JPH0231795Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、一般的にはフレキシブル回路基板の
一部に部品実装機能を有するように多層構造に構
成される混成回路基板に関し、特には、フレキシ
ブル回路基板部分の屈曲性を好適に改善可能な混
成回路基板の屈曲構造に関する。

「従来の技術」 この種の混成回路基板の基本的な構造として
は、第２図の如く、例えばフレキシブル両面銅張
積層板等にフオトエツチング処理を施すことによ
り、可撓性ベース部材１１の一方面に回路配線パ
ターン１０を被着形成して屈曲部Ａを設け、一
方、部品実装部Ｂには、ベース部材１１の他面に
所要の回路パターン１３を設けると共に上記回路
配線パターン１０との必要な導通部１６を与える
ようにして多層構造に構成される。屈曲部Ａ及び
部品実装部Ｂには、回路パターン１０，１３を保
護するために、適当な接着層１２，１４を介して
薄膜状の絶縁被覆層１７を被着するのが通常であ
る。

「考案が解決しようとする問題点」 上記のように高密度実装機能を備え且つ屈曲特
性を要望されるような混成回路基板で屈曲部Ａを
既述の如く構成すると、回路配線パターン１０は
屈曲部Ａの中心に位置せず、図示の場合には中心
から上部側に配装されるようになる為、屈曲応力
中心が回路配線パターン１０の中心と一致しなく
なつて応力増を招き、これは屈曲性を低下させる
要因となつて好ましくない。斯かる不都合を解消
するためには、図示中、下側の絶縁被覆層１７を
少なくとも屈曲部Ａについて省略するようにすれ
ば一応の解決策となるが、この場合には、下側の
接着層１２が露出状態となり、使用環境如何では
この露出接着層が塵埃発生の原因となる可能性も
考えられるので、安易には採用し難いものがあ
る。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、上記事情を考慮することにより、高
屈曲性と高密度実装性とを好適に両立可能な混成
回路基板の屈曲構造を提供しようとするものであ
り、その為に本考案によれば、回路配線パターン
を中心部位に配置するように該回路配線パターン
の両面に絶縁被覆層を対称的に被着形成して可撓
性屈曲部を構成すべく可撓性片面導電箔張積層板
の導電箔に対するエツチング手段で上記所要の回
路配線パターンを形成すると共に、上記一方の絶
縁被覆層に該当する該可撓性片面導電箔張積層板
のベース材と同等厚さの絶縁フイルム材をこの回
路配線パターン上に被着して上記他方の絶縁被覆
層を形成することにより該回路配線パターンに対
する対称構造の可撓性屈曲部を構成し、この可撓
性屈曲部の端部に多層構造の実装部を設けるよう
に構成したものである。屈曲部は、このような対
称構造に構成されているため、屈曲応力の平衡化
を図ることが可能となり、また、屈曲部の回路配
線パターンにはスルーホールメツキ等を被着しな
いように構成することにより、屈曲特性の格段な
向上を達成できる。

「実施例」 第１図は、本考案の一実施例に従つて構成され
た混成回路基板の屈曲構造を示す概念的な断面構
成図であつて、可撓性屈曲部Ａは、回路配線パタ
ーン１の両面に同一厚さの接着層２を介して同様
に同厚のフイルム状絶縁被覆層３を両面に接合す
るようにして回路配線パターン１に関して対称構
造の屈曲部Ａを構成してある。これに対して部品
実装部Ｂは、上記構造の可撓性屈曲部Ａに連設で
きるように任意的な多層化構造を採用可能であ
り、図示の例では実装部に要求される裏面パター
ン４を接着層５及び絶縁被覆層７で多層構造に構
成してある。実装部Ｂに於ける回路配線パターン
１の所要部位と裏面パターン４とには適宜スルー
ホール導通部６を設けることもできるが、斯かる
スルーホール導通手段を形成する際には、可撓性
屈曲部Ａに属する回路配線パターン１にスルーホ
ールメツキ等を被着しないように構成するのが好
ましい。部品実装部Ｂは上記に制約されず、所望
の層数に多層化可能であることは明らかである。
ここで、上記の如き可撓性屈曲部Ａを構成するに
は、従来技術で説明した既述のフレキシブル両面
銅張積層板を使用することなく、フレキシブル片
面銅張積層板として公知の可撓性片面導電箔積層
板を用いるのが好適である。即ち、この種の可撓
性片面導電箔積層板はフイルム状絶縁ベース材上
に接着層を介して銅箔で代表される導電箔を接合
した構造であるから、斯かる導電箔に対してエツ
チング手段で上記した所要の回路配線パタン１を
形成した後、このような回路配線パタン１上に可
撓性片面導電箔積層板のフイルム状絶縁ベース材
と同厚の絶縁性フイルム部材からなる上記絶縁被
覆層３を既述した接着層２を介して接合すること
によつて、回路配線パタン１に対する対称構造の
可撓性屈曲部Ａを簡易に構成可能である。

「考案の効果」 叙上の如く、本考案に係る混成回路基板の屈曲
構造によれば、回路配線パターンを中心部位に配
置するように該回路配線パターンの両面に絶縁被
覆層を対称的に被着形成して可撓性屈曲部を構成
すべく可撓性片面導電箔張積層板の導電箔に対す
るエツチング手段で上記所要の回路配線パターン
を形成すると共に、上記一方の絶縁被覆層に該当
する該可撓性片面導電箔張積層板のベース材と同
等厚さの絶縁フイルム材をこの回路配線パターン
上に被着して上記他方の絶縁被覆層を形成するこ
とにより該回路配線パターンに対する対称構造の
可撓性屈曲部を構成したものである。従つて、可
撓性屈曲部での回路配線パターンに対して不等な
屈曲応力が与えられるという不具合を可及的に解
消可能となり、これによつて屈曲信頼性の飛躍的
な向上化を達成しながら高密度実装機能をも具現
できる。また、可撓性片面導電箔張積層板を用い
て上記の如き対称構造の可撓性屈曲部を構成でき
るので、この種の混成回路基板を得る為にフレキ
シブル両面銅張積層板を使用する従来構造の場合
の露出接着層による塵埃発生の問題も好適に防止
して信頼性の高い可撓性屈曲構造を得ることがで
きる。従つて、現今の如き高振動動作を伴うよう
な各種の電子機器に好適に対応可能な製品を低コ
ストに提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例により構成された
混成回路基板の屈曲構造の概念的要部断面構成
図、そして、第２図は、従来例による混成回路基
板の屈曲構造を示す同様な断面構成図である。 図中、Ａは可撓性屈曲部、Ｂは部品実装部、１
は回路配線パターン、２及び５は接着層、３及び
７は絶縁被覆層、６は導通部を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路配線パターンを中心部位に配置するように
   該回路配線パターンの両面に絶縁被覆層を対称的
   に被着形成して可撓性屈曲部を構成すべく可撓性
   片面導電箔張積層板の導電箔に対するエツチング
   手段で上記所要の回路配線パターンを形成すると
   共に、上記一方の絶縁被覆層に該当する該可撓性
   片面導電箔張積層板のベース材と同等厚さの絶縁
   フイルム材をこの回路配線パターン上に被着して
   上記他方の絶縁被覆層を形成することにより該回
   路配線パターンに対する対称構造の可撓性屈曲部
   を構成し、この可撓性屈曲部の端部に多層構造の
   実装部を設けるように構成したことを特徴とする
   混成回路基板の屈曲構造。