JPS60119769U - フレキシブル回路基板 - Google Patents

フレキシブル回路基板

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JPS60119769U
JPS60119769U JP807884U JP807884U JPS60119769U JP S60119769 U JPS60119769 U JP S60119769U JP 807884 U JP807884 U JP 807884U JP 807884 U JP807884 U JP 807884U JP S60119769 U JPS60119769 U JP S60119769U
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JP
Japan
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circuit board
flexible circuit
hole
flexible
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP807884U
Other languages
English (en)
Inventor
川嶋　三郎
大町　親文
Original Assignee
日本メクトロン株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS60119769U publication Critical patent/JPS60119769U/ja
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に従ってアルミニウム箔からなる金属ベ
ース材と導電箔との接合構造として接着剤の少なくとも
二度塗りによる二層構造を有するフレキシブル回路基板
の概念的な断面構成図、第２図は第１図の構造において
金属ベース材の外面に保護層を形成するような他の実施
例による第１図と同様な断面構成図、第３図は本考案の
フレキシブル回路基板において、部品実装用の透孔を設
けた場合の配線パターン側の穴形状を概念的に示すと共
に、製品外形端における配線パターンと金属ベース材と
の端部形状を示す為の説明図である。 １・・・アルミニウム箔、２，３・・・接着剤、４・・
・導電箔、５・・・保護層、６・・・部品実装用透孔、
８・・・外形端部。

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）フレキシブルベース材と導電箔とが接着層で接合
    されてなるフレキシブル回路基板において、上記フレキ
    シブルベース材を金属箔で構成する一方、上記接着層が
    少なくとも二度塗りによる二層構造を備えてなるフレキ
    シブル回路基板。
  2. （２）　　前記接着層の厚さが２５μｍ以上である実用
    新案登録請求の範囲（１）のフレキシブル回路基板。
  3. （３）フレキシブルベース材としての前記金属箔の外面
    に保護層を設けるように構成した実用新案登録請求の範
    囲（１）又は（２）のフレキシブル回路基板。
  4. （４）前記フレキシブル回路基板に回路部品実装用の透
    孔を設け、該透孔に位置して上記導電箔により形成され
    る配線パターン側の孔部分が上記透孔より大きく構成さ
    れた実用新案登録請求の範囲（１）〜（３）のいずれか
    のフレキシブル回路基板。
  5. （５）前記フレキシブル回路基板の外形部において、上
    記配線パターン又は金属箔のいずれか一方若しくはその
    双方をこの外形縁部より後退させるように形成した実用
    新案登録請求の範囲（１）〜（３）のいずれかのフレキ
    シブル回路基板。
JP807884U 1984-01-24 1984-01-24 フレキシブル回路基板 Pending JPS60119769U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012151192A (ja) * 2011-01-17 2012-08-09 Canon Components Inc フレキシブル回路基板
JP2013150019A (ja) * 2013-05-08 2013-08-01 Canon Components Inc フレキシブル回路基板

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