JPH02165691A - 貼り合せ型多層配線回路基板 - Google Patents
貼り合せ型多層配線回路基板Info
- Publication number
- JPH02165691A JPH02165691A JP32121788A JP32121788A JPH02165691A JP H02165691 A JPH02165691 A JP H02165691A JP 32121788 A JP32121788 A JP 32121788A JP 32121788 A JP32121788 A JP 32121788A JP H02165691 A JPH02165691 A JP H02165691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- flexible
- board
- hard board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、小型化、高密度化に適合した貼り合せ型多層
配線回路基板に関するものである。
配線回路基板に関するものである。
従来の技術
近年電子機器の小型化、電子部品の小型化に伴って高密
度化および信頼性の高い貼り合せ型多層配線回路基板が
要求されている。
度化および信頼性の高い貼り合せ型多層配線回路基板が
要求されている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の貼り合せ型
多層配線回路基板について説明する。
多層配線回路基板について説明する。
第３図は、従来の貼り合せ型多層配線回路基板の斜視図
を示し、第４図は、その断面図を示すものである。まず
硬質基板１上に内層導体２を形成し、さらにその上部に
絶縁層３を形成して基材を構成する。またコネクター用
に形成されるフレキシプル回路基板のフレキ突出部８に
、コネクター挿入時に補強となる補材子をラミネート・
キュアし一方貼り合せ接着剤４をフレキシプル回路基板
のベースフィルム６の下面に仮接着して、この双方を前
記基材の絶縁層３にラミネート・キュアしてすることに
より最終的に貼り合せを行い、多層配線回路基板が形成
される。
を示し、第４図は、その断面図を示すものである。まず
硬質基板１上に内層導体２を形成し、さらにその上部に
絶縁層３を形成して基材を構成する。またコネクター用
に形成されるフレキシプル回路基板のフレキ突出部８に
、コネクター挿入時に補強となる補材子をラミネート・
キュアし一方貼り合せ接着剤４をフレキシプル回路基板
のベースフィルム６の下面に仮接着して、この双方を前
記基材の絶縁層３にラミネート・キュアしてすることに
より最終的に貼り合せを行い、多層配線回路基板が形成
される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、コネクター用のフ
レキ突出部８の所の厚さは、基材上の絶縁層３上に貼り
合せ接着剤４によって貼９合されたフレキシプル回路基
板部の厚さより大きいため、段差が発生し均一なラミネ
ート・キュアができないという欠点があった。
レキ突出部８の所の厚さは、基材上の絶縁層３上に貼り
合せ接着剤４によって貼９合されたフレキシプル回路基
板部の厚さより大きいため、段差が発生し均一なラミネ
ート・キュアができないという欠点があった。
本発明は上記の課題に濫み、フレキ突出部の厚さとフレ
キシプル回路基板部の厚さとを同等にすることにより均
一な貼り合せをするようにした多層配線回路基板を提供
するものである。
キシプル回路基板部の厚さとを同等にすることにより均
一な貼り合せをするようにした多層配線回路基板を提供
するものである。
課題を解決するための手段Ｘ
上記課題を解決す゛るために本発明は、硬質基板表面の
銅箔の一部を除去し、その除去部分圧フレキシプル回路
基板で形成されたコネクター用の突出部を配置して、硬
質基板に対してフレキシプル回路基板を貼り合せたこと
を特徴とするものである。
銅箔の一部を除去し、その除去部分圧フレキシプル回路
基板で形成されたコネクター用の突出部を配置して、硬
質基板に対してフレキシプル回路基板を貼り合せたこと
を特徴とするものである。
作 用
上記の構成によって、コネクター用の突出部の高さとそ
れ以外のフレキシプル回路基板の高さを路間−にするこ
とが可能となるものである。
れ以外のフレキシプル回路基板の高さを路間−にするこ
とが可能となるものである。
実施例
以下、本発明の実施例の貼り合せ型多層配線回路基板の
一実施例について図面ｆ、参照しながら説明する。
一実施例について図面ｆ、参照しながら説明する。
第１図は本実施例の斜視図、第２図はその断面図を示す
ものである。内層導体が設けられた硬質基板１を、エツ
チング法により所定パターンとなす時に、銅箔削除部９
を形成する。この銅箔削除部９にコネクター用のフレキ
突出部８が入るようにして、内層導体上に貼り合せ接着
剤４を介してフレキシプル回路基板を介してラミネート
・キュアすることによりｕり合せ型多層配線回路基板を
構成する。この構成によれば元来厚さの大きいフレキ突
出部８を銅箔削除部９即ち硬質基板表面に直接設けるこ
とができ、フレキシプル回路基板部及びフレキ突出部を
路間−鵬さ（硬質基板に対して）にすることが可能で、
均一な貼り合せによる強度向上、厚さの減少を実現する
ことが可能である。
ものである。内層導体が設けられた硬質基板１を、エツ
チング法により所定パターンとなす時に、銅箔削除部９
を形成する。この銅箔削除部９にコネクター用のフレキ
突出部８が入るようにして、内層導体上に貼り合せ接着
剤４を介してフレキシプル回路基板を介してラミネート
・キュアすることによりｕり合せ型多層配線回路基板を
構成する。この構成によれば元来厚さの大きいフレキ突
出部８を銅箔削除部９即ち硬質基板表面に直接設けるこ
とができ、フレキシプル回路基板部及びフレキ突出部を
路間−鵬さ（硬質基板に対して）にすることが可能で、
均一な貼り合せによる強度向上、厚さの減少を実現する
ことが可能である。
発明の効果
以上のように本発明によれば硬質基板に対して、コネク
ター用の突出部の高さとフレキシプル回路基板の高さを
路間二にでき、均一な鈷シ合せを実現した高品質な貼り
合せ型多層配線回路基板を得ることができる。
ター用の突出部の高さとフレキシプル回路基板の高さを
路間二にでき、均一な鈷シ合せを実現した高品質な貼り
合せ型多層配線回路基板を得ることができる。
第１図は本発明の貼シ合せ型多層配線回路基板の一実施
例を示す斜視図、第２図はその要部の断面図、第３図は
従来の基板を示す斜視図、第４図はその要部の断面図で
ある。 １・・・・・・硬質基板、２・・・・・・内層導体、４
・・・・・・貼り合せ接着剤、５・・・・・・ベースフ
ィルム、６・・・・・・外層導体、８・・・・・・フレ
キ突出部、９・・・・・・銅箔削除部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名簿
２ 図
例を示す斜視図、第２図はその要部の断面図、第３図は
従来の基板を示す斜視図、第４図はその要部の断面図で
ある。 １・・・・・・硬質基板、２・・・・・・内層導体、４
・・・・・・貼り合せ接着剤、５・・・・・・ベースフ
ィルム、６・・・・・・外層導体、８・・・・・・フレ
キ突出部、９・・・・・・銅箔削除部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名簿
２ 図
Claims (1)
- 硬質基板表面の銅箔の一部を除去し、その除去部分にフ
レキシプル回路基板で形成されたコネクター用の突出部
を配置して、硬質基板に対してフレキシプル回路基板を
貼り合せてなる貼り合せ型多層配線回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32121788A JPH02165691A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 貼り合せ型多層配線回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32121788A JPH02165691A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 貼り合せ型多層配線回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165691A true JPH02165691A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18130114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32121788A Pending JPH02165691A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 貼り合せ型多層配線回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02165691A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150126778A (ko) * | 2014-05-05 | 2015-11-13 | 록히드 마틴 코포레이션 | 기판 통합형 인터커넥트 |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP32121788A patent/JPH02165691A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150126778A (ko) * | 2014-05-05 | 2015-11-13 | 록히드 마틴 코포레이션 | 기판 통합형 인터커넥트 |
| JP2015213162A (ja) * | 2014-05-05 | 2015-11-26 | ロッキード マーティン コーポレイションＬｏｃｋｈｅｅｄ Ｍａｒｔｉｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 基板集積インターコネクト |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI242398B (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| JP4874305B2 (ja) | 電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法 | |
| CN101297610B (zh) | 弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法 | |
| JP2001135974A (ja) | フラット型シールドケーブル | |
| JP2001332866A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| WO2004017689A1 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2000058986A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP3203279B2 (ja) | シ−ルド層を有する可撓性回路基板 | |
| JPH10200258A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09326536A (ja) | 金属基板及びその製造方法 | |
| JPH02165691A (ja) | 貼り合せ型多層配線回路基板 | |
| JP2000183526A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| TW202142068A (zh) | 內埋線路板及其製造方法 | |
| JPH0766558A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 | |
| JPH0231795Y2 (ja) | ||
| JP2001291817A (ja) | 電子回路装置および多層プリント配線板 | |
| JP2787230B2 (ja) | 電子部品塔載用基板 | |
| JP3225451B2 (ja) | 積層プリント基板の製造方法 | |
| JP2810604B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6149499A (ja) | フレキシブル多層配線基板 | |
| KR200157893Y1 (ko) | 경연성 다층 인쇄회로기판 | |
| JPH10190158A (ja) | リジッド・フレックスプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0278253A (ja) | 多層プラスチックチップキャリア | |
| JPH01194500A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH11298148A (ja) | Ｉｖｈ基板及びその製造方法 |