JP2013150019A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブル回路基板1は、第一の金属シートであるアルミのシート111とその表面に形成される第一の保護膜とからなるベースフィルム11と、ベースフィルム11の表面に形成される導体パターン12と、導体パターン12を覆うように形成される第二の保護膜13とを備え、第二の保護膜13は、第二の金属シートであるアルミのシートの表面に電気的な絶縁性を有する膜が形成される。
【選択図】図2
Description
11:ベースフィルム
111:アルミのシート
112:第一の保護膜
113:スプロケットホール
114:デバイスホール
115:接着剤の膜
12:所定の導体パターン
121:メッキされたニッケル(ニッケルメッキ層)
122:メッキされた金(金メッキ層)
13:第二の保護膜
131:接着剤の膜
Claims (9)
- 第一の金属シートと前記第一の金属シートの表面に形成される第一の保護膜とからなるベースフィルムと、
前記ベースフィルムの表面に形成される導体パターンと、
前記導体パターンを覆うように形成される第二の保護膜と、
を備え、
前記第二の保護膜は、第二の金属シートの表面に電気的な絶縁性を有する膜が形成されたフィルムであることを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 前記導体パターンは電子部品と電気的に接続するための端子を有することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記端子はインナーリードであることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記端子はコンタクトパッドであることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記第一の金属シートはアルミから形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記第二の金属シートはアルミから形成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記ベースフィルムは、厚さ方向に貫通する開口部を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記開口部がスプロケットホールとデバイスホールのいずれか一方または両方であることを特徴とする請求項7に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記第二の保護膜と前記ベースフィルムとは、第二の保護膜の表面に形成された接着剤の膜により接着されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。
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