TWI674821B - 板體集積式互連體裝置及其形成方法 - Google Patents

板體集積式互連體裝置及其形成方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI674821B
TWI674821B TW104106862A TW104106862A TWI674821B TW I674821 B TWI674821 B TW I674821B TW 104106862 A TW104106862 A TW 104106862A TW 104106862 A TW104106862 A TW 104106862A TW I674821 B TWI674821 B TW I674821B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
interconnect
layers
contact
Prior art date
Application number
TW104106862A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201543972A (zh
Inventor
提姆 葛魯爾
Tim Gruhl
Original Assignee
美商洛克希德馬丁公司
Lockheed Martin Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商洛克希德馬丁公司, Lockheed Martin Corporation filed Critical 美商洛克希德馬丁公司
Publication of TW201543972A publication Critical patent/TW201543972A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI674821B publication Critical patent/TWI674821B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the PCB or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

在一實施例中，一方法包括藉沈積多數第一層形成一印刷電路板及藉沈積多數第二層在該等多數第一層之至少一部份上而形成與該印刷電路板集積之一互連體。該互連體包括一穩定結構及定位在該穩定結構內之一接點。該穩定結構包括一第一材料且該接點包括與該第一材料不同之一第二材料。

Description

板體集積式互連體裝置及其形成方法
本發明係有關於印刷電路板，且特別有關於一板體集積式互連體。
消費者經常需要較小、可攜式裝置。此外，許多裝置，例如飛彈及航空器，其尺寸是受限的。因此，電路板亦越來越小，藉此減少在該等電路板上用以連接之可用空間。
依據本發明之一實施例，係特地提供一種裝置，包含：一印刷電路板，包含多數第一層，該等多數第一層係使用一個三維印刷法形成；及一互連體，係與該印刷電路板集積，該互連體係凹設在該印刷電路板內且包含：多數第二層，係在該等多數第一層之至少一部份上，該等多數第二層係使用該三維印刷法形成；一穩定結構；及一接點，係定位在該穩定結構內；其中：該穩定結構包含非傳導之一第一材料，且該接點包含與該第一材料不同之一第二材料；該接點包含一電氣接點；以及該互連體包含一組件連接器。
依據本發明之一實施例，係特地提供一種方法，包含：藉沈積多數第一層形成一印刷電路板；及藉在該等多數第一層之至少一部份上沈積多數第二層而形成與該印刷電路板集積之一互連體，該互連體包含一穩定結構及定位在該穩定結構內之一接點，該穩定結構係由一第一材料構成且該接點係由與該第一材料不同之一第二材料構成。
依據本發明之一實施例，係特地提供一種裝置，包含：一印刷電路板，包含多數第一層；及一互連體，係與該印刷電路板集積，該互連體包含在該等多數第一層之至少一部份上的多數第二層；一穩定結構，及定位在該穩定結構內之一接點，該穩定結構係由一第一材料構成且該接點係由與該第一材料不同之一第二材料構成。
100‧‧‧板體集積式互連裝置
110‧‧‧印刷電路板
115‧‧‧多數第一層
120‧‧‧互連體
121‧‧‧多數第二層
125‧‧‧穩定結構
126‧‧‧非零長度
130‧‧‧接點
210‧‧‧力
300‧‧‧方法
310,320‧‧‧步驟
為更完整地了解本發明，且為進一步了解其特徵及優點，請配合附圖參考以下說明，其中：圖1係依據本發明之某些實施例，一板體集積式互連裝置例之立體圖；圖2A係依據本發明之某些實施例，具有一互連體之一印刷電路板例在重新定向該互連體前的立體圖；圖2B係依據本發明之某些實施例，具有圖2A之互連體之該印刷電路板例在重新定向該互連體時的立體圖；圖2C係依據本發明之某些實施例，具有圖2A之 互連體之該印刷電路板例在重新定向該互連體後的立體圖；及圖3係一流程圖，顯示依據本發明之某些實施例，形成具有與一印刷電路板集積之一互連體之該印刷電路板的一方法例。
由於消費者裝置之尺寸減少，在該等裝置內之印刷電路板之尺寸亦減少。此外，某些裝置一定會受限於其尺寸，例如一飛彈。因此，該等裝置會沒有供具有龐大互連體之印刷電路板使用的空間。另外，傳統製造技術通常包含在該印刷電路板與該互連體間之焊接點，這會造成信號完整性之損失。
因此，本發明之特性包括，在一實施例中，藉沈積多數第一層形成一印刷電路板及藉沈積多數第二層在該等多數第一層之至少一部份上而形成與該印刷電路板集積之一互連體。該互連體可包括一穩定結構及定位在該穩定結構內之一接點。該穩定結構可由一第一材料構成且該接點可由與該第一材料不同之一第二材料構成。
本發明之板體集積式互連裝置100提供多數優點。作為一優點，某些實施例可減少印刷電路板110之輪廓，藉此容許一或多數印刷電路板110裝配在一小裝置內。作為另一優點，某些實施例可藉減少焊接技術之需求而增加該製程之產率。作為又一優點，某些實施例可藉使用光學連接減少電氣連接之需求。作為再一優點，某些實 施例可藉減少使用印刷電路板110與互連體120間之焊接點而改善信號品質。
在圖1至3中說明其他細節。圖1顯示板體集積式互連裝置100之一例。圖2A至2C顯示在重新定向互連體120前、時及後，具有互連體120之一印刷電路板110範例。圖3顯示形成具有與印刷電路板110集積之互連體120之印刷電路板110的一方法例。
圖1顯示依據本發明之某些實施例，一板體集積式互連裝置100之一例。在某些實施例中，板體集積式互連裝置100可為具有一或多數互連體120之印刷電路板110，且該一或多數互連體120係與印刷電路板110一體成形。在一實施例中，板體集積式互連裝置100可包括印刷電路板110、多數第一層115、互連體120、多數第二層121、穩定結構125、非零長度126、及接點130。
在某些實施例中，印刷電路板110可為組配成支撐及連接多數組件之任一組件。在某些實施例中，印刷電路板110可位在一裝置內。例如，印刷電路板110可位在一飛彈內。作為另一例，印刷電路板110可位在一手機裝置中。在某些實施例中，印刷電路板110可支撐電氣組件。例如，印刷電路板110可支撐電容、電阻、或其他電子組件。在某些實施例中，印刷電路板110可支撐光學組件。在某些實施例中，印刷電路板110亦可支撐互連體120。在某些實施例中，印刷電路板110可使用互連體120耦合在另一印刷電路板上。在某些實施例中，印刷電路板110可使用互 連體120耦合在任一電氣或光學組件上。在某些實施例中，印刷電路板110可為單側、雙側、或多層結構。
印刷電路板110可使用各種不同製程製造。在一實施例中，印刷電路板110可使用一積層法製造。在該積層法中，印刷電路板110可具有各種積層之層，且該等積層具有連接電子組件之蝕刻銅。在某些實施例中，蝕刻銅可接合不同層之印刷電路板110。在某些實施例中，印刷電路板110可使用一個三維印刷法形成。三維印刷可包括鋪設多數連續材料層以形成印刷電路板110。這些層可接合或熔合以產生印刷電路板110之最後形狀。在任一製造方法中，印刷電路板110均可包括多數第一層115。
在一實施例中，多數第一層115可包括形成印刷電路板110之一或多數層。多數第一層115可由任一種材料構成。例如，多數第一層115可由一編織玻璃環氧樹脂構成。在某些實施例中，多數第一層115可由一非傳導材料構成。如上所述，在某些實施例中，多數第一層115可使用一積層法或一個三維印刷法形成。在某些實施例中，形成印刷電路板110之多數第一層115可支撐互連體120。
在某些實施例中，互連體120可為組配成與一電子或光學組件連接之任一組件。例如，互連體120可為連接另一組件，例如一圖形卡，在印刷電路板110上之一組件。作為另一例子，互連體120可為耦合印刷電路板110在另一印刷電路板上之一結構。作為又一例子，互連體120可為用於一積體電路，例如一微處理器之一插座。在某些 實施例中，互連體120可與印刷電路板110一體成形。例如，互連體120可在該積層或三維印刷法中與印刷電路板110一起形成。在某些實施例中，因為互連體120可與印刷電路板110一體成形，故互連體120不必焊接在印刷電路板110上。將互連體120與印刷電路板110一體成形而不是焊接互連體120在印刷電路板110上可改善信號品質。在一實施例中，互連體120可包括多數第二層121、穩定結構125、非零長度126、及接點130。
多數第二層121可為形成互連體120之穩定結構125的二或二以上層。在某些實施例中，多數第二層121可由任一材料構成。例如，多數第二層121可為一編織玻璃環氧樹脂。在某些實施例中，多數第二層121可為一非傳導材料。在一實施例中，多數第二層121可由與用於多數第一層115之材料不同的一材料構成。在某些實施例中，多數第二層121可形成任一形狀。例如，多數第二層121可形成一矩形、正方形或圓形。多數第二層121可使用一積層法或一個三維印刷法形成。例如，在一實施例中，多數第二層121可使用三維印刷而增建在多數第一層115之頂部上。作為另一例子，多數第一層115可環繞多數第二層121增建，使得多數第二層121可凹設在印刷電路板110內。作為又一例子，多數第二層121可沈積在一已存在印刷電路板110上。在這些例子中，多數第二層121可與印刷電路板110集積。如圖2A與2B所述，在某些實施例中，多數第二層121可形成與印刷電路板110共面且以與印刷電 路板110垂直之一方向重新定向。在某些實施例中，多數第二層121可形成穩定結構125。
在某些實施例中，穩定結構125可為組配成支撐接點130之任一結構。穩定結構125可形成任一形狀。例如，穩定結構125可為矩形、正方形或圓形。在某些實施例中，穩定結構125可由任一材料構成。例如，穩定結構可由一編織玻璃環氧樹脂構成。在某些實施例中，穩定結構125可由一非傳導材料構成。在某些實施例中，穩定結構125可在製程中具有可撓性以便由與印刷電路板110共面之一位置重新定向穩定結構125至與印刷電路板110垂直之一位置。在某些實施例中，一穩定劑，例如一環氧樹脂、膠、或模製熱塑膠，可施加在穩定結構125上以便在重新定向後使穩定結構125硬化。在一實施例中，穩定結構125可由與印刷電路板110不同之一材料構成以確保穩定結構125在該製程時保持可撓性。例如，穩定結構125可由具有比用於印刷電路板110之材料高之一玻璃轉移溫度的一材料構成。作為另一例子，穩定結構125可由一高孔隙材料製成，且該高孔隙材料接著被浸在環氧樹脂中以使穩定結構125硬化。穩定結構125可由比印刷電路板110薄之一材料構成以增加穩定結構125之可撓性。互連體120之穩定結構125可在與印刷電路板110之一表面垂直之一方向上延伸非零長度126。
在某些實施例中，非零長度126可為與印刷電路板110之一表面垂直之任一距離。在某些實施例中，非零 長度126可為在印刷電路板110之頂層上的一距離。在某些實施例中，非零長度126可為在印刷電路板110之頂層下的一距離。例如，非零長度126可為由印刷電路板110之該頂層至印刷電路板110之一內層的一距離，使得互連體120凹設在印刷電路板110內。該凹設之互連體120減少印刷電路板110之輪廓，藉此容許印刷電路板110裝配在具有有限容積之裝置內。
在一實施例中，接點130可為組配成在印刷電路板110之組件與其他電子組件之間提供一連結。例如，接點130可在一附接之圖形卡與附接在印刷電路板110上之一微處理器之間提供一連結。在某些實施例中，接點130可由一傳導材料構成。在某些實施例中，接點130可為一電氣接點。在其他實施例中，接點130可為一光學接點。例如，接點130可為一光纖連接器。在某些實施例中，接點130可組配成與耦合在印刷電路板110上之任一組件，例如圖形卡連接。在某些實施例中，接點130可形成任一形狀。例如，接點130可為矩形、正方形或圓形。
接點130可使用各種不同製程形成。在一實施例中，接點130可在積層或三維印刷法中形成。在一實施例中，在該積層法或該三維印刷法中，接點130可在穩定結構125後形成。例如，接點130可「流」入由穩定結構125形成之一通道。即，形成接點130之材料可加熱至一液態，使得它可流入由穩定結構125形成之通道。作為另一例子，接點130可使用一個三維印刷法印刷至由穩定結構125 形成之通道中。在某些實施例中，接點130可在穩定結構125之前形成。例如，接點130可增建在印刷電路板110上且接著穩定結構125可環繞接點130而形成。在該情形中，接點130之至少一部份必須保持暴露於與一外組件之一界面。
圖2A顯示依據本發明之某些實施例，在重新定向互連體120前，具有互連體120之一印刷電路板110例。如上所述，在某些實施例中，印刷電路板110及互連體120可使用一積層法或一個三維印刷法形成。在某些實施例中，在這些方法中之任一方法中，互連體120可形成在印刷電路板110之一平面中且重新定向至與印刷電路板110垂直之一位置。如圖2A所示，互連體120可定位成與印刷電路板110共面。在某些實施例中，互連體120可初始地具有可撓性以便進行後續之重新定向。例如，在一實施例中，互連體120可初始地具有可撓性，但是接著使用一穩定劑，例如一環氧樹脂、膠或模製熱塑膠，在重新定向時或後硬化。在某些實施例中，互連體120可藉力210重新定向。
力210可為足以由與印刷電路板110共面之一位置重新定向互連體120至與印刷電路板110垂直之一位置的任一力。在某些實施例中，力210可由一人或一機械裝置施加。例如，一人可使用一手指重新定向互連體120。作為另一例子，一機器可使用一工具重新定向互連體120。在一實施例中，力210可重新定向互連體120至與印 刷電路板110垂直之一方向，如圖2B至2C所示。
圖2B顯示依據本發明之某些實施例，在重新定向互連體120時，具有圖2A之互連體120的印刷電路板110例。在一實施例中，當一力210施加至互連體210時，由與印刷電路板110共面之一初始位置向與印刷電路板110垂直之一位置重新定向互連體210。
圖2C顯示依據本發明之某些實施例，在重新定向互連體120後，具有圖2A至2B之互連體120的印刷電路板110例。在重新定向後或重新定向期間，互連體120可從其先前之可撓狀態硬化。例如，一材料，諸如一環氧樹脂、膠或模製熱塑膠，可施加至互連體120以使互連體120硬化。硬化互連體120可容許互連體120支撐外組件，例如另一印刷電路板。一旦力210由與印刷電路板110共面之一方向重新定向互連體120至與印刷電路板110垂直之一方向，互連體120可耦合在一外組件上，例如一電氣、光學或其他種類組件。
圖3顯示依據本發明之某些實施例，形成具有與印刷電路板110集積之互連體120之印刷電路板110的一方法300範例。方法300由步驟310開始，其中可藉沈積多數第一層115形成印刷電路板110。在某些實施例中，可使用一積層法形成多數第一層115。在其他實施例中，可使用一個三維印刷法形成多數第一層115。
在步驟320，藉在多數第一層115之至少一部份上沈積多數第二層121可形成與印刷電路板110集積之互 連體120。例如，可在多數第一層115之頂表面之一正方形部份上形成多數第二層121。在一實施例中，可使用一積層法形成互連體120。在某些實施例中，可使用一個三維印刷法形成互連體120。在一實施例中，互連體120可包括穩定結構125及接點130。在一實施例中，接點130可定位在穩定結構125內。穩定結構125可由一第一材料構成且接點130可由與該第一材料不同之一第二材料構成。如以上配合圖2A與2B所述，在一實施例中，可與印刷電路板110共面地形成互連體120。在該實施例中，可重新定向互連體120至與印刷電路板110垂直之一方向。
作為操作之一實施例，可使用各種不同製程，例如一積層法或一個三維印刷法沈積多數第一層115以形成印刷電路板110之一部份或全部。藉使用各種不同製程，例如一積層法或一個三維印刷法在多數第一層115之至少一部份上沈積多數第二層121，互連體120可與印刷電路板110一體成形。
板體集積式互連裝置100提供數種優點。作為一優點，某些實施例可減少印刷電路板110之輪廓，藉此容許一或多數印刷電路板110裝配在一小裝置內。作為另一優點，某些實施例可藉減少焊接技術之需求而增加該製程之產率。作為又一優點，某些實施例可藉使用光學連接減少電氣連接之需求。作為再一優點，某些實施例可藉減少使用印刷電路板110與互連體120間之焊接點而改善信號品質。
雖然本發明已配合數實施例說明過了，但是所屬技術領域中具有通常知識者可想到許多改變、變化、變更、變形及修改，且意圖是本發明包含該等改變、變化、變更、變形及修改。

Claims (20)

  1. 一種板體集積式互連體裝置，包含：一印刷電路板，包含：多數第一層，該等多數第一層係使用一個三維印刷法形成；一頂表面；一底表面，其相對於該頂表面；及一第一平面，其在該頂表面上且平行於該頂表面；及一互連體，係與該印刷電路板集積，該互連體係定位在該頂表面之該第一平面下方且定向成沿著一與該第一平面不同的第二平面，且包含：多數第二層，係在該等多數第一層之至少一部份上，該等多數第二層係使用該三維印刷法形成；一穩定結構；及一接點，係定位在該穩定結構內；其中：該穩定結構包含非傳導之一第一材料，且該接點包含與該第一材料不同之一第二材料；該接點包含一電氣接點；以及該互連體包含一組件連接器。
  2. 一種形成板體集積式互連體裝置的方法，包含：藉沈積多數第一層來形成一印刷電路板；及藉在該等多數第一層之至少一部份上沈積多數第二層而形成與該印刷電路板集積之一互連體，該互連體包含一穩定結構及定位在該穩定結構內之一接點，該穩定結構係由一第一材料構成且該接點係由與該第一材料不同之一第二材料構成。
  3. 如請求項2之方法，其中：該等多數第二層係沈積在該等多數第一層上，使得該互連體定位在一凹設在該印刷電路板內的第一位置中；以及該方法更包含：將該互連體重新定向成自該第一位置至一與該第一位置不同的第二位置。
  4. 如請求項2之方法，其中該印刷電路板及該互連體係使用一積層法形成。
  5. 如請求項2之方法，其中該印刷電路板及該互連體係使用一個三維印刷法形成。
  6. 如請求項2之方法，其中該互連體在一方向上延伸一非零長度，而該方向沿著一與該印刷電路板之一表面相交的平面。
  7. 如請求項2之方法，其中該互連體係凹設在該印刷電路板內。
  8. 如請求項2之方法，其中該接點係為電氣性或光學性。
  9. 如請求項2之方法，其中該互連體包含一組件連接器。
  10. 如請求項2之方法，其中該互連體包含一微處理器插座。
  11. 如請求項2之方法，其中該第一材料係一非傳導材料。
  12. 一種板體集積式互連體裝置，包含：一印刷電路板，包含多數第一層；及一互連體，係與該印刷電路板集積，該互連體包含在該等多數第一層之至少一部份上的多數第二層、一穩定結構、及定位在該穩定結構內之一接點，該穩定結構係由一第一材料構成且該接點係由與該第一材料不同之一第二材料構成。
  13. 如請求項12之裝置，其中該印刷電路板及該互連體係使用一積層法形成。
  14. 如請求項12之裝置，其中該印刷電路板及該互連體係使用一個三維印刷法形成。
  15. 如請求項12之裝置，其中該互連體係形成為與該印刷電路板共面。
  16. 如請求項12之裝置，其中該互連體在一方向上延伸一非零長度，而該方向沿著一與該印刷電路板之一表面相交的平面。
  17. 如請求項12之裝置，其中該互連體係凹設在該印刷電路板內。
  18. 如請求項12之裝置，其中該接點係為電氣性或光學性。
  19. 如請求項12之裝置，其中該互連體包含一組件連接器。
  20. 如請求項12之裝置，其中該第一材料係一非傳導材料。
TW104106862A 2014-05-05 2015-03-04 板體集積式互連體裝置及其形成方法 TWI674821B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/269,736 2014-05-05
US14/269,736 US9386693B2 (en) 2014-05-05 2014-05-05 Board integrated interconnect

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201543972A TW201543972A (zh) 2015-11-16
TWI674821B true TWI674821B (zh) 2019-10-11

Family

ID=53002494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104106862A TWI674821B (zh) 2014-05-05 2015-03-04 板體集積式互連體裝置及其形成方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9386693B2 (zh)
EP (1) EP2943048A1 (zh)
JP (1) JP6693707B2 (zh)
KR (1) KR102045596B1 (zh)
TW (1) TWI674821B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150013901A1 (en) * 2013-07-11 2015-01-15 Hsio Technologies, Llc Matrix defined electrical circuit structure
US9783130B2 (en) * 2015-12-01 2017-10-10 Delphi Technologies, Inc. Interior trim components with integrated electrical wiring
DE102016002052A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-22 Liebherr-Components Biberach Gmbh Schaltschrank sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP7010362B2 (ja) * 2018-03-09 2022-02-10 オムロン株式会社 樹脂構造体の製造方法および樹脂構造体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4668033A (en) * 1985-01-19 1987-05-26 Allied Corporation Circuit board with integral connector
US5132877A (en) * 1990-07-05 1992-07-21 Branan Mac W Molded electrical assembly having an integral connector
US5433819A (en) * 1993-05-26 1995-07-18 Pressac, Inc. Method of making circuit boards
TW201415977A (zh) * 2012-10-12 2014-04-16 Boardtek Electronics Corp 一種電路板製作方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3353070A (en) 1965-12-13 1967-11-14 Bunker Ramo Molded sandwich electrical connector with improved connector pins and encapsulating structure
US4109298A (en) 1976-07-26 1978-08-22 Texas Instruments Incorporated Connector with printed wiring board structure
DE3501710A1 (de) 1985-01-19 1986-07-24 Allied Corp., Morristown, N.J. Leiterplatte mit integralen positioniermitteln
JPH02165691A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 貼り合せ型多層配線回路基板
US5012391A (en) 1989-08-17 1991-04-30 Amp Incorporated Molded electrical interconnection system
US5156552A (en) * 1990-02-23 1992-10-20 General Electric Company Circuit board edge connector
US5397239A (en) * 1993-12-17 1995-03-14 Circuit-Wise, Inc. Molded hinged connector
US5675888A (en) 1994-07-25 1997-10-14 Owen; Marvin Leroy Molded printed circuit board with wipe-in connector and method of making same
US5521992A (en) 1994-08-01 1996-05-28 Motorola, Inc. Molded optical interconnect
US5914534A (en) 1996-05-03 1999-06-22 Ford Motor Company Three-dimensional multi-layer molded electronic device and method for manufacturing same
US7557452B1 (en) 2000-06-08 2009-07-07 Micron Technology, Inc. Reinforced, self-aligning conductive structures for semiconductor device components and methods for fabricating same
US6506062B1 (en) * 2001-08-01 2003-01-14 Visteon Global Technologies, Inc. Circuit board having an integrated circuit board connector and method of making the same
US7277770B2 (en) 2003-07-15 2007-10-02 Huang Wen C Direct write process and apparatus
NL1035663C2 (nl) 2008-07-04 2010-01-05 Thales Nederland Bv Een werkwijze voor het vervaardigen van een driedimensionale multi-layered (meerlagen) doorverbindingsvoorziening.
US8067305B2 (en) 2008-09-03 2011-11-29 Ultratech, Inc. Electrically conductive structure on a semiconductor substrate formed from printing
FR2936359B1 (fr) 2008-09-25 2010-10-22 Commissariat Energie Atomique Connexion par emboitement de deux inserts soudes.
EP2244291A1 (en) 2009-04-20 2010-10-27 Nxp B.V. Multilevel interconnection system
US8441808B2 (en) 2010-09-22 2013-05-14 Palo Alto Research Center Incorporated Interposer with microspring contacts

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4668033A (en) * 1985-01-19 1987-05-26 Allied Corporation Circuit board with integral connector
US5132877A (en) * 1990-07-05 1992-07-21 Branan Mac W Molded electrical assembly having an integral connector
US5433819A (en) * 1993-05-26 1995-07-18 Pressac, Inc. Method of making circuit boards
TW201415977A (zh) * 2012-10-12 2014-04-16 Boardtek Electronics Corp 一種電路板製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20150319850A1 (en) 2015-11-05
JP6693707B2 (ja) 2020-05-13
TW201543972A (zh) 2015-11-16
JP2015213162A (ja) 2015-11-26
EP2943048A1 (en) 2015-11-11
KR102045596B1 (ko) 2019-11-15
KR20150126778A (ko) 2015-11-13
US9386693B2 (en) 2016-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2954760B1 (en) Fusion bonded liquid crystal polymer circuit structure
TWI674821B (zh) 板體集積式互連體裝置及其形成方法
KR101753225B1 (ko) Ｌｄｓ 공법을 이용한 적층 회로 제작 방법
TWI615077B (zh) 電路板及其製作方法
US20150000959A1 (en) Multilayer printed circuit board having anisotropy condictive film and method for manufacturing same
TW201640973A (zh) 製造電性連接結構之方法
JP7291292B2 (ja) アディティブ製造技術（ａｍｔ）反転パッドインタフェース
KR102325407B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
TWI472273B (zh) 電路板及其製作方法
JP4312148B2 (ja) 中継基板と立体配線構造体
TWI630767B (zh) 印刷基板之製造方法及導電性構件之接合方法
KR20140069213A (ko) 배선기판
JP2019091897A (ja) 部品実装樹脂基板
JP6197954B2 (ja) 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
US20170094786A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
EP3076772A2 (en) Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure
US10278289B2 (en) Resin circuit board and resin circuit board having component mounted thereon
JP2018082111A (ja) プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
TWI813006B (zh) 印刷電路板
JP2013251499A (ja) 立体構造フレキシブルプリント配線基板およびループ配線形成方法
TWI533773B (zh) 電路板之製作方法
CN103957657A (zh) 柔性线路板及具有所述柔性线路板的光模块
JP2014216552A (ja) 積層構造体及びその製造方法
JP2017175088A (ja) プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
KR20170087758A (ko) 인쇄회로기판