TWI615077B - 電路板及其製作方法 - Google Patents

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胡先欽
莊毅強
鍾福偉
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Abstract

本發明涉及一種電路板，其包括一第一電路基板及一第二電路基板。該第二電路基板形成在該第一電路基板上。該第一電路基板包括一基材層、一第一導電線路層及一第二銅箔層。該第一導電線路層形成在該基材層上。該基材層包括至少兩個第一凹槽。該第一導電線路層包括至少一信號線。至少兩個該第一凹槽位於該信號線的兩側。該第二電路基板包括一第三銅箔層。該第三銅箔層包括一第三表面。該第三表面上開設有一第二凹槽。該第二凹槽與兩個該第一凹槽相連通。該第二凹槽與兩個該第一凹槽共同形成一個空間。本發明還提供一種電路板的製作方法。

Description

電路板及其製作方法
本發明涉及一種電路板及其製作方法。
高頻傳輸的信號線信號衰減主要來自於介質損耗引起的衰減，其中，介質損耗與介質損耗因數及相對介電常數呈正比。業內射頻電路板的普遍製作方法是採用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、鐵氟龍(Teflon)或低相對介電常數純膠等較低介電損耗材料作為包覆信號線的基材層。但上述材料仍能引起較大的信號衰減。
有鑑於此，本發明提供一種具有低信號衰減的電路板。
一種電路板，其包括一第一電路基板及一第二電路基板，該第二電路基板形成在該第一電路基板上；該第一電路基板包括一基材層、一第一導電線路層及一第二銅箔層，該第一導電線路層貼合在該基材層上，該基材層包括至少兩個第一凹槽，該第一導電線路層包括至少一條信號線，至少兩個該第一凹槽位於該信號線的兩側；該第二電路基板包括一第三銅箔層，該第三銅箔層包括一第三表面，該第三表面上開設有一第二凹槽，該第二凹槽與兩個該第一凹槽相連通，該第二凹槽與兩個該第一凹槽共同形成一個密閉空間。
一種電路板的製作方法，其步驟包括：提供一第一電路基板，該第一電路基板包括一基材層及一第一導電線路層，該第一導電線路層包括至少一條信號線。在該第一電路基板的該基材層上開設至少兩個第一凹槽，至少兩個該第一凹槽位於該信號線的兩側。提供一第三銅箔，該第三銅箔包括一靠近該第一導電線路層的第三表面。在該第三表面上開設一第二凹槽，從而得到一第二電路基板，該第二凹槽從該第三表面向該第三銅箔的內部凹陷。將第二電路基板與第一電路基板相黏結，兩個該第一凹槽與該第二凹槽貫通，形成一個空間，從而得到該電路板。
本發明提供的電路板其優勢在於：信號線四周形成了空間，空間內有空氣，由於空氣的介質損耗最小，引起的信號衰減最小。
圖1是本技術方案實施例提供的雙面板的剖視圖。
圖2是圖1所示的雙面板完成線路製作後的俯視圖。
圖3是圖2所示的雙面板的沿III-III的剖視圖。
圖4是圖3所示的的雙面板上形成兩個第一凹槽後的俯視圖。
圖5是在圖4所示的雙面板的沿V-V的剖視圖。
圖6本技術方案實施例提供的單面板的剖視圖。
圖7是圖6所示的單面板製作完成後的仰視圖。
圖8是圖7所示的單面板的沿VIII-VIII剖視圖。
圖9是圖5所示的雙面板形成導電黏著層後的剖視圖。
圖10是圖9所示的雙面板與圖7所示的單面板貼合在一起後形成的電路板的俯視圖。
圖11是圖10所示的電路板的沿XI-XI的剖視圖。
圖12是圖10所示的電路板沿XII-XII的剖視圖。
下面結合圖1~圖12實施例對本發明提供的一種電路板及其製作方法作進一步的說明。
一種電路板的製作方法，其包括：
第一步，請參照圖1，提供一雙面板10′。
該雙面板10′包括一基材層11、一第一銅箔層12′及一第二銅箔層13。
該基材層11包括一第一表面111、一與所述第一表面111相對的第二表面112。該第一銅箔層12′貼合在該第一表面111上，該第二銅箔層13貼合在該第二表面112上。
該基材層11的材質選自聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）、聚乙烯（polyethylene，PE）、特氟龍（Teflon）、液晶高分子聚合物（liquid crystal polymer，LCP）、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一種。
第二步，請參照圖2~3，將該第一銅箔層12′製作成第一導電線路層12，並在該雙面板10′內形成多個導電孔113。
本實施例中，通過影像轉移工藝及蝕刻工藝將該第一銅箔層12′製作成第一導電線路層12。該第一導電線路層12包括至少一條信號線121、至少兩條接地線122及形成在該第一導電線路層12兩端的多個焊墊123。該兩條接地線122位於該信號線121的兩側且與該信號線121相間隔。多個該導電孔113貫通所述第一導電線路層12及基材層11，並電連接該接地線122及該第二銅箔層13，且多個該導電孔113沿該兩條接地線122均勻分佈。該多個焊墊123分別電連接於該接地線122及該信號線121。
本實施例中，形成多個該導電孔113的方法包括：首先，通過鐳射燒蝕或機械鑽孔在該雙面板10′內形成多個貫通孔，該貫通孔貫通該第一銅箔層12′及該基材層11；之後，通過電鍍，在多個該貫通孔壁上形成導電層，從而形成多個該導電孔113。
第三步，請參照圖4~5，在形成線路後的該雙面板10′的該基材層11上開設至少兩個第一凹槽114，從而得到一第一電路基板10。
具體地，通過化學蝕刻或鐳射燒蝕的方式在該基材層11上開設至少兩個該第一凹槽114。至少兩個該第一凹槽114均貫通該基材層11的該第一表面111及該第二表面112，因蝕刻或燒蝕該基材層11時還造成對該第二銅箔層13的少量蝕刻或燒蝕，故，兩個該第一凹槽114還向該第二銅箔層13內部略微凹陷。
本實施例中，至少兩個該第一凹槽114位於該信號線121的兩側，且每一個該第一凹槽114在該第二銅箔層13上的投影位於該信號線121與一個該接地線122在該第二銅箔層13上的投影之間，該第一凹槽114大致呈長方體狀，其長度約等於該信號線121的長度，其方向與該信號線121的延伸方向大致一致。該第一凹槽114沿其長度方向的兩內側壁分別與該接地線122及該信號線121的延伸方向的側面共面。
在其他實施例中，該第一凹槽114的沿其長度方向的兩內側壁分別與該接地線122及該信號線121的延伸方向的側面也可以不共面。
第四步，請參照圖6，提供一第三銅箔層20′。
該第三銅箔層20′包括一第三表面21。該第三銅箔層20′的厚度大於該第一銅箔層12的厚度，也大於該第二銅箔層13的厚度。
第五步，請參照圖7~8在該第三銅箔層20′上開設一第二凹槽22及兩個通槽23。之後在該第二凹槽22的內表面上形成一絕緣層24，從而得到一第二電路基板20。
具體地，通過化學蝕刻或鐳射燒蝕的方式形成該第二凹槽22及該兩個通槽23。該第二凹槽22由該第三表面21向該第二電路基板20的內部凹陷。該第二凹槽22在該第三表面21上的開口呈長方形，該第二凹槽22垂直於其延伸方向的截面大致呈U形，該第二凹槽22兩U形側壁間的距離與兩條該接地線122、該信號線121及兩個該通槽23的寬度和相等，或略小於兩條該接地線122、該信號線121及兩個該通槽23的寬度和。兩個該通槽23位於該第二電路基板20的兩端且位於該第二凹槽22的延伸方向上，並與該第二凹槽22不相連通，該兩個通槽23貫通該第二電路基板20。
通過在該第二凹槽22的內表面噴塗一層防水膠水，形成一絕緣層24。
第六步，請參照圖9，在該兩條接地線122的遠離該基材層11的表面上形成一層導電黏著層30。
可以通過印刷、貼附或塗覆等方式形成該導電黏著層30。本實施例中，該導電黏著層30的形狀與該兩條接地線122的形狀相同，該導電黏著層30的位置與該兩條接地線122的位置對應。該導電黏著層30可以是感壓型導電膠(pressure sensitive adhesive，PSA)、或熱固型導電膠、導電銀膏、導電銅膏等。
第七步，請參照圖10~圖12，將該第二電路基板20貼合在該第一電路基板10上，之後在該第一電路基板10及該第二電路基板20的相背離的表面上形成第一防焊層14及第二防焊層25，從而形成電路板100。
本實施例中，該導電黏著層30黏著於該兩條接地線122及該第二電路基板20之間並電連接該兩條接地線122及該第二電路基板20，並使該多個焊墊123分別暴露於與之對應的兩個該通槽23中。使該第二凹槽22與該兩條該接地線122、該信號線121及兩個該通槽23對應，從而使該第二凹槽22與兩個該第一凹槽114共同形成一空間L1，並使得該信號線121被該空間L1內的空氣包圍。在本實施例中，該密閉空間L1呈凹字形。在其他實施例中，該密閉空間L1的形狀並不局限於凹字形。該第二銅箔層13、該導電孔113、該導電黏著層30及該第三銅箔層20′共同形成了一個包圍該信號線121的遮罩結構。
當該第一凹槽114的沿其長度方向的兩內側壁分別與該接地線122及該信號線121的延伸方向的側面不共平面時，該第二凹槽22與兩個該第一凹槽114共同形成的空間L1大致為凹字形空間。
本實施例中，通過印刷防焊油墨的方式形成該第一防焊層14及該第二防焊層25。
該第一防焊層14形成在該第一電路基板10的遠離該第二電路基板20的面上，該第二防焊層25形成在該第二電路基板20的與該第三表面相對的面上。
在其他實施例中，還可以在該焊墊123上焊接零件，進一步，還可以通過點膠的方式在所述零件底部形成底部填充膠，此時，該空間L1成為密閉空間。
採用上述方法製作而成的電路板100結構如下：
請參照圖10~圖12，一種電路板100，其包括一第一電路基板10、一第二電路基板20、第一防焊層14及第二防焊層25。
該第一電路基板10包括一基材層11、第一導電線路層12和一第二銅箔層13。該基材層11包括一第一表面111、一與所述第一表面相對的第二表面112。該第一導電線路層12形成在該第一表面111，該第二銅箔層13形成在該第二表面112。
該第一導電線路層12包括一信號線121、兩條接地線122及形成在該第一導電線路層12兩端的多個焊墊123。兩條該接地線122位於該信號線121的兩側且與該信號線121相間隔。該多個焊墊123分別電連接於該信號線121及兩條該接地線122。
該基材層11內形成有多個導電孔113及兩個第一凹槽114。多個該導電孔113電連接該接地線122及該第二銅箔層13，多個該導電孔113沿兩條該接地線122均勻排布。兩個該第一凹槽114位於該信號線121的兩側，且每一個該第一凹槽114在該第二銅箔層13上的投影位於該信號線121與一個該接地線122在該第二銅箔層13上的投影之間，該第一凹槽114大致呈長方體狀，其長度約等於該信號線121的長度，其方向與該信號線121的延伸方向大致一致。該第一凹槽114沿其長度方向的兩內側壁分別與該接地線122及該信號線121的延伸方向的側面共面。
該第二電路基板20通過一導電黏著層30黏貼於該第一電路基板10上。該第二電路基板20包括第三銅箔20′及絕緣層24。該第三銅箔20′包括一第三表面21，該第三表面21上開設有一第二凹槽22及兩個通槽23。該第三表面21靠近該第一導電線路層12，該第二凹槽22從該第三表面21向該第二電路基板20的內部凹陷，該絕緣層24形成於該第二凹槽22的內壁。該第二凹槽22在該第三表面21上的開口呈長方形，該第二凹槽22垂直於其自身延伸方向的截面大致呈U形，該第二凹槽22的長度略小於該兩個第一凹槽114的長度，該第二凹槽22兩U形側壁間的距離與兩條該接地線122、該信號線121及兩個該通槽23的寬度和相等。兩個該通槽23位於該第二電路基板20的兩端，兩個該通槽23位於該第二凹槽22的延伸方向上，且不與該第二凹槽22相連通，兩個該通槽23貫通該第二電路基板20。
該第二凹槽22與兩個該第一凹槽114相連通，共同形成一空間L1，使得該信號線121被該空間內的空氣（空氣及其他材料的介質損耗請參照下表1）包圍，由下表可知：空氣的介質損耗引起的衰減遠小於表中其他材料的介質損耗衰減，故本發明的電路板的信號線的信號衰減最小。
Figure TWI615077BD00001
Figure TWI615077BD00002
該第一防焊層14形成在該第一電路基板10的遠離該第二電路基板20的面上，該第二防焊層25形成在該第二電路基板20的遠離該第一電路基板10的面上。
本發明提供的電路板的信號線四周被空氣包圍，空氣介質損耗最小衰減，使得信號線信號衰減最小化；該信號線的四周用該第二銅箔層、該多個導電孔、該導電黏著層、該第二電路基板形成一個遮罩結構，可以最大限度避免信號被干擾。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電路板
10′‧‧‧雙面板
10‧‧‧第一電路基板
11‧‧‧基材層
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
113‧‧‧導電孔
114‧‧‧第一凹槽
12′‧‧‧第一銅箔層
12‧‧‧第一導電線路層
121‧‧‧信號線
122‧‧‧接地線
123‧‧‧焊墊
13‧‧‧第二銅箔層
14‧‧‧第一防焊層
20′‧‧‧第三銅箔層
20‧‧‧第二電路基板
21‧‧‧第三表面
22‧‧‧第二凹槽
23‧‧‧通槽
24‧‧‧絕緣層
25‧‧‧第二防焊層
30‧‧‧導電粘著層
無。
100‧‧‧電路板
10‧‧‧第一電路基板
11‧‧‧基材層
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
113‧‧‧導電孔
114‧‧‧第一凹槽
12‧‧‧第一導電線路層
121‧‧‧信號線
122‧‧‧接地線
13‧‧‧第二銅箔層
14‧‧‧第一防焊層
20‧‧‧第二電路基板
21‧‧‧第三表面
22‧‧‧第二凹槽
25‧‧‧第二防焊層
30‧‧‧導電粘著層

Claims (17)

  1. 一種電路板的製作方法，步驟包括：
    提供一第一電路基板，該第一電路基板包括一基材層及一第一導電線路層，該第一導電線路層包括至少一條信號線；
    在該第一電路基板的該基材層上開設至少兩個第一凹槽，至少兩個該第一凹槽位於該信號線的兩側；
    提供一第三銅箔，該第三銅箔包括一第三表面；
    在該第三表面上開設一第二凹槽，從而得到一第二電路基板，該第二凹槽從該第三表面向該第三銅箔的內部凹陷；
    將第二電路基板與第一電路基板相黏結，使兩個該第一凹槽與該第二凹槽對應且貫通，形成一個空間，從而得到該電路板。
  2. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中，該第一電路基板的製作方法如下：
    提供一雙面板，該雙面板包括一形成在該基材層相對兩面的第一銅箔層和第二銅箔層；
    將第一銅箔層製作成第一導電線路層，從而得到一第一電路基板。
  3. 如請求項第2項所述的電路板的製作方法，其中，該第一導電線路層還包括兩條位於該信號線兩側的接地線，每一個該第一凹槽在該第二銅箔層上的投影位於該信號線和一條該接地線在該第二銅箔層上的投影之間。
  4. 如請求項第3項所述的電路板的製作方法，其中，該第一導電線路層還包括多個焊墊，該多個焊墊形成在該第一導電線路層的兩端，該多個焊墊分別電連接於該信號線及兩條該接地線。
  5. 如請求項第4項所述的電路板的製作方法，其中，在該第三表面上開設一第二凹槽之後，在得到一第二電路基板之前，該電路板的製作方法步驟還包括：在該第三表面上還形成有貫通該第二電路基板的兩個通槽，兩個該通槽與該多個焊墊相對應。
  6. 如請求項第4項所述的電路板的製作方法，其中，在多個該焊墊上焊接零件，通過點膠的方式在該零件底部形成底部填充膠，此時，該空間成為密閉空間。
  7. 如請求項第3項所述的電路板的製作方法，其中，該基材層還包括多個導電孔，多個該導電孔沿兩條該接地線均勻排布且電連接該接地線及該第二銅箔層。
  8. 如請求項第7項所述的電路板的製作方法，其中，該第二電路基板與該第一電路基板之間通過導電黏著層相黏結，該導電黏著層位於兩條該接地線與該第二電路基板之間，該第二銅箔層、多個該導電孔、該導電黏著層、該第二電路基板形成一個遮罩結構。
  9. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中，在將第二電路基板與第一電路基板相黏結之前，該電路板的製作方法步驟還包括：在該第二凹槽的內表面噴塗一層防水膠水，形成一絕緣層。
  10. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中，在將第二電路基板與第一電路基板相黏結之後，該電路板的製作方法步驟還包括在該在該第一電路基板的遠離該第二電路基板的面上形成第一防焊層，在該第二電路基板的與該第三表面相背的面上形成第二防焊層。
  11. 一種電路板，其包括一第一電路基板及一第二電路基板，該第二電路基板形成在該第一電路基板上；該第一電路基板包括一基材層、一第一導電線路層，該第一導電線路層貼合在該基材層上，該基材層包括至少兩個第一凹槽，該第一導電線路層包括至少一條信號線，至少兩個該第一凹槽位於該信號線的兩側；該第二電路基板包括一第三銅箔層，該第三銅箔層包括一第三表面，該第三表面上開設有一第二凹槽，該第二凹槽與兩個該第一凹槽相對應且相連通，該第二凹槽與兩個該第一凹槽共同形成一個空間。
  12. 如請求項第11項所述的電路板，其中，該電路板還包括一第一防焊層及一第二防焊層，該第一防焊層貼合在該第一電路基板的遠離該第二電路基板的面上，該第二防焊層貼合在該第二電路基板的遠離該第一電路基板的面上。
  13. 如請求項第11項所述的電路板，其中，該第一電路基板還包括一第二銅箔層，該第一導電線路層還包括至少兩條位於該信號線兩側的接地線，每一個該第一凹槽在該第二銅箔層上的投影位於該信號線和一條該接地線在該第二銅箔層上的投影之間。
  14. 如請求項第13項所述的電路板，其中，該基材層還包括多個導電孔，多個該導電孔沿兩條該接地線均勻排布且電連接該接地線及該第二銅箔層。
  15. 如請求項第14項所述的電路板，其中，該第二電路基板與該第一電路基板之間通過導電黏著層相黏結，該導電黏著層位於兩條該接地線與該第二電路基板之間，該第二銅箔層、多個該導電孔 、該導電黏著層、該第二電路基板形成一個遮罩結構。
  16. 如請求項第13項所述的電路板，其中，該第一導電線路還包括多個焊墊，該多個焊墊位於該第一導電線路層的兩端，該多個焊墊分別電連接於該信號線及該接地線。
  17. 如請求項第13項所述的電路板，其中，兩個該第一凹槽的沿兩個該第一凹槽的長度方向的兩內側壁分別與該接地線及該信號線的延伸方向的側面共面。
TW104101001A 2014-12-23 2015-01-12 電路板及其製作方法 TWI615077B (zh)

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107666764B (zh) * 2016-07-27 2021-02-09 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN108093554A (zh) * 2016-11-21 2018-05-29 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 高频信号传输结构及其制作方法
KR101938104B1 (ko) * 2018-01-25 2019-01-14 주식회사 기가레인 접합 평탄도가 개선된 연성회로기판
CN110545614B (zh) 2018-05-29 2021-04-20 上海华为技术有限公司 印刷电路板传输带线以及电子设备
TWI728435B (zh) * 2019-08-23 2021-05-21 大陸商驛科新材料科技（深圳）有限公司 具防水、防電磁波功能之電路板及其製造方法
CN112739031B (zh) * 2021-03-30 2021-06-08 四川英创力电子科技股份有限公司 一种具有侧面金属化凹槽的印制电路板及其加工工艺
DE102021214794A1 (de) 2021-12-21 2023-06-22 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte zur Verbindung von elektrischen Komponenten und Kamera mit einer Leiterplatte

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI251981B (en) * 2001-01-19 2006-03-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd High-frequency circuit device and high-frequency circuit module
TWI551626B (zh) * 2011-01-13 2016-10-01 法斯佛尼斯公司 官能化材料、於其製備之方法及其用途

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4614922A (en) * 1984-10-05 1986-09-30 Sanders Associates, Inc. Compact delay line
US5285570A (en) * 1993-04-28 1994-02-15 Stratedge Corporation Process for fabricating microwave and millimeter wave stripline filters
US5471181A (en) * 1994-03-08 1995-11-28 Hughes Missile Systems Company Interconnection between layers of striplines or microstrip through cavity backed slot
US5545984A (en) * 1995-05-11 1996-08-13 Mts Systems Corporation Damping device for sonic waveguides
US5712607A (en) * 1996-04-12 1998-01-27 Dittmer; Timothy W. Air-dielectric stripline
US6535088B1 (en) * 2000-04-13 2003-03-18 Raytheon Company Suspended transmission line and method
JP3472526B2 (ja) * 2000-04-27 2003-12-02 日本圧着端子製造株式会社 集積回路素子用接続モジュールおよび接続モジュール付き集積回路素子
TW551626U (en) * 2000-06-02 2003-09-01 Ind Tech Res Inst Wideband microstrip leaky-wave antenna
JP3741603B2 (ja) * 2000-11-17 2006-02-01 寛治 大塚 配線基板
US20040048420A1 (en) * 2002-06-25 2004-03-11 Miller Ronald Brooks Method for embedding an air dielectric transmission line in a printed wiring board(PCB)
AU2003290525A1 (en) * 2002-11-07 2004-06-03 Sophia Wireless, Inc. Coupled resonator filters formed by micromachining
US7755445B2 (en) * 2004-08-03 2010-07-13 Banpil Photonics, Inc. Multi-layered high-speed printed circuit boards comprised of stacked dielectric systems
EP2160791A1 (en) * 2007-06-28 2010-03-10 BAE Systems PLC Microwave circuit assembly
CN101460011B (zh) * 2007-12-12 2012-03-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
TWI392404B (zh) * 2009-04-02 2013-04-01 Unimicron Technology Corp 線路板及其製作方法
US9030279B2 (en) * 2011-05-09 2015-05-12 Cts Corporation Dielectric waveguide filter with direct coupling and alternative cross-coupling
CN103367863B (zh) * 2012-04-09 2015-02-18 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种集成宽频带天线及其制作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI251981B (en) * 2001-01-19 2006-03-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd High-frequency circuit device and high-frequency circuit module
TWI551626B (zh) * 2011-01-13 2016-10-01 法斯佛尼斯公司 官能化材料、於其製備之方法及其用途

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