KR20150126778A - 기판 통합형 인터커넥트 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에서, 본 발명의 방법은 제1 복수의 층을 증착함으로써 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계 및 상기 제1 복수의 층의 적어도 일부 상에 제2 복수의 층을 증착함으로써 인터커넥트를 인쇄 회로 기판과 일체로 형성하는 단계를 포함한다. 인터커넥트는 안정화 구조물 및 상기 안정화 구조물 내에 배치되는 접점을 구비한다. 안정화 구조물은 제1 재료를 포함하고, 접점은 제1 재료와 다른 제2 재료를 포함한다.

Description

기판 통합형 인터커넥트{BOARD INTEGRATED INTERCONNECT}
본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 기판에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 기판 통합형 인터커넥트에 관한 것이다.
소비자들은 흔히 더 작은 휴대용 디바이스를 요구한다. 또한, 미사일 및 항공기와 같은 많은 디바이스는 크기가 제한된다. 그 결과, 회로 기판 또한 더 작아지고 있으며 따라서 연결을 위한 회로 기판 상의 이용 가능한 공간이 감소되고 있다.
소비자 디바이스가 소형화됨에 따라, 디바이스 내에 사용되는 인쇄 회로 기판도 소형화되고 있다. 또한, 미사일과 같은 일부 디바이스는 필연적으로 그 크기가 제한된다. 그 결과, 대형 인터커넥트를 갖는 인쇄 회로 기판을 위한 공간이 디바이스에 제공되지 못할 수도 있다. 더욱이, 전통적인 제조 기술은 통상적으로 인쇄 회로 기판과 인터커넥트 사이에 솔더 조인트를 포함하며, 이는 신호 무결성(signal integrity)의 손실을 초래할 수 있다.
따라서, 본 발명의 태양은, 일 실시예에서, 제1 복수의 층을 증착함으로써 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계 및 상기 제1 복수의 층의 적어도 일부 상에 제2 복수의 층을 증착함으로써 인터커넥트를 인쇄 회로 기판과 일체로 형성하는 단계를 포함한다. 인터커넥트는 안정화 구조물 및 상기 안정화 구조물 내에 배치되는 접점을 구비할 수 있다. 안정화 구조물은 제1 재료로 제조될 수 있으며, 접점은 제1 재료와 다른 제2 재료로 제조될 수 있다.
본 발명의 기판 통합형 인터커넥트 장치(100)는 여러가지 장점을 제공한다. 하나의 장점으로서, 일부 실시예는 인쇄 회로 기판(110)의 프로파일을 감소시킬 수 있으며 따라서 소형 디바이스 내에 하나 이상의 인쇄 회로 기판(110)이 설치되게 할 수 있다. 다른 장점으로서, 특정 실시예는 납땜 기술에 대한 필요성을 감소시킴으로써 제조 공정의 수율을 향상시킬 수 있다. 다른 장점으로서, 일부 실시예는 광학 연결을 사용함으로써 전기적 연결의 필요성을 감소시킬 수 있다. 다른 장점으로서, 일부 실시예는 인쇄 회로 기판(110)과 인터커넥트(120) 사이의 솔더 조인트의 사용을 감소시킴으로써 신호 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 보다 완전한 이해를 위해서, 및 그 추가 특징과 장점을 위해서, 이제 하기 설명을 첨부 도면과 함께 참조한다.
도 1은 본 발명의 특정 실시예에 따른 예시적 기판 통합형 인터커넥트 장치의 사시도이다.
도 2의 (a)는 본 발명의 특정 실시예에 따른, 인터커넥트의 재배향 이전의 인터커넥트를 갖는 예시적 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 2의 (b)는 본 발명의 특정 실시예에 따른, 인터커넥트의 재배향 도중의 도 2의 (a)의 인터커넥트를 갖는 예시적 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 2의 (c)는 본 발명의 특정 실시예에 따른, 인터커넥트의 재배향 이후의 도 2의 (a)의 인터커넥트를 갖는 예시적 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 특정 실시예에 따른, 인터커넥트가 일체로 구비되는 인쇄 회로 기판을 형성하는 예시적 방법을 도시하는 흐름도이다.
추가 상세가 도 1 내지 도 3에서 논의된다. 도 1은 예시적인 기판 통합형 인터커넥트 장치(100)를 도시한다. 도 2의 (a) 내지 도 2의 (c)는 인터커넥트(120)의 재배향 이전, 도중, 이후의 인터커넥트(120)를 갖는 예시적 인쇄 회로 기판(110)을 도시한다. 도 3은 인터커넥트(120)가 일체로 구비되는 인쇄 회로 기판(110)을 형성하는 예시적 방법을 도시한다.
도 1은 본 발명의 특정 실시예에 따른 예시적 기판 통합형 인터커넥트 장치(100)의 사시도이다. 기판 통합형 인터커넥트 장치(100)는 일부 실시예에서 하나 이상의 인터커넥트(120)가 일체로 형성되는 인쇄 회로 기판(110)일 수 있다. 기판 통합형 인터커넥트 장치(100)는 일 실시예에서 인쇄 회로 기판(110), 제1 복수의 층(115), 인터커넥트(120), 제2 복수의 층(121), 안정화 구조물(125), 비제로(non-zero) 길이(126), 및 접점(130)을 구비할 수 있다.
인쇄 회로 기판(110)은 일부 실시예에서 부품을 지지 및 연결하도록 구성된 임의의 부품일 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 일부 실시예에서 디바이스 내에 존재할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(110)은 미사일 내에 존재할 수 있다. 다른 예로서, 인쇄 회로 기판(110)은 셀룰러 디바이스 내에 존재할 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 일부 실시예에서 전기 부품을 지지할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(110)은 콘덴서, 저항, 또는 기타 전자 부품을 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 일부 실시예에서 광학 부품을 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 또한 일부 실시예에서 인터커넥트(120)를 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 특정 실시예에서 인터커넥트(120)를 사용하여 다른 인쇄 회로 기판에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 일부 실시예에서 인터커넥트(120)를 사용하여 임의의 전기 부품 또는 광학 부품에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 일부 실시예에서 편면형(single sided), 양면형 또는 다층일 수 있다.
인쇄 회로 기판(110)은 각종 상이한 제조 공정을 사용하여 제조될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 일 실시예에서 적층 공정을 사용하여 제조될 수 있다. 적층 공정에서, 인쇄 회로 기판(110)은 전자 부품을 연결하는 에칭된 구리를 갖는 적층체의 다양한 층을 가질 수 있다. 에칭된 구리는 일부 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)의 상이한 층을 연결할 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 특정 실시예에서 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 3차원 인쇄는 인쇄 회로 기판(110)을 형성하기 위해 연속적인 재료 층을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 이들 층은 인쇄 회로 기판(110)의 최종 형상을 생성하도록 접합 또는 융합될 수 있다. 특정 제조 방법에서, 인쇄 회로 기판(110)은 제1 복수의 층(115)을 구비할 수 있다.
제1 복수의 층(115)은 일 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)을 형성하는 두 개 이상의 층을 구비할 수 있다. 제1 복수의 층(115)은 임의의 형태의 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 복수의 층(115)은 직조 유리 에폭시(woven glass epoxy)로 제조될 수 있다. 제1 복수의 층(115)은 특정 실시예에서 비도전성 재료로 제조될 수 있다. 전술했듯이, 제1 복수의 층(115)은 특정 실시예에서 적층 공정 또는 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)을 형성하는 제1 복수의 층(115)은 특정 실시예에서 인터커넥트(120)를 지지할 수 있다.
인터커넥트(120)는 특정 실시예에서 전자 부품 또는 광학 부품과 인터페이스 연결되도록 구성된 임의의 부품일 수 있다. 예를 들어, 인터커넥트(120)는 그래픽 카드와 같은 다른 부품을 인쇄 회로 기판(110)에 연결하는 부품일 수 있다. 다른 예로서, 인터커넥트(120)는 인쇄 회로 기판(110)을 다른 인쇄 회로 기판에 결합시키는 구조물일 수 있다. 다른 예로서, 인터커넥트(120)는 마이크로프로세서와 같은 집적 회로를 위한 소켓일 수 있다. 인터커넥트(120)는 특정 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인터커넥트(120)는 적층 또는 3차원 인쇄 공정 중에 인쇄 회로 기판(110)과 함께 형성될 수 있다. 인터커넥트(120)가 인쇄 회로 기판(110)과 일체로 형성될 수 있기 때문에, 특정 실시예에서는 인터커넥트(120)가 인쇄 회로 기판(110)에 납땜될 필요가 없다. 인터커넥트(120)를 인쇄 회로 기판(110)에 납땜하는 대신에 인터커넥트(120)를 인쇄 회로 기판(110)과 일체로 형성하는 것은 신호 품질을 향상시킬 수 있다. 인터커넥트(120)는 일 실시예에서 제2 복수의 층(121), 안정화 구조물(125), 비제로 길이(126), 및 접점(130)을 구비할 수 있다.
제2 복수의 층(121)은 인터커넥트(120)의 안정화 구조물(125)을 형성하는 두 개 이상의 층일 수 있다. 제2 복수의 층(121)은 일부 실시예에서 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 제2 복수의 층(121)은 직조 유리 에폭시일 수 있다. 제2 복수의 층(121)은 특정 실시예에서 비도전성 재료일 수 있다. 제2 복수의 층(121)은 일 실시예에서 제1 복수의 층(115) 용으로 사용되는 재료와 다른 재료로 제조될 수 있다. 제2 복수의 층(121)은 일부 실시예에서 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 복수의 층(121)은 장방형, 정방형 또는 원형 형상으로 형성될 수 있다. 제2 복수의 층(121)은 적층 공정 또는 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 복수의 층(121)은 일 실시예에서 3차원 인쇄를 사용하여 제1 복수의 층(115)의 상부에 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제2 복수의 층(121)이 인쇄 회로 기판(110) 내로 움푹들어간 상태(recessed)로 배치될 수 있도록 제1 복수의 층(115)이 제2 복수의 층(121) 주위에 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제2 복수의 층(121)이 기존의 인쇄 회로 기판(110) 상에 증착될 수 있다. 이들 예에서, 제2 복수의 층(121)은 인쇄 회로 기판(110)과 일체를 이룰 수 있다. 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)에서 논의하듯이, 제2 복수의 층(121)은 일부 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)과 동일 평면에 형성될 수 있으며 인쇄 회로 기판(110)에 수직한 방향으로 재배향될 수 있다. 제2 복수의 층(121)은 특정 실시예에서 안정화 구조물(125)을 형성할 수 있다.
안정화 구조물(125)은 일부 실시예에서 접점(130)을 지지하도록 구성된 임의의 구조물일 수 있다. 안정화 구조물(125)은 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안정화 구조물(125)은 장방형, 정방형 또는 원형 형상일 수 있다. 안정화 구조물(125)은 일부 실시예에서 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 안정화 구조물은 직조 유리 에폭시로 제조될 수 있다. 안정화 구조물(125)은 특정 실시예에서 비도전성 재료로 제조될 수 있다. 특정 실시예에서 안정화 구조물(125)이 인쇄 회로 기판(110)과 동일한 평면 내의 위치로부터 인쇄 회로 기판(110)에 수직한 위치로 재배향되는 것을 촉진하기 위해 안정화 구조물(125)은 제조 공정 중에 유연할 수 있다. 일부 실시예에서 안정화 구조물(125)을 재배향 이후 경화시키기 위해 에폭시, 아교 또는 성형 가열 가소물(molded thermal plastic)과 같은 안정제가 안정화 구조물(125)에 도포될 수 있다. 일 실시예에서 안정화 구조물(125)이 제조 공정 도중에 유연하게 유지되도록 보장하기 위해 안정화 구조물(125)은 인쇄 회로 기판(110)과 다른 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 안정화 구조물(125)은 인쇄 회로 기판(110) 용으로 사용되는 재료보다 높은 유리 전이 온도를 갖는 재료로 제조될 수 있다. 다른 예로서, 안정화 구조물(125)은 안정화 구조물(125)을 경화시키기 위해 에폭시 내에 후속 침지되는 고다공성 재료로 제조될 수 있다. 안정화 구조물(125)은 안정화 구조물(125)의 유연성을 촉진하기 위해 인쇄 회로 기판(110)보다 얇은 재료로 제조될 수 있다. 인터커넥트(120)의 안정화 구조물(125)은 인쇄 회로 기판(110)의 표면에 수직한 방향으로 비제로 길이(126)만큼 연장될 수 있다.
비제로 길이(126)는 일부 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)의 표면에 수직한 임의의 거리일 수 있다. 비제로 길이(126)는 특정 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)의 상층 위의 거리일 수 있다. 비제로 길이(126)는 일부 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)의 상층 아래의 거리일 수 있다. 예를 들어, 비제로 길이(126)는 인터커넥트(120)가 인쇄 회로 기판(110) 내로 움푹들어간 상태로 배치되도록 인쇄 회로 기판(110)의 상층으로부터 인쇄 회로 기판(110)의 내층까지의 거리일 수 있다. 이러한 기판 내로 움푹들어간 상태로 배치된 인터커넥트(120)는 인쇄 회로 기판(110)의 프로파일을 감소시키며 따라서 제한된 체적을 갖는 디바이스 내에 인쇄 회로 기판(110)이 설치되게 할 수 있다.
접점(130)은 일 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)의 부품과 다른 전자 부품 사이를 링크시키도록 구성된 임의의 부품일 수 있다. 예를 들어, 접점(130)은 부착된 그래픽 카드와 인쇄 회로 기판(110)에 부착된 마이크로프로세서 사이를 링크시킬 수 있다. 접점(130)은 특정 실시예에서 도전성 재료로 제조될 수 있다. 접점(130)은 특정 실시예에서 전기 접점일 수 있다. 다른 실시예에서, 접점(130)은 광학 접점일 수 있다. 예를 들어, 접점(130)은 광섬유 커넥터일 수 있다. 접점(130)은 특정 실시예에서 그래픽 카드와 같은, 인쇄 회로 기판(110)에 결합된 임의의 부품과 인터페이스 연결되도록 구성될 수 있다. 접점(130)은 일부 실시예에서 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접점(130)은 장방형, 정방형 또는 원형 형상일 수 있다.
접점(130)은 각종 상이한 제조 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 접점(130)은 일 실시예에서 적층 또는 3차원 인쇄 공정 중에 형성될 수 있다. 적층 공정 또는 3차원 인쇄 공정에 있어서, 접점(130)은 일 실시예에서 안정화 구조물(125) 이후에 형성될 수 있다. 예를 들어, 접점(130)은 안정화 구조물(125)에 의해 형성된 채널 내로 "유동"할 수 있다. 즉, 접점(130)을 형성하는 재료는 안정화 구조물(125)에 의해 형성된 채널 내로 유동할 수 있도록 액체 상태로 가열될 수 있다. 다른 예로서, 접점(130)은 3차원 인쇄 공정을 사용하여 안정화 구조물(125)에 의해 형성된 채널 내로 인쇄될 수 있다. 접점(130)은 특정 예에서 안정화 구조물(125) 이전에 형성될 수 있다. 예를 들어, 접점(130)은 인쇄 회로 기판(110) 상에 형성될 수 있으며 이후 접점(130) 주위에 안정화 구조물(125)이 형성될 수 있다. 그 시나리오에서, 접점(130)의 적어도 일부는 외부 부품과 인터페이스 연결되기 위해 노출된 상태로 남아있어야 한다.
도 2의 (a)는 본 발명의 특정 실시예에 따른, 인터커넥트(120)의 재배향 이전의 인터커넥트(120)를 갖는 예시적 인쇄 회로 기판(110)을 도시한다. 전술했듯이, 인쇄 회로 기판(110) 및 인터커넥트(120)는 일부 실시예에서 적층 공정 또는 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 이들 공정의 어느 것에서나, 인터커넥트(120)는 특정 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)의 평면에 형성될 수 있으며 인쇄 회로 기판(110)에 수직한 위치로 재배향될 수 있다. 도 2의 (a)에 도시하듯이, 인터커넥트(120)는 인쇄 회로 기판(110)과 동일한 평면 내에 배치될 수 있다. 인터커넥트(120)는 일부 실시예에서 후속 재배향이 가능하도록 초기에 유연할 수 있다. 예를 들어, 인터커넥트(120)는 일 실시예에서 초기에 유연할 수 있지만, 이어서 에폭시, 아교 또는 성형 가열 가소물과 같은 안정제를 사용하여 재배향 도중에 또는 재배향 이후에 경화될 수 있다. 인터커넥트(120)는 일부 실시예에서 힘(210)에 의해 재배향될 수 있다.
힘(210)은 인터커넥트(120)를 인쇄 회로 기판(110)과 동일한 평면 내의 위치로부터 인쇄 회로 기판(110)에 수직한 위치로 재배향시키기에 충분한 임의의 힘일 수 있다. 힘(210)은 특정 실시예에서 사람이나 기계 장치에 의해 인가될 수 있다. 예를 들어, 사람은 인터커넥트(120)를 재배향시키기 위해 손가락을 사용할 수 있다. 다른 예로서, 기계는 인터커넥트(120)를 재배향시키기 위해 도구를 사용할 수 있다. 힘(210)은 일 실시예에서 도 2의 (b) 및 도 2의 (c)에 도시하듯이 인터커넥트(120)를 인쇄 회로 기판(110)에 수직한 방향으로 재배향시킬 수 있다.
도 2의 (b)는 본 발명의 특정 실시예에 따른, 인터커넥트(120)의 재배향 도중의 도 2의 (a)의 인터커넥트(120)를 갖는 예시적 인쇄 회로 기판(110)을 도시한다. 인터커넥트(120)에 힘(210)이 인가됨에 따라, 인터커넥트(120)는 일 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)과 동일한 평면 내의 초기 위치로부터 인쇄 회로 기판(110)에 수직한 위치를 향해 재배향된다.
도 2의 (c)는 본 발명의 특정 실시예에 따른, 인터커넥트(120)의 재배향 이후의 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)의 인터커넥트(120)를 갖는 예시적 인쇄 회로 기판(110)을 도시한다. 재배향 이후에 또는 도중에, 인터커넥트(120)는 그 이전의 유연한 상태로부터 경화될 수 있다. 인터커넥트(120)를 경화시키기 위해 예를 들어 에폭시, 아교 또는 성형 가열 가소물과 같은 재료가 인터커넥트(120)에 도포될 수 있다. 인터커넥트(120)의 경화는 인터커넥트(120)가 다른 인쇄 회로 기판과 같은 외부 부품을 지지하는 것을 가능하게 할 수 있다. 힘(210)에 의해 인터커넥트(120)가 인쇄 회로 기판(110)과 동일한 평면 내의 방향으로부터 인쇄 회로 기판(110)에 수직한 방향으로 재배향되면, 인터커넥트(120)는 전기 부품, 광학 부품 또는 임의의 다른 형태의 부품과 같은 외부 부품에 결합될 수 있다.
도 3은 본 발명의 특정 실시예에 따른, 인터커넥트(120)가 일체로 구비되는 인쇄 회로 기판(110)을 형성하는 예시적 방법(300)을 도시한다. 방법(300)은 제1 복수의 층(115)을 증착함으로써 인쇄 회로 기판(110)이 형성될 수 있는 단계 310에서 시작한다. 일부 실시예에서, 제1 복수의 층(115)은 적층 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 복수의 층(115)은 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성될 수 있다.
단계 320에서는, 제1 복수의 층(115)의 적어도 일부 상에 제2 복수의 층(121)을 증착함으로써 인터커넥트(120)가 인쇄 회로 기판(110)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 복수의 층(121)은 제1 복수의 층(115)의 상면의 정방형 부분 상에 형성될 수 있다. 인터커넥트(120)는 일 실시예에서 적층 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 인터커넥트(120)는 일부 실시예에서 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 인터커넥트(120)는 일 실시예에서 안정화 구조물(125) 및 접점(130)을 구비할 수 있다. 접점(130)은 일 실시예에서 안정화 구조물(125) 내에 배치될 수 있다. 안정화 구조물(125)은 제1 재료로 제조될 수 있고 접점(130)은 제1 재료와 다른 제2 재료로 제조될 수 있다. 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)를 참조하여 전술했듯이, 인터커넥트(120)는 일 실시예에서 인쇄 회로 기판(110)과 동일한 평면 내에 형성될 수 있다. 그 실시예에서, 인터커넥트(120)는 인쇄 회로 기판(110)에 수직한 방향으로 재배향될 수 있다.
예시적인 작동 실시예로서, 제1 복수의 층(115)은 적층 공정 또는 3차원 인쇄 공정과 같은 각종 상이한 제조 공정을 사용하여 인쇄 회로 기판(110)의 일부 또는 전부를 형성하도록 증착될 수 있다. 적층 공정 또는 3차원 인쇄 공정과 같은 각종 상이한 제조 공정을 사용하여 제1 복수의 층(115)의 적어도 일부 상에 제2 복수의 층(121)을 증착함으로써 인터커넥트(120)가 인쇄 회로 기판(110)과 일체로 형성될 수 있다.
기판 통합형 인터커넥트 장치(100)는 여러가지 장점을 제공한다. 하나의 장점으로서, 일부 실시예는 인쇄 회로 기판(110)의 프로파일을 감소시킬 수 있으며 따라서 소형 디바이스 내에 하나 이상의 인쇄 회로 기판(110)이 설치되게 할 수 있다. 다른 장점으로서, 특정 실시예는 납땜 기술에 대한 필요성을 감소시킴으로써 제조 공정의 수율을 향상시킬 수 있다. 다른 장점으로서, 일부 실시예는 광학 연결을 사용함으로써 전기적 연결의 필요성을 감소시킬 수 있다. 다른 장점으로서, 일부 실시예는 인쇄 회로 기판(110)과 인터커넥트(120) 사이의 솔더 조인트의 사용을 감소시킴으로써 신호 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명을 몇 가지 실시예와 관련하여 설명했지만, 통상의 기술자에게는 수많은 변화예, 변동예, 변경예, 변형예 및 수정예가 제안될 수 있으며, 본 발명은 이러한 변화예, 변동예, 변경예, 변형예 및 수정예를 망라하도록 의도된다.
100: 기판 통합형 인터커넥트 장치
110: 인쇄 회로 기판
115: 제1 복수의 층
120: 인터커넥트
121: 제2 복수의 층
125: 안정화 구조물
126: 비제로 길이
130: 접점
210: 힘

Claims (20)

  1. 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성되는 제1 복수의 층을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판과 일체인 인터커넥트를 포함하는 장치이며,
    상기 인터커넥트는 인쇄 회로 기판 내로 움푹들어간 상태로 배치되고;
    상기 제1 복수의 층의 적어도 일부 상에 배치되고 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성되는 제2 복수의 층,
    안정화 구조물 및
    상기 안정화 구조물 내에 배치되는 접점을 포함하며;
    상기 안정화 구조물은 비도전성인 제1 재료를 포함하고 상기 접점은 제1 재료와 다른 제2 재료를 포함하며,
    상기 접점은 전기 접점을 포함하고,
    상기 인터커넥트는 부품 커넥터를 포함하는 장치.
  2. 제1 복수의 층을 증착함으로써 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 복수의 층의 적어도 일부 상에 제2 복수의 층을 증착함으로써 인터커넥트를 인쇄 회로 기판과 일체로 형성하는 단계를 포함하는 방법이며,
    상기 인터커넥트는 안정화 구조물 및 상기 안정화 구조물 내에 배치되는 접점을 포함하고, 상기 안정화 구조물은 제1 재료로 제조되며, 상기 접점은 제1 재료와 다른 제2 재료로 제조되는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 복수의 층은 인터커넥트가 인쇄 회로 기판과 동일한 평면 내에 배치되도록 제1 복수의 층 상에 증착되며,
    상기 방법은 인터커넥트를 인쇄 회로 기판의 표면에 수직한 방향으로 재배향시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 인터커넥트는 적층 공정을 사용하여 형성되는 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 인터커넥트는 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성되는 방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 인터커넥트는 인쇄 회로 기판의 표면에 수직한 방향으로 비제로 길이만큼 연장되는 방법.
  7. 제2항에 있어서, 상기 인터커넥트는 인쇄 회로 기판 내로 움푹들어간 상태로 배치되는 방법.
  8. 제2항에 있어서, 상기 접점은 전기적 또는 광학적인 방법.
  9. 제2항에 있어서, 상기 인터커넥트는 부품 커넥터를 포함하는 방법.
  10. 제2항에 있어서, 상기 인터커넥트는 마이크로프로세서 소켓을 포함하는 방법.
  11. 제2항에 있어서, 상기 제1 재료는 비도전성 재료인 방법.
  12. 제1 복수의 층을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판과 일체인 인터커넥트를 포함하는 장치이며,
    상기 인터커넥트는 상기 제1 복수의 층의 적어도 일부 상의 제2 복수의 층, 안정화 구조물, 및 상기 안정화 구조물 내에 배치되는 접점을 포함하고,
    상기 안정화 구조물은 제1 재료로 제조되며, 상기 접점은 제1 재료와 다른 제2 재료로 제조되는 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 인터커넥트는 적층 공정을 사용하여 형성되는 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 인터커넥트는 3차원 인쇄 공정을 사용하여 형성되는 장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 인터커넥트는 인쇄 회로 기판과 동일한 평면 내에 형성되는 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 인터커넥트는 인쇄 회로 기판의 표면에 수직한 방향으로 비제로 길이만큼 연장되는 장치.
  17. 제12항에 있어서, 상기 인터커넥트는 인쇄 회로 기판 내로 움푹들어간 상태로 배치되는 장치.
  18. 제12항에 있어서, 상기 접점은 전기적 또는 광학적인 장치.
  19. 제12항에 있어서, 상기 인터커넥트는 부품 커넥터를 포함하는 장치.
  20. 제12항에 있어서, 상기 제1 재료는 비도전성 재료인 장치.
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