中暴露出來，從所述第二開口中暴露出來的所述第二導電線路層形成第二焊墊，所述第二焊墊表面焊接有第二電子零件，所述第一斷口與所述第二開口錯開設置。
6. 如請求項第5項所述的電路板，其中，所述第一開口與第二開口正對設置。
7. 如請求項第1項所述的電路板，其中，所述電路板還包括依次相貼於第二可撓性電路板的背向所述第二膠層的一側的第四膠層及第三可撓性電路板。
8. 如請求項第7項所述的電路板，其中，所述第一可撓性電路板具有一貫通的第二斷口，所述第一膠層具有一貫通的第三斷口，所述第二膠層具有一貫通的第四斷口，所述第四膠層具有一貫通的第七斷口，所述第三可撓性電路板具有一貫通的第八斷口，所述第一、第二、第三、第四、第七及第八斷口均位置對應且形狀大致相同，且所述第一斷口、第三斷口、第二斷口及第四斷口相貫通，所述第七斷口及第八斷口相貫通。
9. 如請求項第8項所述的電路板，其中，所述電路板還包括相貼的第三膠層及第二補強板，並且所述第三膠層與所述第二可撓性電路板相貼，所述第二補強板與所述第四膠層相貼，所述第三膠層具有一貫通的第五斷口，所述第二補強板具有一貫通的第六斷口，所述第五斷口及所述第六斷口均與所述第一斷口位置對應且形狀大致相同，且所述第五斷口、第六斷口、第七斷口及第八斷口相貫通。
10. 如請求項第8或9項所述的電路板，其中，所述第一可撓性電路板包括依次相貼的第一覆蓋膜層、第一導電線路層及第一基材層，所述第三可撓性電路板包括依次相貼的第二覆蓋膜層、第二導電線路層及第二基材層，所述第一基材層與所述第一膠層直接相貼，所述第二基材層與所述第四膠層直接相貼。
11. 如請求項第10項所述的電路板，其中，所述第一覆蓋膜層形成有複數貫通的第一開口，部分所述第一導電線路層從所述第一開口中暴露出來，從所述第一開口中暴露出來的所述第一導電線路層形成第一焊墊，所述第一焊墊表面焊接有第一電子零件。
12. 如請求項第11項所述的電路板，其中，所述第二覆蓋膜層形成有複數貫通的第二開口，部分所述第二導電線路層從所述第二開口中暴露出來，從所述第二開口中暴露出來的所述第二導電線路層形成第二焊墊，所述第二焊墊表面焊接有第二電子零件。
13. 如請求項第12項所述的電路板，其中，所述第一開口與第二開口正對設置。